problema sostituzione pasta termica notebook

[cm0s]

salve,
uno di questi giorni, mi sono ritrovato a cambiare la pasta termica della GPU di un notebook appartenente ad un mio amico. in genere tra dissipatore e il die ho trovato sempre e solo pasta termica. questa volta invece ho trovato sia pasta che una sottila lamina tra il die della GPU e la pasta stessa.
a primo acchito pensai fosse rimovibile per mettere solo semplice e pura pasta.
d'altronde inserendo solo pasta, dovrebbe migliorare lo scambio termico e quindi garantire una dissipazione migliore!?

http://img593.imageshack.us/img593/9...6162217mod.jpg


p.s.: avevo aperto un topic nella sezione notebook ma credo era la sez. sbagliata!

[calabar]

Originariamente inviato da cm0s

p.s.: avevo aperto un topic nella sezione notebook ma credo fosse la sez. sbagliata!

No, direi che era la sezione giusta
Qui si parla esclusivamente di CPU desktop.

[cm0s]

Originariamente inviato da calabar

No, direi che era la sezione giusta
Qui si parla esclusivamente di CPU desktop.

Penso si parli di cpu al livello generalizzato!
Non vedo dove sia specificato, cpu desktop!
Io vedo solo: "Hardware Upgrade Forum > Componenti Hardware > Processori
Nel caso in cui avessi sbagliato, chiedo scusa, e chiedo ai mod di rimuovere questo topic, thanks

[calabar]

Originariamente inviato da cm0s

Penso si parli di cpu al livello generalizzato!
Non vedo dove sia specificato, cpu desktop!
Io vedo solo: "Hardware Upgrade Forum > Componenti Hardware > Processori
Nel caso in cui avessi sbagliato, chiedo scusa, e chiedo ai mod di rimuovere questo topic, thanks

É specificato qui!
Quello del titolo della sezione non chiaro è un problema che io, e immagino altri, abbiamo fatto notare da tempo, ma le cose non sono ancora cambiate.

PS: oltretutto tu parli di pasta sulla GPU (a meno che non si tratti di un refuso), quindi parrebbe comunque la sezione errata.

[DooM1]

Dici che hai postato anche in sezione notebook, ma io il thread non l'ho trovato.
Comunque la sezione giusta è notebook, perché non mi pare che hai fatto una domanda generica sui processori, ma al contrario ne hai fatta una che riguarda il montaggio particolare su di un notebook.
A limite la sezione poteva essere quella dei case e dissipatori

Comunque sui notebook molto spesso non si usa pasta, ma pad, perché il dissipatore è difficile che riesca a stare perfettamente parallelo alla superficie dei chip.
E se anche rimane, le flessioni provocate dal maneggiamento del notebook, potrebbero fare cambiare inclinazione, e la pasta non si adatta bene come il pad.
Se vedi pasta, puoi anche rimettere pasta.
Se vedi pad, DEVI mettere il pad.
Però ammetto che quel PAD con il foglio simil-alluminio, che non è alluminio perché riesco ad attrarlo con una calamita, non capisco che roba sia.
Secondo me però va sostituito col PAD.

[cm0s]

Originariamente inviato da DooM1

Dici che hai postato anche in sezione notebook, ma io il thread non l'ho trovato.

edit:http://www.hwupgrade.it/forum/showth...4#post38069714

comunque grazie della risposta. userò il pad.!

[calabar]

Hai linkato questo stesso thread

Comunque ha ragione DooM1, se trovi pad, sostituisci con pad.

[cm0s]

Originariamente inviato da calabar

Hai linkato questo stesso thread
Comunque ha ragione DooM1, se trovi pad, sostituisci con pad.

scusami questo è il link esatto: http://www.hwupgrade.it/forum/showth...4#post38069714

Comunque sia sono d'accordo anche io che col pad andrebbe bene. ma se vedi dalla foto quello non è pad bensì pasta termica con una lastra di un metallo che credo sia alluminio. non ho capito bene la scelta di asus al riguardo perchè non ho mai visto cose del genere.

[DooM1]

Non è pasta termica normale, prova ad asportarne un po', è molto duro.
È una specie di PAD fatto su misura, probabilmente quando lo mettono è liquido, poi si indurisce e diventa un PAD.

Il problema nei portatili è che la pasta termica non va molto bene, serve molta precisione di contato, però una buona pasta conduce molto bene il calore.
Mentre il PAD, anche se è più indicato per i portatili, che hanno minore precisione di contatto col dissipatore, hanno una minore conduttività di calore.

Quella probabilmente è una via di mezzo, hanno usato un tipo di pasta e messo uno spessore di metallo, che di certo conduce meglio di qualunque PAD.

Per fare questo tipo di lavori, proprio da poco ho comprato del PAD termico di marca Phobya. Lo ritagli della misura che ti serve, ci sono di vari spessori. Devo dire però che ancora non l'ho provata
Conduce 5W/mK, non so bene cosa significhi ma è l'unità di misura che viene usata, per specificare la conduzione di calore.
Mentre per esempio l'ottima pasta Arctic MX-4, conduce 8,5W/mK.
Ora la marca phobya ho visto che fa del pad che conducono anche 7W/mK, quasi quanto una pasta, solo che in Italia non c'è manco l'ombra.
Ma anche 5W/mK ho visto che è un buon valore per un PAD, la maggior parte sono da 2,5 o 3,x.

In sostanza, compra un buon PAD e mettilo, dovrebbe andare bene, le differenze con l'originale non penso che siano così marcate.
In alternativa puoi tenere il PAD originale, e mettere POCO POCO di ottima pasta, ma così fai un sandwich, e tanto vale togliere tutto e mettere un nuovo PAD, secondo me.