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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Old 24-03-2004, 15:59   #1
fasix
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Pad : Per il mio PIII 500 MHz 0.25um

Pad : Per il mio PIII 500 MHz 0.25um
al mio processore posso levare il pad termoconduttivo che c`e` fra il procio e il dissipatore?


se lo tolgo e non metto la pasta termoconvettiva e`peggio?

devo per forza mettere la pasta ? altrimenti brucio tutto?
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Old 24-03-2004, 17:47   #2
fasix
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!UP!
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Old 24-03-2004, 22:32   #3
DJ RUDY HDI
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cderto ke ci vuole la pasta.....

metticene poca...meno di un foglio di carta....
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Old 25-03-2004, 07:32   #4
fasix
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io volevo chiedere che se levo il pad e non metto la pasta cosa succede?
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Old 25-03-2004, 09:41   #5
Mauro82
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la pasta serve a riempire le sacche d'aria, che si formano tra core e dissipatore a causa delle irregolarità della superficie di questi due, poichè l'aria è un pessimo conduttore di calore
la pasta conduce il calore meglio dell'aria, quindi usandola si ha un abbassamento della temperatura che però dipende dal contatto tra core e dissipatore, cioè se presentano una superficie molto irregolare sarà più utile che nel caso di una superficie più liscia ed addirttura controproducente nel caso (ipotetico) di un contatto perfetto perchè conduce molto meno del rame e dell'alluminio e quindi farebbe da tappo, per lo stesso motivo bisogna stendere uno strato molto sottile in modo di riempire soltanto le irregolarità
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Old 25-03-2004, 11:52   #6
fasix
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ok! ok!



Grazie!
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Old 25-03-2004, 12:05   #7
Mauro82
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Old 25-03-2004, 12:47   #8
ciccio88
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se proprio lo vuoi togliere devi sostituirlo con della pasta
__________________
cicc1o
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Old 26-03-2004, 07:44   #9
fasix
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ora ho tolto il pad e sono stabile molto stabile(per ora) a 110x5



poi non lo so se ho fatto una cazzata!
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Old 26-03-2004, 07:56   #10
Mauro82
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no, non hai fatto una cazzata a togliere il pad, ma avresti fatto meglio a mettere un goccio di pasta che, ancche se non indispensabile, ti avrebbe consentito di avere temperature più basse
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Old 26-03-2004, 07:59   #11
fasix
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dove la posso trovare?




questa prova l`ho fatta ieri sera a mezzanotte!



se ci riesco entro oggi o domani la compro!

ma quanto puo` costare?
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Old 26-03-2004, 08:06   #12
Mauro82
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dovrebbero averla nei negozi di informatica, quella al silicone costerà un paio di euro e magari potrebbero anche regalarti un pò avanzata visto che nei dissipatori spesso è inclusa, una migliore come l'artic silver all'argento costa sui 5 euro, tuttavia è un pò più difficile da trovare
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Old 26-03-2004, 08:08   #13
fasix
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ok grazie!


mi potresti dare un consiglio su come stenderla?
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Old 26-03-2004, 08:13   #14
Mauro82
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devi mettere una goccia di pasta sul core, poi per stenderla alcuni usano le dita, altri una scheda telefonica o simili, l'importante è metterne un velo sottile e uniforme
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Old 26-03-2004, 08:16   #15
fasix
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quindi l`importante e` che sia poca!


o mi sbaglio?
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Old 26-03-2004, 08:21   #16
Mauro82
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deve essere poca perchè, come ti ho spiegato, conduce peggio del rame o alluminio del dissipatore e serve solo per sostituire l'aria dove il contatto non è perfetto, una quantità eccessiva quindi farebbe da tappo peggiorando le prestazioni, naturalmente lo strato di pasta deve essere anche uniforme altrimenti da una parte ce ne sarebbe troppa e da un'altra troppo poca
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Old 26-03-2004, 08:24   #17
fasix
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ok ho capito!


molto grazie!
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Old 26-03-2004, 08:25   #18
Mauro82
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Old 26-03-2004, 08:29   #19
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