[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Gioz]

uno sguardo d'insieme lato vrm alle B350:
https://www.youtube.com/watch?v=ZGrxhf_xZWI&t=306s
più o meno le stesse considerazioni che abbiamo fatto e rifatto svariate volte, ma messe tutte insieme in un unico contenuto che mi pare abbastanza chiaro.
magari si potrebbe aggiornare il primo post inserendo il link, credo potrebbe tornare utile a qualche utente che cerca informazioni.

[Mister D]

Originariamente inviato da devil_mcry

Beh tecnicamente l'ultima rev del PCB è quella in produzione, le altre se le trovi in giro sono residui di magazzino. Quando le acquisti in giro di solito si riconoscono dalla scatola, alcuni siti una volta te lo indicavano ma in ogni caso basta mandare una mail per chiedere, a me hanno sempre risposto a queste domande. Non ci vedo nulla di difficile...

Io in passato ho chiesto di tutto e di più e mi hanno sempre risposto cortesemente, i datasheet online si trovano facilmente, io guardavo su xtremesystems, nelle varie discussioni c'era sempre qualcosa. Comunque nota una cosa, il problema si pone solo con ram fuori specifica, il problema che ebbi io con Deneb era legato alle 1066 (ma le spec JEDEC non le prevedevano). Il fatto che non partano nemmeno a 2133 o 2400 è un problema tutto di Ryzen.

Scusami ma forse non ci capiamo.
1. non è quello che ti ho chiesto. E sì lo so che è più probabile trovare l'ultima revisione che quelle precedente visto che orma magazzino lo fanno in pochi.
2. Certamente non è affatto difficile scrivere una mail e chiedere. Sono d'accordo ma questo è un discorso diverso da quello che ti ho fatto io. Per comportamento trasparente di un produttore per me è che il produttore ha il compito di riportare tutto sul proprio prodotto (tranne ovviamente caratteristiche che possano comprometterne la segretezza del proprio know-how tecnico). Per cui non devono essere i clienti a chiedere, deve essere corsair o qualsiasi altro sul proprio sito a rilasciare una datasheet per ogni product number contenente le revisioni apportate al pcb e il motivo. Cavolo si fa per il software non capisco quale sia il problema a farlo per delle ram quando il fatto di cambiare gli ics comporti compatibilità diverse. Capito ora cosa voglio dire.

Poi visto che non sono uno di primo pelo mi sono fatto una bella ricerca ed ecco il datasheet di corsair:
https://www.cclonline.com/images/pdf...00&height=1600
Io non trovo nessun riferimento alla rev del pcb e agli ics impiegati. Invece se fai una ricerca sul forum user corsair (quindi di utenti che gentilmente sprecano il loro tempo per fare quello che dovrebbe fare corsair):
http://forum.corsair.com/v3/forumdisplay.php?f=198
Per ddr3 IC inquiry:
http://forum.corsair.com/v3/showthread.php?t=68811
Ecco quindi verissimo che le info si trovano ma non faceva prima corsair ad usare il suo sito e la sezione support per descrivere tutto cio? Cosa deve nascondere scusami tanto? E farebbe una gran bel servizio (per me doveroso visto che quando compro non è detto che ci sia l'indicazione della rev, non è detto che mi rispondano e con la solo info sulla rev del pcb non so cmq che chip hanno utilizzato perché manca sul sito di corsair il collegamento tra rev del pcb e ics utilizzati).
Preciso che non ce l'ho con corsair ma il discorso sopra è valido per tutti i produttori. L'unico che rilascia un po' più di documentazione mi sembra sia kingston

[devil_mcry]

Originariamente inviato da Mister D

Scusami ma forse non ci capiamo.
1. non è quello che ti ho chiesto. E sì lo so che è più probabile trovare l'ultima revisione che quelle precedente visto che orma magazzino lo fanno in pochi.
2. Certamente non è affatto difficile scrivere una mail e chiedere. Sono d'accordo ma questo è un discorso diverso da quello che ti ho fatto io. Per comportamento trasparente di un produttore per me è che il produttore ha il compito di riportare tutto sul proprio prodotto (tranne ovviamente caratteristiche che possano comprometterne la segretezza del proprio know-how tecnico). Per cui non devono essere i clienti a chiedere, deve essere corsair o qualsiasi altro sul proprio sito a rilasciare una datasheet per ogni product number contenente le revisioni apportate al pcb e il motivo. Cavolo si fa per il software non capisco quale sia il problema a farlo per delle ram quando il fatto di cambiare gli ics comporti compatibilità diverse. Capito ora cosa voglio dire.

Poi visto che non sono uno di primo pelo mi sono fatto una bella ricerca ed ecco il datasheet di corsair:
https://www.cclonline.com/images/pdf...00&height=1600
Io non trovo nessun riferimento alla rev del pcb e agli ics impiegati. Invece se fai una ricerca sul forum user corsair (quindi di utenti che gentilmente sprecano il loro tempo per fare quello che dovrebbe fare corsair):
http://forum.corsair.com/v3/forumdisplay.php?f=198
Per ddr3 IC inquiry:
http://forum.corsair.com/v3/showthread.php?t=68811
Ecco quindi verissimo che le info si trovano ma non faceva prima corsair ad usare il suo sito e la sezione support per descrivere tutto cio? Cosa deve nascondere scusami tanto? E farebbe una gran bel servizio (per me doveroso visto che quando compro non è detto che ci sia l'indicazione della rev, non è detto che mi rispondano e con la solo info sulla rev del pcb non so cmq che chip hanno utilizzato perché manca sul sito di corsair il collegamento tra rev del pcb e ics utilizzati).
Preciso che non ce l'ho con corsair ma il discorso sopra è valido per tutti i produttori. L'unico che rilascia un po' più di documentazione mi sembra sia kingston

Utenti? Ma ti riferisci a RAM GUY? E' un dipendente Corsair guarda il suo profilo nella firma ha scritto contattami tramite il nostro servizio di supporto.

Idem l'altro che lo ha proprio scritto nel profilo. Non sono utenti, sono dipendenti o associati Corsair.

Bah...

[Roland74Fun]

Originariamente inviato da devil_mcry

Utenti? Ma ti riferisci a RAM GUY? E' un dipendente Corsair guarda il suo profilo nella firma ha scritto contattami tramite il nostro servizio di supporto.
Bah...

A me pare una buona cosa da parte di corsair sguinzagliare i propri tennici nei forum per dare sostegno a chi si cimenta su questa nuova piattaforma colle loro ram.
Magari sono ingenuo. :o

[Mister D]

Originariamente inviato da devil_mcry

Utenti? Ma ti riferisci a RAM GUY? E' un dipendente Corsair guarda il suo profilo nella firma ha scritto contattami tramite il nostro servizio di supporto.

Idem l'altro che lo ha proprio scritto nel profilo. Non sono utenti, sono dipendenti o associati Corsair.

Bah...

Ok perfetto, non lo avevo visto che sono due dipendenti corsair o cmq fanno parte dello staff anche solo come associati, ma non capisco perché uno deve trovare quelle informazioni su un forum via google (perché non sono in alcun modo citate nemmeno nelle faq) invece che essere scritte formalmente nella pagina del prodotto. Scusa ma con il software ti scrivono pure i readme e le release note anche per i software gratuiti e i vari produttori per le ram non possono fare una foglio delle revisioni dei pcb delle proprie memorie? Bah... io rimango molto perplesso del modo di lavorare.
Poi liberissimo di dire invece che per te corsiar è il migliore o che tutti i produttori di ram fanno benissimo a fare così. Io la penso in maniera diversa e non penso sono l'unico a pensarla così qua e fuori di qui

[Mister D]

Originariamente inviato da Roland74Fun

A me pare una buona cosa da parte di corsair sguinzagliare i propri tennici nei forum per dare sostegno a chi si cimenta su questa nuova piattaforma colle loro ram.
Magari sono ingenuo. :o

Questo sicuramente ma il mio discorso è un'altro. Visto che la revisione del pcb con cambio dei i chip di memoria può influire sulla stabilità di un sistema perché i vari produttori in ogni pagina del proprio prodotto o nel proprio sito nella sezione di assistenza non rilasciano appropriata documentazione tecnica per descrivere che il prodotto X subisce n revisione e che ad ogni revisione corrisponde una modifica di qualcosa?
Ti pare che sto chiedendo troppo quando nel software ti rilasciano tutto (readme e release note)?
Ok avere il forum con propri tecnici che aiutano ma si eviterebbero dei problemi sul nascere.
ES amd tramite sul proprio blog fa sapere che inizialmente le proprie cpu ryzen hanno migliore compatibilità con ram basate su chip samsung b-die single rank.
Io vado sul sito del produttore X, apro la pagina del prodotto Y e mi scarico il datasheet che mi dice che la rev ZZ usa i chip samsung b-die. FINE
Invece attualmente devi fare ricerche su google nella speranza di trovare qualcuno che non solo usi la tua stessa configurazione ma che sia gentile ad avere usato software come thaiphoon burner per farti capire che quel prodotto Y in quella revisione usa chip samsung. Solo a me sembra un giro dell'oca inutile e stupido?
Poi ovvio puoi anche sbattertene e prendere kit 2133/2400/2666 single rank di qualsiasi marca e chip e buonanotte al secchio

[Lins]

Originariamente inviato da Mparlav

Ho un vecchio Coolermaster 690 II, lì c'è il foro sul retro della MB.
E tra il foro e la ventola (presa dal dissy dell'Opteron 165, mai usata, ma è da 70) ho circa 1 cm di spazio.
Ora devo trovare una 80x80x10, la 25 non ci sta' lì dietro.

[IMG-]http://i67.tinypic.com/4iylo1.jpg[/IMG]
[IMG-]http://i63.tinypic.com/2zew7qw.jpg[/IMG]
[IMG-]http://i65.tinypic.com/5khdhl.jpg[/IMG]

Stai correndo ai ripari dopo quel che mi è successo ?
Fai bene

[Lins]

Originariamente inviato da Gioz

uno sguardo d'insieme lato vrm alle B350:
https://www.youtube.com/watch?v=ZGrxhf_xZWI&t=306s
più o meno le stesse considerazioni che abbiamo fatto e rifatto svariate volte, ma messe tutte insieme in un unico contenuto che mi pare abbastanza chiaro.
magari si potrebbe aggiornare il primo post inserendo il link, credo potrebbe tornare utile a qualche utente che cerca informazioni.

E aggiungo anche un TL;DR

TLDR for the lazy:

• "Big" 4+2 Phase Boards: MSI's Gaming Pro Carbon & Krait Gaming
• 4+2 Phase Boards: All ASUS B350 Boards & All MSI's Boards excluding the two above & the B350M Gaming Pro
• 4+3 Phase Boards: All of Gigabytes B350 Boards & ASRock's AB350M-HDV
• "Big" 3+3 Phase Boards: ASRock's AB350 Pro4, AB350M Pro4 & AB350M
• 3+2 Phase Boards: MSI B350M Gaming Pro

*All the "Big" Phase Boards don't actually implement any form of doublers, rather they just cramp twice as many components into a phase. As such, a "Big" 3 phase would provide better efficiency and current capability than a regular 3 phase but worse power quality than a true 4 phase.

**Buildzoid strongly recommends getting Boards with heatsinks, especially if you're running 6/8 core CPUs.
Do check out the video and his channel to support his work! He doesn't post these himself because of Reddit's self-promotion rules.

https://www.reddit.com/r/hardware/co...ourse/dh8c20b/

[Cloud76]

a "Big" 3 phase would provide better efficiency and current capability than a regular 3 phase but worse power quality than a true 4 phase

avevo visto anche il video in cui si analizzava la circuiteria delle asrock ma mi sfugge come tradurre in termini elettrici... è meglio cosa ed è peggio cosa? perchè sembra che le cose si contraddicano.

[Lins]

Originariamente inviato da Cloud76

avevo visto anche il video in cui si analizzava la circuiteria delle asrock ma mi sfugge come tradurre in termini elettrici... è meglio cosa ed è peggio cosa? perchè sembra che le cose si contraddicano.

Le 6 fasi di tutte le Asrock essendo in realtà delle 3 Fasi Big son peggio di 4 fasi reali.
Come detto diversi post fa per ora le migliori B350 sono le MSI Carbon con 4 Fasi reali doppie, come la loro linea X370 (tranne titanium)
Purtroppo sono introvabili e si dovrà vedere a che prezzo verranno piazzate

[CiccoMan]

Originariamente inviato da Mister D

Questo sicuramente ma il mio discorso è un'altro. Visto che la revisione del pcb con cambio dei i chip di memoria può influire sulla stabilità di un sistema perché i vari produttori in ogni pagina del proprio prodotto o nel proprio sito nella sezione di assistenza non rilasciano appropriata documentazione tecnica per descrivere che il prodotto X subisce n revisione e che ad ogni revisione corrisponde una modifica di qualcosa?
Ti pare che sto chiedendo troppo quando nel software ti rilasciano tutto (readme e release note)?
Ok avere il forum con propri tecnici che aiutano ma si eviterebbero dei problemi sul nascere.
ES amd tramite sul proprio blog fa sapere che inizialmente le proprie cpu ryzen hanno migliore compatibilità con ram basate su chip samsung b-die single rank.
Io vado sul sito del produttore X, apro la pagina del prodotto Y e mi scarico il datasheet che mi dice che la rev ZZ usa i chip samsung b-die. FINE
Invece attualmente devi fare ricerche su google nella speranza di trovare qualcuno che non solo usi la tua stessa configurazione ma che sia gentile ad avere usato software come thaiphoon burner per farti capire che quel prodotto Y in quella revisione usa chip samsung. Solo a me sembra un giro dell'oca inutile e stupido?
Poi ovvio puoi anche sbattertene e prendere kit 2133/2400/2666 single rank di qualsiasi marca e chip e buonanotte al secchio

Semplicemente i produttori non sono obbligati a dirti che tipo di chip usano, ma solamente le specifiche di funzionamento garantite. Una volta che io ti ho garantito quel banco o kit di memoria per una frequenza X con timings X a un voltaggio X sono a posto... poi quali componenti usare per garantire determinate caratteristiche lo decido io.

Corsair acquisterà i chip di RAM a lotti a seconda del prezzo di mercato corrente al momento della trattativa.

Stesso discorso delle vram usate nelle VGA... non puoi sapere chi produce i chip di vram fino a quando non ti arriva in mano.

Dimmi piuttosto che manca una legge che obbliga i produttori a comunicare determinate caratteristiche... ma imho sarebbe una follia, soprattutto visto che parliamo di funzionamento fuori dalle specifiche jadec. Perché non dimentichiamo che, finché si rimane entro valori di frequenza ufficialmente supportati dall'imc, tutte le memorie funzionano alla grande.

Inviato dal mio Pixel utilizzando Tapatalk

[Gioz]

Originariamente inviato da Cloud76

avevo visto anche il video in cui si analizzava la circuiteria delle asrock ma mi sfugge come tradurre in termini elettrici... è meglio cosa ed è peggio cosa? perchè sembra che le cose si contraddicano.

non si contraddice.
più fasi possono farti avere più ampere, più fasi possono farti stabilizzare meglio la tensione di alimentazione, suddividere una fase con più componenti non aumenta/migliora questi aspetti ma ridistribuisce il carico su più componenti che quindi si stresseranno meno/lavoreranno in migliori condizioni di efficienza.
sono le solite cose che ripetiamo da quando han cominciato a vedersi le mobo.
inoltre va tutto rapportato al controller e alla frequenza di switching, in certi casi potrebbero non esserci differenze così evidentii se il controller abbinato a fasi "migliori" fa pena, ma anche li spesos su schede di stessa categoria ci sono stessi componenti (le varie top x370 asus, asrock e giga mi pare abbiano tutte lo stesso controller).

Originariamente inviato da Lins

Le 6 fasi di tutte le Asrock essendo in realtà delle 3 Fasi Big son peggio di 4 fasi reali.
Come detto diversi post fa per ora le migliori B350 sono le MSI Carbon con 4 Fasi reali doppie, come la loro linea X370 (tranne titanium)
Purtroppo sono introvabili e si dovrà vedere a che prezzo verranno piazzate

a mio avviso van raffrontate quelle "6" con le 3, rispetto a 3 analoghe(perché poi all'incirca su schede di stessa fascia/categoria si montano fet simili se non identici) sono preferibili queste, rispetto alle 4 dipende.
aggiungerei anche che lui fa comunque considerazioni a prescindere, perché come abbiamo visto in questi mesi l'utilizzo reale da riscontri molto più positivi in certi casi, per esempio la asus scoperta la sconsiglia ma sia tech city che luca_pw ed altri la usano sia a fasi scoperte che con dei piccoli dissipatori da due spiccioli con ottimi risultati.
il punto del video, a mio avviso, è più da leggersi nell'ottica del "praticamente tutte si equivalgono come potenzialità DU, meglio prenderne che rispecchiano le esigenze e/o con dissipatori migliori".

quanto a MSI è quello che ripeto da molto, anche se adotta i nikos che sono economici e hanno una pessima nomea, raddoppia praticamente ovunque i componenti e applica dissipatori quindi ci si può aspettare che vadano più che bene, il fatto è sempre e comunque che su mobo economiche è normale attendersi componenti economici e non c'è da stupirsene, è sulle top di gamma e premium che fa pensare vedere una dotazione analoga non su queste mobo.

[Cloud76]

Originariamente inviato da Lins

Le 6 fasi di tutte le Asrock essendo in realtà delle 3 Fasi Big son peggio di 4 fasi reali......

Sì quello è chiaro ma non riesco a capire come possa essere che abbiano "better efficiency and current capability" ma "worse power quality". In termini pratici mi pare contraddittorio.

[Gioz]

Originariamente inviato da Cloud76

Sì quello è chiaro ma non riesco a capire come possa essere che abbiano "better efficiency and current capability" ma "worse power quality". In termini pratici mi pare contraddittorio.

stavo postando e non avevo visto questo tuo messaggio.
se parli di efficienza è facile falsare la prospettiva del discorso, nel senso che devi vederla come 3 big sono più efficienti di 3(sarebbero 6 componenti che lavorano contro 4) puoi vederla anche applicata a 3 fasi contro 4 nel senso che 6 transistor sono in condizioni di efficienza superiore rispetto a 4.
in ogni fase va considerato che ci sono sia low side che high side e tutto il resto dei componenti, quindi per estensione numericamente i componenti sono di più ma principalmente qua ci stiamo interessando ai transistor(e anche li dipende a volte vedi 2 di un tipo uno dell'altro, 3 di un tipo 2 dell'altro ecc a seconda di come è stata disegnata la fase).
non intendere il suo "efficiente" a prescindere ma contestualizzalo quando parla del singolo fet (intendendo che dove in 2 si spartiscono il carico la fase è più efficiente) o del numero di fasi (dato che anche quadruplicarne i componenti su una fase non ti garantisce più potenza in output).
non so se sono riuscito a spiegarmi in maniera propria, so che il mio italiano fa schifo

[Mparlav]

Originariamente inviato da Cloud76

Ah c'è il buco, pure grande. Io ho il CM690 ma non c'è il buco, è solo traforato.
La ventola l'hai messa in estrazione?
Dentro non ci sta ma la puoi mettere fuori, sulla paratia, facendo passare i fili per uno dei trafori (staccando prima il connettore ovviamente e poi reinserendoli), magari non sarà bello ma sarà funzionale, e meno rumorosa della 10 probabilmente.
P.S. Comunque io con quei cosi attaccati ho sempre paura che si stacchino e finiscano per cortocircuitare tutto.

La ventola immette aria. Farò la prova ad invertirla.
Ora le ho abbassato ulteriormente i giri, ed ha un rumore accettabile.
Ho preso bene le misure, forse la 80mm non ci sta' per pochissimo, mi tengo la 70.
Se anche dovessero staccarsi i dissi, la cosa più probabile è che ti si spenga in PC.
Comunque sono belli saldi.

[Mparlav]

Originariamente inviato da Lins

Stai correndo ai ripari dopo quel che mi è successo ?
Fai bene

I Vr MOS non mi preccupano molto: scaldano ben al di sotto dei limiti strutturali (mai visto più di 50C° fino ad ora).
Mentre i Vr cpu scaldano tanto è innegabile: il dissy standard è piccolo, ed il dito non mente , e ci sono quei 2 mosfet sul retro scoperti

Magari sono solo paranoie, immagino che Gigabyte abbia testato quella Mb anche solo con un x1800 stock ed abbia deciso che 90-100 C° siano "accettabili"

Ho preferito apportato quelle 2 piccole modifiche - senza perdere la garanzia - e mi sento più tranquillo in vista dell'estate.

[Mparlav]

Ho trovato la foto della Asus B350-F:

https://www.cclonline.com/images/ava...-M0AAY0-01.png

La vendono a £ 111.

[techfede]

Originariamente inviato da Gioz

uno sguardo d'insieme lato vrm alle B350:
https://www.youtube.com/watch?v=ZGrxhf_xZWI&t=306s
più o meno le stesse considerazioni che abbiamo fatto e rifatto svariate volte, ma messe tutte insieme in un unico contenuto che mi pare abbastanza chiaro.
magari si potrebbe aggiornare il primo post inserendo il link, credo potrebbe tornare utile a qualche utente che cerca informazioni.

Lo volevo postare io, mi hai anticipato

[Gioz]

Originariamente inviato da Bivvoz

Scusa ma io non sono mica così convinto di sta cosa.
Cioè il punto "debole" delle fasi sono i fet e se raddoppi i fet dovrebbe essere come avere il doppio delle fasi anche se non puoi controllarle in modo indipendente.

se doppi le fasi si, se fai una fase con il doppio di componenti non ti da di più, semplicemente hai due canali in parallelo che fanno la stessa cosa che farebbe il singolo.
è uan questione correlata al controller.

[devil_mcry]

Originariamente inviato da Gioz

se doppi le fasi si, se fai una fase con il doppio di componenti non ti da di più, semplicemente hai due canali in parallelo che fanno la stessa cosa che farebbe il singolo.
è uan questione correlata al controller.

Si ma quello che dice lui è questo

Se comando a parte raddoppio mosfet, caps e induttanze ogni mosfet dovrà fare meno lavoro perché anche se saranno comandati in modo uguale saranno attraversati da metà corrente e quindi scaldano meno.

Mi trovo anche io d'accordo, sicuramente scalderanno meno, magari saranno meno precisi nella risposta ma più freschi.