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#3041 | |
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0.8V la macro della FPU ARM a 2.41GHz, quindi tutto è possibile... Il tizio che ha portato questi dati ha anche detto che la stessa macro raggiunge i 4.3GHz con solo il triplo della potenza (pari a 1W) e mi ricordo che forse menzionò anche il Vcore e disse che era attorno al volt... Perciò zen potrebbe essere 4GHz a 1V anche con Fo4 di Jaguar/ARM...
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#3042 | |
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#3043 | |
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Poi che c'è stato? 4XXX e 5XXX, ora c'è Broadwell che è 6XXX, praticamente in 5 anni ha fatto 2 salti, non 5 se fosse 1 all'anno. Poi considera che Broadwell con il salto al 14nm ha aumentato nettamente il numero di core/TDP... Insomma, dov'è sta fretta? Negli ultimi anni Intel non ha fatto altro che dire che rallentava, mo ha messo la quinta?
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#3044 |
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#3045 | ||
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Bisogna vedere le latenze della FPU NEON... Se non mi sbaglio lessi di 4-5 cicli per le MUL... Da confrontare con BD e Jaguar...
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#3046 | |
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Con quell'FO4, a 0,8V 2,41GHz, a 1V 4,3GHz (ma aumentando la potenza di 3X). Faccio un po' di equazioni per avere un metro tra quel Vcore e frequenza e trasportare in TDP con CPU (nella mia ignoranza). 2,41GHz è una frequenza inferiore a quella di un Opteron X16, dato a 2,7GHz per 137W, ed essendo formato da 2 die identici all'8350, si potrebbe dire che il 32nm SOI + BD PD = 68,5W per 2,7GHz per un 8350. Un ipotetico Zen diciamo che raddoppi il TDP rispetto ad un 8350, ma che il 14nm FinFet lo riduca di un fattore 2,5 (se non sbaglio credo fosse riferito al 28nm, quindi verso il 32nm dovrebbe essere superiore), quindi 68,5 * 2 = 137 /2,5 = 54,8W. A 4GHz, aumentando di 3X la potenza, quei 54,8W diventerebbero 164,4W. Però il TDP di BD è preso per 2,7GHz e non a 2,41GHz, quindi potrebbero essere 50W, come l'FO4 di Zen dovrebbe permettere frequenze più alte a parità di TDP, quindi si potrebbero togliere altri 5W, portando a 45W (anzichè 54,8W), il che consentirebbe 4GHz in 135W Per Zen. A parte l'incremento di TDP e quant'altro... si sa a che Vcore potrebbe arrivare il 14nm FinFet? Cioè... se 1V consente i 4GHz, magari 1,1V consentirebbe 5GHz ma con 5X di TDP... ma se 5X fossero 200W, vorrebbero dire 5GHz per Zen in OC. Forse ho fatto congetture con troppa fantasia?
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#3047 | |
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Non sono sicuro che avesse menzionato anche la tensione, ma se così fosse, 0.2V per 2GHz, significa che per arrivare a 5GHz, ci vorrebbero ALMENO +0.1V rispetto alla tensione a 4GHz... Quindi si, penso proprio che 5GHz a 1.1-1.15V si possano raggiungere... Bisogna vedere con che TDP...
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#3048 | |
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Dopottutto intel arriva a 140w per 8 core col 22 nm ...in 140 w se dovesse giocarsi quella carta con zen amd ci può far stare tranquillamente più di otto cores con il 14 nm... speculazioni deduttive del sottoscritto naturalmente.
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#3049 | |
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Intel fa il die nativo, con tutti i problemi che esso crea. A parte la progettazione a sè, ha problemi di bilanciamento tensione oltre un certo mmq, ha problemi di mantenere le stesse frequenze e quant'altro, e alla fine deve anche limitare le frequenze in base al TDP... ovvio che questo lo deve fare anche AMD, ma in un chip nativo X16 secondo me c'è più leakage e più perdite parassite rispetto a 2 die X8. AMD fa un die nativo X8, e X16 e X32 non sono altro che 2 die o 4 die sullo stesso package. I vantaggi sono enormi... a parte l'affinamento per tutti i modelli che sarebbe rapidissimo (1 solo die prodotto per tutto), è facile calcolare la frequenza di lavoro nel range del TDP voluto Si prende un die Zen in tutto il range di frequenza che si vuole, e rispettivamente il TDP per quella frequenza. Se voglio un procio da 140W X32, basta utilizzare 4 die di 35W, che a priori si conosce la frequenza. Nel caso di un X12, ad esempio, la frequenza sarà la stessa di un die X8 a 95W, perchè essendo il die Zen X8 ma con 2 moduli X4 ed un MC double channel per 1 modulo e double channel per l'altro, a tutti gli effeti un modulo fallato recuperabile come X4 avrà 1 modulo al posto di 2 e metà MC. Il TDP sarà perfettamente il 50% di un die "sano", e se il die sano è 95W, il die al 50% avrà 47,5W ed il totale sarà 142,5W. Per il discorso OC, sarebbe TOTALMENTE differente rispetto ad Intel... perchè un teorico X16 AMD ed un teorico X16 Intel non si occheranno alla stessa maniera, anche se avessero TDP simili. Ti faccio l'esempio con 1 8350 per semplificare meglio. 8350 4GHz 125W (RS/DU aria) 8350 4,6GHz 140W (RS/DU aria) 8350 4,8GHz 180W (RS/DU aria top/liquido base) 8350 5GHz 200W (RS/DU Liquido top) 8350 5,2GHz 220W (Bench liquido). Se avessimo un package con 2 8350, possiamo benissimo avere un X16 a 5GHz in RS/DU a patto di avere un sistema dissipazione in grado di smaltire 400W. La stessa cosa sarebbe valida pure per Zen, nel senso che le frequenze massime RS ottenute con un Zen X8 sarebbero le stesse di un Zen X12, X16, X32, solo che ovviamente le soluzioni con più core produrrebbero un TDP maggiore. L'X10 Intel è arrivato a 4,2/4,4GHz, mentre un 6700K è RS/DU con 4,3GHz def turbo... quindi per 4,2GHz l'X10 non sarebbe manco arrivato al turbo del 6700K def, a 4,4GHz l'avrebbe superato solamente di 100MHz, e secondo me l'hanno raffreddato ad azoto (95W 6700K *2,5= ~240W, troppini per il liquido) per me c'è effettivamente una differenza di frequenze massime raggiungibili a seconda del numero dei core, non è solamente una questione di TDP da smaltire.
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#3050 | ||
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2006
Città: Rovigo
Messaggi: 1204
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Resta da vedere come sono comporti questi moduli, non vorrei che ognuino abbia il suo MC single core e e la sua parte NB/SB ridondante: in quel caso un modulo dispari forse è più complesso da implementare di quanto sembra. A meno chè non usino 2 moduli da 6 core. Quote:
Infatti alcuni di questi processori hanno voltaggi di default poco rassicuranti, ho letto di gente che li downvolta per sicurezza. E credo che questo dipenda da PP, visto che pure le ultime cpu Broadwell-E scaldano di più delle vecchie Haswell-E, pur consumando meno..
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#3051 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2004
Città: Eporedia
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200€ + iva = 240€ per la 4GB reference...stree price Sempre street price, la RX480 custom da 8GB saranno sui 270€ o più. Se non sta sopra alla 390X, non avrà l'impatto che sperano.. Ora ci sono le 970 a 260€... Nvidia fa in fretta a mettere la 980 a 300€ se la 480 non la supera in performance...e a vendere di più in quella fascia, sarà di nuovo la verde... AMD deve avere un prodotto mainstream che supera la 980, il prezzo è relativo..., dai 14nm è il price/performance che ci si attende, nulla di meno.
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#3052 |
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Iscritto dal: Sep 2005
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@Paolo: ma non è meglio avere un die nativo a 12 o 16 core che due da 8 affiancati?
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#3053 | |
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Per la fascia di prezzo/TDP la RX480 sostituisce Tonga/Antigua che al lancio era attorno ai 280€, quindi direi che per 200 dollari (tasse escluse) se si avvicina alla 970/290 è tutto grasso che cola. Per i calibri alti bisogna aspettare Vega o versioni più potenziate di Polaris...
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#3054 | |
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...se la RX480 si avvicina alla 970...col prezzo che avrà (ossia >250€ sicuri, 270 per la versione 8GB), sarà na mezza porcata...
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#3055 | |
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#3056 |
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Boh... messa così la domanda io direi die nativo 12 o 16 core... anche perchè all'epoca dei core2 io li definivo un "accrocchio" rispetto ai Phenom nativi... però c'è una differenza: se io dovessi pagare un die nativo X10 1800€ (Intel), preferisco alla grande 2 die a package, magari X12, a meno della metà, mentre all'epoca Core2 costavano di più del die nativo X4.
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#3057 | |
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Delle am4 e Br si è più saputo nulla? Inviato dal mio XT1092 utilizzando Tapatalk
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#3058 | |
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#3059 | ||||
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Zen ha già in sè la possibilità di collegarsi tra più die (zen Opteron), resta da capire se il socket AM4 lo può permettere... ma sarebbe l'uovo di colombo, perchè un X12 lo puoi prezzare assolutamente come 2 Zen X8, ma a quel punto il die fallato, riciclato come X4, accoppiato ad un X8, diventerebbe X12 e praticamente venderesti i die fallati come se fossero buoni. Lo stesso discorso non varrebbe per i Zen X6 riciclati, perchè anche se si potrebbe fare un X12 con 2 X6, un X14 (X8 + X6) non si potrebbe applicare perchè supererebbe i 140W TDP. Quote:
Onestamente quello che non mi è chiaro è come diventi una singola L3 la parte di L3 di ogni modulo... anche per capire come la si possa attaccare ad un eventuale altro die dello stesso package. Comunque il modo c'è, evidentemente, perchè sarebbe assurdo realizzare Zen X16 e X32 Opteron con la L3 che non sia unificata. Quote:
Io sono abituato con gli AMD, gli Intel non li conosco... però l'8350 ha il miglior rapporto Vcore/frequenza, molto meglio degli FX X4 e X6, inoltre negli OC salgono di più gli X8 degli X4 e X6... Negli Intel, è l'esatto contrario. Quote:
Io sono a 1,28V per 4,5GHz, e ci posso stare con il dissi stock. Ma se salgo di Vcore, esempio 1,35V, credo 4,7/4,8GHz circa (ho fatto delle prove scaltre... nessuna prova RS, sono con il dissi stock e non mi va di montare il liquido) scalda a randa, 70° immediatamente sotto carico... eppure sono ad un Vcore che è lo stesso dell'8350 def... Per assurdo, la parte alimentazione della mobo non scalda granchè, praticamente direi che scalda come un 8350 a def, 1,35V 4GHz.
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#3060 |
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http://www.hwupgrade.it/news/cpu/deb...zen_63082.html
Queste informazioni sono non ufficiali e necessitano di ulteriore verifica. Non c'è assolutamente una conferma da parte di AMD, come invece era stato postato addietro. Intel Lo slittamento a inizio 2017 per il debutto dei processori Kaby Lake di Intel è legato a considerazioni commerciali: al momento attuale i rivenditori sono alle prese con un elevato numero di sistemi basati su processori Skylake e Haswell che devono venir smaltiti sul mercato. Il debutto di CPU di nuova generazione potrebbe portare ad uno stallo di questa operazione, con un impatto negativo sulle rimanenze di magazzino. AMD in questo caso le motivazioni di uno slittamento a inizio 2017 sono legate non a dinamiche commerciali ma alla complessità nel debutto di una CPU di nuova generazione costruita utilizzando tecnologia produttiva a 14 nanometri. Anche in questo caso tendiamo a ipotizzare che AMD possa presentare una prima versione di processore della famiglia Zen entro fine 2016, rimandando il debutto della gamma completa a inizio 2017. (che poi è quello che si sa da mesi... Zen X86 a fine 2016 e Zen+ (probabilmente non più X86 ma tutto APU) per inizio 2017, questo l'ha detto Lisa Su. P.S: Battuta con ironia... ma è troppo bella. SE Zen uscisse a settembre con prezzi "onesti" e Intel aspetta di pulire i magazzini da Skylake e Haswell prima di proporre Kaby Lake... Kaby Lake non lo vedremo più!!!
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