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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Ryzen Threadripper 9980X e 9970X alla prova: AMD Zen 5 al massimo livello
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Old 13-12-2010, 07:39   #1
Redazione di Hardware Upg
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Messaggi: 75173
Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...smc_34734.html

Il produttore taiwanese, specializzato in produzione per conto terzi, crede molto in questa tecnologia produttiva e si prepara in investimenti in ben 4 sedi produttive

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 13-12-2010, 08:09   #2
djfix13
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...e a quel punto la tecnologia a 28 nm sarà vecchia...un continuo rincorrersi di soldi e tecnologia...
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Old 13-12-2010, 08:28   #3
coschizza
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...e a quel punto la tecnologia a 28 nm sarà vecchia...un continuo rincorrersi di soldi e tecnologia...
se non saltavano i 32nm allora sarebbero stati ancora piu indietro visto che per esempli l'intel sara arrivata ai 22nm quando la TSMC iniziera con i suoi 28nm.

le fabbriche costano piu di quanto un azienda simile si possa permettere di investire quindi bisogna aggiornalme in maniera graduale per riuscire a sostenere l'investimento.
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Old 13-12-2010, 10:32   #4
supertigrotto
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@coschizza

la differenza è che intel usa la hk metalgate,mentre tsmc usa soi e un'altra che non ricordo.
Guarda che tra una e l'altra,c'è una difficoltà di produzione non indifferente.
Cpu e gpu non vengono costruite nella stessa maniera......
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Old 13-12-2010, 11:17   #5
frankie
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Città: Varees
Messaggi: 9156
30.000 Wafer al giorno !!!

Beh se vuoi rendere produttivo l'investimento di 10 M$ deve produrre tanto
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Old 13-12-2010, 11:54   #6
ShadowX84
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la differenza è che intel usa la hk metalgate,mentre tsmc usa soi e un'altra che non ricordo.
Guarda che tra una e l'altra,c'è una difficoltà di produzione non indifferente.
Cpu e gpu non vengono costruite nella stessa maniera......
Se non ricordo male la tecnologia SOI non è utilizzata dalle fonderie di TSMC.

La tecnologia SOI (sviluppata qualche anno fa congiuntamente da IBM ed AMD ed ora da IBM e GF) è utilizzata da IBM e GlobalFoundries.

TSMC invece utilizza un processo bulk.

EDIT

Aggiungo una cosa:
CPU e GPU ad oggi effettivamente adottano due processi di produzione differenti (ad eccezione delle APU di AMD che saranno prodotte da TSMC con il processo bulk), però ho sempre ritenuto (ma non ho mai cercato dati ufficiali a sostegno della mia teoria ) che il processo SOI fosse molto più "raffinato" e "avanti" tecnologicamente parlando rispetto al bulk.
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...Excusatio non petita, accusatio manifesta...
Bruno Boschi

Ultima modifica di ShadowX84 : 13-12-2010 alle 12:07.
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Old 13-12-2010, 12:03   #7
ShadowX84
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...e a quel punto la tecnologia a 28 nm sarà vecchia...un continuo rincorrersi di soldi e tecnologia...
Non sarà vecchia in senso assoluto (calcola che con più si riducono le dimensioni dei transistor più si allunga il processo di ricerca ed implementazione del processo produttivo).

Di solito i primi ad utilizzare i processi produttivi "più spinti" sono i produttori di CPU/GPU che son sempre a farsi una concorrenza più che agguerrita, ma poi tali processi vengono adottati anche dai produttori di altre tipologie di chip; quest'ultimi non hanno bisogno di correre freneticamente alla ricerca dell'ultimo processo disponibile e quindi un processo produttino non ncessariamente invecchia così rapidamente (ancora credo che diversi integrati vengano cotruiti a 130 nanometri, ma anche 150, 180 forse).
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Bruno Boschi
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Old 13-12-2010, 17:48   #8
shodan
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se non saltavano i 32nm allora sarebbero stati ancora piu indietro visto che per esempli l'intel sara arrivata ai 22nm quando la TSMC iniziera con i suoi 28nm.

le fabbriche costano piu di quanto un azienda simile si possa permettere di investire quindi bisogna aggiornalme in maniera graduale per riuscire a sostenere l'investimento.
Vero, però il processo 40nm di TSMC ha una densità niente male, molto superiore a quello 45nm di Intel e probabilmente abbastanza competitivo anche col 32 nm sempre Intel... ne discutevamo un po' qui: http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2282569

Per cui, magari anche il 28nm di TSMC non sarà messo troppo male rispetto al 22nm Intel.

Ovviamente faccio un discorso relativo alla sola densità di transistors; la velocità di switching e la riduzione del leakage sono invece due punti forti Intel (che usa già da tempo la tecnologia HKMG).

Ciao.
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