Debutto al Computex 2014 per le CPU Intel Devil's Canyon

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/deb...yon_52005.html

Previsto per il prossimo 2 Giugno il lancio delle prime CPU della famiglia Devil's Canyon, modelli per sistemi socket LGA 1150, caratterizzati da una elevata tolleranza all'overclock

Click sul link per visualizzare la notizia.

[PaulGuru]

Haswell con HSI saldato spacciato come prodotto special, wow !

[°Phenom°]

Da quello che so non saranno saldate con tecnologia fluxless, ma adotteranno semplicemente una pasta migliore

[bonzoxxx]

wow, una cosa che avrebbero dovuto fare fin da subito spacciata per un'aggiornamento... che schifo.. ma saldare l'HIS come su LGA 2011 no eh?

[marchigiano]

Originariamente inviato da PaulGuru

Haswell con HSI saldato spacciato come prodotto special, wow !

saldato? dove lo vedi scritto?

per me sarà solo pasta migliore, avrei preferito una cpu già scoperchiata per metterci sopra quello che mi pare invece di queste cavolate...

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da marchigiano

saldato? dove lo vedi scritto?

per me sarà solo pasta migliore, avrei preferito una cpu già scoperchiata per metterci sopra quello che mi pare invece di queste cavolate...

concordo. come le CPU di una volta, magari con un HIS pensato per lasciare scoperto il DIE ma con dei supporti attorno per non farlo crepare con la pressione dei dissi. per OC andare sul 4770K non ha molto senso IMHO, con il 3930K stò a 5giggi senza sbattimenti, col "vecchio" 3770K per andare a 5 giggi ne ho dovuti cambiare 4, dovevo dare parecchia corrente, ventole a cannone, pompa a palla...

l'8350 invece mi stava COL DISSI STANDARD a 4.4Ghz sotto OCCT in turbo automatico... boh, staremo a vedere.

[maxmax80]

"infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore"

praticamente cambiano solo la pasta termica!
e andiamo a raschiare il fondo del barile in attesa della nuova fase tick!

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da maxmax80

"infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore"

praticamente cambiano solo la pasta termica!
e andiamo a raschiare il fondo del barile in attesa della nuova fase tick!

oddio che poi nulla toglie che siano delle CPU ottime che bastano e avanzano per TUTTI gli utilizzi, anche i più astrusi (encoding e OC estremo), però si dai, tutta sta enfasi per aver messo mentadent al posto della pasta del capitano.

ora vediamo come si comporterà sta nuova TIM.

PS: qualcuno mi può spiegare perchè non hanno impiegato la saldatura fluxless come su LGA 2011? grazie mille

[marchigiano]

Originariamente inviato da bonzoxxx

qualcuno mi può spiegare perchè non hanno impiegato la saldatura fluxless come su LGA 2011? grazie mille

probabilmente gli costa di più e/o ci sono più scarti dovuti al montaggio

Originariamente inviato da bonzoxxx

concordo. come le CPU di una volta, magari con un HIS pensato per lasciare scoperto il DIE ma con dei supporti attorno per non farlo crepare con la pressione dei dissi.

giustissimo

l'8350 invece mi stava COL DISSI STANDARD a 4.4Ghz sotto OCCT in turbo automatico... boh, staremo a vedere.

si ma la ventola in modalità jet? quel dissi non vale niente dai... l'ho messo pure sul 6800k e gira a mille-mila e la gpu ha 25W di meno...

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da marchigiano

probabilmente gli costa di più e/o ci sono più scarti dovuti al montaggio



giustissimo



si ma la ventola in modalità jet? quel dissi non vale niente dai... l'ho messo pure sul 6800k e gira a mille-mila e la gpu ha 25W di meno...

non so sai se era un sample fortunato, l'ho testato per poi darlo ad un collega e cavolo sulla crosshair stava bello a 4.4Ghz senza fare un fiato e con la ventola in automatico... non credo stesse a 4000rpm, stava abbastanza agile.. ora cerco le schermate di OCCT e se le trovo le posto

[PaulGuru]

Originariamente inviato da maxmax80

"infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore"

praticamente cambiano solo la pasta termica!
e andiamo a raschiare il fondo del barile in attesa della nuova fase tick!

Ringrazia la concorrenza agguerrita di AMD.

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da PaulGuru

Ringrazia la concorrenza agguerrita di AMD.

concorrenza che, ultimamente, latita.

però dai, l'8350 ce l'ho avuto e non è male, non è certo da concorrenza ma non gli manca nulla IMHO.

e non voglio generare flame, sono assolutamente super-partes dato che ora ho un 3930k intel....

[devilred]

Originariamente inviato da bonzoxxx

concorrenza che, ultimamente, latita.

però dai, l'8350 ce l'ho avuto e non è male, non è certo da concorrenza ma non gli manca nulla IMHO.

e non voglio generare flame, sono assolutamente super-partes dato che ora ho un 3930k intel....

ma che dici! adesso sarai frustato dal lunedi al venerdi e sabato e domenica purga su tutti i fronti, cosi impari

[maxmax80]

Originariamente inviato da PaulGuru

Ringrazia la concorrenza agguerrita di AMD.

vero,
ma è anche vero che AMD è dalla notte dei tempi che non può nulla contro lo strapotere di intel,
ed è anche vero che le APU di AMD in fondo non sono poi tanto male.
avessero puntato da subito ad abbassare il TDP la storia sarebbe stata diversa.
quello che ha fregato AMD è la reputazione che si è fatta..

[bonzoxxx]

Originariamente inviato da maxmax80

vero,
ma è anche vero che AMD è dalla notte dei tempi che non può nulla contro lo strapotere di intel,
ed è anche vero che le APU di AMD in fondo non sono poi tanto male.
avessero puntato da subito ad abbassare il TDP la storia sarebbe stata diversa.
quello che ha fregato AMD è la reputazione che si è fatta..

...e la concorrenza sleale da parte di intel.
ora come ora se a qualcuno consiglio AMD mi sputano in faccia...

[Therinai]

Vabbeh dai, già cambiare la pasta del capitano con qualcosa di decente è un passo avanti, considerando tutta la gente che si è sbattuta per aprire processori come fossero cozze