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AMD EPYC Venice: dentro Zen 6, i SoC a 256 core e la sfida al costo della memoria
AMD EPYC Venice: dentro Zen 6, i SoC a 256 core e la sfida al costo della memoria
A Las Vegas AMD ha svelato i dettagli architetturali delle CPU EPYC di sesta generazione, note con il nome in codice Venice. Nuovi core Zen 6 e Zen 6c costruiti a 2 nanometri, fino a 256 core per socket, 16 canali di memoria, interfaccia PCI Express 6.0 e un'intera famiglia di proposte che va da Venice SP7 a Verano. Senza dimenticare la memoria, oggi la voce di costo più pesante in un server: AMD risponde con CXL 3.1 e con la tecnologia software MEXT, che porta la memoria flash dentro la gerarchia della DRAM.
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Old 11-02-2012, 13:32   #1
aldo77
Senior Member
 
Iscritto dal: Mar 2006
Messaggi: 396
Dubbio amletico sulla dissipazione

Salve a tutti,
spero di non aver sbagliato sezione...
Ho un dubbio sulla dissipazione in generale... magari la domanda sarà stupida ma non ne vengo fuori...
Non capisco il meccanismo che mi permette di abbassare la temperatura di una faccia utilizzando un dissipatore...
Mi spiego...
Supponiamo di avere una piccola mattonella 5cmx5cm spessa 1cm...
supponiamo che una faccia sia a 100°C e che la potenza termica che la attraversa è 10W...
Che temperatura raggiungo sull'altra faccia?
Mi direte, dipende dalla resistenza termica (o conducibilità come la vogliamo chiamare in base a come la metto) e la relazione è Q=∆T/Rt=(100-T1)/Rt
Perfetto!!
E la temperatura ambiente in tutto questo che ruolo ha? va beh...
Metto un dissipatore...
La resistenza termica totale mi diventa la Rt + resistenza di contatto (Rc) + resistenza del dissipatore (Rd)
Stavolta la formula mi diventa Q=∆T/Rtot dove ∆T=(100-Ta) supponiamo temperatura ambiente di 20°C (ma quando mai il dissipatore arriva a questa temperatura??)
Ok... ma in questo modo la temperatura della faccia fredda mi diminuisce?? non mi sembra proprio...
Insomma, tutti questi calcoli con le resistenze non mi convincono tanto...
Sicuramente mi manca qualche passaggio e non riesco a venirne fuori...
Perchè l'inserimento di un dissipatore mi dovrebbe fare diminuire la temperatura della faccia su cui è poggiato? Perchè fa aumentare la Q trasferita?? Perchè diminuisce la resistenza della mattonella??? Ma in che modo?
Grazie a chi vorrà rispondermi...
aldo77 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 12-02-2012, 17:29   #2
alecomputer
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Iscritto dal: May 2003
Città: venezia
Messaggi: 18964
Prova a vedere su Wikipedia : Conduzione termica , e spiegato il fenomeno della conduzione di calore .
alecomputer è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 12-02-2012, 22:07   #3
aldo77
Senior Member
 
Iscritto dal: Mar 2006
Messaggi: 396
Quote:
Originariamente inviato da alecomputer Guarda i messaggi
Prova a vedere su Wikipedia : Conduzione termica , e spiegato il fenomeno della conduzione di calore .
Intanto grazie per la risposta...
Quello però l'ho capito... io non capisco per quale motivo dovrebbe abbassarsi la temperatura di una superficie mettendoci su un dissipatore... cioè non trovo riscontri con le formule...
Nell'esempio che ho fatto vogli rendere più fredda possibile la superficie diciamo fredda...
Se la mattonella ha una sua resistenza termica ed è attraversata da una quantita di calore la temperatura, la superficie fredda avrà una temperatura data da Q=∆T/Rt sia che metta il dissipatore sia che non lo metta?? è mai possibile?
aldo77 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 12-02-2012, 23:05   #4
robertomarzaro
Senior Member
 
L'Avatar di robertomarzaro
 
Iscritto dal: Oct 2010
Città: Venezia
Messaggi: 597
Aumentando la superficie dissipante aumenta il calore ceduto Forse ti manca questo alla tua formula
__________________
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robertomarzaro è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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