Chiarimento tecniche stesura pasta termica

[lycenhol]

Ciao
Domani devo smontare la mia vecchia PS3, perchè devo cambiargli la pasta termica, che sui primi modelli tendeva ad "evaporare" e seccarsi.

Ho guardato vari video sulla procedura ed ho notato che ci sono varie scuole di pensiero sul modo migliore di stendere la nuova pasta dissipativa, dopo aver ripulito per bene con alcol o acetone la superfice sia del processore che del dissipatore.

La prima mostrava come, col dito, stendeva un sottole velo di pasta su tutto il "piatto" della CPU ed una analoga sul "piatto" del dissipatore, e mi sembrava ben fatto.

Una seconda faceva la stessa cosa, usando una carta di credito, solo che il velo di Artic Silver era posto solo sulla CPU.

Una terza via iniziava come al punto 2, per poi aggiungere un "chicco di riso" di pasta al centro e comprimerla premendoci contro il dissipatore.

Una quarta, di cui esistono due varianti, semplicemente faceva una X di pasta o ne metteva un blocchetto al centro, lasciando alla compressione con il dissipatore il compito di "spalmarla".

Sinceramente gli ultimi due modi mi lasciano perplesso, dato che penso che resterà sempre e comunque una quantità superiore di pasta al centro e per questo le zone periferiche della piastra non saranno a diretto contatto col il dissipatore.

Secondo voi quale è il modo più corretto/efficiente/efficace di fare l'operazione? Qui parlo di una PS3, ma il discorso vale anche per un PC, una GPU...

Grazie

[Ilyich]

personalmente, il metodo che più ritengo pratico e funzionale, oltre che efficiente, è il chicco di riso. A parte che con dissipatori particolari con HDT dove sia esplicitamente richiesta la stesura "a righe", il chicco è il metodo più pulito. Chiaramente poi devi adeguare la quantità sulla dimensione della superficie utile del processore, per esempio sarà totalmente errata nel caso di vecchi processori 462 (quelli con la cache L1/L2/L3 "scoperta" per intederci)...

la stesura tramite dito o spatola cmq ti porta a delle sbavature e a parte di un occhio veramente abituato si sbaglia facilmente sulla quantità da applicare, con il risultato di doverla applicare più volte o al contrario di doverla togliere...

in definitiva il chicco di riso è la quantità ideale, per i processori moderni tipo AMD o Intel, oltre a sgravarti del peso di dovere spalmane in modo uniforme


cmq (correggimi se sbaglio) credo che il processore della PS3 sia più o meno delle dimensioni di un processore "comune"... confermi?

[lycenhol]

Originariamente inviato da Ilyich

personalmente, il metodo che più ritengo pratico e funzionale, oltre che efficiente, è il chicco di riso. A parte che con dissipatori particolari con HDT dove sia esplicitamente richiesta la stesura "a righe", il chicco è il metodo più pulito. Chiaramente poi devi adeguare la quantità sulla dimensione della superficie utile del processore, per esempio sarà totalmente errata nel caso di vecchi processori 462 (quelli con la cache L1/L2/L3 "scoperta" per intederci)...

la stesura tramite dito o spatola cmq ti porta a delle sbavature e a parte di un occhio veramente abituato si sbaglia facilmente sulla quantità da applicare, con il risultato di doverla applicare più volte o al contrario di doverla togliere...

in definitiva il chicco di riso è la quantità ideale, per i processori moderni tipo AMD o Intel, oltre a sgravarti del peso di dovere spalmane in modo uniforme


cmq (correggimi se sbaglio) credo che il processore della PS3 sia più o meno delle dimensioni di un processore "comune"... confermi?

Grazie della risposta innanzi tutto.

La PS3 ha un grosso dissipatore che va ad interessare 2 chip, CPU Cell e GPU RSX, che hanno proprio la dimensione di un processore "comune".

Ma in pratica metti la pasta al centro e poi comprimi bene fissando, giusto?

[Ilyich]

si praticamente metti l'equivalente di un chicco di riso al centro del processore (sempre se si tratta di processori moderni), dopo di che monti normalmente il dissipatore, stando attenti a non farlo slittare troppo lateralmente. La pressione del dissi, una volta agganciato, farà spalmare in modo pressocchè uniforma la pasta sul processore
niente sbavature, e risparmi tempo oltre che rischiare di sporcare la scheda madre (o i componenti attorno il processore nella PS3)

[lycenhol]

Originariamente inviato da Ilyich

si praticamente metti l'equivalente di un chicco di riso al centro del processore (sempre se si tratta di processori moderni), dopo di che monti normalmente il dissipatore, stando attenti a non farlo slittare troppo lateralmente. La pressione del dissi, una volta agganciato, farà spalmare in modo pressocchè uniforma la pasta sul processore
niente sbavature, e risparmi tempo oltre che rischiare di sporcare la scheda madre (o i componenti attorno il processore nella PS3)

Grazie ancora, proverò a fare così!

[Ilyich]

Originariamente inviato da lycenhol

Grazie ancora, proverò a fare così!

di niente, figurati, comunque se cerchi un attimo troverai dei video di un sito italiano che mostra tutte le tecniche di applicazione della pasta termica, rilevando poi l'impronta lasciata per comparare l'efficienza delle varie tecniche