[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[Ren]

Originariamente inviato da tuttodigitale

si preannuncia un ottimo anno, anche per gli intellisti...
Forza AMD

Finalmente AMD esce con un buon prodotto costringendo intel a muovere il cubo

Speriamo non facciano cartello sulle soluzioni con più core...

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da Ren

Il TDP è di 65w per 4core 3.2. Quanto assorbe la GPU (bench) ?

mi riferivo alla frequenza reale raggiunta dalla cpu in questione durante cinebench...
E comunque 65W è il TDP del 6700, frequenza base di 3,4GHz (ma da pochi test presenti sulla rete, sembrerebbe consumare meno del pentium anniversary da 53W di TDP)

[Ren]

Originariamente inviato da tuttodigitale

mi riferivo alla frequenza reale raggiunta dalla cpu in questione durante cinebench...
E comunque 65W è il TDP del 6700, frequenza base di 3,5GHz....(ma da pochi test presenti sulla rete, sembrerebbe consumare meno del pentium anniversary da 53W di TDP)

Cinebench non è poi così stressante...

Ho controllato i dati targa intel, sono 3.4(il top) per gli i7 e 3.5 per gli i5 (HT ruba 100mhz).

[bjt2]

Originariamente inviato da gridracedriver

si ho letto dell'aumento di area occupata e di integrazione di transistors, ma ciò inciderebbe senza dubbio alcuno con l'aumento del consumo/tdp e stonerebbe quindi con i 95 watt a questo punto

quindi se non hanno fatto vaccate, come ad esempio diminuire FO4 solo di una parte come dici, anche la parte Int vedrà una riduzione di FO4 nonostante la diminuzione di 1-2 stadi negli Int? ciò vorrebbe di un bel salto avanti sugli Interi più di quel che mi aspetto.



concordo

ps. e comunque ricordo che deve uscire ancora il 10 core BW nel Q2 2016, e non quello SL

Non è detto che gli stadi sono diminuiti. Se il checkpointing funziona bene, possono anche aumentarli...

[digieffe]

Originariamente inviato da Ren

Finalmente AMD esce con un buon prodotto costringendo intel a muovere il cubo

Speriamo non facciano cartello sulle soluzioni con più core...

è ciò che temo di più

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da Ren

Ho controllato i dati targa intel, sono 3.4(il top) per gli i7 e 3.5 per gli i5 (HT ruba 100mhz).

non mi hai dato il tempo di correggere..
senza scomodare il mobile..intel mette a disposizione un 6700T, 2,8-3,6GHz da 35W.....in teoria sarebbe in grado di produrre un 16 core da 2,8GHz a 140W...non a caso prevede 24-28 core, a dispetto dei "soli" 18 attuali....

il miglioramento è imponente:
4770T 2,5GHz 45W
6700T 2,8GHz 35W...

http://ark.intel.com/it/products/751...up-to-3_70-GHz
http://ark.intel.com/it/products/882...up-to-3_60-GHz

[plainsong]

Originariamente inviato da gridracedriver

http://www.bitsandchips.it/9-hardwar...-basate-su-zen

APU+HBM

Notevole. Mi chiedo solo come si regoleranno con HSA (ipotizzo mantenendo per la gpu la possibilità di interfacciarsi direttamente con la ram di sistema qualora un'applicazione ne faccia richiesta).

[Ren]

Originariamente inviato da tuttodigitale

non mi hai dato il tempo di correggere..
senza scomodare il mobile..

Scomodali che da un occhiata veloce i laptop-cpu skylake sono peggio del 6700T desktop.

edit

4722HQ 2,4GHz 37W
6700T 2,8GHz 35W

Da imponente a OTTIMO, su die molto selezionati. (20% sotto i 3ghz sul miglior 14nm del mercato)
Sopra i 3ghz il miracolo finisce...

http://ark.intel.com/it/products/789...up-to-3_40-GHz

[Ren]

Originariamente inviato da gridracedriver

se la piattaforma AM4 sarà a 360° vorrà dire che sono in grado di montare sia apu che cpu, ma spero che ci sia la possibilità di utilizzare le apu zen, con ipotesi 8~16GB di HBM, senza dover necessariamente installare la ram di sistema e utilizzare quella per tutto

quindi: se uso l'apu non monto la ram anche se la mobo AM4 ha i banchi disponibili, se uso la cpu monto la ram come si è sempre fatto

Non credo vedremo facilmente soluzioni hbm(oltretutto con tutti quei GB) su un APU per questioni di costo e concorrenza interna. AMD preferisce vendere GPU dedicate(laptop e non) piuttosto che tirar fuori un ottimo prodotto integrato.
Già con le APU attuali sarebbe bastato qualche chip on package di GDDR5 per avere un ottimo prodotto gaming qualità/prezzo...

ps. non credo sia economico creare un socket così versatile da ospitare di tutto(le HBM hanno parecchi pin )...

[Ren]

Originariamente inviato da gridracedriver

per fine 2016 le HBM2 ( Q2 2017 è il tempo in cui vedremo le Apu_zen e non prima) verranno prodotto sia da samsung che da hynix e la base è di 2 GB per modulo, con 4 moduli fai 8 GB...
se Intel vende un 6700k a 350~400€, un APU 4c(8th)+2048sp+8GB , AMD potrebbe venderla tranquillamente alla stessa cifra...
anche fossero HBM1, scommetto che hynix produrrà entro quest'anno con Polaris la versione da 2GB per modulo

Sai quanti pin usano le HBM, soprattutto 4 moduli...
Verrebbe fuori un socket molto complicato per una cpu. (costoso/poco versatile)

Non credo proprio che le HBM1 verranno aggiornate.

AMD secondo me preferisce vendere GPU polaris laptop piuttosto che produrre in APU simile.

[Ren]

Originariamente inviato da gridracedriver

"Ad occuparsi del packaging sarà la sud coreana Amkor, come già accaduto per Fiji, a causa della presenza delle memorie HBM."

ma quindi come intendi questa affermazione? potrebbe essere sbagliata la fonte

Il fornitore è corretto, il resto sono supposizioni...

Secondo me non produrranno nessuna APU HBM per gli assemblati dei comuni mortali (laptop, desktop).

[Ren]

Originariamente inviato da gridracedriver

quindi comunque per APU a livello Server si? ma non per noi...

Anche quella bestia per supercomputer da 32core+GPU e HBM mi lascia perplesso, soprattutto dopo che è trapelato che c'è un limite di grandezza per il silicon interposer che già con fiji è stato raggiunto. (non trovo più l'articolo )

Nvidia e IBM hanno in progetto un prodotto simile per i supercomputer, ma sono due socket distinti.

[Ren]

Originariamente inviato da gridracedriver

io avevo capito che con Fiji il limite del Die gpu era massimo 600mmq perché sennò non c'era più spazio per far stare le HBM ai lati del package dato il processo utilizzato per le memorie.

con le HBM2 di dimensioni ridotte questo limite dovrebbe essere superiore per tanto un APU da 32c+GPU non la trovo improbabile

Non ricordo le dimensioni del interposer, credo intorno 800-850mm2...

Con le HBM2 hanno aumentato le dimensioni del die (sono 4 volte più dense).

HBM1 5x7mm2 (2gigabit)

HBM2 (samsung) 12x8mm2 (8gigabit)

Intel Phi ad esempio usa un MCM classico(un lenzuolo ), ma con 8 moduli HMC che usano molti meno pin (sono serdes).

[tuttodigitale]

x REN
32 core, magari sono troppi, ma 16+2048, a spanne sarebbe decisamente più piccolo di Fiji. Conta che la sola CPU non dovrebbe superare i 120mmq ...
Con poco meno di 500mmq c'è probabilmente lo spazio per farci entrare il 32 core e 64mb di cache l3..
I 64 MB di cache l3, sui 14 nm, dovrebbe avere una dimensione compresa tra i 140-175mmq...

un ipotetico XV a 32 core+32MB L2 su 28nm sarebbe grande 304mmq...
Un core ZEN potrebbe addirittura essere un poco più complesso di un intero modulo XV e entrare ugualmente....

PS nella conta non ho inserito i MC e le IO, è un valore ottimistico, tuttavia sembra chiaro che ci sia la possibilità concreta che possa effettivamente esserci un 32 core + GPU da 2048sp + HBM2.

PPS le dimensioni dell'interposer di Fiji è di 1011mmq

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da Ren

Scomodali che da un occhiata veloce i laptop-cpu skylake sono peggio del 6700T desktop.

edit

4722HQ 2,4GHz 37W
6700T 2,8GHz 35W

Da imponente a OTTIMO, su die molto selezionati. (20% sotto i 3ghz sul miglior 14nm del mercato)
Sopra i 3ghz il miracolo finisce...

http://ark.intel.com/it/products/789...up-to-3_40-GHz

nel mobile non si possono giudicare le CPu dai loro valori nominali.


questa tabella l'ho fatta grazie all'aiuto di diversi utenti e si riferisce al punteggio in cinebench R11.5
i7 4600u 2,1-3,3GHz
i7 6500u 2,5-3,1GHz

prestazioni superiori del 42%.....
per mettere le cose in prospettiva, i3 6320. 3,9 GHz, fa 4,69...
presumendo uno scaling perfetto fanno 2,83GHz effettivi....a 15W in cinebench...l'i7 4600u...sembrerebbe ancorato alla frequenza base nonostante il turbo superiore...

Viaggiare a 2,8GHz anzichè a 2,2GHz fa una enorme differenza.
Non lo so io aspeterei skylake 2.0, prima di giudicare....ovvero quando Intel deciderà di togliere il dentifricio e modificare qualche condensatore qua e la.. Magari la curva dell'efficienza prenderà una piega diversa.

[Ren]

Originariamente inviato da gridracedriver

che differenza c'è tra hbm e hmc?

L'interfaccia di collegamento delle HMC può raggiungere i 30ghz.
In breve, non è necessario l'interposer(meno pin di collegamento), ma consumano più delle HBM.

Originariamente inviato da tuttodigitale

nel mobile non si possono giudicare le CPu dai loro valori nominali.

Non c'è nessun confronto da fare, si parla dei valori calcolati da intel secondo la sua scala dei consumi.

[bjt2]

Le memorie HBM non consumano PIN... Non sono connesse alla MB, ma solo alla CPU... Al massimo richiedono una tensione separata e quindi qualcuno dei pin non collegati sarà usato per quello oppure (meglio) qualche VRM sulla APU o esterna, ma sul package...

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da Ren

si parla dei valori calcolati da intel secondo la sua scala dei consumi.

vedrai che la sua scala subirà una leggera modifica , magari consumerà 170-180W...

[Ren]

Originariamente inviato da tuttodigitale

x REN
32 core, magari sono troppi, ma 16+2048, a spanne sarebbe decisamente più piccolo di Fiji. Conta che la sola CPU non dovrebbe superare i 120mmq ...
Con poco meno di 500mmq c'è probabilmente lo spazio per farci entrare il 32 core e 64mb di cache l3..
I 64 MB di cache l3, sui 14 nm, dovrebbe avere una dimensione compresa tra i 140-175mmq...

PS nella conta non ho inserito i MC e le IO, è un valore ottimistico, tuttavia sembra chiaro che ci sia la possibilità concreta che possa effettivamente esserci un 32 core + GPU da 2048sp + HBM2.

PPS le dimensioni dell'interposer di Fiji è di 1011mmq

La dimensione della cache mi sembra sottostimata, se consideriamo tag,bus etc...

Cmq sono quasi accordo, un 16core Zen dovrebbe stare intorno ai 300mm2.
(core+l3+mc4+4serdes)

Considerando che ogni modulo HBM2 occupa 96mm2, sono dubbioso che entrino 32core...

Originariamente inviato da tuttodigitale

vedrai che la sua scala subirà una leggera modifica , magari consumerà 170-180W...

Poco cambia ai fini del confronto consumi intel su intel.

ps. non fare il fan , tanto se intel viene bastonata siamo tutti contenti, soprattutto il mio portafoglio

[Ren]

Originariamente inviato da bjt2

Le memorie HBM non consumano PIN... Non sono connesse alla MB, ma solo alla CPU... Al massimo richiedono una tensione separata e quindi qualcuno dei pin non collegati sarà usato per quello oppure (meglio) qualche VRM sulla APU o esterna, ma sul package...

Con un ballout di 5000pin per modulo (connessi e non), qualcosa finirà per forza nel socket o mi sbaglio ?

Per dire che credo non sia facile riciclare il socket AM4 per una versione HBM multi modulo. Con socket apposito ovviamente no problem.