[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[ricky.alex]

Edit: corretto svista
Stavo guardando un video di retro-computing e parlava di come Intel, per il Pentium II, passò da socket a slot in modo da poter testare separatamente chip e cache, fare binning e poi unirli nello slot.

Ma... AMD potrà fare altrettanto? Così da ignorante penso ci sia lo stesso problema dei Pentium Pro, ossia dovranno "alla cieca" unire un motherchip e due chip-cpu e solo successivamente verificare cosa e come funzionano... non è rischioso lato economico? Rischierebbero spesso di trovarsi con un chip da buone prestazione (destinato a serie X) con uno magari pessimo, dovendo declassare poi tutto il processore

[MATTEW1]

ragazzi tramite ryzen master sto guardando il procio. lo vedo tra i 4.1 4.2 ghz e soprattutto leggo sto ecd sempre altissimo tra il 94 98%
ho letto di andare in windows e impostare livello massimo prestazioni del processore a 5% . ma cosi non "castro il processore"?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da ricky.alex

Stavo guardando un video di retro-computing e parlava di come Intel, per il Pentium II, passò da slot a socket in modo da poter testare separatamente chip e cache, fare binning e poi unirli nello slot.

Ma... AMD potrà fare altrettanto? Così da ignorante penso ci sia lo stesso problema dei Pentium Pro, ossia dovranno "alla cieca" unire un motherchip e due chip-cpu e solo successivamente verificare cosa e come funzionano... non è rischioso lato economico? Rischierebbero spesso di trovarsi con un chip da buone prestazione (destinato a serie X) con uno magari pessimo, dovendo declassare poi tutto il processore

No...
La cache rimarrà nel DIE CPU; sul package ci sarà un chip I/O che gestirà il controller RAM e PCI-Express...

[ricky.alex]

Originariamente inviato da capitan_crasy

No...
La cache rimarrà nel DIE CPU; sul package ci sarà un chip I/O che gestirà il controller RAM e PCI-Express...

Mmm sì, forse non mi sono spiegato bene.
Il paragone retrò era col fatto che anche i pentium pro - pentium 2 erano "dual chip" (cpu e cache), così come ora gli zen2, ma chiaramente con funzioni diverse dei singoli chip.
Mi chiedevo se il problema di poter testare i singoli chip separatamente sia presente anche oggi per Amd. Metti ad esempio che uniscono i due chiplet e il motherchip per creare un Ryzen 12 core. Arrivano alla fase di test, vedono che un chiplet funzionano bene tutti gli 8 core, mentre nell'altro chiplet solo 4 core sono funzionanti. A questo punto devono disabilitare anche i 4 core del primo e vendere come Ryzen 5, anziché come Ryzen 9. Oppure potranno effettuare i test prima di mettere insieme i chip così da evitare questa situazione?

[RatInACage]

Originariamente inviato da capitan_crasy

No...
La cache rimarrà nel DIE CPU; sul package ci sarà un chip I/O che gestirà il controller RAM e PCI-Express...

la L3 non dovrebbe essere sull'IO? anche viste le dimensioni relative..

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da ricky.alex

Mmm sì, forse non mi sono spiegato bene.
Il paragone retrò era col fatto che anche i pentium pro - pentium 2 erano "dual chip" (cpu e cache), così come ora gli zen2, ma chiaramente con funzioni diverse dei singoli chip.

Ok ma ZEN2 ha la cache integrata del DIE CPU, il Pentium 2 no; il paragone è comunque sbagliato...

Mi chiedevo se il problema di poter testare i singoli chip separatamente sia presente anche oggi per Amd. Metti ad esempio che uniscono i due chiplet e il motherchip per creare un Ryzen 12 core. Arrivano alla fase di test, vedono che un chiplet funzionano bene tutti gli 8 core, mentre nell'altro chiplet solo 4 core sono funzionanti. A questo punto devono disabilitare anche i 4 core del primo e vendere come Ryzen 5, anziché come Ryzen 9. Oppure potranno effettuare i test prima di mettere insieme i chip così da evitare questa situazione?

Il sistema di testing viene fatto prima del montaggio sul package (non so in che fase esatta della produzione dato che è un segreto industriale); ma questo vale anche per gli altri modelli di ZEN e precedenti CPU AMD...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ninja750

dovendo fare un cambio piattaforma completo bisognerà aspettare X570? ha senso visto che pare che AM4 verrà abbandonato nel 2020?

Va beh, non facciamoci paranoie se la mobo dura "solo" 2 anni, con Intel era diventata come l'abbigliamento, a cambio stagione...

Guarda... secondo me il socket AM4 e Zen3 ce li ritroveremo per certo per tutto il 2021 se non pure anche nel 2022.
Anche ipotizzando che Intel riesca a superare del 20% in prestazioni un Zen2, si ritroverebbe con +10% su Zen3 (ipotizzando un +10% di Zen3 su Zen2) e si creerebbe la situazione bis odierna, in cui per colpa del monolitico vs MCM, Intel non riesce a proporre un prodotto ad un prezzo/prestazioni invogliante che giustifichi il +10% di prestazioni.
Per voltare pagina Intel ha bisogno dell'MCM e della nuva architettura, e AMD Zen5 per abbandonare AM4.
AMD Zen5 lo produrrà sul 5nm TSMC, ma penso molto probabile che AMD capitalizzerà Zen3 e 7nm+, e Zen5 lo proporrà quando Intel sarà pronta con nuova architettura + MCM.

Intel produrrà a dicembre 2019 sul 10nm, e lo produrrà fino a dicembre 2020, quindi è scontatissimo che AM4 durerà per tutto il 2020.
Onestamente io non sento alcuna voce di una nuova architettura Intel su MCM... quindi non darei per certo che a gennaio 2021 Intel avrà l'MCM.
Ma saremmo già nel 2021, oggi siamo a febbraio 2019...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ricky.alex

Mmm sì, forse non mi sono spiegato bene.
Il paragone retrò era col fatto che anche i pentium pro - pentium 2 erano "dual chip" (cpu e cache), così come ora gli zen2, ma chiaramente con funzioni diverse dei singoli chip.
Mi chiedevo se il problema di poter testare i singoli chip separatamente sia presente anche oggi per Amd. Metti ad esempio che uniscono i due chiplet e il motherchip per creare un Ryzen 12 core. Arrivano alla fase di test, vedono che un chiplet funzionano bene tutti gli 8 core, mentre nell'altro chiplet solo 4 core sono funzionanti. A questo punto devono disabilitare anche i 4 core del primo e vendere come Ryzen 5, anziché come Ryzen 9. Oppure potranno effettuare i test prima di mettere insieme i chip così da evitare questa situazione?

Originariamente inviato da capitan_crasy

Il sistema di testing viene fatto prima del montaggio sul package (non so in che fase esatta della produzione dato che è un segreto industriale); ma questo vale anche per gli altri modelli di ZEN e precedenti CPU AMD...

Ti ha già risposto il Capitano ed ovviamente non lo so nemmeno io.... ma non vedo differenze tra testing di un procio "tradizionale" e dei chiplet, se non immaginare il testing dei chiplet ancor più semplice.

Vado di fantasia, ovviamente. Se si testa un procio "tradzionale", supporrei una maschera con dei contatti elettrici tali da emulare il package, e di qui il lancio di programmi appositi con routine di test di ogni parte del circuito del procio per rilevare fallati, livello di falliti e selezione in base alle frequenze.
Con i chiplet sarà simile, ma contrariamente al procio "tradizionale", non si testerà l'MC, l'I/O e quant'altro ma ci si fermerà ai core e cache.
Ovviamente il motherchip avrà una procedura di testing sua.
La realizzazione del package sarà con motherchip già testati/selezionati e idem per i chiplet.

Contrariamente a Zen/Zen+, secondo me il chiplet è molto più funzionale e si presta a un riciclaggio più duttile e nel contempo con meno giacenza di scorta in magazzino o addirittura per esigenza di mercato esempio vendere X6 castrando un X8 sano.
Già realizzare un X12 lo si potrebbe "modificare" a seconda della giacenza magazzino, se ci sono pochi X6, allora X8 + X4, se ci sono pochi X8 o X4 allora X6 + X6. Nella situazione precedente si aveva una proposta di modelli a seconda di cosa usciva dal wafer, ora diciamo che sarebbe polivalente, cioè interesserebbe più modelli.

[LkMsWb]

Originariamente inviato da MATTEW1

ragazzi tramite ryzen master sto guardando il procio. lo vedo tra i 4.1 4.2 ghz e soprattutto leggo sto ecd sempre altissimo tra il 94 98%
ho letto di andare in windows e impostare livello massimo prestazioni del processore a 5% . ma cosi non "castro il processore"?

Il livello minimo va messo a 5-10%, non il massimo. Se ti rimane tutto in uso elevato, hai qualcosa sul PC, probabilmente un Crypto Miner (specialmente se vedi usata anche la scheda video).

[ricky.alex]

Chiaro, grazie per i chiarimenti

[ninja750]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Va beh, non facciamoci paranoie se la mobo dura "solo" 2 anni, con Intel era diventata come l'abbigliamento, a cambio stagione...

è il motivo per cui tornerei volentieri su AMD, non vorrei cambiare piattaforma se magari è in previsione una nuova da qui a poco

so benissimo cosa vuol dire prendere un i5 4670K e poter al massimo upgradare (a prezzo d'oro) a un 4770k cioè la stessa roba solo con in più HT

[Gyammy85]

Video di adoredtv sull'evoluzione della cache sulle cpu, immagino dia dettagli anche su zen 2

https://www.reddit.com/r/Amd/comment...of_cpu_memory/

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ninja750

è il motivo per cui tornerei volentieri su AMD, non vorrei cambiare piattaforma se magari è in previsione una nuova da qui a poco

so benissimo cosa vuol dire prendere un i5 4670K e poter al massimo upgradare (a prezzo d'oro) a un 4770k cioè la stessa roba solo con in più HT

Comunque tieni presente che a prescindere di chi l'avrà più lungo in futuro,
il mercato è stato fermo 10 anni sia dal punto di vista IPC che di frequenze silicio che numero core a die e il salto avuto in questi 2-3 anni è dovuto principalmente ad un adeguamento del procio alle possibilità nanometria silicio, core e frequenza, quindi è ovvio che ci sarà un rallentamento e di qui meno esigenza di un upgrade.

E' ovvio che nella conta non ci sia solamente AMD ma pure Intel, la quale potrebbe realizzare un super procio sulla nuova architettura.

Non resisto, faccio il solito mio meandro neuronale.
Rifletterei su un punto: Intel era in grado di soddifare praticamente l'intero mercato proci con la sua produzione wafer/mese a patto che il die size dei proci fosse piccola (X4) e quindi maggior pezzi a wafer. Nel momento in cui è stata obbligata ad aumentare i core a die, ha avuto una diminuzione di produzione volume (tra meno die a wafer e aumento % fallati) che è stata dichiarata pure ufficialmente da Intel, e se mettiamo in conto l'assenza di annunci di FAB nuove, si direbbe che Intel è contenta così.
Tutto questo per dire che l'obiettivo Intel penso sia più portare l'architettura attuale sull'MCM per affrontare AMD lato listino (con l'obiettivo di acquisire una percentuale di mercato proporzionata alla sua capacità produttiva) che investire cifre considerevoli per creare una super-architettura ma dovendo comunque lasciare una fetta di mercato per incapacità produttiva.

[kaliostro]

per quando è prevista l'uscita del ryzen 3300g ? sarà 12 o 7 nm ?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da kaliostro

per quando è prevista l'uscita del ryzen 3300g ?

Le versioni per il mobile sono praticamente pronte, per quelle per il socket AM4 non si conosce la data esatta; forse in contemporanea con la serie CPU Ryzen 3000 oppure molto più avanti...

sarà 12 o 7 nm ?

12/14nm...

[MATTEW1]

raga dubbio ho un arctic 33plus . la temperatura se sto in windoes è a 45 c° ma appena gioco schizza a 70 83 gradi..c'e qualcosa che non va?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Mini4wdking

Tutto sta a cosa si definisce "poco".
Fra 2 anni abbondanti è "poco"?
Secondo me assolutamente no.

Se si comprava una scheda AM4 nel 2017 come ho fatto io si aveva davanti TANTISSIMA longevità e upgrade.
Comprarla ora si ha davanti TANTA longevità... ma si hanno anche schede e bios più collaudati...

Poi, se AMD fornisce oggi una piattaforma collaudatissima e che funziona molto bene anche dal punto di vista di supporto memorie, con oltre 2 anni di longevità programmata, e sembra "poco", ricordo che c'è l'alternativa delle piattaforme "nate morte" del concorrente, dove nessuno mai si lamenta, ma vige la prassi "pagare e tacere".

Per la mia scheda, modello buono e ben carrozzato, secondo me, ma non top di gamma, e non troppo costoso, ed ora a META' del suo ciclo vitale, sono già uscite 18 (diciotto) versioni di bios.
Mi sembra una piattaforma ben supportata, direi!

Faccio un riassunto di quanto speso a livello di mobo e procio.
Ho preso un 1800X all'uscita a 550€ ed una CH6 il tutto sui 750€. Il 2° sistema (obbligatorio per me in Africa in caso di rotture) a 500€ totali tra 1700X e Taichi X370. Quando è uscito il 2700X, non ho avuto voglia di smontare tutto ma ho preso unicamente una CH6 a 165€ e il 2700X a 350€, totale 515€.
Praticamente ho speso 1765€ in 2 anni, meno di 900€ l'anno, con 3 X8 e 3 mobo AM4 top, che sull'usato hanno un valore di ~900€ (ma io ho concordato 300€ per tutti e 3 i proci e 100€ a mobo = 600€)... quindi teoricamente mi sarei sputtanato 450€ l'anno per avere 3 X8 in casa... mai a memoria d'uomo ho avuto un così favorevole rapporto prezzo/prestazioni.
Come arrivo in Italia mi prendo l'X12 top e una X570 (gratis considerando i 600€ di vendita dell'usato), poi quando partirò l'altra X570 e il 3850X (se disponibile), altrimenti un X8 base.

Per me il PC è un hobby, e come tale è uno sputtanamento soldi. Salvo casi eccezzionali di scimmia dirompente, il mio tetto è 1000€ l'anno... e con Zen ci sono stato abbondantemente sotto nonostante 3 sistemi al posto di 2 e top dell'offerta proci. Finchè va così, a me va più che bene.

[conan_75]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Le versioni per il mobile sono praticamente pronte, per quelle per il socket AM4 non si conosce la data esatta; forse in contemporanea con la serie CPU Ryzen 3000 oppure molto più avanti...



12/14nm...

Secondo me qualche mese prima di zen 2.
Sono soluzioni collaudate e praticamente pronte.

[Gioz]

Originariamente inviato da MATTEW1

raga dubbio ho un arctic 33plus . la temperatura se sto in windoes è a 45 c° ma appena gioco schizza a 70 83 gradi..c'e qualcosa che non va?

hai provato a controllare l'impronta della pasta termica e verificare il corretto montaggio?
eventualmente verifica la curva di controllo della ventola e setta un profilo più aggressivo o regolalo manualmente(se la tua mobo lo permette).

[techfede]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Le versioni per il mobile sono praticamente pronte, per quelle per il socket AM4 non si conosce la data esatta; forse in contemporanea con la serie CPU Ryzen 3000 oppure molto più avanti...

Speriamo che con questo refresh si vedranno soluzioni più curate da parte degli OEM, e magari anche prezzi più in linea.
Durante il black friday / cyber monday dell'anno scorso si son visti degli Huawei Matebook D con ryzen 5 2500u a 499€ su qualche grande catena italiana, se si ripetesse qualcosa di simile con le nuove apu, e magari più ram, mi sarebbe difficile resistere