[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Operapia]

Originariamente inviato da Kaider

Siccome per me sarà la prima volta con una cpu AMD, abituato al LGA ora passo a PGA, ho letto del fatto di gente che andando a rimuovere il cooler strappa pure via la cpu.

Leggo di far scaldare la cpu per qualche minuto e fare dei "twist". Come twist intendono dei leggeri movimenti in senso orario/antiorario, non rischio di piegare i pin comunque ?

Cambio pasta termica ai miei processori amd dal 2001, mai scalfito un pin.
Basta fare con con il giusto garbo. Non stai raccogliendo patate, questo intendo.

[ninja750]

Originariamente inviato da antonioalex

la stessa cosa che dico anche io, secondo me le temp le da proprio a caso, è impossibile che la cpu sta a 60°C in idle e tutto il resto è nella norma, anche la parte sottostante della mainboard è tiepida al tatto, prova a mettere la mano in quella zona dove realmente una cpu sta a 60°C e poi dimmi che santi hai tirato giù dal calendario

"basterebbe" fare una prova con l'infrarosso anche solo sul dissipatore per togliersi ogni dubbio

[cronos1990]

Originariamente inviato da antonioalex

da qualche parte ho letto che amd stessa consiglia proprio le 3600MHz

Si, l'optimun è a 3600 sempre stando a quel grafico.

[cronos1990]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

A me è capitato che per togliere il dissi mi è venuta su pure la CPU... ma non c'è stato alcun prb per i piedini. Comunque da quella vota prima di togliere il dissi, ci faccio più attenzione.

Come cavolo hai fatto? La CPU dovrebbe essere bloccata sul socket finchè non alzi la "levetta" di aggancio, e col dissipatore ancora collegato mi pare oltremodo complicato averla sbloccata.

[ninja750]

Originariamente inviato da jvt39

Anche a me in idle 50 gradi con Kraken X62 da 280 mm.

quindi direi che sono i sensori sballati o qualcosa di simile

Originariamente inviato da SpongeJohn

Altra chicca: funzionamento delle ram "out of the box" assolutamente senza problemi 3200mhz cl16.
Inoltre solo impostando il docp setta il command rate a 1 (mai visto un command rate 1 stabile sul mio vecchio 1600X)

le tue 3200 sono 3200 jedec o 3200 tramite xmp?

Originariamente inviato da antonioalex

allora, ho fatto un po di prove sia con la auros sia con la strix, prima con il 1600 poi con il 3600 e su entrambe ho usato lo spire del 1600, ho aggiornato ad entrambe il bios, la auros con f41a\agesa 1003AB e la strix con il 2506\agesa 1002, su entrambe il 1600 è bello fresco, in idle sta 33°C e in cinebench sui 64°C, direi tutto nella norma, monto il 3600, su entrambe nessun problema di sorta, forse la auros è un tantinello + lenta nel boot, ma funzionano sia l'xmp che il pbo, porca miseria ma le temp sono fuori controllo, in idle non si possono vedere temp che sfiorano i 60°C, vedendo in giro parecchia gente si lamenta di sto problema, tengo a dire che la mainboard al tatto è leggermente calda, perciò le temp rilevate molto probabilmente sono dei falsi risultati, nel migliore dei casi mi è ritornato in mente il problema con i primi esemplari del 1600 con l'offset sulle temp sballate di +20°C, nel peggiore dei casi son proprio le cpu fallate, d'altronde è alquanto strano che il 3900X in idle scende a quasi 2mv ed in full a 1.35v mentre il 3600 in idle sfiora il volt e in full sta a 1.475v,



forse è troppo presto per capire quale sia attualmente la migliore

visto che li hai tutti e due dovresti provare a misurare in qualche modo la temp a contatto col dissipatore così ci togliamo ogni dubbio

Originariamente inviato da SpongeJohn

Appena installato il nuovo 3700x, installato i driver ed impostato ryzen high performance come profilo energetico e primo bench di cpu z

https://valid.x86.fr/bench/1hw7y2

Massima frequenza rilevata è 4400, la cpu va in idle (cpu-z segnala anmche fino a 0,4v) la frequenza minima è 3500 (con il balanced scende a 2200).

finalmente qualcuno che ha installato un matisse plug&play con le frequenze giuste sia in alto che in basso c'è speranza

[ysc]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

A me è capitato che per togliere il dissi mi è venuta su pure la CPU... ma non c'è stato alcun prb per i piedini. Comunque da quella vota prima di togliere il dissi, ci faccio più attenzione.

Originariamente inviato da Operapia

Cambio pasta termica ai miei processori amd dal 2001, mai scalfito un pin.
Basta fare con con il giusto garbo. Non stai raccogliendo patate, questo intendo.

successo anche a me una volta quando usAvo la arctic silver 5 che ha un effetto collante veramente micidiale.

a mio giudizio se si vuole stare tranquilli basta usare una pasta più morbida come la noctua, la prolimatech pk3 o la thermal grizzly kryonaut e passa la paura.

[paolo.oliva2]

https://imgur.com/a/6sj3vXo

Un po' di screen vai su 3700X

[Cfranco]

Originariamente inviato da cronos1990

Come cavolo hai fatto? La CPU dovrebbe essere bloccata sul socket finchè non alzi la "levetta" di aggancio, e col dissipatore ancora collegato mi pare oltremodo complicato averla sbloccata.

A differenza di Intel in cui con la levetta bloccata la cpu è impossibile da smuovere la chiusura degli AMD stringe i piedini, ma comunque non c' è un gancio che impedisca fisicamente al processore di venire su, se la pasta termica ti incolla la cpu al dissi e tu tiri ... succede

Originariamente inviato da paolo.oliva2

A me è capitato che per togliere il dissi mi è venuta su pure la CPU... ma non c'è stato alcun prb per i piedini. Comunque da quella vota prima di togliere il dissi, ci faccio più attenzione.

A me è capitato perché non stavo tirando il dissipatore in verticale, ma cercavo di staccarlo da una parte ruotandolo su un lato, il risultato è che alcuni piedini si sono piegati quando la cpu è venuta fuori attaccata al dissi.

Troppo abituato alle cpu Intel ...

[cronos1990]

Originariamente inviato da Cfranco

A differenza di Intel in cui con la levetta bloccata la cpu è impossibile da smuovere la chiusura degli AMD stringe i piedini, ma comunque non c' è un gancio che impedisca fisicamente al processore di venire su, se la pasta termica ti incolla la cpu al dissi e tu tiri ... succede

Ah

Non so dire se sia un bene o un male questa differenza.

[antonioalex]

Originariamente inviato da ninja750

visto che li hai tutti e due dovresti provare a misurare in qualche modo la temp a contatto col dissipatore così ci togliamo ogni dubbio

l'infra non ce l'ho, ma ho la pistola per le temp, posso provare con quella e ti posso dire a priori che non servirà a nulla, molto probabilmente le temp che son rilevate dai vari programmi è il sensore hotspot (il che giustifcherebbe gli enormi sbalzi repentini e veloci delle temp) che è praticamente dentro la cpu ed impossibile da verificare anche con gli infrarossi

finalmente qualcuno che ha installato un matisse plug&play con le frequenze giuste sia in alto che in basso c'è speranza

beato lui, cmq la cpu + affetta da questo problema sembra proprio il 3600

successo anche a me una volta quando usAvo la arctic silver 5 che ha un effetto collante veramente micidiale.

a mio giudizio se si vuole stare tranquilli basta usare una pasta più morbida come la noctua, la prolimatech pk3 o la thermal grizzly kryonaut e passa la paura.

secondo me non è la pasta che fa da collante, ma bensì si crea un effetto di vuoto tra cpu e dissipatore, infatti se fai un ottimo lavoro di lappaggio, anche senza pasta i due componenti letteralmente s'incollano

[tibbs71]

Buongiorno, non so se sia questo il thread giusto ma mi è venuto un dubbio amletico sulle RAM:

ma se prendo una B450, che Ram dovrei associarci? Le 3200 sarebbero supportate?

Scusate se sono discorsi fatti e rifatti ma mi sono un po' perso, nel thread.

[cronos1990]

Originariamente inviato da antonioalex

secondo me non è la pasta che fa da collante, ma bensì si crea un effetto di vuoto tra cpu e dissipatore, infatti se fai un ottimo lavoro di lappaggio, anche senza pasta i due componenti letteralmente s'incollano

In teoria la pasta serve per coprire le "micro-imperfezioni" tra le due superfici (dissipatore e CPU)... quindi sempre in teoria, se la pasta viene stesa bene dovrebbe esserci un contatto perfetto.


A proposito: voi come la stendete la pasta?

[fraussantin]

Originariamente inviato da Kaider

Siccome per me sarà la prima volta con una cpu AMD, abituato al LGA ora passo a PGA, ho letto del fatto di gente che andando a rimuovere il cooler strappa pure via la cpu.



Leggo di far scaldare la cpu per qualche minuto e fare dei "twist". Come twist intendono dei leggeri movimenti in senso orario/antiorario, non rischio di piegare i pin comunque ?

I piedini sono strizzati dal socket ma non troppo forte se tiri forte si sfilano cmq.

L'importante e farlo in verticale in modo da non piegarli.

Cmq non ho mai capito perchè amd abbia adottato un am4 alla vecchia maniera. Costa meno rispetto al socket intel o tr4?

[nevets89]

Originariamente inviato da cronos1990

In teoria la pasta serve per coprire le "micro-imperfezioni" tra le due superfici (dissipatore e CPU)... quindi sempre in teoria, se la pasta viene stesa bene dovrebbe esserci un contatto perfetto.


A proposito: voi come la stendete la pasta?

chicco di riso, più una mandorla ma vabbé.. alla fine con la pressione la pasta si è sempre stesa bene, magari non arriva ai bordi, ma non penso cambi praticamente niente...

[antonioalex]

Originariamente inviato da tibbs71

Buongiorno, non so se sia questo il thread giusto ma mi è venuto un dubbio amletico sulle RAM:

ma se prendo una B450, che Ram dovrei associarci? Le 3200 sarebbero supportate?

Scusate se sono discorsi fatti e rifatti ma mi sono un po' perso, nel thread.

detto tra noi ormai tutte le main supportano le 3200, anche perchè il controller fisicamente risiede nella cpu da ormai tanti anni, ovviamente ci son main che possono spingere di + e main che spingono di meno, ad esempio, attualmente ho provato la auros b450 itx e la strix x470 itx, con la auros il ryzen 1600 oltre 3200MHz avevo instabilità, d'altronde dopo un paio di riavvii me le impostava automaticamente a 2133MHz, mentre con la strix le posso spingere a 3400MHz, con il ryzen 3600 su entrambe le ram vanno a 3600MHz

In teoria la pasta serve per coprire le "micro-imperfezioni" tra le due superfici (dissipatore e CPU)... quindi sempre in teoria, se la pasta viene stesa bene dovrebbe esserci un contatto perfetto.


A proposito: voi come la stendete la pasta?

non è teoria, serve proprio per quello

non stendo nulla, solito chicco al centro e via

Cmq non ho mai capito perchè amd abbia adottato un am4 alla vecchia maniera. Costa meno rispetto al socket intel o tr4?

decisamente si, già il fatto che uno è di metallo e l'altro in plastica la dice lunga, cmq i sistemi di ritegno del dissi mi fanno schifo su entrambe, 10000 volte meglio quelle delle piattaforme hedt

[fraussantin]

Originariamente inviato da nevets89

chicco di riso, più una mandorla ma vabbé.. alla fine con la pressione la pasta si è sempre stesa bene, magari non arriva ai bordi, ma non penso cambi praticamente niente...

Ho sempre paura che il chicco non arrivi ai lati e visto che il chiplet è di lato in questi ryzen penso che riandrò con le "pennellate"

[Piedone1113]

Originariamente inviato da nevets89

chicco di riso, più una mandorla ma vabbé.. alla fine con la pressione la pasta si è sempre stesa bene, magari non arriva ai bordi, ma non penso cambi praticamente niente...

Io cambio metodo in base la pasta: com paste dure ( tipo l'mx2) tendo a stenderla con il palettino in dotazione ( e la riscaldo appena con phon per rendere più facile la procedura). Con paste più liquide chicco di riso al centro, poggio il dissy nella posizione opposta a quella di montaggio premo appena e poi giro il dissy di 180° e lo fisso ( ma proma controllo che la pasta si sia stesa sufficientemente).
Invece quando smonto un dissy in genere accendo, avvio win e spengo, leggera rotazione ed il dissy viene via una bellezza

[antonioalex]

Originariamente inviato da fraussantin

Ho sempre paura che il chicco non arrivi ai lati e visto che il chiplet è di lato in questi ryzen penso che riandrò con le "pennellate"

fatta anche sta prova, non serve ad una mazza, le temp risultano sempre troppo alte

[SpongeJohn]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

io ho usato questa

https://www.amazon.it/gp/product/B07...?ie=UTF8&psc=1

Grazie Paolo ma ho già preso la nuova noctua, sia perché vorrei provarla e sia per una questione di costi vs numero di utilizzi.

Originariamente inviato da ninja750

quindi direi che sono i sensori sballati o qualcosa di simile



le tue 3200 sono 3200 jedec o 3200 tramite xmp?

finalmente qualcuno che ha installato un matisse plug&play con le frequenze giuste sia in alto che in basso c'è speranza

E considera che l'ho montato su una b350
Per ora l'unica perplessità che ho riguarda le temp, al netto della pasta vecchia di due anni mi pare di essere allineato con gli altri qui sul forum.

Le ram sono le classiche vengance 3200 in xmp (jedec 2133 se non erro), andate al primo colpo.

Ho scoperto poi che il command rate era si su 1 ma il geardown era attivo. Vanno anche forzando il geardown off ma devo fare piú test.

Nessuno ha provato a fare oc dell'IF?

[Cuprum]

Originariamente inviato da SpongeJohn

Grazie Paolo ma ho già preso la nuova noctua, sia perché vorrei provarla e sia per una questione di costi vs numero di utilizzi.

Quando mi deciderò a fare l'upgrade voglio provare un pad al posto della pastina, tipo innovation cooling graphite o quello thermal grizzly