Thermal Pad | Probook 6550b

[lfmg]

Ciao ragazzi, spero di non aver sbagliato sezione.. Ho un problema con l'heatsink del ProBook 6550b:



La superficie che riguarda la gpu è (nella foto che ho postato, presa dal web) quella che ha la pasta termica. Questa superficie NON si adagia bene, lascia credo 1 mm tra la gpu e l'heatsink lanciando le temperature intorno ai 95-98° (con conseguente ventolina al 100%). Non è servito a nulla cambiare la pasta termica. Se premo leggermente l'heatsink che riguarda la gpu, magicamente la temperatura SCENDE sotto i 70° (spesso vicino ai 60-65°).

Quindi vi chiedo: come posso riempire questo gap? Con un Thermal Pad? e quale scegliere? O mi consigliate di riempire lo spessore mettendo del rame?

[Ale1992]

Non è che magari è storto l'heatsink? Cioè, dovrebbe appoggiare uniformemente su tutta la superficie della gpu e della cpu. Guardando la foto si vede che con un solo heatsink si va a raffreddare sia cpu che gpu. Quindi se sulla cpu appoggia bene e sulla gpu no molto probabilmente è storto. Se così fosse potresti rischiare e cercare di raddrizzarlo tu (a tuo rischio, se pieghi troppo può anche rompersi e non è detto che si riesca a raddrizzare perfettamente e quindi potrebbe comunque non appoggiarsi bene).

[lfmg]

Originariamente inviato da Ale1992

Non è che magari è storto l'heatsink? Cioè, dovrebbe appoggiare uniformemente su tutta la superficie della gpu e della cpu. Guardando la foto si vede che con un solo heatsink si va a raffreddare sia cpu che gpu. Quindi se sulla cpu appoggia bene e sulla gpu no molto probabilmente è storto. Se così fosse potresti rischiare e cercare di raddrizzarlo tu (a tuo rischio, se pieghi troppo può anche rompersi e non è detto che si riesca a raddrizzare perfettamente e quindi potrebbe comunque non appoggiarsi bene).

ma per un millimetro o poco più non vorrei "giocarmi" l'heatsink.. E non credo di averlo storto nello smontaggio (il tutto è nato dal cambio della pasta termica). Invece, al contrario, potrei alzare la scheda madre? Magari aggiungendo un piccolo spessore al di sotto di essa stessa?

[Ale1992]

Puoi provare. Ma (vado a memoria) se non sbaglio l'heatsking è agganciato alla scheda madre giusto? Il che significa che, se tu sposti la scheda madre automaticamente alzi anche gli agganci dell'hetasking. Praticamente è come se alzassi entrambi della stessa misura, quindi saresti sempre al punto di partenza. Oltretutto la scheda madre ha le varie porte (us, alimentazione, uscita video ecc ecc) che vanno ad infilarsi nello chassis del notebook, se tu la sposti quelle uscite poi non combaciano piu con i fori dello chassis e di conseguenza non riusciresti piu a inserire la scheda madre. Poi, se tu vedi che in quei fori c'è spazio per alzare la scheda madre puoi provare a farlo, mal che vada togli gli spessori che hai usato per alzarla e torna tutto come prima. Controlla anche se effettivamente riesci ad inserire degli spessori sotto la scheda, poichè solitamente le viti sono corte e se tu metti degli spessori potresti ritrovarti con delle viti troppo corte e che quindi non riescono ad avvitarsi nelle loro sedi sotto la scheda.

[lfmg]

Ho provato a mettere dello spessore sotto la scheda madre ma in effetti non risolve nulla.. Ho controllato l'heatsink e non è piegato, è perfettamente in linea. E se aggiungessi rame?

[Ale1992]

Puoi provare, ma non so se possa migliorare le cose. Per ina corretta conduzione del calore non devono esserci fessure tra il processore o gpu che sia e il dissipatore. Prova, forse mettendo un pò di pasta termica anche tra lo spessore e l'heatsink migliora. Ma non ti posso assicurare di nulla; è solo un idea buttatata li come mi è venuta in mente.

Inviato dal mio tosapecore android.

[spinaspina88]

Secondo me potresti provare a leggere qualche guida sulla varie mod dei vecchi dell e HP dove inserivano una piccola placchetta di rame o un penny limato per creare un conduttore liscio.

[Chimico_9]

Originariamente inviato da spinaspina88

Secondo me potresti provare a leggere qualche guida sulla varie mod dei vecchi dell e HP dove inserivano una piccola placchetta di rame o un penny limato per creare un conduttore liscio.

il collega ne sà!

sulla baia li trovi alla voce "copper shim"

il problema è che nella foto che hai postato quello che si vede
NON è pasta termica --- serve a riempire "piccoli" spazi
bensì un PAD termico --- serve a riempire "grossi" spazi

quindi:
-o compri/ti crei uno spessore in rame/alluminio e usi pasta termica
(è un lavoro di fino sugli spessori: se esageri rischi che poi è la cpu a non far contatto bene)
-o rimetti il pad originale (o magari ne compri uno ad alte prestazioni)