Dissipatore scheda video portatile

[Gibernaus]

Ciao a tutti, ho smontato per la successiva pulizia un dissipatore di un Asus PRO57V che non so come trattare al fine del ripristino. Non ne avevo mai visti fatti così, di solito ci va o il pad termico o direttamente la pasta.
Qui invece a contatto col chip video non c'era alcuna pasta termica e il logo del chip stesso si è "impresso" in quella specie di lamella color argento che si vede nella foto.
Lo posso rimontare direttamente così, magari con un velo di pasta, oppure devo togliere la lamella che mi pare a sua volta sia attaccata al dissipatore con della pasta ?
Grazie per le info.

[Anderaz]

Ho visto una volta la stessa cosa su un dv9000 con scheda fritta. Ho pensato che fosse stata dimenticata lì. Io la toglierei.

[Chimico_9]

comunque poi controlla l'impronta
magari hai tolleranze strette e senza quei decimi il dissipatore non fa contatto

[Anderaz]

Originariamente inviato da Chimico_9

comunque poi controlla l'impronta
magari hai tolleranze strette e senza quei decimi il dissipatore non fa contatto

Oh sì, giusto. L'ideale sarebbe proprio sostituire tutto il pad.

[Gibernaus]

Grazie, con un pò di pazienza ho tolto sia la lamella che la pasta vecchia e secca.
Adesso o metto un pad termico o un copper di rame che compensi la distanza.

[Chimico_9]

Prova l'impronta che farlo non ti costa nulla.
E comunque mai mettere il pad

[Gibernaus]

Originariamente inviato da Chimico_9

Prova l'impronta che farlo non ti costa nulla.
E comunque mai mettere il pad

Che metodo usi per provare l'impronta ?

[Chimico_9]

metto pochissima pasta termica sul chip
se il dissipatore si sporca e la pasta si allarga c'è contatto
altrimenti bisogna intervenire con uno spessore in rame o modificando l'aggancio del dissipatore, da caso a caso

puoi anche provare a far scivolare un foglio di carta tra chip e dissipatore

[Gibernaus]

Originariamente inviato da Chimico_9

metto pochissima pasta termica sul chip
se il dissipatore si sporca e la pasta si allarga c'è contatto
altrimenti bisogna intervenire con uno spessore in rame o modificando l'aggancio del dissipatore, da caso a caso

puoi anche provare a far scivolare un foglio di carta tra chip e dissipatore

Ah ok, io di solito uso alcune lamelle (spessimetro) da meccanica di precisione da 0,01 mm a 1 mm e le frappongo via via tra il chip e il dissi fino a che non riesco più ad estrarle. A quel punto so da quanto mi serve il copper di rame o il pad termico che comunque ogni tantio uso (marca Phobya).
Grazie per le info.

[Chimico_9]

conosco il metodo
ma così rischi di scheggiare il core
(mentre se ha l'HIS, 0 pensieri)

sui chip ad "alta potenza" il pad termico è sconsigliato (vietato)