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Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
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Old 10-09-2014, 08:42   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
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Messaggi: 75166
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/portati...era_53974.html

Uno dei primi prodotti 2-in-1 basato su processore Intel Core-M, Lenovo Helix si caratterizza per la costruzione curata e per differenti tastiere con le quali può venir abbinato così da estenderne la flessibilità d'uso

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 10-09-2014, 09:28   #2
calabar
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L'Avatar di calabar
 
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Messaggi: 14739
Vorrei vedere qualche test d'utilizzo di questi processori.
Sebbene convincenti sul lato dei consumi, la frequenza di base mi sembra molto bassa e il TDP così limitato possa impedire l'uso del turbo in diverse situazioni in cui potrebbe servire un po' di potenza di calcolo.

Insomma, consumano poco, permettono (e non "implicano" ) l'utilizzo di sistemi di dissipazione completamente passivi, ma sul lato prestazioni non sono convinto, potrebbero essere state sacrificate, e per processori di questa fascia potrebbe essere limitante.

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Old 10-09-2014, 13:02   #3
blu(e)yes
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L'Avatar di blu(e)yes
 
Iscritto dal: Dec 2008
Città: Basement
Messaggi: 1055
Se non ci saranno problemi sul fronte della dissipasione, sulla carta è un buon prodotto.
Vedremo poi dai primi test come si comporterà.
__________________
i7 [email protected]_1.225v ~ GA-X58A-UD5 ~ 6GB-1600-7-8-7 ~ Sapphire R9 290 ~ Xonar DGX ~ Intel X25m ~ WD 320RE2_raid0
Steam: RλV3Nholm
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Old 10-09-2014, 14:26   #4
mauriziofa
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Iscritto dal: Jul 2003
Messaggi: 2238
Un ottimo prodotto rovinato dalle solite mancanze wifi, 3G, bluetooth integrato. Quando finalmente avremo un processore con tutto questo allora potrà competere, un vero peccato perché questo processore consuma come un atom ma è veloce almeno come un i3 e senza ventola, dai dai Intel al prox idf il soc definitivo
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Old 10-09-2014, 14:33   #5
mauriziofa
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Originariamente inviato da emiliano84 Guarda i messaggi
ah, volevi anche wifi, 3G e bluetooth nella cpu? ... golosone
Eh eh si consuma meno perché se riescono a mettere tutto in 4.5w è meglio che avere chip esterni, costa meno perché appunto gli oem non devono comprare altri chip e sei sicuro che tutti i dispositivi che lo montano hanno tutte queste caratteristiche, infatti prevedo a breve la scomparsa degli iPad solo wifi ormai tutti i chip A di apple sono con tutto integrato quindi...
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Old 10-09-2014, 16:42   #6
mauriziofa
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Originariamente inviato da emiliano84 Guarda i messaggi
sisi lo sapevo, ci mancherebbe ... pero' in un x86 non mi pare di di aver sentito minimamente una cosa del genere, magari ci arriveranno coi prossimi
Giusto 1anno fa gli ingeneri Intel dissero che ci stavano lavorando ed infatti a questo idf hanno presentato il loro modem 3G che ancora è un chip esterno ma siamo prossimi all integrazione nella cpu.
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Old 10-09-2014, 17:46   #7
mauriziofa
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Messaggi: 2238
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Originariamente inviato da emiliano84 Guarda i messaggi
ottimo, grazie
Vedi perché è importante? Per combattere ad armi pari con questi

http://www.neowin.net/news/qualcomm-...eapest-devices


Immagino che il nostro core-m come cpu sia notevolmente più performante ma questo qualcomm ha dalla sua l integrazione cpu gpu wifi lte ram.
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Old 10-09-2014, 18:04   #8
Freaxxx
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L'Avatar di Freaxxx
 
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Messaggi: 3808
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Originariamente inviato da calabar Guarda i messaggi
Vorrei vedere qualche test d'utilizzo di questi processori.
Sebbene convincenti sul lato dei consumi, la frequenza di base mi sembra molto bassa e il TDP così limitato possa impedire l'uso del turbo in diverse situazioni in cui potrebbe servire un po' di potenza di calcolo.

Insomma, consumano poco, permettono (e non "implicano" ) l'utilizzo di sistemi di dissipazione completamente passivi, ma sul lato prestazioni non sono convinto, potrebbero essere state sacrificate, e per processori di questa fascia potrebbe essere limitante.
anche la dissipazione passiva è un fattore limitante.

Per l'utente finale avere un prodotto con raffreddamento passivo può essere un vantaggio ma ciò non modifica l'aspetto chimico/fisico del transistor, del FET, che non risponde bene se il calore supera una certa soglia.

l'abbassamento del TDP e il rimpicciolimento dei processi litografici è una buona notizia per il package completo, ma un SoC con raffreddamento passivo sarà sempre soggetto alle variazioni ambientali e allo stress termico più di un SoC raffreddato con una ventola o del liquido, e quindi avrà sempre prestazioni peggiori a parità di SoC, e probabilmente avrà anche una vita più breve .

è per questo motivo che trovo i Core-M una mossa più da marketing che per una esigenza reale, tanto vale che mi prenda un Atom o un Pentium o un Celeron Baytrail, ma le macchine Baytrail con una buona costruzione e buon hardware, come un pannello fullHD IPS, non ci sono o sono estremamente rare e costose, e questo mette i Core-M su una fascia superiore anche essendo praticamente la stessa cosa .

fate un test qualsiasi, con un uso prolungato, con un Atom Baytrail e un Core-M e vedrete che i due SoC non sono proprio così diversi da giustificare 1K € di spesa per il Core-M, e neanche 500€ .
Freaxxx è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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