Consiglio PCB layout

[xdaf]

Ciao a tutti,
sto facendo una board a due strati, ed ho diverse piste parallele (lunghe circa 10cm, distanti circa 2-3mm tra loro), su cui viaggiano segnali analogici con banda fino a 100MHz. Secondo voi, per evitare effetti parassiti (accoppiamenti etc.), è meglio:
- mettere alternativamente le piste sul top e sul bottom layer (in modo da aumentare la distanza fisica tra loro)
- oppure mettere tutte le piste sul top layer, e lasciare un ground plane compatto sul bottom layer?
Le design rules non mi permettono di inserire dei via tra due di queste piste (perchè troppo vicine)
Grazie a chiunque darà un consiglio

[Beppe82]

per fare bene servirebbero 3 strati, in modo da piazzare al centro i segnali analogici. Comunque sicuro piano di massa sotto e poi sopra devi intervallare le linee di segnale con linee di massa. non troppo vicino o ti troveresti capacità parassita anche verso massa. L'ideale sarebbe trovare le distanze in modo da mantenere l'impedenza di linea giusta (immagino che queste linee arrivino o vadano verso cavi esterni, o che cmq si interfaccino a integrati con impedenza caratteristica nota)

[xdaf]

Grazie per i consigli. Purtroppo le condizioni elencate non sono modificabili: distanza tra le piste, numero di strati etc... e tra le piste non mi ci sta la GND (le design rules me la scaricano automaticamente). Per l'impedenza non importa, sono segnali a bassa frequenza, e pilotano stadi ad alta impedenza.
Secondo il tuo consiglio, quindi, meglio tenere GND plane compatto sul bottom layer

[Beppe82]

beh, 100MhZ non sono altissima freq, ma non sono decisamente bassa frequenza.

cmq se non puoi modificare nulla fai così e spera che basti

ciao.

Acnh'io punterei sul piano di massa con tutti quei vincoli. Ma con cosa viene realizzato il circuito? se fatto con una fresa sei a posto poi fai un buco e la scheda restante tra le due piste la fai diventare massa anche nel top

[xdaf]

Grazie francy.
E' fatto da un'azienda che si occupa di prototipazione rapida. Il substrato è FR4, spessore 1.56, rame 105um (poichè sulla stessa scheda ci sono percorsi ad alta potenza)

[Beppe82]

Originariamente inviato da xdaf

Grazie francy.
E' fatto da un'azienda che si occupa di prototipazione rapida. Il substrato è FR4, spessore 1.56, rame 105um (poichè sulla stessa scheda ci sono percorsi ad alta potenza)

prevedo leggerai molto bene quello che passa su quelle piste, sopratutto se ci sono carichi che vengono pilotati o in PWM o accesi\spenti spesso

[-ZEUS-]

se è possibile, ti consiglio di lasciare tutte le piste segnali su un lato es. top e dedicare il bottom alla massa.

[-ZEUS-]

Originariamente inviato da xdaf

Grazie francy.
E' fatto da un'azienda che si occupa di prototipazione rapida. Il substrato è FR4, spessore 1.56, rame 105um (poichè sulla stessa scheda ci sono percorsi ad alta potenza)

addirittura rame 105um e poi ci sarà la finitura, sicuro di non esagerare troppo?
attento alle piste di segnale, se sono troppo piccole verranno a cuneo, la stessa ditta che realizzerà il c.s. ti farà notare questa cosa.

[xdaf]

Originariamente inviato da -ZEUS-

se è possibile, ti consiglio di lasciare tutte le piste segnali su un lato es. top e dedicare il bottom alla massa.

Beh è 70u di base, 105u finito.
Grazie per i consigli!