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AMD EPYC Venice: dentro Zen 6, i SoC a 256 core e la sfida al costo della memoria
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Old 02-08-2007, 19:44   #1
lucab76
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L'Avatar di lucab76
 
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Messaggi: 1533
Cosa fareste con questa "impronta"?

In questi giorni sto assemblando il mio nuovo PC. Purtroppo, dopo aver montato ogni cosa al suo posto... ho dovuto mandare la motherboard in RMA perchè si piantava subito dopo il P.O.S.T.!
Ovviamente mi è toccato smontare l'E6420 e il ThermalRight Ultra-120... e ho potuto osservare l'impronta rimasta tra CPU e dissipatore:




La "pasta" impiegata è la Zalman ZM-STG1 (data solo sulla CPU) e la sbavatura sulla destra è dovuta alla separazione dei due componenti durante lo smontaggio.

Considerato che:
- il backpanel aderiva perfettamente alla motherboard...
- ogni vite di blocco del ThermalRight era regolarmente a fine corsa...
- il dissipatore sembrava piano (prova con specchio e goccia di crema)...

Cosa può aver determinato questa impronta? La non perfetta planarità della CPU (apparentemente convessa)?
Ho letto anche questo vecchio post di gremino: visto che la situazione è meno grave del caso in cui la CPU sia concava, posso lasciare tutto com'è?
Cosa fareste PRIMA di assemblare nuovamente il tutto al ritorno della motherboard? Lappatura? Povero procio...

Ogni consiglio è bene accetto!

PS: ovviamente, visto che non ho potuto nemmeno installare il s.o., non so se la cosa possa avere delle ripercussioni negative sulle temperature...
__________________
My PC: ThermalTake Armor VA8000BWS | Asus P5Q-Deluxe | Intel Core2Quad Q9550 | Noctua NH-U12P
Corsair XMS2 PC6400 8GB | Ati X1950XT | Western Digital Raptor 150GB & Seagate Barracuda 250GB
Logitech G15 & G3 | HP w2207h | powered by Corsair HX620W - XBox 360 & PS3: LucaB76
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Old 02-08-2007, 20:22   #2
hibone
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L'Avatar di hibone
 
Iscritto dal: Jan 2006
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Originariamente inviato da lucab76 Guarda i messaggi
In questi giorni sto assemblando il mio nuovo PC. Purtroppo, dopo aver montato ogni cosa al suo posto... ho dovuto mandare la motherboard in RMA perchè si piantava subito dopo il P.O.S.T.!
Ovviamente mi è toccato smontare l'E6420 e il ThermalRight Ultra-120... e ho potuto osservare l'impronta rimasta tra CPU e dissipatore:




La "pasta" impiegata è la Zalman ZM-STG1 (data solo sulla CPU) e la sbavatura sulla destra è dovuta alla separazione dei due componenti durante lo smontaggio.

Considerato che:
- il backpanel aderiva perfettamente alla motherboard...
- ogni vite di blocco del ThermalRight era regolarmente a fine corsa...
- il dissipatore sembrava piano (prova con specchio e goccia di crema)...

Cosa può aver determinato questa impronta? La non perfetta planarità della CPU (apparentemente convessa)?
Ho letto anche questo vecchio post di gremino: visto che la situazione è meno grave del caso in cui la CPU sia concava, posso lasciare tutto com'è?
Cosa fareste PRIMA di assemblare nuovamente il tutto al ritorno della motherboard? Lappatura? Povero procio...

Ogni consiglio è bene accetto!

PS: ovviamente, visto che non ho potuto nemmeno installare il s.o., non so se la cosa possa avere delle ripercussioni negative sulle temperature...
lappa dissi e processore...
__________________
La favola dell'uccellino
Il lavoro debilita l'uomo
hibone è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 02-08-2007, 20:41   #3
Fraggerman
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L'Avatar di Fraggerman
 
Iscritto dal: Aug 2005
Città: Burago Molgora
Messaggi: 3991
che mobo hai?

prova a vedere se la staffa di ritenzione è a banana oppure se è dritta. in caso raddrizza...

poi lappa cpu e dissi...


ciao ciao
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Old 02-08-2007, 20:54   #4
lucab76
Senior Member
 
L'Avatar di lucab76
 
Iscritto dal: Jan 2006
Città: San Martino U. (PI)
Messaggi: 1533
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Originariamente inviato da Fraggerman Guarda i messaggi
che mobo hai?

prova a vedere se la staffa di ritenzione è a banana oppure se è dritta. in caso raddrizza...

poi lappa cpu e dissi...

ciao ciao
Sto aspettando una Abit IP35 Pro OFF-LIMITS "The Snake" (ha più soprannomi che features...)
Verificherò il sistema di ritenzione appena arriva!

Per le varie lappature... sono molto in dubbio...
- per la CPU verificherò prima di tutto che funzioni al meglio... altrimenti addio garanzia... e poi mi farò un po' di test di temperature! Se non ci fosse altra soluzione... lapperò!
- il dissipatore ThermalRight (che, ripeto, sembrava piano dalla verifica fatta con crema e specchio) lo lapperò solo in caso di estrema necessità... anche perchè ci sono quei "simpatici" micro-solchi tanto cari a microcip e gremino

Grazie del consiglio!
__________________
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Old 02-08-2007, 21:07   #5
fabri00
Senior Member
 
Iscritto dal: May 2004
Città: Forlì (FC)
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Originariamente inviato da lucab76 Guarda i messaggi
PS: ovviamente, visto che non ho potuto nemmeno installare il s.o., non so se la cosa possa avere delle ripercussioni negative sulle temperature...
Io prima di muovere una paglia darei un'occhiata alle temperature.

Al di là di tutti i viaggi mentali che ci si possono fare, quello che contano sono solo le temperature !
__________________
Ho concluso con piacere con più di 100 utenti.
PC1: E8500, 2 x 30 Gb SSD MLC HD in raid 0, 500 Gb storage; PC2: Q9400 liquid cooled @ 3,1 Ghz, GeForce 8800 GT, velociraptor 140 Gb, 1 Tb storage SILENT PC QUASI FANLESS: link
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Old 02-08-2007, 21:16   #6
microcip
Senior Member
 
L'Avatar di microcip
 
Iscritto dal: Sep 2005
Messaggi: 13425
vedi se sono planari procio e dissy.

per far ciò usa (se ne hai) dei neon e falli riflette sul procio e dissy.
l'immagine che dovrai vedere riflessa deve essere completamentre dritta(si spera che almeno il neon lo sia) se si ''piega'' anche di pochi mm hai la superficie concava.
microcip è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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