View Full Version : [Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU AMD Ryzen
Xiphactinus
15-11-2025, 10:23
Spero che tu stia scherzando, lo spero veramente.
2019 top gamma intel 9900k / 2025 top gamma intel 285k +200% performance
2019 top gamma AMD 3950 / 2025 top gamma AMD 9950x3d +100% performance
Non aggiungo altro.
Ho detto "A PARITÀ DI CORE" !
LEGGERE PLEASE. ...
Togli al 14900 o al 285 tutti gli sminchiolini-core e rifai i calcoli con i soli core-P....
(e conta 3 salti generazionali, non 5)
Ho detto "A PARITÀ DI CORE" !
LEGGERE PLEASE. ...
Togli al 14900 o al 285 tutti gli sminchiolini-core e rifai i calcoli con i soli core-P....
Che senso ha? Gli e-core servono proprio per i carichi MT, soprattutto per arrow che non ha l'HT.
Poi proprio con arrow, gli e-core hanno un ipc simile a quello degli zen3, tanto minchioni non mi pare lo siano... E anche la parte dei p-core già a partire da raptor è simile a Zen5, volendo isolarla:
https://i.ibb.co/b0ff5dM/13900k.png (https://ibb.co/b0ff5dM)
A intel la forza bruta in mt e st non è mai mancata, anche in passato nel periodo di nulla assoluto le piattaforme x79 e x99 erano belle pompate, ciò che oggi manca ad intel è qualcosa che rivaleggi con gli X3D.
Asgard2022
15-11-2025, 11:14
Che senso ha? Gli e-core servono proprio per i carichi MT, soprattutto per arrow che non ha l'HT.
Poi proprio con arrow, gli e-core hanno un ipc simile a quello degli zen3, tanto minchioni non mi pare lo siano... E anche la parte dei p-core già a partire da raptor è simile a Zen5, volendo isolarla:
https://i.ibb.co/b0ff5dM/13900k.png (https://ibb.co/b0ff5dM)
A intel la forza bruta in mt e st non è mai mancata, anche in passato nel periodo di nulla assoluto le piattaforme x79 e x99 erano belle pompate, ciò che oggi manca ad intel è qualcosa che rivaleggi con gli X3D.
Un post sensato finalmente.
Xiphactinus
15-11-2025, 11:17
Nessuno lo metto in dubbio.
Intel con gli "sminchiolini core" (non è per denigrare ma mi piace chiamarli così, o criceti-core :D) ha messo una pezza perchè non poteva competere altrimenti (senza dover mettere in vendita una cpu consumer da 500W...) e per l'mt niente da dire.
Ma io sto semplicemente dicendo che con 3 generazioni Amd ha raddoppiato la capacità mt SENZA AUMENTARE IL NUMERO DEI CORE.
Stavo semplicemente mettendo in luce questo fatto, e poi pensavo al fatto se Intel fosse andata meglio o peggio da questo punto di vista: a parità di core-P (solo 8 quindi fino ad oggi per Intel) in 3 generazioni Intel ha raddoppiato le sue capacità?
Forse non mi ero spiegato. E' più chiaro ora?:)
Beh, usando come riferimento il cinebench r23, giusto per avere un dato confrontabile, il 10700K con 8c/16t faceva circa 12K punti, la parte dei p-core dei raptor che è 3 gen avanti, ne fa mediamente il doppio o quasi a pari configurazione...
E credo che la scottatura presa dal 10900K vs 3950X sia stata una dei motivi che ha spinto all'ibrido.
paolo.oliva2
15-11-2025, 14:02
Secondo me... (SENZA POLEMIZZARE) va considerato il risultato ma rapportato al consumo (per tutti), ma nei risultati dei bench bisogna anche considerare l'aggiunta del boost per n secondi e annesso lo sforamento del TDP nominale (per Intel) senza considerarlo come "incremento architetturale". Specialmente nei Raptor TOP, difficilmente è replicabile oltre il minuto del bench, mentre per AMD ciò non vale, nel senso che il risultato del bench, che sia di 30" o 30h, rimarrà comunque il medesimo.
Bartlett secondo me confermerà l'ìinutilità dell'ibrido Intel. :D
Bartlett se arriverà sarà un 12 p-core puro nella sua massima espressione, in mt se la giocherebbe con un 13700k/9900x esagerando, i p-core rimangono gli stessi di raptor, posso capire una miglioria elettrica e resa migliore, ma l'architettura è quella.
Praticamente ripristinerebbe quello che abbiamo visto in passato con appunto 10900K vs 3950X.
Però è una sku che penso punti a far felici soprattutto i giocatori, è un chip monolitico quindi non soffre delle latenze che può avere un 9900x con due ccd, e se migliorano anche l'IMC e rivedono anche la cache interna rende meno infelici i possessori di LGA1700, rispetto anche a uno Zen6 con 12 core su singolo ccd.
Ma di certo l'approccio ibrido è l'unica cosa che ha permesso a intel di rivaleggiare in MT, e con arrow togliere l'HT che da tempo è anche un pò critico sul fronte sicurezza.
Asgard2022
15-11-2025, 17:32
Secondo voi quanto potrà costare Zen 6 top ? se veramente avremmo il 50% del core count in più, non costerà affatto poco anzi..
Alla luce del fatto che vorrei cambiare tutto nel corso del 2026, credo di dover metter via almeno un millino e oltre, solo per il processore e scheda madre, senza contare le ram ddr5 alle stelle:stordita:
Non conto nemmeno di mettere il mio hw in vendita in quanto ci ricaverei poco e nulla.
Come secondo pc potrà fare sempre la sua figura.
paolo.oliva2
15-11-2025, 18:50
Il chiplet di Zen5 con 32MB di L3 è 70mm2 su N4P TSMC... ed un 9950X costa ora sui 500€, pressappoco lo stesso prezzo del 7950X che era 71mm2 sull'N5 sempre TSMC... ed in generale il chiplet di AMD mi pare non abbia mai superato gli 80mm2.
Quindi il chiplet di Zen6, nostante il passaggio a CCX X12 da X8 e L3 a 48MB da 32MB, comunque sarà inferiore a 80mm2... ed il silicio si paga a mm2 e non a numero di transistor, fortunatamente.
Se ipotizzassimo il prezzo di un X24 Zen6 dal prezzo del 9950X attuale, potrebbe tranquillamente costare 600€... (col cacchio che AMD lo venderà a quel prezzo) sul prezzo di lancio (io pagai 720€ il 9950X al D-DAY) 850€/900€ sarebbero già tanti... 1000€ penso... ma bisogna vedere cosa vuol fare AMD, dipende dalla produzione (volume), dalla richiesta Epyc/A.I... se fosse una AMD d'attacco (dubito, ultimamente fa pagare pure l'aria)... certo chje se proponesse un Zen6 a prezzo basso, saturerebbe il mercato col socket AM5... non lascerebbe spazio a Nova.
Consideriamo una cosa... Zen6 uscirà prima di Nova (a vedere lo stato di avanzamento degli ES attuali di entrambi), dipende da quanto uscirà prima... se 6 mesi, il prezzo di Zen6 potrebbe essere molto più alto, se 3 mesi prima, più basso.
Poi dipende da quanto prezzerà Intel nova...
P.S.
Un wafer dell'N2P dovrebbe costare 35.000$... e forse arrivare anche a 50.000$ (dipende dalla concorrenza... se inesistente, TSMC fa il prezzo che vuole).
In ogni caso, sono wafer da 300mm, che vuol dire 70.650mm2. Ipotizzando 80mm2 un chiplet, sarebbero quasi 883 chiplet (ipotizzo 800 circa, considerando la perdita ai bordi), da togliere i fallati, parzialmente fallati e quant'altro, difficilmente si arriverebbe sotto i 700 chiplet/wafer... anche ipotizzando una cifra monster di 50K$ a wafer, parleremmo di 70$ a chiplet... l'IOD ha un prezzo inferiore perchè prodotto sull'N3P... saremmo a 200$ al massimo per tutto il silicio...
Notare che a prescindere dal tasso di transistor fallati, stiamo parlando di chiplet X12... quindi se un X8 nativo poteva essere riciclato fino a 6 core funzionanti, il chiplet Zen6 passerà a X12, ipotizzare fino a X6 il riciclo, comunque la resa sarebbe superiore.
Comunque per un Zen6 X24, altro che un millino.
Seconso me, sarà 170W/200W TDP def... ma direi buone probabilità che superi 300W PPT per un OC RS/DU efficiente, buone possibilità che in OC-bench si superino i 400W. Dunque mobo sui 400€ almeno (io prenderò una Taichi Lite, 24 fasi VRM 110A), con ECLK esterno, minimo un AIO 360/420, DDR5 dipende se 3D e l'utilizzo... 1.400€ sicuramente tra CPU/mobo/AIO, DDR5 escluse.
Asgard2022
16-11-2025, 07:53
Il chiplet di Zen5 con 32MB di L3 è 70mm2 su N4P TSMC... ed un 9950X costa ora sui 500€, pressappoco lo stesso prezzo del 7950X che era 71mm2 sull'N5 sempre TSMC... ed in generale il chiplet di AMD mi pare non abbia mai superato gli 80mm2.
Quindi il chiplet di Zen6, nostante il passaggio a CCX X12 da X8 e L3 a 48MB da 32MB, comunque sarà inferiore a 80mm2... ed il silicio si paga a mm2 e non a numero di transistor, fortunatamente.
Se ipotizzassimo il prezzo di un X24 Zen6 dal prezzo del 9950X attuale, potrebbe tranquillamente costare 600€... (col cacchio che AMD lo venderà a quel prezzo) sul prezzo di lancio (io pagai 720€ il 9950X al D-DAY) 850€/900€ sarebbero già tanti... 1000€ penso... ma bisogna vedere cosa vuol fare AMD, dipende dalla produzione (volume), dalla richiesta Epyc/A.I... se fosse una AMD d'attacco (dubito, ultimamente fa pagare pure l'aria)... certo chje se proponesse un Zen6 a prezzo basso, saturerebbe il mercato col socket AM5... non lascerebbe spazio a Nova.
Consideriamo una cosa... Zen6 uscirà prima di Nova (a vedere lo stato di avanzamento degli ES attuali di entrambi), dipende da quanto uscirà prima... se 6 mesi, il prezzo di Zen6 potrebbe essere molto più alto, se 3 mesi prima, più basso.
Poi dipende da quanto prezzerà Intel nova...
P.S.
Un wafer dell'N2P dovrebbe costare 35.000$... e forse arrivare anche a 50.000$ (dipende dalla concorrenza... se inesistente, TSMC fa il prezzo che vuole).
In ogni caso, sono wafer da 300mm, che vuol dire 70.650mm2. Ipotizzando 80mm2 un chiplet, sarebbero quasi 883 chiplet (ipotizzo 800 circa, considerando la perdita ai bordi), da togliere i fallati, parzialmente fallati e quant'altro, difficilmente si arriverebbe sotto i 700 chiplet/wafer... anche ipotizzando una cifra monster di 50K$ a wafer, parleremmo di 70$ a chiplet... l'IOD ha un prezzo inferiore perchè prodotto sull'N3P... saremmo a 200$ al massimo per tutto il silicio...
Notare che a prescindere dal tasso di transistor fallati, stiamo parlando di chiplet X12... quindi se un X8 nativo poteva essere riciclato fino a 6 core funzionanti, il chiplet Zen6 passerà a X12, ipotizzare fino a X6 il riciclo, comunque la resa sarebbe superiore.
Comunque per un Zen6 X24, altro che un millino.
Seconso me, sarà 170W/200W TDP def... ma direi buone probabilità che superi 300W PPT per un OC RS/DU efficiente, buone possibilità che in OC-bench si superino i 400W. Dunque mobo sui 400€ almeno (io prenderò una Taichi Lite, 24 fasi VRM 110A), con ECLK esterno, minimo un AIO 360/420, DDR5 dipende se 3D e l'utilizzo... 1.400€ sicuramente tra CPU/mobo/AIO, DDR5 escluse.
Secondo me troppo 1000 € di sola CPU, all'aumentare delle performance non e core non è esponenziale l'aumento di prezzo, altrimenti il salto tecnologico da dove deriverebbe?
Può costare qualcosa in più rispetto a un top di gamma della passata generazione ma non quasi il doppio, lo troverei assurdo e controproducente.
E' come quando usci per la prima volta zen 1 1800x che costava la metà rispetto alla concorrenza a parità di core e th, l'unica cosa è che adesso a combattere da sola sarà AMD stessa, si farà concorrenza in casa per un po' di mesi finche non arriva Nova.
Una mossa intelligente è mettere un prezzo appetibile affinché non si lascia molto margine a Intel appena uscirà con i suoi nuovi processori, soprattutto se sono concorrenziali lato gaming e Watt
mikael84
16-11-2025, 10:54
Il chiplet di Zen5 con 32MB di L3 è 70mm2 su N4P TSMC... ed un 9950X costa ora sui 500€, pressappoco lo stesso prezzo del 7950X che era 71mm2 sull'N5 sempre TSMC... ed in generale il chiplet di AMD mi pare non abbia mai superato gli 80mm2.
Quindi il chiplet di Zen6, nostante il passaggio a CCX X12 da X8 e L3 a 48MB da 32MB, comunque sarà inferiore a 80mm2... ed il silicio si paga a mm2 e non a numero di transistor, fortunatamente.
Se ipotizzassimo il prezzo di un X24 Zen6 dal prezzo del 9950X attuale, potrebbe tranquillamente costare 600€... (col cacchio che AMD lo venderà a quel prezzo) sul prezzo di lancio (io pagai 720€ il 9950X al D-DAY) 850€/900€ sarebbero già tanti... 1000€ penso... ma bisogna vedere cosa vuol fare AMD, dipende dalla produzione (volume), dalla richiesta Epyc/A.I... se fosse una AMD d'attacco (dubito, ultimamente fa pagare pure l'aria)... certo chje se proponesse un Zen6 a prezzo basso, saturerebbe il mercato col socket AM5... non lascerebbe spazio a Nova.
P.S.
Un wafer dell'N2P dovrebbe costare 35.000$... e forse arrivare anche a 50.000$ (dipende dalla concorrenza... se inesistente, TSMC fa il prezzo che vuole).
In ogni caso, sono wafer da 300mm, che vuol dire 70.650mm2. Ipotizzando 80mm2 un chiplet, sarebbero quasi 883 chiplet (ipotizzo 800 circa, considerando la perdita ai bordi), da togliere i fallati, parzialmente fallati e quant'altro, difficilmente si arriverebbe sotto i 700 chiplet/wafer... anche ipotizzando una cifra monster di 50K$ a wafer, parleremmo di 70$ a chiplet... l'IOD ha un prezzo inferiore perchè prodotto sull'N3P... saremmo a 200$ al massimo per tutto il silicio...
Notare che a prescindere dal tasso di transistor fallati, stiamo parlando di chiplet X12... quindi se un X8 nativo poteva essere riciclato fino a 6 core funzionanti, il chiplet Zen6 passerà a X12, ipotizzare fino a X6 il riciclo, comunque la resa sarebbe superiore.
Con i 2nm a 30k, il CCD grezzo da 70, costerebbe 38$, da 80, 43$.
Intorno ai 43, ma con meno rese l'I/O, in quanto raddoppia il costo per wafer.
Praticamente 1,5x CCD, 2x circa I/O. Ovviamente bisogna vedere i listini effettivi del momento, ma in media siamo così.
Visti così i numeri, non sembrano nulla, ma considerando il tutto, assemblaggio logistica, R&D, abbiamo 3x i costi del CCD, rsipetto zen2-3.
R&D, totalmente legato ad epyc, al contrario di intel.
Si parla pure di importanti aumenti nel tempo, soprattutto quando sarà a regime.
Personalmente se ne parla comunque tra almeno 2-3 anni, quando oramai li infileranno pure nelle chips per smaltirli :sofico:
paolo.oliva2
16-11-2025, 17:30
Con i 2nm a 30k, il CCD grezzo da 70, costerebbe 38$, da 80, 43$.
Intorno ai 43, ma con meno rese l'I/O, in quanto raddoppia il costo per wafer.
Praticamente 1,5x CCD, 2x circa I/O. Ovviamente bisogna vedere i listini effettivi del momento, ma in media siamo così.
Visti così i numeri, non sembrano nulla, ma considerando il tutto, assemblaggio logistica, R&D, abbiamo 3x i costi del CCD, rsipetto zen2-3.
R&D, totalmente legato ad epyc, al contrario di intel.
Si parla pure di importanti aumenti nel tempo, soprattutto quando sarà a regime.
Però di solito c'è un rapporto tra listino prodotto "vecchio" e listino prodotto "nuovo". Quello che voglio dire è che, presumibilmente, il listino di Zen5 (almeno 9950X) scenderà ulteriormernte quando verrà il momento di pulire i magazzini per lasciare il posto a Zen6.
Se già ora un 9950X lo si trova attorno ai 500€, presumerei che in svendita scenderà almeno a 450€. Supponendo un 10950X al +70% di prestazione sul 9950X, il suo prezzo (prezzo/prestazione) dovrebbe essere 765€... +100€ nella prima settimana/2 settimane, ok, 850€, ma difficilmente 900/1000€, un 9950X a meno della metà del prezzo sarebbe un affare.
Un prezzo troppo alto da parte di AMD sarebbe controproducente, perchè poi sarebbe costretta ad aumentare lo sconto ai distributori... e come immagine è meglio un listino al pubblico basso e uno sconto "normale" al distributore anzichè un listino alto ma uno sconto maggiore al rivenditore...
In ogni caso AMD ha comunque la carta 3D... considerando i 100/150€ di differenza tra lisci e 3D, potrebbe comunque adottare un listino d'attacco ai lisci perchè comunque sarebbe compensato dall'extra dei 3D.
ginogino65
18-11-2025, 09:40
Se già ora un 9950X lo si trova attorno ai 500€, presumerei che in svendita scenderà almeno a 450€.
Già adesso si trova a 465€, c'e anche un sito che lo vende a 412€ ma non so se il sito è affidabile.
paolo.oliva2
19-11-2025, 07:22
Ora come ora è "strano" il listino AMD (trovaprezz).
Il 9800X3D ad esempio da 430€, il 9950X da 412€.
Xiphactinus
19-11-2025, 21:03
È estremizzato il fatto che il prezzo della cpu più venduta tiene per più tempo, mentre si abbassano molto quelli meno venduti.
Certo che a questi prezzi , tra i due non vedo motivi di non prendere il 9950x..... perdi qualcosa nei giochi, ma viaggi comunque benone (e il doppio per tutto il resto!)
paolo.oliva2
27-11-2025, 15:04
Se non altro, TSMC viaggia e bene.
https://overclock3d.net/news/misc/tsmc-forecast-major-improvements-in-new-technology-roadmap/
https://i.postimg.cc/KY7XZ9h3/TSMC-Node-Roadmap-scaled.jpg (https://postimg.cc/7CLt9n6q)
ninja750
28-11-2025, 09:55
È estremizzato il fatto che il prezzo della cpu più venduta tiene per più tempo, mentre si abbassano molto quelli meno venduti.
Certo che a questi prezzi , tra i due non vedo motivi di non prendere il 9950x..... perdi qualcosa nei giochi, ma viaggi comunque benone (e il doppio per tutto il resto!)
il 9950x consuma e scalda molto di più ovunque
il 9950x consuma e scalda molto di più ovunque
Vabbè ma non ha senso mettere sul piatto un 16 core VS 8...
Se non ti servono tutti quei thread vai di 7700/9700x, se si vuole contenere i costi dal 9800x3d, e ci sarebbe anche il 7800x3d...
paolo.oliva2
28-11-2025, 10:41
È estremizzato il fatto che il prezzo della cpu più venduta tiene per più tempo, mentre si abbassano molto quelli meno venduti.
Certo che a questi prezzi , tra i due non vedo motivi di non prendere il 9950x..... perdi qualcosa nei giochi, ma viaggi comunque benone (e il doppio per tutto il resto!)
- Quote di distribuzione: AMD ha venduto 1.725 CPU (92,49% di tutte le vendute). Intel ne ha venduti solo 140 (7,51%).
- Quota di denaro: AMD ha ottenuto il 93,77% di tutto il denaro (€ 535.740). Intel ha ottenuto solo il 6,23% (€ 35.604).
- Prezzo di vendita: Il prezzo medio di AMD era di €311. Intel è stato inferiore a € 254.
Ad AMD va più che grassa.
https://www.technetbooks.com/2025/07/amd-cpu-sales-dominate-intel-with-94.html
9800X3D ha rappresentato un enorme 87% di tutte le CPU Zen 5 vendute
https://www.notebookcheck.net/AMD-crushes-Intel-at-Mindfactory-selling-11-7-Ryzen-CPUs-for-every-single-Intel-chip.956943.0.html
Certo che se su 100 CPU AMD, l'87% sono 9800X3D... a 450€ un X8 con +10$ di L3...
ninja750
28-11-2025, 13:17
- Quote di distribuzione
va beh sono i soliti dati di mindfactory..
certo che di questo passo amd anzichè produrre 10sku potrebbe farne solo 2/3 :asd:
paolo.oliva2
29-11-2025, 13:30
va beh sono i soliti dati di mindfactory..
certo che di questo passo amd anzichè produrre 10sku potrebbe farne solo 2/3 :asd:
Io non sto lodando AMD :D... un X8 con 10$ di L3 NON PUO' COSTARE quanto un X16 con 2 chiplet con 1 chiplet pure con selezione migliore...
va beh sono i soliti dati di mindfactory..
certo che di questo passo amd anzichè produrre 10sku potrebbe farne solo 2/3 :asd:
Tecnicamente hai 3 sku: liscio, x3d, doppio ccd.
Tutto ciò che ne deriva sono scarti XD
ninja750
01-12-2025, 09:01
Io non sto lodando AMD :D... un X8 con 10$ di L3 NON PUO' COSTARE quanto un X16 con 2 chiplet con 1 chiplet pure con selezione migliore...
si chiama marketing, stesso motivo per il quale pari hardware il top iphone costa il doppio del top android senza altri motivi hardware
Tecnicamente hai 3 sku: liscio, x3d, doppio ccd.
Tutto ciò che ne deriva sono scarti XD
e si sono anche limitati, tempi addietro si lanciarono anche con x3 pur di fare fuori tutto
E in alcuni casi pure sbloccabili :sofico:
paolo.oliva2
08-12-2025, 09:32
https://www.techpowerup.com/343682/amd-zen-6-based-medusa-point-apu-comes-in-28-w-and-45-w-tdps
Zen6 Medusa mobile
https://www.techpowerup.com/343682/amd-zen-6-based-medusa-point-apu-comes-in-28-w-and-45-w-tdps
Zen6 Medusa mobile
Se riciclano nuovamente RDNA 3.5 è già bocciato :muro:
paolo.oliva2
08-12-2025, 12:29
Ci sono dei rumor "nuovi" circa la data di uscita di Zen6.
Da interpretare IF... THEN...ELSE
A livello di stesura, Zen6 è in vantaggio su Nova (ES Zen6 a marzo/aprile 2025 già in fase ottimizzazione frequenze vs Nova a clock molto più bassi, probabilmente ancora in fase progettuale).
C'è un però... parrebbe che Intel stia realizzando Nova sia a TSMC (sull'N2P) che nelle proprie FAB (18A).
Questo per vari motivi... se il 18A risultasse incommerciabile (resa, prestazioni, volume), per Intel avere i piedi in 2 parti, da' sicurezza.
Ora... Intel ha annunciato Panther sul 18A che la presentazione avverrà al CES 2026, cioè ai primi di gennaio 2026, e sappiamo già da tempo che anche AMD presenterà Zen6 al CES.
Non è solamente una battaglia tra AMD ed Intel, ma ben più grande, perchè comprende ANCHE TSMC vs Intel per un discorso FAB di produzione.
Cioè, AMD non può permettere che Intel commercializzi Nova prima di Zen6 come TSMC non può permettere che Intel porti sul mercato una nanometria più spinta (18A vs N2P).
Nel caso di Nova N2P TSMC, questo è gestibile, perchè l'utilizzo del PP più avanzato è dato in anticipo ai clienti premium, ed AMD lo è ed Intel no, quindi il vantaggio che c'è, c'è semplicemente perchè AMD ha avuto una data anticipata vs Intel sulla produzione a rischio dell'N2P.
Ma se Intel fosse riuscita a risolvere i prb sul 18A, potrebbe anticipare Zen6 AMD.
La disponibilità del nodo, da parte TSMC, viene riportata quando la resa è oltre un certo valore, cioè finisce la produzione a rischio e si può partire con la produzione in volumi/commerciale.
Per TSMC, non ha importanza se Nova N2P TSMC uscisse prima di Zen6 N2P TSMC, perchè è una scelta dei player (e comunque produrrebbero sempre da TSMC, quindi TSMC non avrebbe NULLA da proteggere).
Diverso se Intel commercializzasse Nova sul 18A, in quanto lederebbe l'immagine TSMC di essere il 1° a offrire il silicio più spinto.
Quindi, nella Road-map AMD, la data di commercializzazione di Zen6 dipende pressochè esclusivamente dalla data in cui Intel commercializzerà Nova meno quei 2-3 mesi necessari. Se esempio Intel commercializzasse Nova il 1° gennaio 2028, AMD commercializzerebbe Zen6 anche a settembre 2027... ma se Intel potrebbe commercializzare Nova sul 18A, è MOLTO probabile che TSMC applicherà un prezzo a wafer "politico" per consentire ad AMD di commercializzarlo a prescindere dalla resa.
paolo.oliva2
11-12-2025, 08:42
Considerazioni personali sull'N2P e di conseguenza aspettative su Zen6.
AMD parla di +70% su Epyc, ed intende a parità di PPT.
Interpretando i valori PPT dei prossimi modelli Epyc, si nota che il PPT aumenta maggiormente rispetto all'aumento del core count (450W Epyc Xen5 --> Epyc Zen6 +50% di core ma PPT + 55,5%)
siccome AMD ha via via commercializzato EPYC con efficienza uguale o migliore, se ne dedurrebbe che un Epyc Zen6 con +10% di PPT ottenga una efficienza uguale o migliore rispetto a Zen5.
Quindi... ribaltandolo sul desktop, avremmo che a parità di consumo un X24 Zen6 risulterebbe +70% prestazionale (in MT) con una efficienza migliore, ma anche che a parità di efficienza avremmo un +87% di prestazione in più.
Per giunta sarebbe anche per difetto, in quanto l'N2P ha frequenze massime superiori all'N4P, quindi è palese che avrà uno scalign migliore sull'aumento di frequenza vs consumo.
In OC dovrebbe essere mostruoso... in quanto con il +50% di core, se l'N2P rispecchiasse l'N4P, considerando che il 9950X da 200W PPT def regge fino a 350W, l'X24 Zen6 potrebbe arrivare a 500W in OC. In ogni caso è certo che sia maggiore di 350W... si potrebbe arrivare a 90.000 a CB23.
Poverino il mio AIO 420 :)
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Non è che stanno distribuendo bios con supporto Zen6 "mascherati"?
https://i.postimg.cc/k51YNsbH/variazione-bios.jpg (https://postimages.org/)
https://i.postimg.cc/XvzxBvRK/Taichi-OCF.jpg (https://postimages.org/)
In sintesi... l'aggiunta di "Supporto V-color new generation OLED memory" sul bios della Taichi OCF, aumenta la dimensione di 10KB.
Nella Taichi e Taichi Lite, quasi 2,7MB.
Un aumento così corposo, è sullo stile dell'aumento visto sui bios che dal solo supporto Zen4 passavano al supporto Zen4 + Zen5.
In più, l'aggiungere solamente quel supporto, comporta la variazione del numero major di serie... e che senso avrebbe divulgare un BIOS beta per il supporto alle OLED memory?
EDIT
Niente... supporto nuovi 3D e altro.
paolo.oliva2
20-12-2025, 21:19
DOCUMENTO UFFICIALE AMD ZEN6
https://docs.amd.com/v/u/en-US/69163-VenicePMC-pub
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-pubs-first-zen-6-document-for-developers-a-brand-new-8-wide-cpu-core-with-strong-vector-capabilities
DOCUMENTO UFFICIALE AMD ZEN6
https://docs.amd.com/v/u/en-US/69163-VenicePMC-pub
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-pubs-first-zen-6-document-for-developers-a-brand-new-8-wide-cpu-core-with-strong-vector-capabilities Ahia, toms parla di ipc single thread non un gran che, sacrificato per il multithreading, mi ricorda il Phenom....
Evilquantico
21-12-2025, 12:14
Ahia, toms parla di ipc single thread non un gran che, sacrificato per il multithreading, mi ricorda il Phenom....
:eek: No... mannaggia volevo un bel boost in IPC... speriamo che si sbagliano
paolo.oliva2
21-12-2025, 19:11
Da quello che ho capito:
Zen 6 vs Zen 5 – differenza concettuale
Zen 5 (e Zen 4 prima)
Zen 5 è l’evoluzione finale del paradigma classico AMD:
core moderatamente larghi
forte attenzione a:
latenza
IPC single-thread
SMT presente, ma non centrale
filosofia:
“Rendere ogni thread il più veloce possibile”
Caratteristiche implicite:
ottime prestazioni ST
buon bilanciamento desktop/gaming
prevedibilità del comportamento
In pratica:
Zen 5 = core efficienti, veloci, ma non estremi
Zen 6
Zen 6 cambia obiettivo:
core molto larghi (8-wide dispatch)
SMT centrale, non accessorio
progettato per:
saturare il backend
mantenere alte prestazioni anche con stalli
focus su throughput, non solo latenza
Filosofia:
“Non rendere il singolo thread perfetto, ma tenere il core sempre occupato”
Conseguenze:
un solo thread non sempre sfrutta tutto il core
due thread ben bilanciati → salto prestazionale netto
più sensibile alla qualità del software / scheduler
Però bisogna considerare che Zen5 N4P e Zen6 N2P... che comporterebbe un aumento della frequenza massima di quasi il 10%... anche se l'IPC ST di Zen6 calasse, difficilmente la perdita sarà superiore all'aumento della frequenza, quindi Zen6 probabilmente avrà una prestazione finale ST superiore a Zen5, mentre più marcato sarà il guadagno MT.
Su questa base, nel game bisognerà vedere quanto inciderà l'aumento della L3 on chiplet e 3D (i 4MB/core senza L3/3D e i 12MB/core con L3 3D rimangono gli stessi, ma in game, a carico core UGUALE, la L3 passerà da 32MB a 48MB e la totale, con l'impilata, da 96MB a chiplet a 144MB), l'IF aumenterà di certo ed idem il supporto alle DDR5.
In MT, già il +50% di core-count, parla da sè.
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Io avevo supposto Zen7 ancora su AM5 per il semplice motivo che il cambio socket (AM5 --> AM6 avverrà in concomitanza con il passaggio alle DDR6, e le DDR6 sarebbero commercialmente idonee verso il 2029-2030).
E' un rumor... però:
https://www.tweaktown.com/news/109421/amds-future-gen-zen-8-penelope-and-zen-9-nemesis-cpu-leaks-both-on-new-am6-socket/index.html?iabc=1
AMD's future-gen Zen 8 'Penelope' and Zen 9 'Nemesis' CPU leaks, both on new AM6 socket
TL;DR: AMD's future Zen CPU roadmap reveals Zen 6 ("Medusa"), Zen 7 ("Prometheus") on AM5 socket with DDR5 and PCIe Gen5, followed by Zen 8 ("Penelope") and Zen 9 ("Nemesis") launching around 2029-2033 on the new AM6 socket, supporting DDR6 and PCIe Gen6 for advanced performance and compatibility.
MisterD.83
24-12-2025, 14:45
Salve,
guardate che state ragionando su un assunto scorretto di tom's hardware. Dare priorità al multithreading non vuol dire per forza regredire in IPC. Anzi un modo per non dovere banalmente replicare i core sprecando spazio è aumentare il ILP di un singolo core e di conseguenza aumentare il suo IPC.
D'altronde le ultime architetture sia di apple che di intel hanno visto progressivamente diventare sempre più wide e l'effetto è stato quello di aumentare l'IPC. Anzi è una cosa voluta. Poi apple ha spinto sul massimizzare compiti singole thread per poi avere vantaggi in MT solo aumentando progressivamente il numero dei core e togliendo i deficit di frequenza quando tutti i core sono in carico.
Intel invece ha iniziato un percorso di rivisitazione delle proprie architetture per i core P e soprattutto gli E aumentando tantissimo i decode e dispachter, appunto passando a 8 wide (i prossimi forse ho letto pure 9 wide) proprio per aumentare ILP e di conseguenza IPC.
Secondo voi AMD, dopo aver negli anni guidato in campo x86 architetture ad alto IPC per quale motivo dovrebbe decidere di diminuire.
Premesso questo ecco cosa vede Gemini 3 facendogli analizzare il manuale:
"In sintesi: cosa aspettarsi?
Dal manuale si capisce che Zen 6 non è un semplice "refresh", ma un redesign profondo. Se Zen 5 era focalizzato sull'efficienza e sulla pulizia dell'architettura, Zen 6 è costruito per la forza bruta:
IPC: L'allargamento a 8-wide suggerisce un incremento IPC a doppia cifra (probabilmente tra il 15% e il 20%).
Focus: È un'architettura nata per i data center (AI e Cloud) che porterà benefici enormi anche lato consumer, specialmente in compiti multi-thread e gaming ad alto refresh rate.
Questo documento "tecnico e asciutto" è la conferma che la presentazione al CES 2026 di cui parlavamo prima sarà basata su un'architettura estremamente solida."
chatgpt fa ragionamenti simili ma è più prudente sull'IPC stimato, soffermandosi di più sul fatto che per tradursi in aumenti corposi di IPC, AMD dovrà per forza migliorare front-end e back-end perché non diventino loro il collo di bottiglia nel passaggio a 8 wide (direi più che corretto come ragionamento).
Concludo augurando buon Natale a tutto il thread!
paolo.oliva2
25-12-2025, 18:48
non contesto nulla di ciò che scrivi :sofico: :ave:, anche perchè il mio utilizzo è l'MT, e già l'aumento del 50% del core-count alza e di tanto l'asticella, e già l'aumento dichiarato di AMD del +70% a parità di consumi a tutto tondo in Epyc, prospetterebbe performare +70% di MT su un 9950X, ed è veramente tanto.
Che poi a questo si possa aggiungere frequenze superiori dell'N2P, più margine di OC e quant'altro... è burro.
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https://videocardz.com/newz/asus-to-launch-rog-tuf-proart-neo-motherboards-at-ces-2026-designed-for-amd-ryzen-am5-cpus
Nuove mobo con supporto EXPO 1.2 e Turbo PBO-BCLK
QUESTE MOBO NON HANNO NULLA A CHE VEDERE CON ZEN5.
L'MC di Zen5 non va oltre DDR5 6400 in configurazione ottimale e BCLK/CO è tappato dall'Agesa... quindi (a fine articolo) con nuove CPU si intende Zen6 (per me).
Commercialmente non si può mettere nuove mobo a gennaio per un Zen6 per settembre 2026, perchè a livello I/O risulterebbero "vecchie" e richiederebbero un refresh per Zen6... quindi, per me, sono per Zen6, per NDA non possono dirlo, al ces (gennaio 2026) AMD annuncia Zen6, comincia la svendita Zen5, 2° trimestre 2026 commercializzazione Zen6.
paolo.oliva2
03-01-2026, 12:55
Riportando qua:
Intel esce con Panther tra febbraio e marzo 2026... AMD ha pronto sia Zen6 che l'N3P. Motivi per non commercializzarlo?
La versione 3D di Zen6, uscirà canonicamente almeno 3 mesi dopo la liscia.
Nova ha la L4, quindi Zen6 3D deve uscire prima di Nova, il che anticiperebbe Zen6 liscio sui 6 mesi prima.
Zen6 ES ad aprile mi pare era già su frequenze alte... ciò confermerebbe che per AMD la commercializzazione di Zen6 dipenda dall'affinamento N2P in resa. Con Intel che ha problemi di resa sul 18A, AMD, qualunque sia la data, avrà ugualmente una resa migliore ad Intel (N2 come resa ha il punto di partenza migliore rispetto all'N3/N5, quindi è presumibile che comunque ora l'N2P sia accettabile).
Altri 2 punti:
- Piastre madri NUOVE con dicitura (NUOVE CPU) è evidente che non si tratti di modelli nuovi Zen5, ma per l'NDA non possono parlare di Zen6.-
Il turbo BCLK + PBO è INUTILE per Zen5 in quanto l'AGESA ha messo un blocco (chiunque abbia mobo AM5 + Zen5 lo sa benissimo).
- AMD non MAI fatto refresh di 3D... con Zen5 lo ha fatto. Perchè?
Zen5 3D copre il 70% della domanda... Zen6 liscio difficilmente otterrà più FPS di un Zen5 3D, e se un X12 Zen6 costasse 500€, un 9850X3D a 400/450€ verrebbe percepito come "regalo", ma rappresenterebbe un regalo per AMD, in quanto altro non sarebbe che un 9700X più selezionato con 10$ di L3 3D.
- Perchè le CPU Zen5 hanno comunque un listino basso? Arrow non fa concorrenza, allora perchè?
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AMD per Zen6 N3P e N2P.
Zen7 N2X o 16A. (Zen7 è un Zen6 con frequenze più alte ed aggiunta istruzioni AI... (UFFICIALMENTE, LISA SU) verrà montato su MI 500 e andrà in commercio entro il 2027.
Zen8 per AM6/PCI6/14A per 2028-2030
P.S.
Nova è un X52 (16 core P + 32 core E + 4 core L), ma il 18A ha problemi di frequenze alte (al momento è sui 5GHz).
AMD non ha soluzioni "economiche" per contrastare Nova in MT... o aumenta il core-count (Chiplet > X12... passare a X16) o aumenta la frequenza (PP N2X vs N2P)
TSMC attualmente ha l'N2P a metà semestre 2026 e l'N2X per il 2027.
Per quello che riguarda l'N2P, è vitale anche per TSMC uscire prima di Intel con una CPU sul 2nm, quindi è probabile che ci sarà un accordo TSMC/AMD per limare il listino wafer per una resa inferiore (Intel non è un concorrente solamente per AMD, lo è ancor di più per TSMC in ottica FAB per terzi)
L'N2X servirebbe per dare quell'aumento di frequenza necessario per sopravvanzare Nova prestazionalmente.
Si dice che Nova X52 ~+10%MT vs Zen6 N2P.
N2X = +10% di frequenza vs N2P.
Zen6 N2P --> Zen7 è un Zen6 (più piccole modifiche) sull'N2X
Dobbiamo considerare un punto: ad Intel costa di meno produrre Nova sul 18A semplicemente perchè le FAB sono sue e non c'è il ricarico che ha AMD con TSMC (questo a parte i 50-60 miliardi spesi per il nodo...)
Virtualmente il maggiore costo area silicio di Nova X52 rispetto a Zen6 X24 potrebbe più o meno essere compensata dalla produzione "in casa" dei wafer anche in relazione al prezzo/prestazioni.
Un Zen6 sull'N2X (ovvero Zen7) con frequenze superiori (e quindi prestazioni superiori), vedrebbe un allineamento dei prezzi listino... e quindi per Intel un difficile allineamento al basso.
Teniamo presente un punto... AMD non ha debiti e quindi guadagnare meno è possibile, per Intel no, perchè ha debiti consistenti e abbisogna di entrate cospique... perchè per essere competitiva a livello di FAB servono soldi da investire sul 14A, non basterebbe solamente ridurre il debito.
BitCrafter
04-01-2026, 21:54
ragazzi ma quando è prevista l'uscita di Zen6?
ma è previsto un aumento del clock delle RAM per avere "lo sweet spot"?
BitCrafter
05-01-2026, 13:23
ragazzi ma quando è prevista l'uscita di Zen6?
ma è previsto un aumento del clock delle RAM per avere "lo sweet spot"?
mi accontento anche di un periodo ipotizzato indicativo.
tipo fine anno, q2 2026... ecc.. :D
paolo.oliva2
06-01-2026, 12:37
https://i.postimg.cc/wBbhx3vw/Zen6-Epyc-X256.jpg (https://postimg.cc/Z9p9Vb6N)
Visto che l'N3P TSMC è disponibile per produzione in volumi e architetturalmente Zen6 pure... direi che per AMD Panther + 18A non rappresenta un problema e pensa chew basti Zen5 N4P (per ciò che si è intravisto, siamo lì... perchè se Intel avesse avuto il prodotto, i confronti li avrebbe fatti su AMD e non sui suoi prodotti Intel7, giusto per scrivere numeri "grossi").
Direi che per certo si andrà non prima del finire del 1° semestre...
https://wccftech.com/amd-shows-off-worlds-first-2nm-venice-zen-6-cpu-instinct-mi455x-gpu-helios-ai-rack/
mikael84
06-01-2026, 16:41
Dobbiamo considerare un punto: ad Intel costa di meno produrre Nova sul 18A semplicemente perchè le FAB sono sue e non c'è il ricarico che ha AMD con TSMC (questo a parte i 50-60 miliardi spesi per il nodo...)
Potrebbe costare meno a pari DD, ma se questo è alto cambia drasticamente.;)
paolo.oliva2
06-01-2026, 19:09
Potrebbe costare meno a pari DD, ma se questo è alto cambia drasticamente.;)
Quello che intendevo dire, è che progettare Nova sullo stesso PP TSMC di Zen6, richiede una riflessione massima sul costo/prestazioni, perchè Zen6 (ma anche Zen5) ha un costo R&D (Zen6 chiplet e IOD, Nova core P e core E, core low E e probabilmente rivisitazione cache L1/L2), L3 3D vs L4, differenza area interposer, ecc. ecc.), se poi a questo ci aggiungi anche area N2P superiore, bisogna tenere conto di tutto, perchè il problema è che AMD ha margini di ridurre listino, Intel no, ed Intel a tutto ciò deve tenere conto che le mobo per Nova probabilmente costeranno di più delle equivalenti AM5, del costo superiore delle DDR5 performanti e di una L4 che avrà latenze superiori alla L3 3D AMD... che per pareggiarla prestazionalmente richiederebbe capacità superiori.
mikael84
07-01-2026, 15:26
Quello che intendevo dire, è che progettare Nova sullo stesso PP TSMC di Zen6, richiede una riflessione massima sul costo/prestazioni, perchè Zen6 (ma anche Zen5) ha un costo R&D (Zen6 chiplet e IOD, Nova core P e core E, core low E e probabilmente rivisitazione cache L1/L2), L3 3D vs L4, differenza area interposer, ecc. ecc.), se poi a questo ci aggiungi anche area N2P superiore, bisogna tenere conto di tutto, perchè il problema è che AMD ha margini di ridurre listino, Intel no, ed Intel a tutto ciò deve tenere conto che le mobo per Nova probabilmente costeranno di più delle equivalenti AM5, del costo superiore delle DDR5 performanti e di una L4 che avrà latenze superiori alla L3 3D AMD... che per pareggiarla prestazionalmente richiederebbe capacità superiori.
Si a livello di R&D per AMD è molto più semplice, deve solo calibrare l'I/O, il resto è tutto riciclo pro.
Tuttavia, per intel i costi sarebbero più alti in base alle compute tile, ma anche zen avrà dei rincari non da poco, considerando 1,5x sui CCD e ben 2x lato I/O che è abbastanza grandetto.
Non ci dovrebbe essere il six core, e si dovrebbe accollare tutto l'octa core. E' probabile che i costi sul 24core, possano aumentare di conseguenza, considerando che per intel, se parliamo di 2 tile a 2nm, i costi impennano.
scusate, ma parlare di costi di R&D per aziende così grosse che vendono numeri immensi non è inutile? andranno spalmati su un fatturato talmente grosso che diventano quasi ininfluenti. Inoltre sono costi fissi, mica noleggiano gli ingegneri progettisti (come certe aziende nostrane con i lavoratori che passano tramite coop), li pagano sempre e comunque, non credo siano assunti a progetto.
Quello che costa davvero è l'allestimento delle linee/fab (per intel) o il prezzo di tsmc per amd, più alto in base al pp più nuovo. Per entrambi i rendimenti del pp incidono anche parecchio.
Non ho mai indagato ma la progettazione mi pare il minore dei costi, a meno che non rientri una lunga prototipazione che tiene impegnate le fab per tanto tempo a fare campioni di wafer da buttare.
paolo.oliva2
07-01-2026, 21:11
scusate, ma parlare di costi di R&D per aziende così grosse che vendono numeri immensi non è inutile? andranno spalmati su un fatturato talmente grosso che diventano quasi ininfluenti.
AMD
R&D core Zen6 N2P che abbraccia
- Epyc
- Threadripper
- Desktop
- mobile
Zen6C è la versione "compressa" di Zen6, cioè l'evoluzione del core non è architetturale
- Epyc
- Mobile
- probabile anche desktop come APU
Intel
R&D Xeon (core P)
R&D Nova (Core P + Core E)
L'R&D non è un costo certamente proibitivo per AMD/Intel, ma è un costo che va aggiunto in base al volume, che comunque incide sul listino finale.
Ipotizzando che l'R&D Epyc e Xeon sia simile, la differenza è che per AMD Zen6 desktop è gratis, mentre per Intel Nova ha un suo R&D, e quindi rispetto a Zen6, avrà quel costo R&D spalmato in base al volume sul listino finale... e se hai un costo R&D maggiore, l'unico modo possibile per allineare il prezzo a CPU è aumentare il volume.
Inoltre sono costi fissi, mica noleggiano gli ingegneri progettisti (come certe aziende nostrane con i lavoratori che passano tramite coop), li pagano sempre e comunque, non credo siano assunti a progetto.
Si, ma se hai 1 team (AMD) che lavora sul core Zen6, paghi 1 team... se Intel ha 3 team che lavorano a Core P Xeon, Core P Nova, Core E nova, hai 3 team, hai 3X di persone che paghi. Assumi personale in base al lavoro...
Quello che costa davvero è l'allestimento delle linee/fab (per intel) o il prezzo di tsmc per amd, più alto in base al pp più nuovo. Per entrambi i rendimenti del pp incidono anche parecchio.
Non ho mai indagato ma la progettazione mi pare il minore dei costi, a meno che non rientri una lunga prototipazione che tiene impegnate le fab per tanto tempo a fare campioni di wafer da buttare.
Certamente... ma qui si aggiunge un altro grosso problerma per Intel.
AMD è un player gold, oltre ad avere uno sconto superiore a wafer, ha anche il vantaggio di spostare i volumi.
Cioè, TSMC fa contratti produzione wafer a volume (X volume = X soldi, che tu li produca o meno), ma per player gold, come AMD, il volume è interscambiabile tra i vari PP, e questo permette ad AMD di affinare la produzione in base alla domanda (e qui rientra anche l'ammortamento R&D).
Per Intel... punta tutto sul 18A, ma i prodotti sono:
Panther, futuro Nova e ancor più futuro Xeon.
Panther è un die piccolo... probabilmente 10.000-20.000 wafer garantirebbero un volume sufficiente (a 20.000$ a wafer sono 200-400 milioni di $).
Se vuoi un Nova competitivo in listino (costi R&D spalmati), se considerassimo l'area di Nova almeno 20X quella di Panther, allora anche 20X il volume di wafer, passeremmo a 200.000-400.000 wafer, ma cominciamo a parlare di 4-8 miliardi di $ di silicio... e se Nova non vende?
Ovviamente non è che Intel li produrrà da subito, però se prezzi Nova per un volume alto (R&D/volume), se poi vendi meno ti ritrovi ancora da incassare parte dell'R&D (e quindi i guadagni effettivi sono inferiori).
Sottolineo un punto che bisogna chiarire... Intel deve cercare di incassare almeno un 30 miliardi di $ solamente per rientrare parzialmente dalle spese R&D del 18A... e fare "bella figura" convincendo altri player ad investire sulò 14A.
Non si tratta di recuperare l'R&D di Panther/Nova, ma di vendere vagonate di CPU con margini belli alti... altrimenti le FAB cambiano marchio.
cut
Sottolineo un punto che bisogna chiarire... Intel deve cercare di incassare almeno un 30 miliardi di $ solamente per rientrare parzialmente dalle spese R&D del 18A... e fare "bella figura" convincendo altri player ad investire sulò 14A.
Non si tratta di recuperare l'R&D di Panther/Nova, ma di vendere vagonate di CPU con margini belli alti... altrimenti le FAB cambiano marchio. è circa quello che dicevo, la spesa per le fab (tutto il resto del giro d'affari) è immensamente superiore a quella per gli stipendi degli ingegneri che progettano i processori, anche fossero pagati tutti come Keller o star del calcio.
Anche perchè le varie startup dei progettisti fuoriusciti, ricordo recentemente una su arm comprata da qualcomm, altre su risc-v, ecc. non hanno certo budget di decine di miliardi. C'era pure una startup di un italiano che si sta lanciando nei chip per l'ai (non ricordo altro), si parlava di milioni a carrettate ma non miliardi nemmeno lontanamente.
Certo, se impegni/prenoti degli slot nelle fab di tsmc a prezzi folli e poi non li riempi, o le rese sono scarse, o i proci non salgono bene coi ghz, e ci metti mesi di test e revision a migliorarli (e li metti come costi r&d perchè sono wafer buttati), ecc., allora si che l'r&d esplode anche per un' azienda fabless...:D
paolo.oliva2
13-01-2026, 12:59
https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen-6-medusa-point-design-4c4d-svelato-2026-01-13
Medusa Point mobile Zen6
Configurazione top 16 core Zen6 + 4 core Zen6D + 2 core Zen6 LP
Il lancio era previsto per la 2a metà 2025 o inizio Zen6.
paolo.oliva2
13-01-2026, 14:14
Zen 6, N2P e L3 impilata: perché AMD tace al CES
Dal punto di vista tecnico, il passaggio da N4P a N2P porta un incremento di densità di circa 20–25%. Questo significa che un chiplet Zen 6 su N2P non può aumentare il 50% dei core rispetto a Zen 5 senza superare i limiti storici di area (~70–80 mm² per CCD).
Prendendo come riferimento un CCD Zen 5 X8 su N4P (~70 mm²):
X12 Zen 6 con L3 integrata → 85–90 mm², fuori filosofia AMD.
X12 senza L3 (L3 impilata esternamente) → <70 mm², sottodimensionato rispetto alla finestra storica AMD, poco efficiente per yield e produzione.
➡ La soluzione più coerente è X16 compute-only su N2P:
CCD ~75–78 mm² → dentro la finestra storica AMD
L3 impilata sotto i core, non sopra, per non bloccare la dissipazione dei core ad alte frequenze
La cache 3D può essere 1–3 livelli:
livello singolo → 64 MB
tre livelli → 192 MB
Questo permette a AMD di creare SKU diversi:
modello base con un livello di L3 (che sarebbe uguale al 3D attuale)
modello 3D con tre livelli (che matematicamente rispetterebbe la tipologia attuale, 3D con 3X la L3).
L'assurdo di ciò, è che il costo a chiplet sarebbe simile (una leggera resa inferiore sarebbe comunque ammortizzabile in quanto a parità di costo area silicio N2P, i core sarebbero 16 e non 12.
La L3 3D è prodotta su silicio molto meno costoso... attualmente N6 o N5, si passerebbe a N4P o max N3P.
Questo spiega perché AMD non ha annunciato Zen 6 desktop al CES e ha mostrato solo Zen 6c per EPYC/IA: la L3 impilata sotto dà massima flessibilità su core count e chiplet, mentre Intel resta vincolata dalle proprie scelte di ring/cache e area. Nova X52 è dimensionato a Zen6 X24, non ad un Zen6 X32.
ninja750
13-01-2026, 14:25
La cache 3D può essere 1–3 livelli:
livello singolo → 64 MB
tre livelli → 192 MB
Questo permette a AMD di creare SKU diversi:
modello base con un livello di L3 (che sarebbe uguale al 3D attuale)
modello 3D con tre livelli (che matematicamente rispetterebbe la tipologia attuale, 3D con 3X la L3).
?
il mio 5800x3d ha 96mb di cache
ma anche 7800x3d e 9800x3d :confused:
?
il mio 5800x3d ha 96mb di cache
ma anche 7800x3d e 9800x3d :confused:
Penso intendesse il 9950X3D2, che ha 64mb di L3 interna più altri 128mb dati dai due stack da 64mb di 3d v-cache per CCD.
Comunque con Zen6, il ccd passa a 12 core, quindi già di base avremo 48mb di L3 anche per il taglio da 8 core.
mikael84
13-01-2026, 20:12
Zen 6, N2P e L3 impilata: perché AMD tace al CES
Dal punto di vista tecnico, il passaggio da N4P a N2P porta un incremento di densità di circa 20–25%
E' molto più alta.;)
Ti faccio un esempio. Se creassimo zen5 con 12 core e 48mb l3, saremmo a circa 100mm2, quindi in un 70mm2, ti servirebbe una densità del 40% in più ma, c'è un ma, buona parte dei transistor verrà speso pure per IPC.
Zen5 per aumentare l'IPC ha speso quasi il 30% di transistor, di conseguenza, applicando una quota di transistor per IPC equivalente su zen6, avremmo circa un 70% tra core e cache, e tutti quei transistor dovranno stare su un 70-80mm2 (più verso la prima).
Già tra i 7nm ed i primi 5nm di zen4 a celle mod, abbiamo visto quasi il 60% in più a pari core.
paolo.oliva2
13-01-2026, 21:16
?
il mio 5800x3d ha 96mb di cache
ma anche 7800x3d e 9800x3d :confused:
Penso intendesse il 9950X3D2, che ha 64mb di L3 interna più altri 128mb dati dai due stack da 64mb di 3d v-cache per CCD.
Comunque con Zen6, il ccd passa a 12 core, quindi già di base avremo 48mb di L3 anche per il taglio da 8 core.
Io intendo il chiplet... 4MB/core + L3 3D 8MB/core, totale 12MB/core.
Se il chiplet è X8 = L3 chiplet 32MB (4MB/core * 8 core) ed L3 3D (8MB/core * 8 core) = 64MB, per avere 96MB (12MB/core * 8 core)
Se il chiplet è X12, = L3 on die 48MB + 96MB impilata = 144MB
Se il chiplet è X16 = L3 on die 64MB + 128MB impilata = 192MB totale.
E' molto più alta.;)
Ti faccio un esempio. Se creassimo zen5 con 12 core e 48mb l3, saremmo a circa 100mm2, quindi in un 70mm2, ti servirebbe una densità del 40% in più ma, c'è un ma, buona parte dei transistor verrà speso pure per IPC.
Zen5 per aumentare l'IPC ha speso quasi il 30% di transistor, di conseguenza, applicando una quota di transistor per IPC equivalente su zen6, avremmo circa un 70% tra core e cache, e tutti quei transistor dovranno stare su un 70-80mm2 (più verso la prima).
Già tra i 7nm ed i primi 5nm di zen4 a celle mod, abbiamo visto quasi il 60% in più a pari core.
Però a prescindere dall'aumento della densità dell'N2P sull'N4P... l'impilazione della L3 3D viene sfruttata al momento unicamente per aumentare la L3 del Chiplet senza aumentare l'area del chiplet ed aggiunta su un PP più economico.
Ma questo inquadrando il limite di uno stack (o come si chiama). Ma era stato detto che nel tempo si potevano avere fino a 3 layer aggiuntivi.
Ora... se lo si applicasse ad un Zen5, vorrebbe dire 64MB x 3 = 192MB al posto di 64MB.
Ed è questo il punto... anzichè realizzare un chiplet con X12 + L3 48MB, allora tantovarrebbe realizzare un chiplet senza L3 e demandare l'intera L3 impilata... ed utilizzare l'area del chiplet che altrimenti sarebbe destinata alla L3, sostituendola con dei core.
Cioè, brevemente, se l'area del chiplet fosse 3/4 per i core e 1/4 per la L3 (mettendo valori a caso), impilando totalmente TUTTA la L3, si potrebbe, a pari area/costo, aumentare di 1/4 il core-count ed impilare con 1 stack la L3 che altrimenti sarebbe sul die (4MB/core) e, con 3 stack, si impilerebbero gli altri 8MB/core che sarebbe l'equivalente della L3 3D attuale.
Un 2 anni fa, forse 3, quando si parlò di impilazione, si disse che al momento era prevista per la L3 ed a 1 livello, ma che sarebbe stato possibile implementare questa tecnologia non solamente per la L3 ma anche per CCX e quant'altro, e che si poteva arrivare a 3 livelli.
Considerando che la L3 impilata è su un PP più economico e che il costo dell'N2P a wafer è alto, spostare tutta la L3 con l'impoilazione liberando così il chiplet e aumentare il core-count (facendo così anche scendere il costo a core), non sarebbe un vantaggio da poco.
paolo.oliva2
14-01-2026, 02:51
@Mikael84
https://i.postimg.cc/SRBcNyrm/Epyc-X256-dimensioni.jpg (https://postimages.org/)
https://wccftech.com/amd-epyc-venice-zen-6c-cpu-die-size-analyzed-32-core-zen-6c-ccds-twice-as-big-as-zen-5c-ccds-dual-io-dies/
CCD Zen5C X16 N3E 85mm2 --> CCD Zen6C X32 N2 (N2P risulterebbe da altre fonti) 155mm2
Allora, allacciandomi al post precedente:
CCD Zen6C X32 = 155mm2
Considerando che la versione C è del 40% più densa del "liscio", un CCD Zen6 X32 sarebbe
CCD Zen6C X32 = 155 mm² → versione normale Zen6 ≈258 mm²
CCD Zen6 normale X16 e X12 (lineare per core+cache)
X16 = 16/32 × 258 ≈ 129 mm²
X12 = 12/32 × 258 ≈ 97 mm²
Considerando il rapporto L3 vs Core come con Zen5 (22,4% del die, come hai postato te nel TH Zen5)
Zen6 X33 258mm2, area L3 = 57,8 mm²
CCD Zen6 X32 senza L3 = 200,2 mm²
CCD Zen6 X16 senza L3 = 100,1 mm²
CCD Zen6 X12 senza L3 = 75,0 mm²
Diciamo che AMD se volesse far stare tra 70 e 80mm2 un CCD X6, dovrebbe essere X12 ma senza L3, cioè 76mm2
https://i.postimg.cc/QdJKRLFP/CCD-Zen6.jpg (https://postimages.org/)
Poi c'è un altro punto... la resa attuale dell'N2P
Zen6C è la versione densa di Zen6, si presume con lo stesso rapporto (-40%) dei precedenti Zen4C vs Zen4 e Zen5C vs Zen5.
Quindi un chiplet X32 Zen6C di 155mm2 in realtà corrisponderebbe a un chiplet di 258mm2 (per numero di transistor) se fosse Zen6 (tra l'altro è un calcolo pessimistico, perchè Zen6C ha meno L3 di Zen6, e casisticamente, il transistor difettoso è più "facile" nelle parti logiche rispetto alla L3).
Ora... per un chiplet del genere, la resa dell'N2P dovrebbe essere almeno dell'81% per essere commerciabile, non stiamo parlando di un PP acerbo, ma di un PP ma di un PP già in produzione stabile, con difetti/cm² compatibili con chiplet ad alta densità.
Ed è questo il punto... considerando il chiplet Zen6 X12 desktop/Threadripper/Epyc, con le opportune proporzioni di area (97mm2 un chiplet Zen6 X12 con 48MB di L3), la resa aumenterebbe al 91% (< transisator a die, > resa).
Visto che AMD parla di sistemi AI basati su Epyc X256 Zen6C entro il 1° semestre 2026 (entro 5 mesi), è ovvio arrivare alla conclusione che un chiplet Zen6 X12, sempre sull'N2P, possa avere una resa accettabile anche ora.
E poi c'è un altro dubbio... Intel, ad esempio con il 18A, per aumentare la resa parte con la produzione in volumi di Panther, un die relativamente piccolo, aspettando un aumento della resa (più infornate = > resa) per poi passare a Nova e successivamente a Xeon.
A confronto, AMD, per l'N2P, starebbe partendo da Xeon (per giunta pure la versione densa), il peggio per la resa. A che pro?
mikael84
14-01-2026, 12:37
Per fare una stima più accurata, servirebbero i transistor di zen6 C, non solo il die, perchè quei core, sono molto più densi di transistor.
Ad oggi non conosciamo neppure quelli di zen5C ma, potremmo provare a calcolarli. Zen5 ha il 27% di transistor in più rispetto a zen4, quindi se proviamo ad applicare lo stesso quantitativo, vengono fuori 11,5mtransistor circa, e torniamo vicini al 40% tra liscio e base.
11500mt, su un 85mm2, sono appena 135mt x mm2, ma come abbiamo visto pure per intel, questi 3nm sono pessimi lato densità.
Come detto nel post precedente, avendo i dati di zen5, possiamo stimare che zen5 con 12 core e 48mb sarebbe da 100mm2, no l3 verrebbe circa 85, a questo però bisogna sapere quanti saranno i transistor per IPC e clock e.
Ipotizzando il 70% tra IPC (30%) e core count/cache dovremmo toccare il 70% di transistor, quindi circa 14200.
Ecco, se avessimo avuto i transistor insieme al die di zen6c (questo fa tutta la differenza), potevamo capire la densità dei 2nP applicati al circuito, e da li, calcolarci realmente i possibili die, che per limiti d packaging non possono certo essere >100mm2.
Io intendo il chiplet... 4MB/core + L3 3D 8MB/core, totale 12MB/core.
Se il chiplet è X8 = L3 chiplet 32MB (4MB/core * 8 core) ed L3 3D (8MB/core * 8 core) = 64MB, per avere 96MB (12MB/core * 8 core)
Se il chiplet è X12, = L3 on die 48MB + 96MB impilata = 144MB
Se il chiplet è X16 = L3 on die 64MB + 128MB impilata = 192MB totale.
Però a prescindere dall'aumento della densità dell'N2P sull'N4P... l'impilazione della L3 3D viene sfruttata al momento unicamente per aumentare la L3 del Chiplet senza aumentare l'area del chiplet ed aggiunta su un PP più economico.
Ma questo inquadrando il limite di uno stack (o come si chiama). Ma era stato detto che nel tempo si potevano avere fino a 3 layer aggiuntivi.
.
Levare la cache è possibile, ma i costi di packaging sarebbero più elevati, rispetto a risparmiare quei pochi mm2, pensa che zen5C, mercato pro, è uscito addirittura senza l3 impilata. Tuttavia dipende anche da quanto saranno grandi i die e dalla densità che si ritroveranno, ma presumo abbiano fatto bene i calcoli.
La CPU più economica, una X8 (x6 non penso lo facciano, salvo più avanti, sarebbe un x4 attuale), avrebbe costi ben più alti di un 9800x3d, tra l'altro vincolato sempre alla tensione della 3dcache, e latenze un pò più alte di base, oltre che al clock.
paolo.oliva2
16-01-2026, 00:25
After Stacked L3, AMD Is Now Exploring Ways To Stack Even The L2 Cache On Its Future Chips With Better Latency Than Traditional Designs
Da latenza 14 su 2D, si passa a 12 su 3D :eek:
https://i.postimg.cc/FH18vC8t/AMD-Stacked-L2-3D-V-Cache-Research-2.png (https://postimg.cc/NKqp7DQb)
Image Source: AMD Patent
Qui il link al brevetto
https://i.postimg.cc/NMbk5B2b/AMD-brevetto-2026-01-16-013000.jpg (https://postimages.org/)
https://patents.google.com/patent/US20260003794A1/en?oq=US20260003794A1
BitCrafter
16-01-2026, 10:13
Mi domando come faranno queste CPU a prendere il volo visto il ramageddon.
ninja750
16-01-2026, 10:29
After Stacked L3, AMD Is Now Exploring Ways To Stack Even The L2 Cache On Its Future Chips With Better Latency Than Traditional Designs
Da latenza 14 su 2D, si passa a 12 su 3D :eek:
facciamo cpu massimo dual core ma 1gb di cache impilata :eek:
paolo.oliva2
16-01-2026, 14:28
Perchè?
Non è un concetto per diminuire il core-count, ma per ottimizzare il PP più spinto (e costoso) per sfruttare al massimo il limite attuale del silicio a 360°.
Una CPU attuale vede in primis un limite di progetto (area, costi, PPT) verso il core-count ed ancor più se vista come APU (la dimensione iGPU).
Realizzare un X16/32TH + una iGPU da 40CU sull'N4P ha dell'incredibile... ma se la stessa fosse realizzata eliminando la L2 ed L3 dall'area silicio die impilandola, si avrebbe un plus di area compresa una diminuzione dei costi... quindi un aumento dell'IPC da progetto (considerando il limite IPC (aumento delle ALU) un limite rapportato all'area/core-count)), un aumento del core-count o un aumento dei CU lato iGPU, o ambedue, oltre al fatto che aumentare la dimensione delle cache è l'unico mezzo oggi possibile per ovviare alle latenze/banda/costi della DDR5.
Facendo un esempio... un X16/32TH + iGPU su N4P vedrebbe un aumento architetturale con il passaggio sull'N2P (IPC, core-count, iGPU).
Mettiamo dei numeri a caso..., se il passaggio dall'N4P all'N2P comporta un aumento del 30% della densità transistor e l'impilazione L2/L3 un aumento del numero dei transistor del 50%, concettualmente sarebbe possibile anche pareggiare l'aumento d'efficienza del nodo più spinto aumentando il core-count.
Esempio... X16 N4P = stessa efficienza di un X12 N2P (prestazione MT = frequenza core * n core... X12 N2P = frequenze più alte per pareggiare prestazionalmente un X16 N4P, > efficienza N2P vs N4P persa).
AMD, secondo me, non sta finalizzando per ottenere prestazioni maggiori, ma per ottenere un target di prestazione con il minor costo produzione possibile.
Se da un X16/32TH + 40CU sull'N4P si potrebbe avere un X16/32TH + 60CU sull'N2P ed un X16/32TH + 80CU sul 16A, riuscire ad offrire un X16/32TH + 60CU sull'N4P e/o un X16/32TH + 80CU sull'N2P al posto del 16A, rappresenterebbe un vantaggio enorme, semplicemente perchè abbatterebbe i costi, e di qui un listino con ampio margine vs concorrenza che risica.
https://www.neowin.net/news/amds-new-patent-suggests-ryzen-3d-v-cache-cpus-may-get-lot-more-powerful-and-faster/
Il nuovo brevetto di AMD suggerisce che le CPU V-cache Ryzen 3D potrebbero diventare molto più potenti e veloci
Compared to 3D V-cache CPUs, conventional planar cached CPUs with no 3D stacked cache have higher latencies and energy costs. This means lower performance and efficiency, respectively. By keeping those benefits in mind, AMD’s new 3D L2 cache memory design claims to reduce the number of cycles required for accessing a typical 1 MB L2 cache memory from 14 cycles down to just 12 cycles.
While this may not seem like a lot, in CPU architecture designing, it is plenty to get excited about, as even shaving off bits like this means a lot for the overall end performance and efficiency. For context, a typical L2 cache has 10-50 cycles, so this is definitely some of the best.
If you are wondering how AMD is making it possible, the patent notes that stacked dies are connected by connection vias like through‑silicon vias (TSVs) or bond pad vias (BPVs) for vertical silicon-to-silicon communication, and these connection vias are routed through the center, thus shortening the wire stages or pipe stages. Also, by routing the via connections through the center of the stacked dies, AMD creates a symmetrical or balanced structure that should help ensure that data access times are uniform across all layers. This is also why the patent is called "Balanced Latency Stacked cache".
The patent is still pending so it remains to be seen what happens. Of course just because it is being filed does not mean it will come to the market. There can be a lot of difference between a theoretical expectation and the real-world performance.
Il brevetto US20260003794A1 di Advanced Micro Devices Inc descrive un’architettura di stacked cache progettata per eliminare l’aumento di latenza tipico delle cache di grandi dimensioni. L’idea chiave è posizionare la logica di controllo e i tag al centro del sistema, con connessioni verticali (TSV o BPV) anch’esse centrate. In questo modo le distanze fisiche verso tutte le porzioni della cache risultano simmetriche, garantendo latenze bilanciate. A differenza delle cache planari tradizionali, non sono necessari stadi di pipeline aggiuntivi per raggiungere le aree più lontane. Il risultato è che una cache più grande può offrire la stessa o addirittura una minore latenza rispetto a una più piccola. Il brevetto si applica non solo alla L3, ma esplicitamente anche alla L2, oltre che a SRAM o DRAM impilate. Un aspetto rilevante è che il tag lookup avviene prima dell’accesso verticale, riducendo consumi e tempi di attivazione. In prospettiva, questa soluzione apre la strada a L2 stackate per core senza penalità di latenza, con benefici evidenti in termini di performance per watt e scalabilità futura.
paolo.oliva2
17-01-2026, 00:11
https://i.postimg.cc/HnqyJpXY/IMG-20260117-010529.jpg (https://postimg.cc/GTj2VnXV)
Ogni chiplet X8 ha solo L2 + core, nessuna L3 fisica.
L3 condivisa impilata 3D fuori dai chiplet (32MB * 3) → 96 MB, 48 vie.
Accesso dinamico:
Se solo 1 chiplet è sotto carico (es. gioco), quel chiplet vede tutta la L3 da 96 MB, come se avesse un vero 3D stack.
Se più chiplet lavorano, la L3 viene condivisa e gestita dal controller (48 vie).
Risultato: effetto “3D” per un chiplet sotto carico senza avere L3 impilata su un chiplet (esempio 9950X3D)
-------------------------
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-2nm-n2-process-node-enters-production-this-year-a16-and-n2p-arriving-next-year
https://i.postimg.cc/13cY6ZQh/tabella-1.jpg (https://postimages.org/)
Parametrizzando con l'N4P (ChatGPT)
https://i.postimg.cc/8zDZTnr9/tabella-2.jpg (https://postimg.cc/BXYTgppB)
Applicazione diretta al 9950X N4P 230W (170W TDP) con X prestazioni MT
N3E 230W → 9950X N4P a ~250W
N2P 230W → 9950X N4P a ~297W
A16 230W → 9950X N4P a ~317–324W
--------------------
Core-count
X16 → X24 = +50% core
Scaling reale MT a TDP fisso: ~+30%
Nodo (N4P → N2P / A16)
Efficienza: +30–40%
Impatto MT @ TDP fisso: ~+30–35%
IPC Zen 6 (stime diffuse)
+10–12%
Totale +90–97% teorico massimo
fattori reali di perdita:
IF / memory
scheduling
thermal density
non-linear MT scaling
Riduzione prudente: –20–25%
= +65%/+77%
Il +70% dichiarato da AMD non è marketing: deriva dalla combinazione di X8→X12 (+30% MT @ TDP fisso), nodo N2P/A16 (+30–35% efficienza) e IPC Zen 6 (~+10%). A parità di consumo, un Zen 6 X24 equivale a un 9950X che dovrebbe spingersi verso 390 W.
ninja750
19-01-2026, 13:46
primi test 9850x3D 5750mhz allcore
https://www.overclock.net/threads/x870-aorus-tachyon-ice-10-layers-pcb-of-oc.1816880/page-41?post_id=29550046#post-29550046
Si può immaginare un design in cui ogni chiplet X8 contiene solo core + L2 (nessuna L3 locale) e la cache di ultimo livello viene spostata in un die dedicato impilato 3D e condiviso, per esempio 96 MB totali (32 MB × 3) con 48 vie: in pratica non sarebbe più una “L3 Zen classica” per-CCD, ma una LLC esterna che assomiglia a una L4, quindi molto capiente ma inevitabilmente più vincolata da latenza e banda perché l’accesso avviene via fabric/die-to-die. Un controller centrale potrebbe gestire la condivisione con politiche di QoS e partizionamento delle vie/slice, così che quando un solo chiplet è realmente sotto carico gli altri non “sporchino” la cache e quel chiplet possa beneficiare della massima capacità disponibile; tuttavia questo non replica automaticamente l’effetto X3D attuale, perché la V-Cache funziona soprattutto grazie alla località (latenza/banda) della cache impilata direttamente sopra il CCD. Il vantaggio plausibile di una cache condivisa impilata sarebbe quindi più “sistemico” (ridurre miss in DRAM e traffico memoria su working set grandi, migliorare alcuni carichi misti) che non un equivalente 1:1 della V-Cache per gaming, mentre i punti critici sarebbero la coerenza (directory/snoop filtering), l’eventuale hotspot sul controller e lo scaling non lineare quando più CCD competono per gli stessi link. In sintesi: architettura credibile come “shared stacked LLC/L4 con QoS dinamico”, ma da presentare come strada diversa dalla V-Cache locale, non come sostituzione diretta.
paolo.oliva2
26-01-2026, 01:35
https://i.postimg.cc/wTSWbHDF/image-95-1024x576.png (https://postimages.org/)
https://i.postimg.cc/266FSX4C/Zen6.jpg (https://postimages.org/)
https://gazlog.com/entry/amd-zen6-launch-date-rumors/
BitCrafter
26-01-2026, 07:59
https://i.postimg.cc/wTSWbHDF/image-95-1024x576.png (https://postimages.org/)
https://i.postimg.cc/266FSX4C/Zen6.jpg (https://postimages.org/)
https://gazlog.com/entry/amd-zen6-launch-date-rumors/
ma saranno ancora AM5? si sa niente sul supporto alle memorie?
dovremo cambiare mobo?
Xiphactinus
26-01-2026, 08:56
Amd :
Stessa ram= stesso socket
Intel:
Lo sapete....
ma saranno ancora AM5? si sa niente sul supporto alle memorie?
dovremo cambiare mobo?
L'IMC sicuro dovrebbe essere migliore, è possibile che anche l'IF possa reggere valori di 2666mhz+, quindi vorrebbe dire arrivare a 8000mhz sulle ram rimanendo in sincrono, però non ci sono dati quindi è mera speculazione.
La piattaforma rimane quella, unico dato sicuro, quindi puoi montarli anche sulle 600.
paolo.oliva2
26-01-2026, 10:16
Epyc Venice è dato per supporto DDR5 8000.
Gli OEM riportano mobo AM5 con QDIMM 10.000+
I rumor riportano che nel desktop sono previsti 2 MC... per cosa al momento non si sa.
Ovviamente c'è l'NDA, ma se aumenti il core-count del 50%, incrementi l'IPC, N2P con frequenze superiori... è palese che quel +70% che AMD ufficialmente riporta di incremento (tra core-count, frequenze ed IPC), debba essere alimentato... d'altronde l'IOD (MC e IF) passa da N6 a N3P, è palese che con l'NDA non ci sia nulla di ufficiale, ma viene da sè che non fai 3 salti nodo sull'IOD per lasciare IF ed MC uguale o poco di più.
ninja750
26-01-2026, 10:36
con intel così indietro e questi prezzi ram, fossi in amd rimanderei zen6 al 2027
con intel così indietro e questi prezzi ram, fossi in amd rimanderei zen6 al 2027
I 3d sono dati proprio tra un anno, fretta a rilasciarli non c'è XD
Le varianti lisce penso che nei nostri mercati se ne parla sempre verso ottobre, e si spera si assesti l'attuale situazione delle RAM, altrimenti sarà comunque complicato fare nuove build.
Intel sta spingendo moltissimo nel mobile, sta dando molta priorità a quel settore, però vedremo per nova a fine anno cosa ne esce...
BitCrafter
26-01-2026, 10:55
Amd :
Stessa ram= stesso socket
Intel:
Lo sapete....
L'IMC sicuro dovrebbe essere migliore, è possibile che anche l'IF possa reggere valori di 2666mhz+, quindi vorrebbe dire arrivare a 8000mhz sulle ram rimanendo in sincrono, però non ci sono dati quindi è mera speculazione.
La piattaforma rimane quella, unico dato sicuro, quindi puoi montarli anche sulle 600.
Epyc Venice è dato per supporto DDR5 8000.
Gli OEM riportano mobo AM5 con QDIMM 10.000+
I rumor riportano che nel desktop sono previsti 2 MC... per cosa al momento non si sa.
Ovviamente c'è l'NDA, ma se aumenti il core-count del 50%, incrementi l'IPC, N2P con frequenze superiori... è palese che quel +70% che AMD ufficialmente riporta di incremento (tra core-count, frequenze ed IPC), debba essere alimentato... d'altronde l'IOD (MC e IF) passa da N6 a N3P, è palese che con l'NDA non ci sia nulla di ufficiale, ma viene da sè che non fai 3 salti nodo sull'IOD per lasciare IF ed MC uguale o poco di più.
alla fine che AMD supporti il socker per tanti anni è cosa buona,
ma chi di noi comprerebbe un ipotetico 24core X3D mettendo le vecchie 6000mt/s magari limitato pure all'IF 2000MHz?
non credo che le attuali mobo possano spingersi su questi valori anche con Zen6, o mi sbaglio?
è vero che alla fine l'IMC è sulla CPU, ma quanto influisce la mobo sulla frequenza/latenza delle memorie e sull'IF?
Xiphactinus
26-01-2026, 11:33
...ma chi di noi comprerebbe un ipotetico 24core X3D mettendo le vecchie 6000mt/s
IO !
Mi terrò il 9950X3D fino all'uscita di zen7-3D e a quel punto prenderò zen6-3D 24 core USATO.
Lo sbatto sulla mia B850 e vivo felice, con probabilmente quasi un +100% in multicore !
Con una spesa "minima" con la rivendita del mio...
Penso se ne parlerà nel ? 2029?
Prevedo 300-400€ spesi bene! :)
Vai tu a cambiare anche mobo e ram per un 5% in +! :D. (forse...)
Vuoi mettere come frulla Cpu-Z ? :rolleyes:
IO !
Mi terrò il 9950X3D fino all'uscita di zen7-3D e a quel punto prenderò zen6-3D 24 core USATO.
Lo sbatto sulla mia B850 e vivo felice, con probabilmente quasi un +100% in multicore !
Con una spesa "minima" con la rivendita del mio...
Penso se ne parlerà nel ?
Siamo in 2, dato che il mio attuale kit di memorie attualmente viene venduto al modico prezzo di $2000 (1700€ circa) e non credo che tra 1 anno si troveranno kit 2x 128GB a meno di 2k€/$.
BitCrafter
26-01-2026, 11:45
IO !
Mi terrò il 9950X3D fino all'uscita di zen7 e a quel punto prenderò zen6-3D 24 core USATO.
Lo sbatto sulla mia B850 e vivo felice, con probabilmente quasi un +100% in multicore !
oddio sul +100% multicore ci andrei cauto, dubito che Zen6 possa arrivare a un +100% rispetto a Zen5.
Xiphactinus
26-01-2026, 11:52
Sicuramente no, ma vuoi mettere un +70% con 300€ spesi nel 2029
contro quanto? 2000€ spesi per cambiare tutto? per avere solo ulteriore 3-5% ?
Per te è un'opzione cambiare soprattutto anche la ram da qui al 2027 ? :mbe:
BitCrafter
26-01-2026, 12:00
Sicuramente no, ma vuoi mettere un +70% con 300€ spesi nel 2029
contro quanto? 2000€ spesi per cambiare tutto? per avere solo ulteriore 3-5% ?
Per te è un'opzione cambiare soprattutto anche la ram da qui al 2027 ? :mbe:
se zen6 avrà qualche beneficio nel cambiare mobo e ram si,
certo se si parla del 5% no, ma se si arriva già al 20% si.
alla fine che AMD supporti il socker per tanti anni è cosa buona,
ma chi di noi comprerebbe un ipotetico 24core X3D mettendo le vecchie 6000mt/s magari limitato pure all'IF 2000MHz?
non credo che le attuali mobo possano spingersi su questi valori anche con Zen6, o mi sbaglio?
è vero che alla fine l'IMC è sulla CPU, ma quanto influisce la mobo sulla frequenza/latenza delle memorie e sull'IF?
Ci arrivano tranquillamente a 8000+ anche le attuali, solo che non ci arrivi in sincrono, quindi comporta latenze leggermente più alte, si compensa con un buon tuning sui timings, però in genere conviene restare sui 6000/6400 senza troppo sbattimento, ma è un problema di IMC della cpu non di mobo.
Da quanto si legge, anche per le cudimm non sembrano esserci limitazioni elettriche per le attuali mobo 600/800, sembra che il problema del supporto dipenda esclusivamente dall'IMC della cpu, Zen4/Zen5 usano il medesimo e limitano l'adozione.
Penso che le nuove mobo AM5 debbano innanzitutto aggiornare il chipset e le connettività, dato che il promotory 21 inizia a stare strettino a molti, anche solo l'adozione del pcie 5.0 aiuterebbe a una miglior gestione.
alla fine che AMD supporti il socker per tanti anni è cosa buona,
ma chi di noi comprerebbe un ipotetico 24core X3D mettendo le vecchie 6000mt/s magari limitato pure all'IF 2000MHz?
non credo che le attuali mobo possano spingersi su questi valori anche con Zen6, o mi sbaglio?
è vero che alla fine l'IMC è sulla CPU, ma quanto influisce la mobo sulla frequenza/latenza delle memorie e sull'IF?Io ...prenderò l ultima CPU zen su Am5 probabilmente x3d tenendomi RAM e scheda madre....:fagiano:
Io ...prenderò l ultima CPU zen su Am5 probabilmente x3d tenendomi RAM e scheda madre....:fagiano:
Infatti il vantaggio è quello XD
Io pure farò cosi, a fine ciclo quando si parlerà di Zen7 su nuovo socket, e ti lanceranno dietro gli Zen6X3D si valuta l'upgrade.
Al pari di chi su AM4 è passata da un modestissimo 1600 a un 5700x3d :fagiano:
BitCrafter
26-01-2026, 12:46
Penso che le nuove mobo AM5 debbano innanzitutto aggiornare il chipset e le connettività, dato che il promotory 21 inizia a stare strettino a molti, anche solo l'adozione del pcie 5.0 aiuterebbe a una miglior gestione.
ti riferisci alle poche linee PCIe5 dedicate agli SSD?
stretto per cosa?
ti riferisci alle poche linee PCIe5 dedicate agli SSD?
stretto per cosa?
Diciamo che ci sono molti utenti provenienti da HEDT come x299 e x99, soluzioni che avevano un ammontare di linee pcie mostruoso e quindi 0 problemi e sbattimenti nel gestire più dispositivi pcie, tra cui molti ssd.
Su AM5 ci sono un pò di sbattimenti, perchè ogni produttore gestisce le linee in modo diverso a seconda di dove dare priorità, hanno fatto anche un pò di macello con gli switch per supportare più nvme 5.0, dato che le sole linee 5.0 provengono dalla cpu, tal volta anche i manuali sono un pò scritti con i piedi.
Personalmente mi aspetto un chipset aggiornato e con pieno supporto al 5.0, se riciclano nuovamente il promotory 21, diciamo è abbastanza discutibile XD
Infatti il vantaggio è quello XD
Io pure farò cosi, a fine ciclo quando si parlerà di Zen7 su nuovo socket, e ti lanceranno dietro gli Zen6X3D si valuta l'upgrade.
Al pari di chi su AM4 è passata da un modestissimo 1600 a un 5700x3d :fagiano:Io ho preso Am5 solo per questo motivo nel 2023 pagando molto di più che am4 con performance in game vicine al 5800x3d con la consapevolezza di fare un upgrade futuro....spero che la mia scheda madre abbia il supporto per le future CPU ma credo proprio di sì....per le RAM amen mi terrò le 6000mhz cas 30 conscio di perdere qualcosina
non so che limite ci sono a livelli ingegneristici e fisici attuali a giochi fatti
ma le MB attuali AM5 possono supportare piu' linee pciex se aggiunte alla cpu :confused:
oppure altra fantasiosa possibilita', ma con il doppio MC si puo' portare il quad channel su un socket/MB nato dual?:stordita:
la speranza e' che vogliono finalmente portare il QC anche nel mainstream visto ormai in numero molto elevato di core, almeno nella fascia piu' alta(X970E/W9x0?) ma poi dai e' da un quarto di secolo che siamo rimasti piantonati con il DC:(
paolo.oliva2
26-01-2026, 19:21
alla fine che AMD supporti il socker per tanti anni è cosa buona,
ma chi di noi comprerebbe un ipotetico 24core X3D mettendo le vecchie 6000mt/s magari limitato pure all'IF 2000MHz?
non credo che le attuali mobo possano spingersi su questi valori anche con Zen6, o mi sbaglio?
è vero che alla fine l'IMC è sulla CPU, ma quanto influisce la mobo sulla frequenza/latenza delle memorie e sull'IF?
Le mobo attuali sono già garantite per DDR5 8000+ (la mia Taichi 8200+), ma supporterebbero anche 10.000, quello che conta è l'MC.
Esempio, stessa mobo (Taichi Lite)
https://i.postimg.cc/x8z9MstL/IMC-1.jpg (https://postimages.org/)
Se selezioni Zen4 (7000) max DDR5 7200
https://i.postimg.cc/xd1JM2Hq/i-MC-2.jpg (https://postimages.org/)
Se selezioni Zen5 (9000) max DDR5 8200
https://i.postimg.cc/CxFzpgc5/IMC3.jpg (https://postimages.org/)
Cosa vuol dire? Che dipende dall'MC.
Ora... se già la mia mobo supporta DDR5 8200 (a prescindere dall'MC)... cosa cambia se ci monto un Zen6 X24 e ci monto DDR5 8200?
Il problema non è non cambiare le EXPO 6000 DDR5 che si ha... il problema è se in MT basta la banda (la latenza è indifferente... perchè comunque le DDR5 8000 l'avranno sicuramente più alta), altrimenti si prende il 3D, che praticamente sarà gratis (la differenza dal liscio) e probabilmente anche meno (rispetto al cambio DDR5 >6000).
Per la banda.
Io i test li ho fatti... il mio 9950X, come banda, per il software che utilizzo, solamente nella conversione Handbrake più negativa arriva a circa il 70% della banda offerta dalle mie DDR5 settate come 4800 CL40, nella norma sta circa al 50%.
AMD riporta un +70% di Zen6 su Zen5 comprensivo di IPC/Frequenze N2P/aumento core-count... quindi il 50% di margine con DDR5 4800 + il vantaggio delle 6000 sulle 4800, dovrei stare coperto ampiamente.
Se poi Zen6 X24 va >+100% rispetto al 9950X, beh... al limite mi prendo un 3D e AMEN.
BitCrafter
26-01-2026, 20:41
Le mobo attuali sono già garantite per DDR5 8000+ (la mia Taichi 8200+), ma supporterebbero anche 10.000, quello che conta è l'MC.
Io i test li ho fatti... il mio 9950X, come banda, per il software che utilizzo, solamente nella conversione Handbrake più negativa arriva a circa il 70% della banda offerta dalle mie DDR5 settate come 4800 CL40, nella norma sta circa al 50%.
AMD riporta un +70% di Zen6 su Zen5 comprensivo di IPC/Frequenze N2P/aumento core-count... quindi il 50% di margine con DDR5 4800 + il vantaggio delle 6000 sulle 4800, dovrei stare coperto ampiamente.
Se poi Zen6 X24 va >+100% rispetto al 9950X, beh... al limite mi prendo un 3D e AMEN.
ma c'è qualcosa di 8000mt/s da 64GB?
direi che 24GB oggi è roba da tablet xD
ma c'è qualcosa di 8000mt/s da 64GB?
direi che 24GB oggi è roba da tablet xD
24GB per singolo DIMM non lo definirei da tablet, con 2 dimm sono 48GB, se vedi anche il seriale del modulo fa riferimento al kit da 48GB :sofico:
Poi vabbè, ci sono anche quelle con densità di 32 e 48GB per singolo DIMM.
24GB per singolo DIMM non lo definirei da tablet, con 2 dimm sono 48GB, se vedi anche il seriale del modulo fa riferimento al kit da 48GB :sofico:
Poi vabbè, ci sono anche quelle con densità di 32 e 48GB per singolo DIMM.Il problema non è la quantità ma i prezzi :asd: :asd:
Comunque ho controllato, la mia mobo con zen 5 supporta memorie fino a 7400 MHz probabilmente con zen 6 aumenterà la ftequenza
BitCrafter
26-01-2026, 21:58
24GB per singolo DIMM non lo definirei da tablet, con 2 dimm sono 48GB, se vedi anche il seriale del modulo fa riferimento al kit da 48GB :sofico:
Poi vabbè, ci sono anche quelle con densità di 32 e 48GB per singolo DIMM.
Aggià si parla di singolo Stick
BitCrafter
26-01-2026, 21:59
Il problema non è la quantità ma i prezzi :asd: :asd:
Comunque ho controllato, la mia mobo con zen 5 supporta memorie fino a 7400 MHz probabilmente con zen 6 aumenterà la ftequenza
Ma secondo me possono scriverti pure che supportano le 10.000mt/s,
poi però.si deve vedere se ci arriva senza che le galassie si allineino
paolo.oliva2
27-01-2026, 13:05
Mi parrebbe interessante affrontare il discorso della banda DDR5 in previsione di Zen6.
Ovviamente a me interessa il mio caso e posto le mie considerazioni... che sono soggettive al mio utilizzo e non oggettive.
Questa è la mia situazione sul mio utilizzo effettivo con DDR5 EXPO 6000 CL32 e 9950X in OC RS/DU (PPT 353W/TDC 235A/EDC 313A) CO -25.
Utilizzando il codec compreso all'interno della iGPU integrata.
https://i.postimg.cc/DzFgBMCg/Banda-DDR5-in-conversione-video.jpg (https://postimages.org/)
Non arrivo a 40.000GB/s di picco con conversioni 2K, a 4K la banda è inferiore, se la conversione la faccio via X86 la banda richiesta diminuisce circa del 40% (rispetto a X86 il codec è quasi veloce 2X, quindi estrapolo il valore per eccesso).
Partiamo dal presupposto che il +70% di performances lato X86 difficilmente sarà replicato lato iGPU... al più ci sarà un affinamento, ma difficilmente corposo, visto che pare sarà basato sulla stessa RDNA... quindi se ora sono sui 40GB/s con la conversione via codec iGPU, con Zen6 sarò lì... al più mi ritroverò che facendo la conversione via X86, oggi con il 9950X vado la metà, domani con Zen6 X24 al più otterrei di performare via X86 uguale al codec iGPU.
Poi ovvio, se facessi bench OC, ovviamente la DDR5 EXPO 6000 sarebbe penalizzante... ma (per me) la soluzione non sarebbe 400€ di differenza nell'acquisto DDR5 8000 e vendita DDR5 6000, ma spendere 150€ circa in un Zen6 X24 3D al posto del liscio.
A me viene così... non ci vedo una tragedia a tenermi i dindi in tasca e conservare le DDR5 6000 CL 32 def... e comunque posso sempre occarle... 6200 CL32/6000 CL 28/6400 CL 34-36 funzionerebbero.
Ma anche lato game... con un 3D la banda non è un problema... quindi molto meglio una latenza inferiore... meglio i CL32/30/28 delle DDR5 6000 che i CL 36-40 delle DDR5 7200-8000.
BitCrafter
27-01-2026, 13:23
Mi parrebbe interessante affrontare il discorso della banda DDR5 in previsione di Zen6.
Ovviamente a me interessa il mio caso e posto le mie considerazioni... che sono soggettive al mio utilizzo e non oggettive.
Questa è la mia situazione sul mio utilizzo effettivo con DDR5 EXPO 6000 CL32 e 9950X in OC RS/DU (PPT 353W/TDC 235A/EDC 313A) CO -25.
Utilizzando il codec compreso all'interno della iGPU integrata.
https://i.postimg.cc/DzFgBMCg/Banda-DDR5-in-conversione-video.jpg (https://postimages.org/)
Non arrivo a 40.000GB/s di picco con conversioni 2K, a 4K la banda è inferiore, se la conversione la faccio via X86 la banda richiesta diminuisce circa del 40% (rispetto a X86 il codec è quasi veloce 2X, quindi estrapolo il valore per eccesso).
Partiamo dal presupposto che il +70% di performances lato X86 difficilmente sarà replicato lato iGPU... al più ci sarà un affinamento, ma difficilmente corposo, visto che pare sarà basato sulla stessa RDNA... quindi se ora sono sui 40GB/s con la conversione via codec iGPU, con Zen6 sarò lì... al più mi ritroverò che facendo la conversione via X86, oggi con il 9950X vado la metà, domani con Zen6 X24 al più otterrei di performare via X86 uguale al codec iGPU.
Poi ovvio, se facessi bench OC, ovviamente la DDR5 EXPO 6000 sarebbe penalizzante... ma (per me) la soluzione non sarebbe 400€ di differenza nell'acquisto DDR5 8000 e vendita DDR5 6000, ma spendere 150€ circa in un Zen6 X24 3D al posto del liscio.
A me viene così... non ci vedo una tragedia a tenermi i dindi in tasca e conservare le DDR5 6000 CL 32 def... e comunque posso sempre occarle... 6200 CL32/6000 CL 28/6400 CL 34-36 funzionerebbero.
Ma anche lato game... con un 3D la banda non è un problema... quindi molto meglio una latenza inferiore... meglio i CL32/30/28 delle DDR5 6000 che i CL 36-40 delle DDR5 7200-8000.
sinceramente non mi dispiacerebbe tenere le memorie su Zen6.
ho delle vecchissime Sk Hynix B-DIE comprate ai tempi del 12900K.
Pagate 1000€ ai tempi e sembrava follia, 4 stick da 16GB per 6200mt/s C36 1.3V, io le tengo a 6000mt/s C30 a 1.35V e sono molto soddisfatto.
Ogni volta che devo cambiare le RAM sudo freddo e manentere queste che so essere affidabili mi darebbero più tranquillità, oltre che mi farebbe risparmiare qualcosa
mikael84
27-01-2026, 13:51
Mi parrebbe interessante affrontare il discorso della banda DDR5 in previsione di Zen6.
Non arrivo a 40.000GB/s di picco con conversioni 2K, a 4K la banda è inferiore, se la conversione la faccio via X86 la banda richiesta diminuisce circa del 40% (rispetto a X86 il codec è quasi veloce 2X, quindi estrapolo il valore per eccesso).
Partiamo dal presupposto che il +70% di performances lato X86 difficilmente sarà replicato lato iGPU... al più ci sarà un affinamento, ma difficilmente corposo, visto che pare sarà basato sulla stessa RDNA... quindi se ora sono sui 40GB/s con la conversione via codec iGPU, con Zen6 sarò lì... al più mi ritroverò che facendo la conversione via X86, oggi con il 9950X vado la metà, domani con Zen6 X24 al più otterrei di performare via X86 uguale al codec iGPU.
Poi ovvio, se facessi bench OC, ovviamente la DDR5 EXPO 6000 sarebbe penalizzante... ma (per me) la soluzione non sarebbe 400€ di differenza nell'acquisto DDR5 8000 e vendita DDR5 6000, ma spendere 150€ circa in un Zen6 X24 3D al posto del liscio.
A me viene così... non ci vedo una tragedia a tenermi i dindi in tasca e conservare le DDR5 6000 CL 32 def... e comunque posso sempre occarle... 6200 CL32/6000 CL 28/6400 CL 34-36 funzionerebbero.
Ma anche lato game... con un 3D la banda non è un problema... quindi molto meglio una latenza inferiore... meglio i CL32/30/28 delle DDR5 6000 che i CL 36-40 delle DDR5 7200-8000.
No, non è così semplice, altrimenti non satureresti neppure delle DDR3-4 3000 cl16.
Li, come per le gpu (e si può vedere nel memory controller), si fa una sorta di media di accessi, ma quei programmi non sono in grado di calcolare gli stalli (pipeline stall, load buffer occupancy, Miss Status Holding Register).
Ci possono essere accessi che hanno bisogno di grosse porzioni di banda, altri quasi nulla, di conseguenza aumentando la banda, garantisci che più unità possano trovare lavoro immediato limitando gli stalli. Nelle GPU si chiama warp stall (tu non segui le GPU, ma è da tempo che ne discuto).
Con zen6, finalmente si rivedrà l'I/O, che passerà a 4nm, e si modificherà quello riciclato di zen5 da zen4.
paolo.oliva2
27-01-2026, 20:40
No, non è così semplice, altrimenti non satureresti neppure delle DDR3-4 3000 cl16.
Li, come per le gpu (e si può vedere nel memory controller), si fa una sorta di media di accessi, ma quei programmi non sono in grado di calcolare gli stalli (pipeline stall, load buffer occupancy, Miss Status Holding Register).
Ci possono essere accessi che hanno bisogno di grosse porzioni di banda, altri quasi nulla, di conseguenza aumentando la banda, garantisci che più unità possano trovare lavoro immediato limitando gli stalli. Nelle GPU si chiama warp stall (tu non segui le GPU, ma è da tempo che ne discuto).
Con zen6, finalmente si rivedrà l'I/O, che passerà a 4nm, e si modificherà quello riciclato di zen5 da zen4.
Guarda, comprendo la tua analisi teorica sui pipeline stall, load buffer occupancy e Miss Status Holding Register, così come il concetto di warp stall lato GPU. Tuttavia, il mio post non mirava a un discorso universale sul throughput di Zen6, ma a un caso d’uso concreto e misurabile: il mio utilizzo con conversioni video 2K/4K e gaming su Zen6 X24.
In questo contesto specifico, le DDR5 6000 CL32 sono ampiamente sufficienti, e non è necessario migrare a moduli 7200/8000 solo per inseguire la massima banda teorica. La latenza inferiore dei moduli 6000 CL32/28/30 si traduce in performance più costanti nelle operazioni reali, mentre il picco di banda delle DDR5 più veloci porterebbe vantaggi trascurabili nel mio scenario.
Inoltre, il discorso Zen6 3D è determinante: la cache 3D consente di ridurre drasticamente la pressione sulla memoria principale, permettendo alla maggior parte degli utenti di continuare a utilizzare DDR5 6000-6400 senza penalizzazioni, purché scelgano la variante 3D e non il liscio. Questo dettaglio tecnico cambia radicalmente l’equazione rispetto alla tua analisi generica sulla saturazione della memoria.
Aggiungo, passando da X16 a X24, non abbiamo più 32TH ma 48TH, questo significa che la latenza diventa un parametro più critico della pura banda massima: avere moduli con CL inferiore permette a più thread di completare gli accessi senza attese, mentre una banda teorica maggiore ma latenza più alta porta a stalli inutili se la banda non viene saturata.
Se le DDR5 6000 CL32/28/30 sono sufficienti a garantire la banda media, un 3D riesce comunque a limare i picchi di banda (sono 144MB a chiplet, se 3D ambedue, parleremmo di 288MB di L3... un 9950X3D ne ha 128MB, 2,25X vs +50% di core... la scelta di DDR5 7200/8000 con CL più alto offrirebbe vantaggi trascurabili.
Non per ultimo... quanto sarà la differenza tra Zen6 liscio e 3D? Quanto costerà acquistare delle DDR5 8200 anche vendendo le proprie 6000? Se la situazione non migliora, roba che comprare le sole DDR5 8200 potrà costare tanto quanto Zen6 X24 3D... cacchio, meglio Zen6 X12 3D + DDR5 8200 o un Zen6 X24 3D con le 6000? Magari spendendo pure meno... anzi, per certo spendendo anche 300€ in meno.
Xiphactinus
27-01-2026, 22:38
se zen6 avrà qualche beneficio nel cambiare mobo e ram si,
certo se si parla del 5% no, ma se si arriva già al 20% si.
ma sei serio? Pensi veramente che possa esserci una minima possibilità per quello che dici?:D
E' mai successo nella storia dell'informatica che cambiare chipset e ram (A PARITA' DI CPU) *SEMPRE RIMANENDO NEL CONSUMER* (ma anche non...), possa portare ad un +20% ????????? :mc:
Sembra la scusa di chi ha sempre giustificato il cambio mobo per Intel ogni 2x1 ....... (che poi , fino all'avvento dei criceti-core, non salivano del 20% neanche cambiando mobo+ram+cpu :rolleyes: ........)
Presumo intendesse in game, sulle cpu lisce con un buon tuning sulle ram, più o il boost è quello, a seconda del titolo e della gpu montata.
Comunque si, il cambio mobo non credo porterà il benchè minimo beneficio prestazionale, anche per le cudimm, si parlava che a livello elettrico le mobo 600/800 le supportano, ma sono le cpu 7000/9000 che non hanno supporto.
Con Zen6 finalmente dovrebbero aggiornare l'I/O...
Tra le altre cose, non è che le ram 6000/6400mhz le butti, le puoi sempre occare e tirare verso l'alto :sofico:
In genere anche dei kit batusti come i miei, che sono delle m-die, sui 7200/7600mhz dovrebbero arrivarci, timings completamente da rivedere per avere un buon compromesso, ma ci si può lavorare se porta vantaggi :fagiano:
Xiphactinus
28-01-2026, 08:27
...Lo sbatto sulla mia B850 e vivo felice, con probabilmente quasi un +100% in multicore !
mi autoquoto....
mikael84
28-01-2026, 11:28
Guarda, comprendo la tua analisi teorica sui pipeline stall, load buffer occupancy e Miss Status Holding Register, così come il concetto di warp stall lato GPU. Tuttavia, il mio post non mirava a un discorso universale sul throughput di Zen6, ma a un caso d’uso concreto e misurabile: il mio utilizzo con conversioni video 2K/4K e gaming su Zen6 X24.
In questo contesto specifico, le DDR5 6000 CL32 sono ampiamente sufficienti, e non è necessario migrare a moduli 7200/8000 solo per inseguire la massima banda teorica. La latenza inferiore dei moduli 6000 CL32/28/30 si traduce in performance più costanti nelle operazioni reali, mentre il picco di banda delle DDR5 più veloci porterebbe vantaggi trascurabili nel mio scenario.
Inoltre, il discorso Zen6 3D è determinante: la cache 3D consente di ridurre drasticamente la pressione sulla memoria principale, permettendo alla maggior parte degli utenti di continuare a utilizzare DDR5 6000-6400 senza penalizzazioni, purché scelgano la variante 3D e non il liscio. Questo dettaglio tecnico cambia radicalmente l’equazione rispetto alla tua analisi generica sulla saturazione della memoria.
La mia analisi riguardava la lettura della banda dei burst medi di hwinfo, non se la banda attuale sia sufficiente. Cmq, bisogna considerare che quella banda con zen6 dovrà soddisfare oltre il 50% dei core, essendo core più potenti e veloci, oltre al numero in se.
L'I/O dovrebbe essere rivisto del tutto, perchè cambia la nanometria.;)
In ogni caso, chi non ha già delle DDR5, rischia di saltare sia zen6 che nova.
paolo.oliva2
28-01-2026, 11:48
mi autoquoto....
Ma è così...
In game quello che conta (almeno in AMD) è avere la L3 più grande possibile.
IF, MC, tipo di DDR5, non contano una mazza, l'importante è che i core abbiano il dato da elaborare e che non stiano a girarsi i pollici ad aspettarlo.
La L3 impilata è lì per quello... è sopra (anzi sotto :)) ai core proprio per quello.
Cosa dice ufficialmente AMD? Un 9850X con DDR5 4800 perde meno dell'1% di FPS rispetto allo stesso con DDR5 EXPO 6400.
Nel passaggio a Zen6 il rapporto core-L3 rimane lo stesso:
Zen5 4MB/core con la L3 DEF (8 core/32MB) e 12MB/core con la L3 3D (8 core/96MB).
Zen6 4MB/core con la L3 DEF (12 core/48MB) e 12MB/core con la L3 3D (12 core/144MB)
Anzi, la situazione è pure migliore, perchè i giochi già fanno fatica a saturare tutti gli 8 core di un CCX X8, quindi nella realtà avremo che lo stesso gioco che con Zen5 sfruttava 8 core, ne sfrutterà sempre 8 core con un Zen6 X12, quindi a parità di carico game, avremo una L3 di 48MB ma destinata a 8 core, quindi non più 4MB/core ma 6MB/core e per i 3D non più 8MB/core ma 18MB/core.
Che differenza può fare avere DDR5 8000 vs DDR5 6000/6400 con un Zen6 3D?
Ma a parte questo... un kit di DDR5 8000 viene circa ora 800€ (ma al momento non c'è richiesta... con AMD non serve DDR5 > 6400 e Intel non fa volume per generare domanda), quando uscirà Zen6/Nova, la domanda aumenterà e di qui il listino DDR5 >6400.
Ora... meglio un Zen6 X12 + DDR5 8000 o tenersi le DDR5 6000/6400 e quegli 800€ utilizzarli per cambio VGA?
Oppure utilizzare 400€ di quegli 800€ per acquistare un Zen6 X24 3D al posto di un Zen6 X12 3D e avere in tasca ancora 400€?
Io opto per l'ultima...
paolo.oliva2
28-01-2026, 12:18
La mia analisi riguardava la lettura della banda dei burst medi di hwinfo, non se la banda attuale sia sufficiente. Cmq, bisogna considerare che quella banda con zen6 dovrà soddisfare oltre il 50% dei core, essendo core più potenti e veloci, oltre al numero in se.
L'I/O dovrebbe essere rivisto del tutto, perchè cambia la nanometria.;)
In ogni caso, chi non ha già delle DDR5, rischia di saltare sia zen6 che nova.
Ma qua sta cambiando tutto...
Nel 2017 con 200/250€ ti compravi la mobo top, la CPU dai 200€ a 500€, la memoria sotto i 100€ a max 200€ la top.
Oggi parliamo di 800€ per la sola DDR5, tanto quanto un "vecchio" sistema completo (CPU + MOBO + DDR), quindi (almeno per chi ha un budget "normale"), reputo necessario valutare il guadagno effettivo di ogni singolo componente.
Chi ha money si prenderà una 6090, QDIMM 10.000 e la CPU top (10.000€?), chi ha un budget limitato, dovrà focalizzare i reali vantaggi spesa/prestazioni.
Esempio... visto che il volume dei 3D Zen5 è stato di gran lunga superiore al volume di VGA TOP, a mio parere i più hanno come collo di bottiglia la propria VGA... e non il 9800X3D, altro che Zen6/DDR5 8000, basterebbe potenziare la VGA per ottenere di più.
In MT è ancora più facile focalizzare l'acquisto... il passaggio 9950X --> Zen6 X24 = +70% di incremento MT (prendendo per valido il dichiarato AMD per Epyc (aumento core-count, IPC Zen6 e frequenze N2P), quindi:
800€ = upgrade Zen6 X24 per +70%.
Al posto di +800€ per DDR5 8000 vs 6000, meglio +150€ per un Zen6 3D al posto del liscio. Anche volendo essere pessimisti... che la 3D non basti... quanto potrebbe essere la perdita? -1%? -3%? Io non spendo 800€ per -3%...
paolo.oliva2
31-01-2026, 11:47
Chiplet Zen6 X12 con 48MB L3 76.2mm2
https://i.postimg.cc/k5d6q9Fv/Screenshot-2026-01-31-124558.jpg (https://postimages.org/)
https://wccftech.com/amd-zen-6-ccd-slightly-bigger-than-zen-5-50-percent-more-cores-cache-tsmc-n2/
O la densità dell'N2P è di un tot superiore... però è strano che l'area del chiplet dichiarata da AMD corrisponda esattamente al chiplet Zen6 X12 senza L3 nativa
https://i.postimg.cc/QdJKRLFP/CCD-Zen6.jpg (https://postimages.org/)
mikael84
31-01-2026, 12:03
Chiplet Zen6 X12 con 48MB L3 76.2mm2
O la densità dell'N2P è di un tot superiore... però è strano che l'area del chiplet dichiarata da AMD corrisponda esattamente al chiplet Zen6 X12 senza L3 nativa
Come ti dissi in questo " post (https://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=49200637&postcount=301)", la densità del 2nm è molto più alta del 4nm, già solo mettere 12 core zen5 e 48mb di l3, ti porterebbe a 100mm2, ma dovresti calcolare almeno un 30% di transistor per IPC (130mm2).
Lo spazio per dei CCD giganti non c'è, quindi serve una densità molto elevata per rientrare in CCD normali.
Tra i 7 ed i 5nm di zen4, la densità è quasi raddoppiata, senza neppure aggiungere i core.
paolo.oliva2
31-01-2026, 12:05
Tra N7 → N5:
logica: ~1.8–2.0× (best case)
SRAM reale: ~1.3–1.4×
---------------
Zen3 N7 (X8 + 32MB L3) = 83mm2
Zen4 N5 (X8 + 32MB L3) = 72mm2
Zen5 N4P (X8 + 32MB L3) = 71mm2
Zen6 N2P (X12 + 48MB L3) = 76,2mm2
Considerando anche l'aumento di transistor nelle ALU... praticamente ci vorrebbe un aumento di densità quasi del 50%.
Quello che davvero sorprende è la combinazione di densità e frequenze. N2P risulta mediamente ~30% più denso di Intel 18A, ma allo stesso tempo punta a frequenze massime superiori del 30% rispetto a Intel. In pratica, stiamo parlando di un die molto più compatto e con transistor che devono funzionare più velocemente, una combinazione che nella fisica del silicio è estremamente difficile da ottenere: più densità normalmente significa più calore e leakage, più frequenza significa maggiore power density e stress sul die. Questo fa sembrare quasi incredibile che AMD riesca a far stare 12 core e 48 MB di L3 in soli 76,2 mm² mantenendo queste caratteristiche.
se i nomi n4 e n2 non sono solo marketing, si sta saltando n3, perciò è un doppio salto di PP.
E direi finalmente perchè da zen4 7000 a zen5 9000 le aspettative sono state abbastanza deluse.
A quanto sembra dai rumors/leak i nuovi intel saranno ottimi, quindi anche amd deve rispondere per mantenere la leadership, torna la concorrenza e si vedono i risultati. Sperem :sperem:
Il bello della piattaforma longeva (am5) è che puoi aggiornare aumentando la prestazioni, ma se aumentano del 10% a generazione a fine piattaforma con due salti hai +20% (in single), non da strapparsi i capelli. AM4 da zen1 a zen3 con anche i passagi intermedi (+) ne aveva fatta di strada...
Xiphactinus
01-02-2026, 10:04
in single (con CB20)
zen 1000 -> zen 5000 = +65% (3 salti)
zen 7000 -> zen 9000 = +10% (ancora uno solo)
spero che su am5 si arrivi anche a zen7, sennò i salti questa volta saranno solo 2 !
in single (con CB20)
zen 1000 -> zen 5000 = +65% (3 salti)
zen 7000 -> zen 9000 = +10% (ancora uno solo)
spero che su am5 si arrivi anche a zen7, sennò i salti questa volta saranno solo 2 !
anche Zen 7 dovrebbe essere sul soket AM5
anche Zen 7 dovrebbe essere sul soket AM5
No in realtà di zen7 non si sa nulla...
Considerando che Zen6 arriverà verso il Q3/Q4 2026, e gli Zen6X3D nel Q1 2027, per Zen7/Zen7X3D passerà almeno il 2028/2029... siamo già in prospettiva DDR6.
A meno che Zen7 non porti pochissima ciccia, in stile Zen->Zen+ e non c'è bisogno di scomodare le DDR6.
No in realtà di zen7 non si sa nulla...
Considerando che Zen6 arriverà verso il Q3/Q4 2026, e gli Zen6X3D nel Q1 2027, per Zen7/Zen7X3D passerà almeno il 2028/2029... siamo già in prospettiva DDR6.
A meno che Zen7 non porti pochissima ciccia, in stile Zen->Zen+ e non c'è bisogno di scomodare le DDR6.
la mia idea è di fare un upgrade alla cpu con una x3d con gli ultimi processori su AM5....staremo a vedere, certo che un x12 x3d sulle 500€ non sarebbe male e avrei una piattaforma future proof
la mia idea è di fare un upgrade alla cpu con una x3d con gli ultimi processori su AM5....staremo a vedere, certo che un x12 x3d sulle 500€ non sarebbe male e avrei una piattaforma future proof
Con l'uscita di Zen6/Zen6X3D, sicuramente, inizieranno a circolare indiscrezioni su Zen7, quindi sapremo se sarà l'ultima generazione supportata o meno.
Per ora, da parte di amd sappiamo che fino al 2029 non hanno piani per aggiornare le attuali IGP, e considerando che le APU Zen5 escono quest'anno su desktop, penso che nel 2028/2029 al massimo vedi le apu Zen6 su AM5 e forse una variante X3D cheap, in stile 5700x3d :sofico:
paolo.oliva2
01-02-2026, 14:15
in single (con CB20)
zen 1000 -> zen 5000 = +65% (3 salti)
zen 7000 -> zen 9000 = +10% (ancora uno solo)
spero che su am5 si arrivi anche a zen7, sennò i salti questa volta saranno solo 2 !
Considerando che AMD ha ufficializzato sistemi MI AI basati su Zen 7 nel 2027, e che il passaggio ad AM6 / DDR6 / PCIe 6 è atteso solo tra 2028 e 2030, non è affatto irrealistico ipotizzare Zen 7 ancora su AM5.
In questo contesto, Zen 7 appare più come un refresh di Zen 6, con:
- istruzioni IA aggiuntive
- probabile passaggio di nodo a N2X / Intel 16A
piuttosto che come una rivoluzione architetturale completa.
P.S.
Aggiungerei... visto e considerato che il 14A TSMC lo da disponibile per la produzione commerciale non prima del 2028 (e il 2028 è generico, 1° gennaio come 31 dicembre), e Zen8 è progettato in base alle caratteristiche del 14A TSMC, è palese che tutto dipenderà dalla situazione Zen6 N2P vs Nova 18A, in primis perchè al momento del 18A si hanno dati parziali (Panther offre una visione di efficienza e non di forza bruta, e comunque non su sistemi commercializzati), e perchè Intel, sulla carta, prevederebbe 2 PP avanzati sul 18A ed un futuro 14A (al momento solamente in forse) mentre AMD, con TSMC, ha solamente la decisione, oltre all'N2P, se utilizzare o meno l'N2X ed il 16A. Il fatto che AMD ufficialmente preveda Zen6 oltre all'N2P anche sull'N3P, è una prova che l'intenzione non è la ricerca della prestazione massima, ma il margine di utile massimo sulla base dell'offerta della concorrenza. Occhio ad un punto... un Chiplet Zen6 X12 N2P da 76,2mm2 comprensivo di 48MB di L3 + la resa TSMC, non è solamente un discorso prestazionale, ma un problema reale per Intel lato costi, almeno su un 18A che al momento è di gran lunga meno denso (> area silicio a parità di transistor) e con una resa peggiore, con una L4 che costa molto di più della L3 3D impilata AMD... potrebbe creare problemi commerciali di margine su Nova X52.
Dal mio punto di vista, il core di Zen 6 sembra rimanere sostanzialmente quello di Zen 5. Gli affinamenti noti riguardano soprattutto il lato FP / AVX-512, ma non emergono indicazioni ufficiali di un aumento del numero di ALU o di un redesign profondo del core.
Di conseguenza, l’incremento di IPC non deriverebbe tanto da una maggiore capacità di esecuzione, quanto da una maggiore velocità e disponibilità dei dati.
Un esempio chiaro è quello delle CPU 3D V-Cache: l’IPC aumenta nei carichi L3-dipendenti pur con la stessa fisiologia del core.
Il vero salto di IPC, a mio avviso, arriva dal layout dei CCX, così come il passaggio da Zen 2 (CCX X4) a Zen 3 (CCX X8) ha portato un aumento netto di IPC, lo stesso principio vale per Zen 6 con CCX X12. In pratica un Zen 6 X12 con 1 CCX avrà inevitabilmente un IPC superiore rispetto a un Zen 5 X12 diviso in 2 CCX, come un Zen 6 X24 (2 CCX X12) offrirà più coerenza e meno latenza rispetto a un ipotetico Zen 5 X24 (3 CCX X8)
L3 più grande = “effetto 3D” implicito
Anche se la L3 per core resta invariata (4 MB), il passaggio a 48 MB di L3 per CCX introduce un vero e proprio “effetto 3D indiretto” nei carichi che non saturano tutti i core.
Inoltre, se verrà confermato un collegamento diretto tra le L3 dei CCX, eliminando il passaggio tramite IOD, la latenza tra CCX potrebbe ridursi sensibilmente (anche ~50%), con benefici concreti su MT e carichi complessi.
Altro fattore chiave è il passaggio da N4P a N2P
L’IPC non va considerato isolatamente: frequenza e IPC sono moltiplicativi.
Se Zen 5 arriva a ~5,7 GHz e Zen 6 su N2P può superare 6,2 GHz, allora +10–11% di IPC a parità di frequenza ma +10% di frequenza aggiuntiva, portano a un incremento prestazionale ben superiore a quello che l’IPC da solo farebbe pensare.
AMD ha dichiarato ufficialmente un +70% di prestazioni a parità di efficienza su EPYC Zen 6, includendo:
- architettura
- core-count
- nodo produttivo
Da questo si può ragionevolmente estrapolare che:
un Zen 6 X24 in MT possa avvicinarsi a +70% rispetto a un 9950X, a parità di efficienza.
Gli EPYC Zen 6 sono però attesi con consumi superiori del 10–20%.
Dato che nel mondo server l’efficienza è il parametro chiave, questo aumento va interpretato come a parità di efficienza, non come spreco.
Traslato nel desktop, significa che o un Zen 6 X24 avrà un TDP di riferimento più alto (≈200 W invece di 170 W), oppure, mantenendo i 170 W, ci sarà molto più margine PBO.
In entrambi i casi, le prestazioni reali potrebbero superare ampiamente le attese “da IPC puro”.
Il vero jolly di AMD, però, potrebbe essere un altro:
che le versioni X3D non richiedano esplicitamente il passaggio da DDR5-6000 a DDR5-8000.
La presenza di una L3 3D più ampia tende infatti a smussare i picchi di richiesta verso la DDR, ridurre la sensibilità alle latenze e alla bandwidth della memoria, mantenere un’elevata efficienza anche con frequenze DDR conservative.
Questo è particolarmente rilevante nel contesto desktop, dove:
i carichi non sono continuativi al 100%
il working set rientra spesso nella L3
la latenza conta più della banda pura
In pratica, una CPU X3D potrebbe offrire prestazioni molto elevate senza imporre DDR5-8000, evitando:
costi maggiori
instabilità
consumi più alti lato IMC e memoria
Per me sarebbe alla portata che un Zen6 X24 possa arrivare almeno a 90.000 in CB23, e se il silicio tiene botta e magari i chiplet selezionati top ambedue, superare anche 100.000. Sarà mia premura dimostrarlo :), settembre/ottobre 2026 la commercializzazione, novembre/dicembre BIOS affinati, Gennaio 2027 terrazzo OC-Bench.
in single (con CB20)
zen 1000 -> zen 5000 = +65% (3 salti)
zen 7000 -> zen 9000 = +10% (ancora uno solo)
spero che su am5 si arrivi anche a zen7, sennò i salti questa volta saranno solo 2 ! così tanto? +20%/25% a salto? stica! con am5 ce lo sognamo +65%, ma non arriviamo nemmeno alla metà di questo passo...
così tanto? +20%/25% a salto? stica! con am5 ce lo sognamo +65%, ma non arriviamo nemmeno alla metà di questo passo...
incrementeranno le performance con l'incremento del core count....da 8 a 12 core si avrà un bel salto.....
così tanto? +20%/25% a salto? stica! con am5 ce lo sognamo +65%, ma non arriviamo nemmeno alla metà di questo passo...
Tieni conto che Zen/Zen+ avevano prestazioni da Sandy/Ivy HEDT, anzi le latenze erano persino peggiori... Infatti all'epoca li si prendeva solo per le prestazioni in MT, chi aveva una piattaforma X99 praticamente ha campato di rendita :sofico:
Con Am5 già si è partiti da una base decisamente più solida, è normale che in proporzione ci sia meno stacco.
incrementeranno le performance con l'incremento del core count....da 8 a 12 core si avrà un bel salto.....
Il salto rimanendo sulla stessa piattaforma è comunque ponderoso... Ma in proporzione non si può paragonare ad AM4 che partiva già un pò maluccio sul fronte ST e latenze, infatti su AM4 non solo c'è stato un incremento assurdo in ST tra Zen1 e Zen3, ma anche in MT i core sono raddoppiati, poi il 5800x3d è stato proprio il canto del cigno.
incrementeranno le performance con l'incremento del core count....da 8 a 12 core si avrà un bel salto..... si beh, io intendevo in single core, e anche xipanticus lo ha specificato parlando del +65% ("in single, CB20").
Il core count vabbè, basta aggiungerli, allora anche intel con i 12-13-14th con millemila core ha avuto incrementi mostruosi in mt....
ma qui si parlava di architettura dei core zen(x) non di quanti ce ne infilano, altrimenti anche i core C farebbero il botto in mt.
@ Ubro
vero, partendo da una base migliore è più difficile salire, ma ci si sperava, comunque speravo più del +20% in totale che sembra ora, decisamente di più.
Alla fine nei giochi come nella maggior parte dei task il collo di bottiglia è il ST. Solo certi programmi abbastanza specializzati utilizzano bene tutti i core e riescono a scalare linearmente oltre un certo numero.
paolo.oliva2
02-02-2026, 09:27
Penso che la questione sia più complessa e dipenda dalla direzione in cui si cerca (e si ottiene) la prestazione.
Un sistema operativo moderno come Windows può schedulare molti task, ma il parallelismo reale è vincolato dal numero di core/threads hardware disponibili. Un singolo core, per quanto spinto in termini di IPC, pipeline, registri o numero di ALU, non può eseguire fisicamente in parallelo lo stesso carico di lavoro di più core, ma solo interlecciare le operazioni nel tempo.
A questo punto la domanda è: quale sarebbe il costo (in area, consumi e complessità) di un singolo core con una prestazione comparabile a quella di 8 core di un chiplet moderno?
Un core “verticalmente” più potente richiederebbe un numero di transistor enormemente maggiore, con impatti su frequenza, leakage, routing interno e yield produttivo. Questo porta rapidamente a un peggioramento del rapporto prestazioni/W e a limiti fisici difficili da scalare.
Ne consegue che, a parità di nodo produttivo, la soluzione più efficiente è aumentare il core-count piuttosto che spingere indefinitamente la prestazione del singolo core. Questo introduce un compromesso diretto tra numero di transistor per core (ALU, frontend, cache, ecc.) e numero totale di core per chiplet, vincolato dalla densità del silicio e dal budget energetico.
Facendo un esempio concreto: il passaggio da Zen 5 CCX X8 a Zen 6 CCX X12 comporta un aumento del core-count del 50%, che potenzialmente si traduce in un +50% di capacità di esecuzione parallela dei task, a parità di carico adeguatamente scalabile.
Questo tipo di incremento ha un impatto diretto su workload multi-threaded e su tutti gli scenari in cui il parallelismo reale è il collo di bottiglia, mentre il beneficio è molto più limitato nei carichi scarsamente parallelizzati.
In ambito gaming, infatti, la prestazione non è strettamente CPU-bound ma prevalentemente VGA-bound. Allo stato attuale, anche con GPU di fascia estrema (come una 5090), nella maggior parte degli scenari reali si rimane in una condizione di GPU limit piuttosto che di CPU limit, rendendo marginali gli incrementi di core-count oltre una certa soglia.
Questo rafforza l’idea che l’aumento dei core per CCX sia una scelta architetturalmente efficiente per migliorare throughput e carichi pesanti, ma non necessariamente pensata per incrementare in modo proporzionale le prestazioni gaming.
L'AI deve essere tifosa di AMD...
https://i.postimg.cc/vTdbKSXF/5.jpg (https://postimages.org/)
In ogni caso TSMC ufficialmente ha riportato:
N2 (2 nm con transistor GAA) è progettato per offrire circa 10–15 % di miglioramento delle prestazioni a parità di potenza, oppure 25–30 % di riduzione di consumo alla stessa frequenza, rispetto al nodo precedente (N3E).
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-2nm-n2-process-node-enters-production-this-year-a16-and-n2p-arriving-next-year?utm_source=chatgpt.com
N2P, come estensione del nodo N2, fornirà ulteriori benefici di performance e consumo (TSMC cita un incremento prestazionale aggiuntivo su N2), ma non viene fornita alcuna frequenza target né valori numerici di clock.
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/platform_HPC_tech_advancedTech?utm_source=chatgpt.com
MisterD.83
05-02-2026, 18:40
Salve,
facendo cercare a Gemini nei manifesti di spedizione ecco cosa ha trovato fresco fresco:
SHIPMENT: 2026-02-02 | FROM: AMD TAIWAN | TO: AMD INDIA (BANGALORE) ITEM: 100-000001XXX-40_Y [MEDUSA] [STEP: B2] [QTY: 15] [IDENT: 24C/48T] DESC: INTEGRATED CIRCUIT - CPU - MICROPROCESSOR - VAL BOARD SMT8
Step B2 in fase di testing, anche ai partner. E le frequenze promettono bene: 4,2 base. 5,8 boost per il 24 core.:D
Salve,
facendo cercare a Gemini nei manifesti di spedizione ecco cosa ha trovato fresco fresco:
SHIPMENT: 2026-02-02 | FROM: AMD TAIWAN | TO: AMD INDIA (BANGALORE) ITEM: 100-000001XXX-40_Y [MEDUSA] [STEP: B2] [QTY: 15] [IDENT: 24C/48T] DESC: INTEGRATED CIRCUIT - CPU - MICROPROCESSOR - VAL BOARD SMT8
Step B2 in fase di testing, anche ai partner. E le frequenze promettono bene: 4,2 base. 5,8 boost per il 24 core.:D
zen 6 si preannuncia sempre piu interessante, si sa quando arriverà? Super interessato a un x12 x3d :fagiano:
ninja750
06-02-2026, 07:42
zen 6 si preannuncia sempre piu interessante, si sa quando arriverà? Super interessato a un x12 x3d :fagiano:
il problema è che chi non ha già DDR5, che paradossalmente sono quelli che più avrebbero "bisogno" di passare a zen6, facilmente skipperanno la generazione causa ramagheddon
amd dovrebbe davvero lavorare con i partner e fornire un kit mobo+ram calmierato
sempre che gli interessi qualcosa profittare nel desktop
il problema è che chi non ha già DDR5, che paradossalmente sono quelli che più avrebbero "bisogno" di passare a zen6, facilmente skipperanno la generazione causa ramagheddon
amd dovrebbe davvero lavorare con i partner e fornire un kit mobo+ram calmierato
sempre che gli interessi qualcosa profittare nel desktopIo ritengo che tra RAM cinesi con maggior concorrenza e scoppio bolla ai tra 1 anno e mezzo quando usciranno gli x3d tutto tornerà nella norma
il problema è che chi non ha già DDR5, che paradossalmente sono quelli che più avrebbero "bisogno" di passare a zen6, facilmente skipperanno la generazione causa ramagheddon
amd dovrebbe davvero lavorare con i partner e fornire un kit mobo+ram calmierato
sempre che gli interessi qualcosa profittare nel desktop
Qualche bundle ci sarà pure, ma in genere, in queste situazioni del DIY non frega a nessuno, gli assemblatori probabilmente faranno accordi con i grossisti, tipo: acquista x mobo e avrai y kit di ram...
Solitamente, nel periodo estivo si ha più respiro, ma credo che finchè non vengono finalizzate tutte le strutture e il parco macchine dedicate all'AI, non cambierà tantissimo.
Poi come spesso accade, e lo abbiamo visto con la pandemia, quando succedono queste deformazioni le crepe rimangono anche successivamente, se prima potevi beccare un kit DDR5 da 32 GB sui 80-90€, anche se la situazione dovesse risanarsi, penso che il prezzo medio rimarrà sui 150-160, nel migliore dei casi...
Qualche bundle ci sarà pure, ma in genere, in queste situazioni del DIY non frega a nessuno, gli assemblatori probabilmente faranno accordi con i grossisti, tipo: acquista x mobo e avrai y kit di ram...
Solitamente, nel periodo estivo si ha più respiro, ma credo che finchè non vengono finalizzate tutte le strutture e il parco macchine dedicate all'AI, non cambierà tantissimo.
Poi come spesso accade, e lo abbiamo visto con la pandemia, quando succedono queste deformazioni le crepe rimangono anche successivamente, se prima potevi beccare un kit DDR5 da 32 GB sui 80-90€, anche se la situazione dovesse risanarsi, penso che il prezzo medio rimarrà sui 150-160, nel migliore dei casi...
I prezzi ridiscenderanno solo se l'offerta soddisferà la domanda. In caso contrario sarà sempre un'asta al rialzo come adesso. Probabilmente in 3-4 anni i prezzi ritorneranno a scendere.
paolo.oliva2
06-02-2026, 10:30
Qua c'è un interessante confronto per la dimensione die, tra Zen6 Xbox N3P e il chiplet N2P.
https://www.tweaktown.com/news/110039/amd-ceo-says-its-new-semi-custom-soc-is-ready-for-next-gen-xbox-launching-in-2027/index.html
Xbox Next "Magnus" APU full specs leak:
1) 144mm2 SoC (N3P) + 264mm2 GPU (N3C/P) = 408mm2
2) Probabile 250-350W TDP (stima, non 100%)
3) 68 x RDNA 5 CU (disabilitato fino a 70 CU)
- 4 motori shader Totale = 3 x 9 WGP + 1 x 8 WGP
- Ogni motore Shader ha 2 x Shader Arrays
4) Almeno 24MB L2 cache per la GPU
5) Fino a 3 x Zen 6 + 8 x Zen 6c con 12MB L3 cache
6) bus di memoria a 192 bit con fino a 48GB di GDDR7
7) NPU con fino a 110 TOP @ 6W o 46 TOPS @ 1.2W (2 modalità di consumo energetico)
8) Targeting 2027 per il lancio
Read more: https://www.tweaktown.com/news/110039/amd-ceo-says-its-new-semi-custom-soc-is-ready-for-next-gen-xbox-launching-in-2027/index.html
Oltre 300 w di tdp diventano un pò difficili da gestire però, mi sembrano un pò tanti.
Opterei massimo per un 250w, serie x sta a 200.
paolo.oliva2
06-02-2026, 18:52
Io penso che il discorso Watt della CPU vada un attimo rivisto.
Io avevo un custom, con 3 radiatori da 240mm e 2 da 120mm, tutti con ventole da 3000rpm doppia altezza, un buon WB ed una pompa tosta... e facevo fatica a tenere un BD a 5GHz, che arrivava a 230W.
Poi non ho fatto più OC dal 2011 al 2022.
Poi sono ritornato a farlo, nel 2023, con un AIO 360 + 7950X... e l'AIO da 360 teneva a bada il 7950X da 230W... e qui ho cominciato a pensare... possibile che un AIO da 360 sia più prestante del mio castom che aveva 960mm2 totali di radiatori? Poi sono passato al 9950X, tirato fino a 330W se non di più, con un AIO da 420mm.
Io sono un attimo perplesso... perchè il mio custom non era una ciofeca... ma non ricordo la Tjmax di un BD (nel senso che ovviamente conta anche la Tjmax della CPU, una CPU 65° max, l'altra 95°, a parità di tamb cambia tutto)... ma cacchio, il 7950X mi stava a 230W a 85°/90° con un AIO 360... il 9950X per mandarlo a 85° lo devo mandare a 300W, e tra un AIO 420 ed un 360 al più ci sarebbero 2-3° di differenza...
Non so... ma le CPU "moderne" si raffreddano molto meglio, anche se la densità silicio farebbe pensare al contrario.
Aggiungo un altro elemento storico spesso ignorato: l’8088 non aveva alcuna dissipazione, e questa situazione è rimasta sostanzialmente invariata fino all’80386SX. Solo successivamente si è iniziato a usare una piccola dissipazione con ventolina da circa 2,5 cm, arrivando progressivamente ai giorni nostri, dove per il corretto funzionamento di una CPU moderna è necessario un dissipatore ad aria di fascia alta oppure un AIO da 240 mm.
Questo perché sono cambiate le condizioni di progetto. In origine la domanda di prestazioni era bassa e il silicio dell’epoca poteva soddisfarla senza alcun vincolo di Tjmax significativo. Oggi, invece, la richiesta di prestazioni è spinta deliberatamente verso i limiti fisici, ma su un silicio enormemente più evoluto, progettato per lavorare con Tjmax dell’ordine dei 100–110 °C.
Il vero limite non è quindi “il consumo in sé”, ma una determinata curva di efficienza/prestazione: oltre un certo punto l’incremento di potenza elettrica produce guadagni sempre più marginali. È all’interno di questa curva che vanno letti i 200, 300 o 400 watt delle CPU moderne, non come eccessi assoluti ma come il prezzo di una densità di calcolo senza precedenti.
Che area aveva un 8088? Una CPU moderna ha un'area nettamente inferiore e nel contempo una prestazione nettamente superiore. I W/mm2 aumentano, aumenta il consumo e ciò comporta l'aumento della potenza da dissipare.
------------------
AMD Medusa Halo “Ryzen AI MAX” SoCs Per Il Supporto Alla Memoria LPDDR6
AMD Medusa Halo "Ryzen AI MAX" SoCs Per Elevare Le Prestazioni Di Larghezza Di Banda Con La Memoria LPDDR6
La serie Ryzen AI MAX di AMD ha visto due nuove aggiunte al CES di quest'anno, e la società sta già lavorando al refresh per la sua lineup Halo di prima generazione. La serie Strix Halo di prima generazione mantiene già una posizione super-premium come SoC per i PC AI, e con Gorgon Halo (Ryzen AI MAX 400), AMD continuerà a spingere ulteriormente le prestazioni con orologi CPU / GPU potenziati e velocità di memoria più elevate.
Sappiamo dalla conferma di JEDEC che la memoria LPDDR6 sarà dotata di velocità di 14.400 MT/s su un canale largo a 24 bit e con 38,4 GB/s di larghezza di banda per modulo. Strix Halo inizialmente presentava fino a 8000 MT/s di supporto, con fino a 256 GB/s di larghezza di banda. Questo sarà aggiornato a 8533 MT/s nella prossima lineup di aggiornamento.
Ma con Medusa Halo, anche con la stessa larghezza di autobus di 256 bit, stiamo guardando una larghezza di banda di 460GB/s, un aumento dell'80%. Questo si rivelerebbe un importante aiuto per la GPU integrata, con conseguenti prestazioni di gran lunga migliori. Attualmente, i SoC Panther Lake 12Xe3 di Intel sono dotati della configurazione LPDDR più veloce fino a 9600 MT/s su notebook PC. Mentre Intel sta costruendo la propria roadmap SoC con potenti offerte e lavorando con NVIDIA, AMD rimane impassibile da tali partnership e ha già dichiarato che continuerà a offrire tecnologie dirompenti in futuro.
https://wccftech.com/amd-medusa-halo-ryzen-ai-max-socs-lpddr6-memory/amp/
terranux
16-02-2026, 20:28
Io penso che il discorso Watt della CPU vada un attimo rivisto.
Io avevo un custom, con 3 radiatori da 240mm e 2 da 120mm, tutti con ventole da 3000rpm doppia altezza, un buon WB ed una pompa tosta... e facevo fatica a tenere un BD a 5GHz, che arrivava a 230W.
Poi non ho fatto più OC dal 2011 al 2022.
Poi sono ritornato a farlo, nel 2023, con un AIO 360 + 7950X... e l'AIO da 360 teneva a bada il 7950X da 230W... e qui ho cominciato a pensare... possibile che un AIO da 360 sia più prestante del mio castom che aveva 960mm2 totali di radiatori? Poi sono passato al 9950X, tirato fino a 330W se non di più, con un AIO da 420mm.
Io sono un attimo perplesso... perchè il mio custom non era una ciofeca... ma non ricordo la Tjmax di un BD (nel senso che ovviamente conta anche la Tjmax della CPU, una CPU 65° max, l'altra 95°, a parità di tamb cambia tutto)... ma cacchio, il 7950X mi stava a 230W a 85°/90° con un AIO 360... il 9950X per mandarlo a 85° lo devo mandare a 300W, e tra un AIO 420 ed un 360 al più ci sarebbero 2-3° di differenza...
Non so... ma le CPU "moderne" si raffreddano molto meglio, anche se la densità silicio farebbe pensare al contrario.
Aggiungo un altro elemento storico spesso ignorato: l’8088 non aveva alcuna dissipazione, e questa situazione è rimasta sostanzialmente invariata fino all’80386SX. Solo successivamente si è iniziato a usare una piccola dissipazione con ventolina da circa 2,5 cm, arrivando progressivamente ai giorni nostri, dove per il corretto funzionamento di una CPU moderna è necessario un dissipatore ad aria di fascia alta oppure un AIO da 240 mm.
Questo perché sono cambiate le condizioni di progetto. In origine la domanda di prestazioni era bassa e il silicio dell’epoca poteva soddisfarla senza alcun vincolo di Tjmax significativo. Oggi, invece, la richiesta di prestazioni è spinta deliberatamente verso i limiti fisici, ma su un silicio enormemente più evoluto, progettato per lavorare con Tjmax dell’ordine dei 100–110 °C.
Il vero limite non è quindi “il consumo in sé”, ma una determinata curva di efficienza/prestazione: oltre un certo punto l’incremento di potenza elettrica produce guadagni sempre più marginali. È all’interno di questa curva che vanno letti i 200, 300 o 400 watt delle CPU moderne, non come eccessi assoluti ma come il prezzo di una densità di calcolo senza precedenti.
Che area aveva un 8088? Una CPU moderna ha un'area nettamente inferiore e nel contempo una prestazione nettamente superiore. I W/mm2 aumentano, aumenta il consumo e ciò comporta l'aumento della potenza da dissipare.
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AMD Medusa Halo “Ryzen AI MAX” SoCs Per Il Supporto Alla Memoria LPDDR6
https://wccftech.com/amd-medusa-halo-ryzen-ai-max-socs-lpddr6-memory/amp/
che aio monti non ho capito
paolo.oliva2
17-02-2026, 00:17
Ora ho un AIO da 420, un Thermalright Frozen Warframe. Prima avevo un 360... cambiano 1-3° circa.
Allora, ho cercato, Buldozer aveva una Tjmax di 61°... il 7950X/9950X l'hanno di 95°.
Praticamente si applica questa formula:
https://i.postimg.cc/7L5Kw6Y4/raffreddamento.jpg (https://postimages.org/)
Le CPU attuali hanno un Tjmax molto più alto, che "allarga" la finestra operativa dell'impianto di dissipazione.
BD Tjmax 61°, Tamb esempio 25°, c'è una finestra di 36°
9950X, Tjmax 95°, Tamb sempre 25°, la finestra è di 70°
E' questo che cambia... perchè se il mio custom che allora andava in crisi con CPU da 300W (con Tjmax 61°), se la stessa CPU avesse avuto una Tjmax di 95°, il limite sarebbe stato9 583W.
E' più rappresentativo considerare il delta Tjmax (34°) con la tamb.
Tra Tjmax 61° e Tjmax 95°, la differenza è come occare una CPU con tamb 34° (Tjmax 61°) e Tamb 0° (Tjmax 95°).
Per fare un esempio... ho fatto 49.250 a CB23 con CPU temp max di 67° con un 9950X a 350W... ma la tamb era 2°, terrazzo. :). Quei 67° corrisponderebbero ad un 9950X in Idle con Tamb 40° :).
Oltre a ciò, ovviamente sono da aggiungere il contatto dei die all'HIS, la dimensione dell'HIS, la bontà dell'alimentazione mobo, ecc. ecc.
paolo.oliva2
19-02-2026, 14:03
https://i.postimg.cc/xCr3KDg2/RDNA4.jpg (https://postimages.org/)
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-500-medusa-rdna-4m-igpu-shows-rdna-4-matrix-isa-support-fsr-4-support-looks-likely
https://i.postimg.cc/8PQWYhrt/Zen6-famiglia.jpg (https://postimages.org/)
OrazioOC
20-02-2026, 13:25
https://videocardz.com/newz/amd-zen-6-desktop-ryzen-olympic-ridge-reportedly-set-to-launch-in-2027
AMD Ryzen 10000 "Olympic Ridge" Debutto con 6/8/10/12/16/20/24-Core "Zen 6" SKUs (https://www.techpowerup.com/346560/amd-ryzen-10000-olympic-ridge-to-debut-with-6-8-10-12-16-20-24-core-zen-6-skus)
fabius21
21-02-2026, 01:01
wow che salto.
Non vedo l'ora di deliddarlo.
:sbav:
Vorrei prendere anche un dual chiplet, però leggendo in giro la produzione di 3 anni dei chip di ram è già stata venduta; Gli ordini delle big sono da consegnare, e per me potrebbe essere inutile come spesa, mi basta un chiplet se la memoria rimane intoccabile.
paolo.oliva2
26-02-2026, 14:39
AMD stringe un massiccio accordo sui chip AI con Meta e OpenI
https://www.networkworld.com/article/4137299/amd-strikes-massive-ai-chip-deal-with-meta.html
Praticamente sono 2 contratti per un totale di 12GW tra CPU e GPU, a partire da metà 2026 (e quindi tra 4 mesi) e sono tutti sistemi basati su CPU Zen6.
Nell'articolo non riporta quantità e tipo (Zen6 X256C N3P e Zen6 X144? N2P).
Storicamente la selezione di chiplet Epyc rappresenterebbe il 5% dei chiplet a wafer, e da un wafer 300mm N2P ne uscirebbero 850 chiplet, praticamente solamente 42 sarebbero idonei per Epyc.
Ora... in un mercato "normale", il 5% di Chiplet con selezione Epyc a wafer, bilancerebbe la richiesta di mercato... ma con l'IA e con i contratti META e OPENI, la richiesta EPYC dovrebbe essere enormemente superiore al 5%.
Nell'articolo si parlerebbe di sistemi IA per 200 miliardi di $... ovviamente la maggior parte riguarderà le VGA, le memorie... ma cacchio, su 200 miliardi, almeno 1 miliardo sarà pure per CPU EPYC N2P?
Ed è qui il punto... anche ipotizzando 10.000$ a CPU (12 chiplet, ma sarà molto meno, visto la fornitura enorme), si parlerebbe di 1.200.000 chiplet... ma 5% del wafer, con un 95% di chiplet ancora disponibili per desktop/Threadripper, 114 milioni di chiplet... un esubero immenso... visto che Intel arrivava a 50 milioni di CPU con un 75% di mercato.
Beh... se veri i miei calcoli, AMD per forza di cose dovrebbe applicare un listino aggressivo a Zen6 desktop, altrimenti quando li venderebbe?
AMD stringe un massiccio accordo sui chip AI con Meta e OpenI
https://www.networkworld.com/article/4137299/amd-strikes-massive-ai-chip-deal-with-meta.html
Praticamente sono 2 contratti per un totale di 12GW tra CPU e GPU, a partire da metà 2026 (e quindi tra 4 mesi) e sono tutti sistemi basati su CPU Zen6.
Nell'articolo non riporta quantità e tipo (Zen6 X256C N3P e Zen6 X144? N2P).
Storicamente la selezione di chiplet Epyc rappresenterebbe il 5% dei chiplet a wafer, e da un wafer 300mm N2P ne uscirebbero 850 chiplet, praticamente solamente 42 sarebbero idonei per Epyc.
Ora... in un mercato "normale", il 5% di Chiplet con selezione Epyc a wafer, bilancerebbe la richiesta di mercato... ma con l'IA e con i contratti META e OPENI, la richiesta EPYC dovrebbe essere enormemente superiore al 5%.
Nell'articolo si parlerebbe di sistemi IA per 200 miliardi di $... ovviamente la maggior parte riguarderà le VGA, le memorie... ma cacchio, su 200 miliardi, almeno 1 miliardo sarà pure per CPU EPYC N2P?
Ed è qui il punto... anche ipotizzando 10.000$ a CPU (12 chiplet, ma sarà molto meno, visto la fornitura enorme), si parlerebbe di 1.200.000 chiplet... ma 5% del wafer, con un 95% di chiplet ancora disponibili per desktop/Threadripper, 114 milioni di chiplet... un esubero immenso... visto che Intel arrivava a 50 milioni di CPU con un 75% di mercato.
Beh... se veri i miei calcoli, AMD per forza di cose dovrebbe applicare un listino aggressivo a Zen6 desktop, altrimenti quando li venderebbe?
Eh, mi sa che il 5% diventerà 50% o più, cioè poca roba per noi comuni mortali e tutto il grosso ai soliti AI-monsters.
Tra l'altro a quanto dici se le loro forniture iniziano tra 4 mesi e sono già zen6, mentre si vocifera che per noi zen6 arriverà a fine 2026 - inizio 2027 inizio, è chiaro chi hanno dato priorità assoluta....
paolo.oliva2
28-02-2026, 23:41
Ed ecco a voi Zen7... sull'A14, per il 2028.
AMD Zen 7 Grimlock Ridge leak suggerisce il desktop Ryzen a 32 core (16-core per CCD)
https://www.guru3d.com/story/amd-zen-7-grimlock-ridge-leak-hints-at-32core-desktop-ryzen-16cores-per-ccd/
Qua però si riporta per AM5...
Chiplet 98mm2 X16/64MB di L3, vs i 76,2mm2 di Zen6 Z12/48MB di L3.
https://www.notebookcheck.net/New-AMD-Zen-7-Grimlock-Ridge-and-Zen-7-Silverlake-leak-reveals-pictures-of-32-core-and-8-core-AM5-desktop-CPUs.1236886.0.html
Ed ecco a voi Zen7... sull'A14, per il 2028.
AMD Zen 7 Grimlock Ridge leak suggerisce il desktop Ryzen a 32 core (16-core per CCD)
https://www.guru3d.com/story/amd-zen-7-grimlock-ridge-leak-hints-at-32core-desktop-ryzen-16cores-per-ccd/
Qua però si riporta per AM5...
Chiplet 98mm2 X16/64MB di L3, vs i 76,2mm2 di Zen6 Z12/48MB di L3.
https://www.notebookcheck.net/New-AMD-Zen-7-Grimlock-Ridge-and-Zen-7-Silverlake-leak-reveals-pictures-of-32-core-and-8-core-AM5-desktop-CPUs.1236886.0.htmlMolto interessante zen 7 sempre se sarà confermato su am5
paolo.oliva2
01-03-2026, 19:46
Molto interessante zen 7 sempre se sarà confermato su am5
L'articolo è un po' strano...
AMD ha confermato MI450 (mi pare) con Zen7 per il 2027... quindi non può essere 2028, è MI500 su Zen8/A14...
Zen7 pareva un Zen6 con set AI aggiuntivo... su N2X/A16... praticamente un refresh.
Considerando che la dimensione del Chiplet Zen6 X12 sull'N2P è 76,2mm2, ipotizzando il chiplet X16 (fermo restando nessun impatto architetturale sui core), risulterebbe 101,6mm2. L'articolo riporta 98mm2... mi pare un'area più compatibile con un aumento di densità stile N2X/A16... ma con un A14, mi aspetterei un'area ben inferiore...
Tra l'altro l'articolo riporta i fatidici 7GHz... che è un rumor riferito all'N2X (che è un PP il cui obiettivo è quello di alzare la frequenza max dell'N2P)... parlare di 7GHz riferito all'A14 che ancora deve andare in produzione a rischio... non avrebbe senso.
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Anche l'info che Zen6 sarebbe post-datatato al 2027 per la domanda AI, non ha senso... anzi, sarebbe più compatibile con un anticipo, visto che il chiplet Epyc è lo stesso del desktop (cambia la selezione)... quindi se aumenti la produzione di chiplet N2P per la richiesta AI, è palese che aumenterebbe anche la disponibilità di chiplet desktop (gli scarti).
L'articolo è un po' strano...
AMD ha confermato MI450 (mi pare) con Zen7 per il 2027... quindi non può essere 2028, è MI500 su Zen8/A14...
Zen7 pareva un Zen6 con set AI aggiuntivo... su N2X/A16... praticamente un refresh.
Considerando che la dimensione del Chiplet Zen6 X12 sull'N2P è 76,2mm2, ipotizzando il chiplet X16 (fermo restando nessun impatto architetturale sui core), risulterebbe 101,6mm2. L'articolo riporta 98mm2... mi pare un'area più compatibile con un aumento di densità stile N2X/A16... ma con un A14, mi aspetterei un'area ben inferiore...
Tra l'altro l'articolo riporta i fatidici 7GHz... che è un rumor riferito all'N2X (che è un PP il cui obiettivo è quello di alzare la frequenza max dell'N2P)... parlare di 7GHz riferito all'A14 che ancora deve andare in produzione a rischio... non avrebbe senso. rumor a due anni di distanza sono da prendere con le pinze, poi in questo periodo in cui il mercato sta cambiando tutto valgono meno di zero. Secondo me amd non ha ancora deciso, sono solo ipotesi, oppure falsi leak per scovare le talpe...
Anche l'info che Zen6 sarebbe post-datatato al 2027 per la domanda AI, non ha senso... anzi, sarebbe più compatibile con un anticipo, visto che il chiplet Epyc è lo stesso del desktop (cambia la selezione)... quindi se aumenti la produzione di chiplet N2P per la richiesta AI, è palese che aumenterebbe anche la disponibilità di chiplet desktop (gli scarti). A meno che non si tengano anche gli scarti per gli epyc, fanno modelli inferiori a prezzo/consumo inferiori, con la fame di chip che c'è i datacenter si pigliano di tutto.
Visto il recente aumento di prezzi dei 6core entry che sono gli scarti degli scarti, tutto è possibile.
paolo.oliva2
02-03-2026, 19:32
A meno che non si tengano anche gli scarti per gli epyc, fanno modelli inferiori a prezzo/consumo inferiori, con la fame di chip che c'è i datacenter si pigliano di tutto.
Ma non c'è margine... non è possibile aumentare la finestra di selezione perchè gli Epyc hanno un target ben preciso di efficienza.
Faccio un esempio... la selezione tipo di un 9950X è quello che il 1° chiplet possa arrivare alla frequenza max turbo su ogni core con almeno 1,405V (Vcore max), idem il 2° chiplet 5,450GHz con 1,3V circa.
Il resto lo decide l'algoritmo in base al PPT, TDC, EDC, temperatura CPU e Vcore... ed il margine CO è soggettivo al :ciapet: propria CPU.
Un Epyc no... la potenza X (frequenza) è garantita con un PPT max, e se utilizzi chiplet meno selezionati, la situazione diventerebbe:
A limite PPT prestazione inferiore (perchè a minor selezione = > Vcore a parità di frequenza)
A pari prestazione consumo maggiore (perchè richiede un Vcore maggiore)
Visto il recente aumento di prezzi dei 6core entry che sono gli scarti degli scarti, tutto è possibile.
Io credo che quella sia speculazione... penso probabile che la gente che aveva X soldi per farsi un sistema, all'aumentare del prezzo DDR5, ha dirottato a CPU con meno core-count... = meno disponibilità = > listino.
paolo.oliva2
05-03-2026, 13:14
AMD, Lisa Su: 'Tutti vogliono Venice', la nuova generazione EPYC spinta dall'AI
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/amd-lisa-su-tutti-vogliono-venice-la-nuova-generazione-epyc-spinta-dall-ai_150894.html
Il prossimo punto di svolta per AMD nel datacenter sarà rappresentato da EPYC Venice, nuova generazione basata su architettura Zen 6. L'aumento della produzione è attesa nel secondo semestre 2026: avvio graduale nel terzo trimestre e incremento più marcato nel quarto.
A voler leggere quello che si riporta, non dice "produzione in volumi nel 2° semestre 2026", ma aumento della produzione nel 2° semestre, il che mi fa ipotizzare una produzione commerciale già alla fine del 1° semestre 2026, per poi aumentare nel 3° trimestre ed incrementare ancor di più (probabilmente fino al max) nel 4° trimestre.
Per mettere dei mesi... fine 1° semestre è giugno... quindi mettiamo inizio di produzione commerciale a giugno 2026, poi luglio-agosto settembre è il 3° trimestre 2026 si incrementa il volume per poi arrivare al max nel 4° trimestre, ottobre-novembre-dicembre.
paolo.oliva2
09-03-2026, 14:32
Windows 11 26H2 potrebbe sbloccare più potenza dalle CPU AMD Zen 6
Una patch del kernel Linux rivela la nuova funzione Performance Priority per le CPU AMD Zen 6. Windows 11 26H2 e 27H2 potrebbero sfruttarla per migliorare scheduler, gestione dei core e prestazioni.
https://www.ilsoftware.it/windows-11-26h2-chip-amd-zen-6-ryzen/
paolo.oliva2
16-03-2026, 17:16
AMD Zen 6 a 10 core appare su Geekbench
https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen-6-a-10-core-appare-su-geekbench-2026-03-16
Fatemi capire zen 6 sarà l’ultimo am5 esatto? E in quanti modelli 3d arriverà?
Xiphactinus
24-03-2026, 06:41
Facci capire cosa hai scritto! :D
Facci capire cosa hai scritto! :D
:D va meglio (correttore del piffero)? Ho usato gemini per chiarirmi, il 24 è esagerato ma sono già a posto con il 9950x3d
Xiphactinus
24-03-2026, 15:33
Non si sa
e
Non si sa.
:p
Dipenderà sicuramente anche da tutte la altre situazioni che stanno girando intorno..... guerre, rallentamenti e costi maggiori per approvvigionamento energia/materie prime (attuali e futuri), ram poco reperibile e costosa (che sia voluta o meno) e tempi quindi dilatati per le teoriche uscite .
Magari Amd potrebbe anche decidere di rendere compatibile Zen7 con le ddr5 , per chi le ha già in casa per non perdere vendite.... e fare cpu compatibili per 2 socket/ram diversi (MAGARI !)
Fare previsioni oggi è ben più che azzardato!
Io non mi sognerei mai di provare a cambiare architettura da oggi ad almeno fine 2027 !
Spero che quello che ho non mi abbandoni! :D (e che dopo il 2027 le cose non vadano anche peggio... da tutti i punti di vista!)
Secondo me è tutto studiato per farci essere server-dipendenti: un pc personale anche base ci costringeranno a pagarlo cifre mostruose (per un motivo o per un altro), così da farci usare solo la linea internet e applicazioni cloud (magari solo da un tv o da un banale client non più prestante di un cellulare) per essere connessi TUTTI ai mega server AI che tanto piacciono a chi vuole plasmare il nostro futuro!
Ci stanno provando già da anni, per non farci possedere più nulla...
Burattini paganti e basta! Non paghi? Sei fuori dal mondo. per toglierci qualsiasi libertà.
Siamo partiti dallo streaming per musica e film, cloud gaming, programmi as-service, ma nel calderone ci metto anche l'idea dell'auto con guida autonoma, e adesso ciò che accadrà con i mega-server AI.
Il movimento privato sarà sempre più breve (per i costi di un mezzo e per il mantenimento che andranno sempre di più ad aumentare) e via via altre idee per legarci sempre di più.
Tutti in monopattino! (ricordate i 500€ di bonus?)....però adesso con casco, targa e assicurazione! (manca solo il bollo e accise sulla ricarica).
Ovviamente chi potrà permetterselo, seguiterà a viaggiare come vuole, anche in jet provato, per una forbice sempre più larga.
Chi deciderà della vita degli altri potrà farlo pigiando un bottone! Anzi, sarà l'algoritmo a farlo, legato ai tuoi introiti.
Questo è il futuro che si prospetta... e spesso la realtà supera l'immaginazione!
paolo.oliva2
24-03-2026, 17:31
2 articoli sulle DDR
Micron vola grazie alla crisi delle memorie: supera ogni aspettativa e guarda a un altro trimestre record
https://www.hwupgrade.it/news/memorie/micron-vola-grazie-alla-crisi-delle-memorie-supera-ogni-aspettativa-e-guarda-a-un-altro-trimestre-record_151504.html?shem=dsdf,sharefoc,agadiscoversdl,,sh/x/discover/m1/4
I produttori di memorie non vogliono investire per aumentare la produzione, temono il boomerang
https://www.hwupgrade.it/news/memorie/i-produttori-di-memorie-non-vogliono-investire-per-aumentare-la-produzione-temono-il-boomerang_151440.html
In aggiunta (non trovo l'articolo) Hynix crede che la crisi DDR5 durerà fino al 2030. Quindi la logica vorrebbe che le DDR6, che erano previste per il 2029, arriverebbero DOPO il 2030 (quale produttore commercializzerebbe le DDR6 (catene nuove = resa pegfgiore) se guadagna 10X con le DDR5 a resa massima?). Quindi AMD, che aspetta le DDR6 per cambiare il socket (AM5 --> AM6), che farebbe? Nel caso aumento core-count/prestazione core, l'unico modo sarebbe il 3D def.
Xiphactinus
24-03-2026, 18:37
Magari arriviamo a Zen8 su AM5 ! :D
Magari arriviamo a Zen8 su AM5 ! :D
eh almeno..
paolo.oliva2
29-03-2026, 18:49
AMD EPYC Venezia “Zen 6” 192, 128, 64 Core CPU Samples Leak Su SP7 Congo, Kenya, Nigeria Platforms
https://wccftech.com/amd-epyc-venice-zen-6-192-128-64-core-cpu-leak-sp7-congo-kenya-nigeria-platforms/
BitCrafter
30-03-2026, 16:41
ma il lancio di Zen6 su desktop per quando ce lo aspettiamo?
il "nuovo 9950X3D" su Zen6 quando lo vedremo?
non mi interessano le CPU 8 core non 3D. :D
ma il lancio di Zen6 su desktop per quando ce lo aspettiamo?
il "nuovo 9950X3D" su Zen6 quando lo vedremo?
non mi interessano le CPU 8 core non 3D. :D
Nel 2028, se continua di questo passo con i DC che assorbono tutta l'offerta.
BitCrafter
30-03-2026, 16:56
Nel 2028, se continua di questo passo con i DC che assorbono tutta l'offerta.
ma non si diceva inizio 2027?
possibile che zen5 duri così a lungo?
Xiphactinus
30-03-2026, 17:26
E menomale io aggiungo!
Così ho tempo di racimolare il necessario per un 24 core X3D2 ! :p
Lo prevedo lontano e costoso! (1499€)
ma non si diceva inizio 2027?
possibile che zen5 duri così a lungo?
AMD può vendere gli stessi chiplet a 2-3-5 volte il prezzo impacchettandoli in un EPYC. Quindi B2C può continuare con Zen6, tanto con i prezzi attuali delle ram, c'è gente che compra i 5800x3D o i 5950X invece di spendere un patrimonio in RAM.
paolo.oliva2
03-04-2026, 14:36
Discorso giustissimo, ma per me ci sono anche altre motivazioni.
In primis, le performances/efficienza degli Epyc sono comuinque considerate su una selezione ottimale dei chiplet prodotti che una volta era sul 5% dei chiplet prodotti da un wafer.
Nulla impedirebbe ad AMD di aumentare la finestra di selezione Epyc, esempio portandola al 10%, 15%, 20%, ma per quanto la possa aumentare, è palese che non raggiungerà mai che tutti i chiplet prodotti possano essere utilizzati per Epyc. Oltre al fattore qualità (X prestazione a Y consumo = Vcore/frequenza entro determinati limiti) resterebbero anche i chiplet parzialmente fallati (da X12 a X10, X8, X6 pare essere l'ultima possibilità).
La situazione diventerebbe: AMD non offre chiplet Zen6 desktop perchè servono ad Epyc e perchè Zen5 costa meno produrlo... ma se gli "scarti" Zen6 arrivassero a determinati volumi, è palese che costerebbe di più comunque produrre wafer per Zen5 (che sono un costo ulteriore) lasciando chiplet Zen6 invenduti in casa, che sarebbero un costo vivo comunque.
Secondo me, la commercializzazione Epyc Zen6 sarà sicuramente precedente a quella desktop, ma non può slittare più di tanto, almeno fino a quando la giacenza in magazzino di chiplet non idonei per Epyc non raggiunga un volume commerciale.
Una volta la selezione Epyc era il 5% sul totale, ed abbiamo avuto lanci del desktop prima di Epyc, in contemporanea ed anche ritardati... facendo un esempio, mettiamo che con 5% di selezione Epyc e il resto desktop si sia avuto una commercializzazione desktop in ritardo di 1 mese, se la finestra selezione passasse al 10%, la commercializzazione desktop slitterebbe a 2 mesi, a 4 mesi con selezione Epyc al 20%... ma non potrà essere eterna.
Tra l'altro... chiplet parzialmente fallati (tipo X6-X8-X10) arriverebbero a volumi considerevoli nel tempo, ma qualsiasi produttore commercializzando nuove CPU parte SEMPRE dai modelli top (ovviamente perchè ci guadagna di più), impedirebbe un'offerta base e a seguire la TOP.
La scimmia fa comprare il modello top se disponibile in commercio prima anzichè un modello medio-basso, ma se si partisse commercializzando modelli medio-bassi, difficilmente si passerebbe al modello TOP.
paolo.oliva2
12-04-2026, 11:00
https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd-zen-6-cpu-specifications-leaks-big-boost-unveiled/
Si comincia a ragionare.
6,3/6,4GHz, +50% di core-count, +10-15% di IPC, supporto nativo DDR5 8000.
Xiphactinus
12-04-2026, 14:33
Per l'upgrade aspetto zen6 X24 X3D2 e ram 8000/c30 ...
... usati! :D
ninja750
13-04-2026, 08:14
Per l'upgrade aspetto zen6 X24 X3D2 e ram 8000/c30 ...
... usati! :D
usati vuol dire che qualcuno compra le DDR5 al listino che hanno oggi :fagiano:
Xiphactinus
13-04-2026, 09:15
No! Saranno quelle di qualcuno che le comprerà insieme a Zen6 x24X3D2 , forse tra 1 anno , poi dopo minimo un altro anno passerebbe a zen7 e io prendo cpu e ram usati! :)
Prevedo a metà 2028 !! :)
Forse per quella data saranno un po' più accessibili....
No! Saranno quelle di qualcuno che le comprerà insieme a Zen6 x24X3D2 , forse tra 1 anno , poi dopo minimo un altro anno passerebbe a zen7 e io prendo cpu e ram usati! :)
Prevedo a metà 2028 !! :)
Forse per quella data saranno un po' più accessibili....
Per il 99% degli usi casalinghi, la soluzione migliore è comprare 16GB di DDR4 a 150€, una mobo am4 da 80-100€ e un 5800X3D. Poi tra qualche anno, quando la pazzia sarà finita, si ritorna a comprare qualcos'altro.
ram 8000/c30 ...
1000 euro di ram :asd:
Asgard2022
13-04-2026, 18:35
Per il 99% degli usi casalinghi, la soluzione migliore è comprare 16GB di DDR4 a 150€, una mobo am4 da 80-100€ e un 5800X3D. Poi tra qualche anno, quando la pazzia sarà finita, si ritorna a comprare qualcos'altro.
Quoto.. io navigo ancora nell'oro con la mia configurazione, speso pochissimo e rende ancora tanto!:sofico:
Gundam1973
13-04-2026, 20:00
Quoto.. io navigo ancora nell'oro con la mia configurazione, speso pochissimo e rende ancora tanto!:sofico:
Sinceramente anche io di upgrade non ne sento la necessità....e finche i prezzi delle ram non tornano, non dico come 6 mesi fa, ma almeno umani... sto bene cosi!
Abbiamo praticamente la stessa confg....
Cmq una flessioncina sui prezzi ultimamente c'è stata come anche le disponibilità e assortimento sembrano essere tornate semi decenti, ma avoja ancora prima che mi avranno!
P.s.
Naturalmente siccome la sfiga ci vede benissimo qualche giorno fa mi è skiattato un banco di patriot elite II da 16gb, fortunatamente avevo un kit di kingston che montavo sul muletto che ho cannibalizzato ma mi tocca aprire RMA con patriot perche ovviamente il kit l'avevo acquistato il 07.03.24 su amazon....esattamente due anni e un mese fa! :muro:
devil_mcry
13-04-2026, 22:51
Io di una cpu nuova non ne sento molto il bisogno, il mio 5950x da 29400 poi al r23 va alla grande oggi giocavo mentre avevo sotto una VM aperta che mi ero scordato di chiuderla dopo lavoro e manco ha fatto una piega
le cpu consumer sono ormai davvero troppo potenti per un uso domestico
certo che un 24/48 sarebbe figo
paolo.oliva2
14-04-2026, 00:29
Io di una cpu nuova non ne sento molto il bisogno, il mio 5950x da 29400 poi al r23 va alla grande oggi giocavo mentre avevo sotto una VM aperta che mi ero scordato di chiuderla dopo lavoro e manco ha fatto una piega
le cpu consumer sono ormai davvero troppo potenti per un uso domestico
certo che un 24/48 sarebbe figo
Quoto.
Il passaggio a Zen6 non è per bisogno, ma per scimmia... che con l'andazzo dei prezzi, si congela.
Il problema non è tanto Zen6, perchè è un upgrade... ma sinceramente non ci penso manco di striscio di cambiare le mie DDR5 6000 con delle 8000, roba che costeranno 2X un Zen6 X24.
Io ho una sensazione però... AMD (come probabilmente anche Intel), o fanno un kit CPU + DDR5, con prezzo DDR5 calmierato, o potremmo avere sorprese... perchè dopo 1-2 mesi dall'uscita, molto probabilmente si ritroverebbero gli scaffali pieni di CPU invendute, e se vuoi che la gente compri, il listino LO DEVI ABBASSARE.
Puoi sempre fare OC dei kit in tuo possesso...
Anche delle vecchie m-die non dovrebbero avere problemi a salire sui 7200-7600mhz in OC.
Poi da vedere se ci sono vantaggi, ma se Zen6 permette di tenere l'if sui 2400-2666mhz già si possono spingere meglio molti moduli.
Inviato dal mio M2012K11AG utilizzando Tapatalk
Evilquantico
14-04-2026, 11:56
Io invece con l'i7 12700 e ddr4 ne sento propio la necessità di un upgrade sulla CPU e Scheda mamma , teoricamente potrei riciclare le ddr5 del 13600k per il nuovo ZEN 6 , andrebbe male con 2 banchi DDR5 16gb 6000 cl38 ? , poi il 13600k lo sposterei al posto dell'i7 12700 e continuerei a farlo andare con le DDR4 3200 nel PC 2
Xiphactinus
14-04-2026, 13:02
Io non vedo che problemi tu possa avere a restare così......
Pensi che i giochi possano andare chissà quanto di più con un processore nuovo e stessa scheda video?
Anche la differenza tra le tue 2 cpu in firma.... mah....
Se è anche per altro oltre al gioco, allora può darsi...
Io invece con l'i7 12700 e ddr4 ne sento propio la necessità di un upgrade sulla CPU e Scheda mamma , teoricamente potrei riciclare le ddr5 del 13600k per il nuovo ZEN 6 , andrebbe male con 2 banchi DDR5 16gb 6000 cl38 ? , poi il 13600k lo sposterei al posto dell'i7 12700 e continuerei a farlo andare con le DDR4 3200 nel PC 2Se devi cambiare tutto, tanto vale che aspetti anche Nova e valuti...
Inviato dal mio M2012K11AG utilizzando Tapatalk
Io invece con l'i7 12700 e ddr4 ne sento propio la necessità di un upgrade sulla CPU e Scheda mamma , teoricamente potrei riciclare le ddr5 del 13600k per il nuovo ZEN 6 , andrebbe male con 2 banchi DDR5 16gb 6000 cl38 ? , poi il 13600k lo sposterei al posto dell'i7 12700 e continuerei a farlo andare con le DDR4 3200 nel PC 2
E mettere un 14700K al posto del 12700 ?
Evilquantico
15-04-2026, 12:10
Io non vedo che problemi tu possa avere a restare così......
Pensi che i giochi possano andare chissà quanto di più con un processore nuovo e stessa scheda video?
Anche la differenza tra le tue 2 cpu in firma.... mah....
Se è anche per altro oltre al gioco, allora può darsi...
fps minimi piu stabili e meno ballerini e si fps piu alti in 2k ( in previsione di nuove vga ) ( rileggendoti forse non hai capito che il cambio sarebbe con un futuro ZEN6 X3D e non con le 2 cpu intel in firma , li sarebbe solo uno scambio con il 13600k vendendo il 12700 per uso muletto PC2 )
Se devi cambiare tutto, tanto vale che aspetti anche Nova e valuti...
Mhm voglio tornare su AMD ormai orientato a Ryzen 6
E mettere un 14700K al posto del 12700 ?
Potrebbe essere una soluzione transitoria senz'altro , ma per il momento stringo la cinghia e aspetto le ultime novità
La mia domanda era in previsione del fatto che le memorie DDR5 8000 non scenderanno di prezzo a breve e anzi continueranno a salire , e quindi una previsione di reciclare le 6000 , e da qui la mia domanda se secondo voi uno ZEN6 perderebbe troppo ad usare le DDR5 6000
Più che altro perchè Nova è un socket nuovo rispetto ad Am5 che probabilmente si ferma a Zen6X3D.
Anche come specifiche, Nova sembra quasi un HEDT, sia per il numero di linee che per la densità dei core cpu.
Inoltre ogni tile cpu ha 160mb di cache (l2+l3) al quale si aggiungono le varianti blcc con ulteriori 144mb per tile.
Dato che non sei appiedato e vista anche l'attuale situazione, fretta di acquistare non ne hai, e penso valga la pena attendere :stordita:
FrancoBit
15-04-2026, 13:27
Più che altro perchè Nova è un socket nuovo rispetto ad Am5 che probabilmente si ferma a Zen6X3D.
Anche come specifiche, Nova sembra quasi un HEDT, sia per il numero di linee che per la densità dei core cpu.
Inoltre ogni tile cpu ha 160mb di cache (l2+l3) al quale si aggiungono le varianti blcc con ulteriori 144mb per tile.
Dato che non sei appiedato e vista anche l'attuale situazione, fretta di acquistare non ne hai, e penso valga la pena attendere :stordita:
Concordo, oltretutto in teoria si tratta di aspettare fino a fine anno
paolo.oliva2
15-04-2026, 13:29
Puoi sempre fare OC dei kit in tuo possesso...
Anche delle vecchie m-die non dovrebbero avere problemi a salire sui 7200-7600mhz in OC.
Poi da vedere se ci sono vantaggi, ma se Zen6 permette di tenere l'if sui 2400-2666mhz già si possono spingere meglio molti moduli.
Inviato dal mio M2012K11AG utilizzando Tapatalk
Per me:
L'IF è gestito dall'IOD... il fatto che da Zen4 a Zen5 non sia stato aumentato, dipenderebbe esclusivamente dal fatto che l'IOD di Zen5 è lo stesso IOD di Zen4.
Ora, non è giustificabile che Zen6 abbia un IOD nuovo, passando da N6/N5 (non so per certo il PP ma la finestra NX è quella) a N3P, quindi notevolmente più costoso e su un PP fatto per frequenze massime, se non per alzare le frequenze I/O.
Per spiegarmi meglio... settare le DDR5 a 4800, 6000, 6400, impatta sull'IF (1,6GHz per DDR5 4800, 2GHz per DDR5 6000 e 2,133GHz per DDR5 6400) e questo ha un aumento del consumo IOD notevole, si passa da 10W a 15W per arrivare a 20W per IF 2133. Ma il limite dell'IOD è che è stato progettato per Zen4 e con una finestra di DDR5 presenti sul mercato che allora andavano da 4800 a 6000.
Oggi lo standard (a parte i prezzi) sarebbe 7200/8000, quindi è palese che AMD debba rivalutare l'IF ed MC, anche perchè va obbligatoriamente fatto quando aumenti il core-count
Non hai più X16/32TH, ma si passa a X24/48TH, cioè un aumento del 50% di richieste e banda (oltre a aumento IP e frequenza core).
La "medicina" AMD l'avrebbe già, Zen6 esclusivamente 3D (con i dati in una L3 da 144MB a CCX, latenza e banda non sarebbero più importanti, come vediamo attualmente con Zen5 3D vs liscio) ma impatterebbe con la sua politica di marketing (aumento enorme del listino rispetto al plus del costo).
E questo meriterebbe una valutazione seria... perchè, per i rumor odierni, Zen6 X12 76,2mm2 di silicio vs Nova 100mm2 liscio e 150mm2 con la L3 144MB direttamente nel Tile-CPU.
Se AMD commercializzasse Zen6 76,2mm2 N2P + 144MB di L3 N3P impilata, probabilmente come costo sarebbe simile a Nova N2P liscio, che per contrastare Zen6 3D dovrebbe accoppiare DDR5 8000+ almeno.
Io ho già occato le mie DDR5 da 6000 CL32 a 6200 CL30, e le ho anche provate a 6400 CL32/CL30, ma non ho trovato una stabilità/efficienza favorevole... 25W di IOD vs 21W a 6200 CL32 per un +0,1% (valore indicativo) nell'utilizzo MT non mi dicono nulla... però da rivalutare con Zen6.
Più che altro perchè Nova è un socket nuovo rispetto ad Am5 che probabilmente si ferma a Zen6X3D.
Anche come specifiche, Nova sembra quasi un HEDT, sia per il numero di linee che per la densità dei core cpu.
Inoltre ogni tile cpu ha 160mb di cache (l2+l3) al quale si aggiungono le varianti blcc con ulteriori 144mb per tile.
Dato che non sei appiedato e vista anche l'attuale situazione, fretta di acquistare non ne hai, e penso valga la pena attendere :stordita:
Per la differenza del socket, AM5 "vecchio" e Nova nuovo, in realtà non c'è differenza di durata... nel senso che AMD/Intel cambieranno socket in contemporanea con le DDR6, quindi da oggi DDR5 alle DDR6, non ci sarà granchè... nel senso che le DDR6 combaceranno con l'A14 TSMC Zen8, e da oggi all'A14, ci può essere solamente il passaggio (per TSMC) da N2P a N2X e al limite l'A16, ma senza differenze densità/efficienza tali da permettere un aumento del core-count... e questo varrebbe anche per Intel, perchè anche se il 18A andasse in porto, come caratteristiche attuali, a parte iul numerino, è tra N3E e N3P, quindi anche versioni ulteriori del 18A (simili al P TSMC) al più equivarrebbero all'N2P TSMC, quindi nulla di più.
Per il discorso Nova HEDT, hai perfettamente ragione.
La mia idea, personalissima, è che Nova arriverà su un mercato saturo di AM5, con una situazione di disponibilità monetaria difficile e con prezzi alle stelle... l'upgrade a Zen6 è fattibile, un sistema ex-novo per Nova e DDR5 8200+ avrà tutt'altri prezzi... non è discorso Intel vs AMD, è un discorso che gente che caccerà fuori 5.000€ non ci sarà, a prescindere che oggi anche il sistema più economico, i 1000€ li superi immediatamente.
A proposito di Nova, io sono dell'idea che sarà super... semplicemente perchè Intel deve far riprendere fiducia per il marchio, non solo all'utente finale, anche e soprattutto agli OEM, perchè dalle FAB Intel, a parte CPU basate su Intel7 vendute a KG per mobili super-economici, gli OEM hanno investito su Panther 18A, ma le ultime di Intel sono a dir poco preoccupanti, perchè da "disponibilità totale a fine gennaio", si è avuto un rinvio al 2° trimestre e ora parla di volumi scaglionati nel corso del 2026... che mi pare confermare che ilò 18A non sia pronto per produzione in volumi, e quiesto rappresenterebbe un fattore molto a rischio nel rapporto Intel-OEM, perchè il volume necessario necessita di produzione in FAB di proprietà, ma da TSMC nisba, al momento.
E dopo questo preambolo, servito a spiegare la situazione, da forza al perchè di un Nova super. Non è importante quanto volume di Nova venderà Intel, ma come la gente lo accoglierà, ovvero la fiducia nel marchio... per il socket a seguire, sistema nuovo con DDR6.
La Z990 è la versione desktop della mobo HEDT, con lo stesso socket, di Nova X52/X44... il PL3 di 493W è in linea a 2 Arrow 285K, nulla di super-tirato stile Raptor, ma con un obiettivo chiaro, la sua superiorità in MT su Zen6 X24 sarà indiscussa, semplicemente perchè il socket AM5, tra limiti elettrici e limiti dissipazione package, reputerei molto difficile possa superare 350W continuativi, mentre è ovvio che un Nova che possa sfruttare 150W in più, avrebbe margine.
Che un sistema così (Nova), costerebbe un botto, non ci piove... si dovrebbe passare a mobo da 12 e più layer, con sempre 24 fasi si dovrebbero utilizzare VRM da 150/200A, per dissipazione saremmo fuori target AIO, ci vorrebbe un custom.
Poi ovviamente ci sarebbe la fascia non K, con core-count "umano"... dove AMD se la potrebbe giocare.
Visto che si discute e non ci sono (almeno da parte mia) posizioni di parte a prescindere, per me tutto starà come AMD proporrà Zen6.
Chiplet AMD 76,2mm2 (X12) vs Tile-CPU Nova 100mm2 (8 core P + 12/16 core E + 2/4 core LLE)
Io non posso sapere quale sarà più prestante... come principio il 285K compete con 2 chiplet Zen5 X8 (quindi 8 core P + 16 core E = X16 core Zen5), ipotizzando incrementi IPC simili per entrambi, il Chiplet X12 di Zen6 dovrebbe performare meno. Però c'è un punto... l'N2P favorirebbe Zen6 perchè:
prestazione AMD
12 core Zen6 che possono raggiungere le frequenze alte dell'N2P vs Nova che solo con i core P può sfruttare la frequenza alta, perchè i core E hanno limiti architetturali.
quindi:
AMD
IPC x frequenza x n core.
Intel
IPC x frequenza x n core P
IPC x frequenza (che sarà inferiore vs i core Zen6) x n core E.
AMD ha l'HT, quindi ogni core performa +20/+30% con il 2° TH logico, Nova è HT disabilitato.
Arrow era penalizzato dall'N3B TSMC, nel senso che è un PP denso ed efficiente ma con frequenze "normali", vs il 9950X N4P, che è un PP per frequenze alte, perdeva efficienza se tirato al limite.
L'N2P dovrebbe aumentare la penalizzazione... perchè dai 5,7GHz dell'N3B/N4P si passerebbe all'N2P che da rumor recenti dovrebbe arrivare a 6,3/6,4GHz... che ovviamente non sarebbero le frequenze massime medie MT, ma comunque la differenza di frequenza Core E vs Core P dovrebbe aumentare, e questo aiuterebbe Zen6 non ibrido.
Ma il punto dove AMD troverebbe vantaggio, è nel 3D... perchè per Zen6 la L3 3D è impilata e presumibilmente su N3P, mentre per Nova la L3 è sul die, che passerebbe da 100mm2 a 150mm2.
Un AMD Zen6 X12 (76,2mm2) + 144MB di L3 impilata dovrebbe avere un costo simile a Nova liscio 100mm2 N2P, e molto inferiore a Nova 3D 150mm2 N2P.
Ora... se AMD impostasse il marketing tipo Zen6 esclusivamente 3D, difficilmente Nova liscio sarebbe competitivo in FPS (a meno di non spendere 3000€ di DDR5 10.000) e Nova 3D con 150mm2 di N2P, avrebbe un costo produzione pressochè doppio... ma AMD dovrebbe rinunciare al plus di guadagno con i 3D....
paolo.oliva2
17-04-2026, 23:01
E' OT per il discorso della CPU (da cellulare), ma IN per il discorso silicio.
Se sull'N2P Qualcom può arrivare a 6GHz con una CPU da cellulare... una CPU a 7GHz desktop non mi pare fantascienza.
Stando ad alcuni rumor, il modello Pro potrebbe raggiungere frequenze molto elevate, forse fino a 6 GHz.
https://tech.everyeye.it/notizie/qualcomm-raddoppia-trapelano-prossimi-snapdragon-8-elite-6-6-pro-871932.html
-------------------------------------------
AMD Zen 7 CPU Specifications Leak – Big changes are coming
Oltre all'incremento IPC, la vera novità potrebbe essere l'impilazione dei chiplet, e la L3 a sua volta. Oltre a diminuire i costi (chiplet solamente core sull'A14 e la L3 impilata realizzata con una nanometria meno costosa) consentirebbe al socket AM5 (non parlano di socket AM6 ma di AM5... forse perchè le DDR6 slitterebbero?), che ha come limite 2 ingressi chiplet, di ottenere comunque il raddoppio del core-count.
L'impressione è che AMD, con Zen7, portando la L2 da 1MB a 2MB ed incrementando ulteriormente la L3, possa creare una situazione molto meno clock DDR5 dipendente...
https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd-zen-7-cpu-specifications-leak-big-changes-are-coming/
Gli acquirenti di piattaforme AMD di attuale generazione potrebbero non dover cambiare socket per beneficiare del prossimo salto architettonico, e gli utenti di computer portatili in particolare potrebbero vedere alcuni dei maggiori guadagni. I documenti trapelati indicano che i CCD Zen 7 sono retrocompatibili con i die IO Kedar e Weisshorn di precedente generazione, mentre i CCD Silverton funzioneranno con gli IOD Badri, Kedar, Puri e Dwarka attraverso le confezioni SP7 e SP8, con supporto per 2, 4, 6 o 8 CCD per socket. Threadripper e HEDT tramite l'IOD Dwarka è esplicitamente indicato.
Una tabella delle prestazioni separata per i chiplet Silverton e Silverking, orientati al consumatore, elenca guadagni per core dal 16 al 20 percento con carichi di lavoro server inferiori a 9 W e dal 30 al 36 percento in scenari APU client da 3 W/core, indicando miglioramenti di efficienza particolarmente forti per i laptop sottili e leggeri.
Tom ipotizza che la larghezza simile del CCD Steamboat a 36 core rispetto al Silverton a 16 core potrebbe teoricamente consentire ad AMD di inserire due Steamboat su AM5 per un chip desktop a 72 core, sebbene nessuna diapositiva trapelata confermi tale prodotto. Lo stesso leaker suggerisce che qualsiasi componente di questo tipo sarebbe più probabilmente destinato ai clienti embedded che al mercato DIY.
https://www.notebookcheck.it/La-fuga-di-notizie-su-AMD-Zen-7-Florence-fa-pensare-a-chip-Epyc-a-288-core-e-a-importanti-guadagni-di-efficienza-per-i-computer-portatili.1277008.0.html
Poiché questi componenti Zen 7 sono altamente modulari, è apparentemente possibile, in teoria, che AMD faccia cadere due CCD Steamboat a 36 core su un substrato AM5 per un chip desktop a 72 core. Tuttavia, anche MLID osserva che questo è incredibilmente improbabile per i consumatori standard e sarebbe probabilmente riservato a piattaforme embedded o prodotti ad alone estreme se AMD volesse semplicemente flettersi su Intel, forse come risposta a Intel 52-core Nova Lake chips.
https://hothardware.com/news/amd-zen-7-leak-reveals-major-ipc-gains-and-huge-cache-upgrades
A me pare di capire che sia già in road-map l'impilazione dei chiplet e lo spostamento di tutta la L3 a parte... l'implementazione o meno nel desktop sia una scelta commerciale... nel caso la situazione lo permetta (ovvero proposte future Intel, al prezzo X).
Per quello che si sa attualmente, Intel, con Nova, per contrastare i 3D AMD, sarebbe costretta ad aumentare la L3 direttamente nel Tile-CPU, soluzione molto più costosa (+50mm2 di die N2P) contro una L3 3D AMD prodotta sull'N3P impilata.
Per il 2028 probabilmente anche Intel riuscirà ad impilare la L3, quindi AMD perderà quel vantaggio... ma rendere il chiplet MCM (2 die chiplet impilati) consentirebbe ad AMD un vantaggio, perchè otterrebbe una resa maggiore (a pari core-count 2 die al posto di 1).
Poi dipenderà da Intel... se il Tile-CPU si fermerà a X26 ed il core-count totale a X52, AMD farà i suoi conti se 2 chiplet Zen7 X16 possano bastare... se Intel aumenterà ulteriormente il core-count desktop (e ovviamente il prezzo), allora la commercializzazione desktop di chiplet impilati avrebbe un senso commerciale.
ninja750
21-04-2026, 14:07
https://i.postimg.cc/Jnjbw2zb/game.png
https://i.postimg.cc/qBX8jSYN/cb.png
ce l'hanno fatta di un soffio! la più veloce cpu gaming :D
BitCrafter
21-04-2026, 14:22
sono un veggente... :sofico: in pratica, non cambia un c....
nemmeno in cinebench, figuriamoci :D
dove sono i leoni da tastiera che parlavano dei workload dove serve tanta cache?
parliamo di workload fatti per una CPU desktop, perchè di questo parliamo.
ninja750
21-04-2026, 15:10
sono un veggente... :sofico: in pratica, non cambia un c....
nemmeno in cinebench, figuriamoci :D
cambia quel poco per farla diventare la cpu all around più veloce, sia game che produttività
cambia quel poco per farla diventare la cpu all around più veloce, sia game che produttività
In gaming già si stimava che grossi benefici non si sarebbero visti, su quel fronte le soluzioni migliori rimangono 9800X3D/9850X3D che hanno un unico CCD, attualmente anche i 16 thread non sono problematici.
In produttività dipende dai software, nelle review non hanno messo nessun workload che trae beneficio dalla cache 3d, infatti anche rispetto il 9950x liscio non si vede granchè di differenza. Qui il campione di test è un pò più ampio: https://www.phoronix.com/review/amd-ryzen-9950x3d2-linux/5
In linea di massima è solo un ampliamento dell'offerta AM5, dove c'era una marginale richiesta di soluzioni dual cache 3d in alcuni ambiti.
paolo.oliva2
22-04-2026, 03:07
https://i.postimg.cc/Jnjbw2zb/game.png
https://i.postimg.cc/qBX8jSYN/cb.png
ce l'hanno fatta di un soffio! la più veloce cpu gaming :D
Su CB26 , così non vuole dire una mazza.
Andrebbe fatto il risultato e a che PPT è stato ottenuto.
Io ho un 9950X... lì riporta 9658 a def... suppongo a 200W... io faccio 10500 a 270W... il 9950X3D2 10400, ma a quanti Watt?
Purtroppo ho un budget di merda... altrimenti avrei l'avrei provato ad occarlo.
Ma meglio che non abbia budget... vs un Zen6 X24 non ci sarà storia... penso che farà almeno 15.000 in CB26.
https://i.postimg.cc/9QcmQjkR/cb26.jpg (https://postimg.cc/bsFcm4pp)
Xiphactinus
22-04-2026, 09:59
con il mio 9950X3D in CB26 faccio 10115pt con 190W PPT
devil_mcry
22-04-2026, 10:00
mi sa che è solo varianza di temperatura 10100 - 10400
mi sa che è solo varianza di temperatura 10100 - 10400
L'architettura è quella, cinebench della cache 3d se ne fa poco, dipende solo dal clock medio che tiene nel test, e può dipendere da vari fattori.
devil_mcry
22-04-2026, 10:06
L'architettura è quella, cinebench della cache 3d se ne fa poco, dipende solo dal clock medio che tiene nel test, e può dipendere da vari fattori.
Si ma anche nei giochi cambia pochissimo ho visto, secondo me è una cpu abbastanza inutile
ninja750
22-04-2026, 10:14
Si ma anche nei giochi cambia pochissimo ho visto, secondo me è una cpu abbastanza inutile
amd diceva che era inutile
gli utenti TECHHHHH ehh no guarda che serve non capisci ci sono scenari..
amd fa il processore, che tanto margina tanto ci può stare
gli utenti TECHHHHH eh no è inutile
devil_mcry
22-04-2026, 10:24
amd diceva che era inutile
gli utenti TECHHHHH ehh no guarda che serve non capisci ci sono scenari..
amd fa il processore, che tanto margina tanto ci può stare
gli utenti TECHHHHH eh no è inutile
In qualche test sintetico va un pochino più del normale 3D da assicurare che non è varianza del test ma va talmente poco di più che non so come si possa giustificare il prezzo in più ecco
Comunque io non lo aspettavo nemmeno pensavo sarebbe uscito ne lo cercavo ma siccome i 3D li hanno per lo più spinti come marketing nel gaming boh
Si ma anche nei giochi cambia pochissimo ho visto, secondo me è una cpu abbastanza inutile
E' una cpu che trova senso in contesti specifici.
Se lo scopo è solo giocare, le opzioni migliori rimangono quelle a singolo CCD.
In genere, nelle soluzioni dual ccd in gaming il driver cerca sempre di utilizzare un singolo CCD per quelle task, in quanto anche se hai la cache 3d sul secondo ccd, hai comunque latenza tra questi, quindi alla fine il 9950x3d e 9950x3d2 hanno comportamenti simili, le discrepanze si potrebbero notare solo in condizioni in cui il driver lavora male o se il gioco fa un uso cosi elevato della cpu da richiedere più di 16 thread, o banalmente stai facendo una task in background mentre stai anche giocando (che forse è il caso più semplice).
devil_mcry
22-04-2026, 11:03
E' una cpu che trova senso in contesti specifici.
Se lo scopo è solo giocare, le opzioni migliori rimangono quelle a singolo CCD.
In genere, nelle soluzioni dual ccd in gaming il driver cerca sempre di utilizzare un singolo CCD per quelle task, in quanto anche se hai la cache 3d sul secondo ccd, hai comunque latenza tra questi, quindi alla fine il 9950x3d e 9950x3d2 hanno comportamenti simili, le discrepanze si potrebbero notare solo in condizioni in cui il driver lavora male o se il gioco fa un uso cosi elevato della cpu da richiedere più di 16 thread, o banalmente stai facendo una task in background mentre stai anche giocando (che forse è il caso più semplice).
Si ma a giudicare dalle recensioni non emergono motivi reali in nessun contesto NON gaming per prenderle. La differenza è sempre minima a fronte di +50% del prezzo
Quale sarebbe il contesto specifico?
Si ma a giudicare dalle recensioni non emergono motivi reali in nessun contesto NON gaming per prenderle. La differenza è sempre minima a fronte di +50% del prezzo
Quale sarebbe il contesto specifico?
Parliamo di simulatori ingegneristici, compilazione di codice, macchine virtuali... Che poi è l'ambito per cui fu inizialmente pensata la 3d v-cache, l'adattamento al gaming è venuto dopo.
Nell'uso comune, dove alla fine anche le cpu non 3d sono grasso che cola, difficile che noti differenze, infatti la discriminante del prezzo lo rende poco interessante per questi.
Però già rispetto a molte soluzioni epyc entry level, i costi sono decisamente più accessibili per la piattaforma.
Parliamo di simulatori ingegneristici, compilazione di codice, macchine virtuali... Che poi è l'ambito per cui fu inizialmente pensata la 3d v-cache, l'adattamento al gaming è venuto dopo.
Nell'uso comune, dove alla fine anche le cpu non 3d sono grasso che cola, difficile che noti differenze, infatti la discriminante del prezzo lo rende poco interessante per questi.
Però già rispetto a molte soluzioni epyc entry level, i costi sono decisamente più accessibili per la piattaforma.
Puoi ripeterlo 1000 volte, ma continueranno a non capirlo :asd:
Provassero a fare un sistema mITX con un EPYC o un Threadripper. Servirebbe una scheda madre che si chiude a libro per farci stare tutto :sofico:
ninja750
22-04-2026, 11:50
le opzioni migliori rimangono quelle a singolo CCD
da questo momento non più, anche se solo per un cazzesimo di punto %
chiaro che se parliamo di perf/prezzo il singolo ccd è un no brainer
devil_mcry
22-04-2026, 12:00
Parliamo di simulatori ingegneristici, compilazione di codice, macchine virtuali... Che poi è l'ambito per cui fu inizialmente pensata la 3d v-cache, l'adattamento al gaming è venuto dopo.
Nell'uso comune, dove alla fine anche le cpu non 3d sono grasso che cola, difficile che noti differenze, infatti la discriminante del prezzo lo rende poco interessante per questi.
Però già rispetto a molte soluzioni epyc entry level, i costi sono decisamente più accessibili per la piattaforma.
Ma anche in quei bench non va particolarmente meglio...
da questo momento non più, anche se solo per un cazzesimo di punto %
chiaro che se parliamo di perf/prezzo il singolo ccd è un no brainer
Ma quel punto di differenza, oltre ad essere prossimo al margine di errore, è per lo più dato dalla differenza di clock e dalla selezione del sample.
Se devi esclusivamente giocare, non ha proprio senso ne il 9950x3d e tanto meno 9950x3d2.
Per ora anche giochi che concretamente allocano più di 16 thread sono pochi, ma anche in quel caso, con le soluzioni Zen6 si passerà a ccd fino a 12 core.
devil_mcry
22-04-2026, 12:11
Sto guardando gli unici casi in cui va discretamente di più è nei casi dove è totalmente inutile, come inferenza o ml (non si userebbe la cpu) e nei calcoli matematici teorici di picco che però poi nei test reali non cambia
tomshw ha dato una buona copertura a questo aspetto
ninja750
22-04-2026, 13:22
Ma quel punto di differenza, oltre ad essere prossimo al margine di errore, è per lo più dato dalla differenza di clock e dalla selezione del sample.
Se devi esclusivamente giocare, non ha proprio senso ne il 9950x3d e tanto meno 9950x3d2.
Per ora anche giochi che concretamente allocano più di 16 thread sono pochi, ma anche in quel caso, con le soluzioni Zen6 si passerà a ccd fino a 12 core.
è chiaro ma tu reviewer di mestiere la prossima recensione di vga top la fai col 9800x3d o col 9950x3d2 ?
è chiaro ma tu reviewer di mestiere la prossima recensione di vga top la fai col 9800x3d o col 9950x3d2 ?
:sofico:
paolo.oliva2
23-04-2026, 00:58
Ma il prezzo non andrebbe considerato della sola CPU, ma del sistema CPU-RAM.
Quello che voglio dire... un 9800X3D costa molto rispetto al liscio... ma un liscio + DDR5 top costerebbe di più della differenza liscio-3D + DDR5 "normali" e comunque farebbe meno FPS.
Con un 9950X3D, utilizzato in game, utilizzando il chiplet con la L3 3D, non occorre acquistare DDR5 top. Ma nel caso di utilizzo programmi MT (utilizzando >8 core) dipendenti L3, utilizzando il 2° chiplet che non è impilato, il problema della L3 prestante influerebbe... quindi tra prendere delle 6400 CL spinto (9950X3D/9950X) vs 6000 CL 30 del 9950X3D2, quella spesa in più si risparmierebbe.
Non è che lo difendo... nel mio utilizzo non mi direbbe nulla, quindi comunque non lo acquisterei... ;).
C'è una notizia di TSMC
TSMC is reportedly working on trialling ultra-advanced chips with tiny sub-1 nm transistors in 2029
https://tech.yahoo.com/computing/articles/tsmc-reportedly-working-trialling-ultra-112352206.html
2026 N2, 2028 A14, 2030 sub-1nm.
paolo.oliva2
23-04-2026, 14:53
Comunque io sono fiducioso su Zen6, sia lato prestazioni che prezzo.
Intel con Nova "ci sta dando dentro" (L3+ on die, PL3 493W per un X52, core-count +100% vs 50% di Zen6)... Zen6 AM5 AMD non può confrontarsi a simili PPT, perchè anche nel caso di modo AM5 con alimentazione potenziata, il limite rimarrebbe quello del socket, ovvero n° max di pin e quindi max corrente effettivamente usufruibile = > 400W AM5 non può, sia di picco che continuativi.
Il fatto di rumor di OC/PBO con BLCK+CO farebbe intendere un Zen6 abbastanza "aperto".
Listino... se hai la CPU top, hai un listino TOP, se sei 2°, almeno in MT, sei costretto a rivedere il listino, più orientato a prezzo/prestazioni. Ovviamente tutto starà a che prezzo proporrà Nova X52K, considerando che difficilmente una mobo da 500W avrà un prezzo < 1.500$....
Asgard2022
24-04-2026, 09:45
Comunque io sono fiducioso su Zen6, sia lato prestazioni che prezzo.
Intel con Nova "ci sta dando dentro" (L3+ on die, PL3 493W per un X52, core-count +100% vs 50% di Zen6)... Zen6 AM5 AMD non può confrontarsi a simili PPT, perchè anche nel caso di modo AM5 con alimentazione potenziata, il limite rimarrebbe quello del socket, ovvero n° max di pin e quindi max corrente effettivamente usufruibile = > 400W AM5 non può, sia di picco che continuativi.
Il fatto di rumor di OC/PBO con BLCK+CO farebbe intendere un Zen6 abbastanza "aperto".
Listino... se hai la CPU top, hai un listino TOP, se sei 2°, almeno in MT, sei costretto a rivedere il listino, più orientato a prezzo/prestazioni. Ovviamente tutto starà a che prezzo proporrà Nova X52K, considerando che difficilmente una mobo da 500W avrà un prezzo < 1.500$....
Se bomba, fai 3k dai.. ma quanto l'hai sparata grossa adesso...:doh:
Se bomba, fai 3k dai.. ma quanto l'hai sparata grossa adesso...:doh:
Infatti... ci saranno sicuro mobo costose come le crosshair e vari modelli elite, ma soluzioni più abbordabili ci sono sempre state.
Tra le altre cose, con nova avremo 2 chipset sbloccati per l'OC (z970/z990) con l'unica variazione per le linee pcie e porte.
Infatti proprio in relazione ai chipset, spero che anche amd dia una rinfrescata ai chipset delle mobo, aggiornando il promotory21, quanto meno dare modo di avere mobo full 5.0 nel 2027.
paolo.oliva2
24-04-2026, 17:39
Se bomba, fai 3k dai.. ma quanto l'hai sparata grossa adesso...:doh:
Ricordi i prezzi delle prime AM5 X670E? 1.500€, oggi una X870E top sta a 600/800€, praticamente è la stessa lato VRM, meglio in I/O.
La Z990 parrebbe la stessa mobo di quelle lato HEDT... le mobo HEDT Threadripper (350W mi pare) quanto costano?
Poi ovvio che le mobo per nova saranno diversi modelli... fascia K e non, 16 core E/14 core E, 1 CPU-Tile o 2 CPU-tile... ma se prendi la K e 2 CPU-Tile, se vero 493W PL3, devi avere una mobo da 493W CONTINUATIVI, non di picco.
Aspetta... io non sto dando contro Intel, mi chiarisco. Un 9950X/285K a 250W io non le considero OC... perchè l'efficienza è di poco inferiore rispetto a 200W... quindi avere 2X285K (sintetizzando un Nova X52) a 500W non sarebbe qualcosa di aberrante... (aberrante è il 2° chiplet del 9950X di selezione inferiore... in una CPU TOP)... ma uno sfruttamento del silicio non inteso come OC.
Però ovvio, se vuoi che 2X 285K frullino, non lo faresti certamente a 200W PPT.
Diciamo che un aumento del TDP da 170W/230W PPT AMD l'ha già fatto con il 9950X3D2... che nominalmente arriverebbe a 270W PPT come massimo, per certo +35% rispetto ai 200W PPT del 9950X a def... questo a me fa ipotizzare che un Zen6 X24 a 200W TDP ci arriverà sicuro...
-----------------------------------------------
Guarda nominalmente...
la mia Taichi Lite X870E ha 24 fasi con VRM da 110A, a fronte di un PPT max di 353W con il 9950X.
SE VERO una mobo Nova da 493W, +140W, ~+40%, in proporzione cosa faresti? +40% di fasi? Troppo costosa... per diminuire l'R&D probabilmente +40% di VRM, ovvero passare da 110A a 150A/200A... e quei VRM costano un botto... ma anche la mobo, 12 layer non basterebbero... almeno 16 layer se non 20...
La differenza è che qui non staremmo più parlando di mobo desktop... perchè, a tutti gli effetti, un Nova X52 493W PPT, sarebbe un Threadripper HEDT venduto nel desktop... Se AMD portasse un X32 Threadripper 350W castrato a quad-channel nel desktop, costerebbe quanto una X870E da 200W PPT dual-channel? Cirio non regala mica...
BitCrafter
25-04-2026, 14:05
Raga io ho un 9950X3D liquidato.
Non vorrei bestemmiare troppo nello smontare tutto e cambiare la mobo per un ipotetico 10950X3D.
Ovviamente aspetto le CPU X3D 24 core.
Secondo voi queste CPU saranno compatibili con le attuali X670E io ho una MSI Ace nello specifico.
A livello di socket mi pare di capire che rimaniamo su AM5, mi preoccupa il supporto della RAM.
Lo sweet spot sarà sui 7/8000 da quello che ho capito, non so se la mia X670E ACE sarà capace di supportare tali frequenze nonostante alla fine l'IMC è sulla CPU.
Voi che dite, devo cambiare mobo per zen6 se voglio usare RAM compatibili con lo sweet spot di zen6?
Ma il 10950X3D è atteso per il Q1 2027 vero?
Zen6 si sa già da tempo che sarà compatibile con le attuali mobo.
Per le ram, non so dove hai letto di sweetspot, per ora si sa poco è nulla su quanto l'IMC permetta sulle normali UDIMM, quanto meno restando in sincrono, considerando che già attualmente si arriva a quei clock.
Per le CUDIMM si attendono informazioni più chiare, ma da quello che è trapelato, per queste ultime sembra serviranno le nuove mobo per sfruttare il CKD, sulle mobo 600/800 sembra funzionino solo in modalità bypass quindi come delle normali UDIMM.
Per Zen6 date di rilascio ufficiali non ce ne sono neanche per i lisci, figurati gli X3D, sicuramente nei prossimi mesi si avranno maggiori info, però entro il Q1 2027 presumo che quanto meno i lisci li dovremmo vedere.
paolo.oliva2
26-04-2026, 12:41
Dalle specifiche di supporto memorie degli Epyc, si può avere una produzione di ciò che avverrà nel desktop.
Fino A 8000 MT/s DDR5 ECC Memoria
Fino A 12800 MT/s DDR5 RDIMM Memoria
Supporto per RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM, Tall DIMM
https://wccftech.com/amd-sp8-socket-for-epyc-venice-sp8-socket-for-verano-cpus-detailed/amp/
Xiphactinus
26-04-2026, 23:01
@BitCrafter
io non ci penserei neanche sotto tortura alla possibilità di dover prendere un altro chipset per sfruttare maggiori velocità delle memorie..... con la situazione attuale di prezzi poi? Assurdo!:D
E poi...... "esiste solo AMD perchè così cambi poi solo la cpu, non come Intel...", e poi? Sei "costretto" a cambiare mb , cpu e RAM !????
Chi è passato magari l'anno scorso ad Amd, cosa direbbe?
Per fortuna si può evitare (senza conseguenze)! Come già detto da Paolo, con un modello X3D non ci sarebbero neppure chissà quali differenze di prestazioni!
Non fasciamoci la testa, che non serve proprio!!!:rolleyes:
paolo.oliva2
27-04-2026, 01:53
Mi sto facendo una cultura :D tra formule matematiche sulle DDR5 Banda/CL in rapporto alla CPU.
https://i.postimg.cc/dVWvfvgZ/1.jpg (https://postimages.org/)
https://i.postimg.cc/8zCgM9cX/2.jpg (https://postimages.org/)
https://i.postimg.cc/vH3pYhhf/3.jpg (https://postimages.org/)
Allora, siccome sto flippando, illustro meglio quello che è il mio pensiero.
CCX Zen5 32MB di L3
CCX Zen5 3D 96MB L3.
CCX Zen6 48MB L3
CCX Zen6 3D 144MB L3.
Gioco X utilizza 6 core 12 TH, così sarà sia su Zen5 che su Zen6.
La L3 3D riduce i cache missing, cioè il dato è nella L3 mettiamo nel 95% (valore fittizio) dei casi, quindi il dato viene "letto" dalla L3 a latenze/banda di gran lunga inferiori rispetto ads andarlo a leggere nella DDR5 del sistema.
Il dato nella L3 è dipendente dalla bontà della predizione, questo per dire che la dimensione della L3 non può azzerare il cache missing totalmente, quindi ci sarà una riduzione cache missing via via percentualmente inferiore vs la percentuale di aumento della dimensione della L3... ma comunque un miglioramento ci sarà.
Questo per arrivare a dire che probabilmente in Zen6 3D ci sarà una dipendenza inferiore alla velocità DDR rispetto a Zen5... nel senso che se un 9850X3D con DDR5 4800 CL40 perde max l'1% di FPS vs lo stesso con DDR5 6000 CL28, avremo che un Zen6 3D con delle DDR5 6000 CL30 perderà ancora meno rispetto ads avere delle DDR5 8000 CL40.
Questo nei giochi, FPS, altro punto, in MT.
Tutto dipende dal workload soggettivo del programma.
Ad esempio, conversione video.
Un video di 4GB lo converto in 6 minuti via codec VGA o 12 minuti se elaborato dai core.
Ciò vuol dire che avrò una banda in lettura di 4GB in 6/12 minuti ed una banda in scrittura di mettiamo 3GB sempre in 6/12 minuti... totale ~7GB in 6/12minuti... ben distante dai 60GB/s delle DDR5 6000.
Ovviamente ci saranno workload molto più intensivi come banda... ma dipende dall'utilizzo.
Questo è lo screen di CB24 e CB26 dove rilevo la banda utilizzata.
https://i.postimg.cc/ryn5Jtwm/banda-CB24.jpg (https://postimg.cc/JtXy70JV)
https://i.postimg.cc/cJS3HRFq/banda-CB26.jpg (https://postimg.cc/FYTzCLtG)
Banda DDR5 6000 CL30
https://i.postimg.cc/WpghDFqK/banda-6000-CL30.jpg (https://postimages.org/)
Con un 9950X in PBO2 di 260/270W, con CB24/CB26, non arrivo oltre il 65% dello sfruttamento banda delle DDR5 6000.
BitCrafter
27-04-2026, 07:16
Boh speriamo, ho un kit di hynix 4x16GB pagato mille euro tanti anni fa,
appena uscirono le ddr5.
Rullano ancora perfettamente @6000/C30
Se potessi usarle anche su zen6 senza perdere troppo sarebbe stato il componente più longevo del mio PC.
Ho iniziato a usarle ai tempi del 12900K di Intel xD
paolo.oliva2
27-04-2026, 10:59
Il mio ragionamento è di massima...
Ma sarei certo su un punto:
In game, con un Zen5 3D, per chi non ha una 5090, l'unico incremento che ha ha sarebbe negli FPS minimi e medi, gli FPS massimi sono VGA limited.
Passare a Zen6 3D, senza cambiare le DDR5 con delle 8000+, non troverei nulla che faccia pensare ad un calo FPS minimi/medi... per i massimi avrei qualche dubbio, ma solamente se non GPU limited... e se non si è GPU limited, ovviamente parleremmo di VGA stile 5090/6090... beh, per chi ha quel budget, non sarà un problema potenziare le DDR5, o anche cambiare mobo per le CUDIMM 10.000/12.500.
Per l'MT dipende dal proprio utilizzo... ma nel mio caso, esempio bench CB24, il problema non sono le DDR5 6000 CL32, ma 9950X liscio vs 3D... cioè potrei avere anche delle 6400 CL26, ma comunque non raggiungerei mai un 3D con delle 4800 CL40, quindi mi aspetterei più una situazione Zen63D che vince a mani basse anche con DDR5 6000/4800 vs Zen6 liscio con CUDIMM 12.500.
Ovviamente sarebbe illogico spendere >1000€ tra mobo CUDIMM e CUDIMM 10.000+ quando prendendo un Zen63D senza potenziare le DDR5 si otterrebbe di più spendendo sicuramente meno della metà.
Oggi queste considerazioni tocca farle... se i prezzi non avessero subito un'impennata, di, sistema nuovo, la differenza "normale" quanto sarebbe? +100€ ipotizziamo la differenza sulla mobo "normale", 200€ circa le CUDIMM sulle DDR5, +300€ sul totale non sarebbero una cifra cospiqua... ma oggi saremmo sopra i 1000€ solamente per le CUDIMM, e siccome nel game dipende pressochè totalmente dalla VGA, o hai già una 5090 e un senso la spesa l'avrebbe, oppure manco passare a Zen6 e spendere quei soldi nel potenziare la VGA... oppure fare solamente l'upgrade a Zen6, tenersi tutto il resto, e avere un aumento degli FPS minimi/medi e una CPU più prestante al di fuori del game (ST/MT).
Io ho delle 6000 CL32... con l'ultimo Agesa le posso tenere tranquillamente a 6200 CL30... IOD a 1,2V e DDR5 a Vcore def... però l'IOD mi passa a 20W vs i 15W rispetto a 6000 CL30.
Sono fiducioso che con l'MC/IF migliorato di Zen6 potrò tenerle a 6200 CL30 senza problemi di consumo SOC esagerati... magari con EXPO 1.2, con un overvolt DDR%, anche 6400 CL30/28... ma con l'aumento del core-count CCX, la latenza diverrà più importante (X24/48TH vs X16/32TH).
Per il mio utilizzo (e divertimento), preferisco molto più un 9950X liscio a 270W vs un 9950X3Da 230W... e OC più "libero"... quindi sono più propenso ad un Zen6X24 liscio vs 3D... anche "rischiando" di dover cambiare le DDR5.
Male che vada... se con Zen6 si "migrerà" verso le 8000+, allora sul mercato ci sarà ampia disponibilità sull'usato di DDR5 6400 CL28 usate o 7200....
paolo.oliva2
27-04-2026, 18:31
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/tsmc-aggiorna-la-roadmap-a13-e-a12-guidano-una-transizione-articolata-oltre-i-2-nm_152802.html
Si fa sempre più dura per le FAB Intel.
Intel sta lottando con il suo 18A e 14A problematico anche lato fondi...
TSMC ramp all'A16, A14, A13 e A12...
arkantos91
30-04-2026, 12:48
Buongiorno :D
Qui con un 5800X3D dal 2022... comincio a pensare a quando sarà il prossimo upgrade.
Da quanto ho capito Zen 6 sarà l'ultimo "giro" di AM5, poi si passerà ad AM6 ma non è chiaro se l'anno prossimo o ancora dopo.
L'ultimo salto dal 3900X al 5800X3D fu allucinante, pur in 2K come ero all'epoca su certi giochi come Tarkov nella mod single player in cui runni localmente il server in cui giochi, gli fps letteralmente raddoppiarono.
Oggi quel mattone lo hanno ulteriormente appesantito e non va più molto bene, mi sono sempre chiesto come andrebbe con un 9800X3D.
A parte questo, dubito di aver mai avuto particolari limitazioni su altro a cui sono solito giocare, per quel poco che gioco :rolleyes:
Buongiorno :D
Qui con un 5800X3D dal 2022... comincio a pensare a quando sarà il prossimo upgrade.
Da quanto ho capito Zen 6 sarà l'ultimo "giro" di AM5, poi si passerà ad AM6 ma non è chiaro se l'anno prossimo o ancora dopo.
L'ultimo salto dal 3900X al 5800X3D fu allucinante, pur in 2K come ero all'epoca su certi giochi come Tarkov nella mod single player in cui runni localmente il server in cui giochi, gli fps letteralmente raddoppiarono.
Oggi quel mattone lo hanno ulteriormente appesantito e non va più molto bene, mi sono sempre chiesto come andrebbe con un 9800X3D.
A parte questo, dubito di aver mai avuto particolari limitazioni su altro a cui sono solito giocare, per quel poco che gioco :rolleyes:
Per Zen6, dovrebbe essere atteso per fine anno, o comunque nell'H2 2026, Zen6X3D potrebbe slittare al 2027, ma non ci info a riguardo.
Però in base ai precedenti rilasci. penso passeranno almeno 2 anni dall'esordio di Zen6 per introdurre una nuova piattaforma, anche perchè si dovrebbe basare sulle DDR6, e anch'esse bene o male dovrebbero esordire intorno al 2028/2029.
paolo.oliva2
30-04-2026, 15:52
https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd-to-deliver-latency-revolution-with-zen-6-ryzen-interconnect-tech/
AMD fornirà “rivoluzione di latenza” con la tecnologia di interconnessione Zen 6 Ryzen
------------------
https://www.ceotech.it/amd-e-samsung-accordo-per-processori-a-2-nm-in-arrivo/
Contatti "più alti" tra AMD e Samsung per il 2nm Samsung
-------------------
https://videocardz.com/newz/amd-prepares-cppc-highestfreq-support-to-report-cpu-boost-clocks-directly-to-the-os
Max frequenza boost riportata direttamente dal filmware.
A me pare una cosa... Con Zen5 la frequenza max turbo è garantita da qualsiasi core del chiplet (chiplet 0 nel caso 2 chiplet). Questo comporterebbe una resa inferiore (tutti i core del chiplet devono superare la selezione). A me pare che la modifica punti a garantire la frequenza max turbo su pochi core... e di qui una resa maggiore.
Spunta fuori anche il 7700X3D, anche se perde il 10% di clock rispetto il 7800x3d...
https://videocardz.com/newz/amd-set-to-launch-ryzen-7-7700x3d-with-8-cores-and-96mb-l3-cache
OrazioOC
19-05-2026, 14:50
Spunta fuori anche il 7700X3D, anche se perde il 10% di clock rispetto il 7800x3d...
https://videocardz.com/newz/amd-set-to-launch-ryzen-7-7700x3d-with-8-cores-and-96mb-l3-cache
Ad oggi con un kit di 32gb ddr5 a 400 euro, qualsiasi cosa propongano che lavori con le ddr5 è incomprabile di default. Peccato. :doh:
Sarebbe da rinominare in "Aspettando le vecchie CPU ryzen".
Io a conoscenti ho già fatto assemblare 3 pc con un 5600X e 32GB di ram DDR4.
Cpu, mobo e ram ddr4 costano meno delle sole ram ddr5 :stordita:
zanflank
19-05-2026, 15:00
Ad oggi con un kit di 32gb ddr5 a 400 euro, qualsiasi cosa propongano che lavori con le ddr5 è incomprabile di default. Peccato. :doh:
un chip da 50W di TDP direi
devil_mcry
19-05-2026, 15:19
Ad oggi con un kit di 32gb ddr5 a 400 euro, qualsiasi cosa propongano che lavori con le ddr5 è incomprabile di default. Peccato. :doh:
Eh... se penso che in periodo di DDR4 le mie 32gb le avevo pagate 100€ quando normalmente se ne mettevano 16...
paolo.oliva2
21-05-2026, 21:25
AMD Announces Production Ramp of Next-Generation AMD EPYC Processor "Venice" on TSMC 2nm Process Technology
E' iniziata la fase Ramp di produzione chiplet Zen6.
La fase Ramp equivale a dire che la fase ES del chiplet Zen6 E' FINITA e si comincia la produzione commerciale su wafer... e la ramp consiste nel passaggio da wafer di "assaggio" a piena produzione in volumi.
https://www.techpowerup.com/349238/amd-announces-production-ramp-of-next-generation-amd-epyc-processor-venice-on-tsmc-2nm-process-technology
https://wccftech.com/amd-epyc-venice-industrys-first-tsmc-2nm-hpc-chip-to-achieve-volume-ramp/
Parrebbe che Zen6 Epyc implementi PCI6
Il salto non è solo litografico. Venice introduce il nuovo socket SP7, fino a 16 canali di memoria e una bandwidth CPU-GPU raddoppiata, dettaglio che lascia intendere il supporto a PCIe 6.0. Sono caratteristiche pensate per sistemi dove CPU, acceleratori e memoria devono muovere enormi quantità di dati, soprattutto in carichi AI, simulazione e calcolo ad alte prestazioni.
https://www.tomshw.it/hardware/amd-epyc-venice-produzione-tsmc-n2
Parrebbe che Zen6 Epyc implementi PCI6
https://www.tomshw.it/hardware/amd-epyc-venice-produzione-tsmc-n2 Ciò però vuol dire che Epyc sarà ben diverso da Ryzen che manterrà il pcie-5.
Vediamo se arriverà anche nelle mani dei poveri cristi che non hanno 27Datacenter, ma vogliono un onesto rack pieno di ferro :muro:
Non vedo una CPU Epyc nuova da quasi un anno. E' più economico e facile da trovare il platino o l'uranio 235 :muro:
Ciò però vuol dire che Epyc sarà ben diverso da Ryzen che manterrà il pcie-5.Penso che nel contesto desktop potremmo non vederlo proprio neanche con il prossimo socket am6, da quello che leggo é stato finalizzato anche il 7.0 a giugno 2025, quindi il 6.0 potrebbe essere circoscritto per server ed hedt.
Inviato dal mio M2012K11AG utilizzando Tapatalk
paolo.oliva2
23-05-2026, 09:54
Ciò però vuol dire che Epyc sarà ben diverso da Ryzen che manterrà il pcie-5.
Epyc supporterebbe PCI6 perché la richiesta di banda I/O verso GPU, acceleratori, NIC ecc. aumenta, e da qui il passaggio da PCI5 a PCI6.
Il desktop probabilmente non supporterà il PCI6 nemmeno con AM6.
Però secondo me il punto interessante per noi è un altro: il chiplet Zen6 (CCD) è comune tra Epyc e desktop, quindi le migliorie interne del chiplet, intese come aumento del throughput interno e ottimizzazioni architetturali, sarebbero condivise.
Esempio: l'IOD Epyc supporterà PCI6 e probabilmente arriverà a 16 canali DDR, mentre quello desktop rimarrà più limitato. Però il supporto a determinate frequenze DDR, il comportamento del fabric e in generale parte dell'infrastruttura interna potrebbero comunque beneficiare del lavoro fatto per Epyc (ed infatti, come prima il supporto ufficiale AMD era DDR5 5600 sia per Epyc che per desktop, un Epyc che pare passerebbe a 8000, la stessa cosa la si avrà nel desktop).
L'IF non è direttamente collegata al PCI6, però se Epyc viene progettato per sostenere più banda esterna (PCI6, più memoria, più acceleratori), è plausibile che AMD abbia dovuto aumentare anche la banda e l'efficienza interna del sistema (fabric, IOD, memory subsystem, interconnessioni).
Se il CCD Zen6 è condiviso, una parte di queste migliorie potrebbe riflettersi anche sul desktop pur senza PCI6 esterno.
Perché il punto secondo me non è “IF dimensionata per PCI6”, ma “infrastruttura server più pesante → miglioramenti che ricadono sul desktop”.
Anche perché il CCD in sé non “vede” il PCI6: quello sta nell’IOD. Però il desktop può comunque ereditare il lavoro fatto per EPYC.
si, i core di sicuro saranno gli stessi, ma il rischio è che riciclino ancora una volta l' IO vecchio, o dei mobile, e tutti i miglioramenti li mettono sul nuovo IOD di epyc. Già ora i ryzen sono indietro rispetto agli intel sul lato iod, e sui 9000 lo hanno riciclato dai 7000.
Sperem di no :sperem:
Si sentivano rumor di Cudimm e doppio controller ram per i ryzen, quindi speriamo in un bel salto anche qui.
paolo.oliva2
23-05-2026, 19:13
si, i core di sicuro saranno gli stessi, ma il rischio è che riciclino ancora una volta l' IO vecchio, o dei mobile, e tutti i miglioramenti li mettono sul nuovo IOD di epyc. Già ora i ryzen sono indietro rispetto agli intel sul lato iod, e sui 9000 lo hanno riciclato dai 7000.
Sperem di no :sperem:
Si sentivano rumor di Cudimm e doppio controller ram per i ryzen, quindi speriamo in un bel salto anche qui.
Zen6 avrà un IOD nuovo, sull'N3P.
Secondo me... AMD, da anni è indietro ad Intel lato I/O nel desktop... ma questo è (o era) nella filosofia delle 2 aziende... Intel era costretta a darti un di più perchè i suoi listini erano più cari e, viceversa, AMD puntava più sul prezzo/prestazioni, e chi è "sensibile" a ciò è meno incline all'idea "voglio il massimo a qualsiasi prezzo".
Sintetizzando... nel discorso FPS, per me, l'intento AMD era quello di offrire una prestazione simile al concorrente ma che comportasse una spesa inferiore al cliente... poi è andata grassa, perchè il 3D ha permesso prestazioni superiori e oltretutto AMD ha capitalizzato ciò, aumentando il listino dei 3D perchè l'alternativa era CPU del concorrente + esborso molto superiore per delle DDR5 top.... mentre i 3D, dei limiti li dimostrano, perchè il vantaggio è esclusivamente della L3 3D, visto che non sono praticamente DDR5 indipendenti.
Tecnicamente, la filosofia Intel è quella di avere una L3 veloce (MA di dimensioni ridotte) + collegamento DDR il più veloce possibile (e qui ha senso che l'MC supporti al massimo la disponibilità commerciale di DDR5 top). Quella AMD è di una L3 di dimensioni maggiori, meno veloce (anche a causa di una dimensione maggiore), che riduca il cache-missing, estremizzata con l'aumento della L3 impilata.
I punti in discussione sono 2:
In primis bisognerà constatare l'impatto rispettivo delle 2 cache, Intel ed AMD, perchè a capacità simile, non è detto che la L3 Intel risulterà più veloce di quella AMD (il ring Intel con L3 a grandi dimensioni su die vs quella AMD impilata), e certamente quella Intel avrà un costo ben superiore visto che è interamente sul Tile-CPU di circa 150mm2 vs quella AMD su nanometria meno spinta, ma a ciò si aggiunge anche che una volta aumentata la dimensione della L3, l'importanza che l'MC supporti DDR molto spinte diventerebbe marginale.
Secondo me... con una CPU con 144MB di L3, che sia AMD o Intel, si avranno aumenti netti degli FPS minimi/medi e massimi... sfruttando al 100% probabilmente la propria VGA. Che poi con una 5090 o futura 6090 si potrebbe avere un guadagno ulteriore con delle CUDIMM 12000 anzichè con delle DDR5 EXPO 9000, non lo escluderei, ma visto che con una L3 da 96MB (l'attuale L3 dei 3D) si riduce drasticamente il cache-missing, questo lo sarà ancor di più con una L3 complessiva da 144MB, quindi l'esempio di un 9850X3D che perde meno dell'1% tra DDR5 4800 CL40 vs DDR5 6400 CL28 dovrebbe ripresentarsi con Zen6 3D.
Secondo me, il 99% di chi ha acquistato un 3D AMD, è VGA limit, quindi avrebbe poco senso potenziare CPU/DDR, meglio utilizzare quei soldi per acquistare una VGA più prestazionale.
Inoltre, bisognerà rapportare il costo futuro (svendita) di un Zen5 3D (CPU/Sistema/DDR5) vs quello di Zen6 3D/Nova, perchè per me non credo ci scapperebbe una 5090, ma non saremmo nemmeno tanto distanti :).
Comunque il discorso delle DDR5 TOP per maggiori FPS, il loro acquisto non è legato esclusivamente alla banda (i giochi non necessitano di >80GB/s già offerte con delle DDR5 6000), ma nell'avere i dati che non sono nella L3 (cache missing) il prima possibile, E' un po' "ridicolo", visto che DDR a maggior frequenza hanno latenze superiori... quindi è come ottenere +10 ma spendere +100. :stordita:
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Le CPU “Grimlock” Zen 7 di nuova generazione di AMD utilizzano l’imballaggio Tech & FOPLP di processo TSMC 1.4nm, lanciandosi nel 2028
https://www.techpowerup.com/349330/amd-zen-7-ip-to-use-tsmc-a14-node-and-more-advanced-packaging?amp
https://wccftech.com/amd-zen-7-grimlock-cpus-utilize-tsmc-1-4nm-process-tech-foplp-packaging-launc-2028/
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/amd-zen-7-cpu-prodotte-con-processo-tsmc-a14-e-nuove-soluzioni-di-packaging_153988.html
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AMD X970E sarà davvero un nuovo chipset per Zen 6?
Parrebbe che sia esclusivamente per il supporto CUDIMM
Evilquantico
26-05-2026, 11:06
AMD "Zen 7" IP to Use TSMC A14 Node and More Advanced Packaging
https://www.techpowerup.com/349330/amd-zen-7-ip-to-use-tsmc-a14-node-and-more-advanced-packaging
paolo.oliva2
28-05-2026, 20:52
Iniziata la produzione in volumi del chiplet Zen6
https://rcrtech.com/semiconductor-news/amd-epyc-venice-tsmc-2nm/
paolo.oliva2
01-06-2026, 07:19
AMD supporterà AM5 fino al 2029: nuove CPU Zen 6 e Zen 7 arriveranno sullo stesso socket (aggiornato: 1 giugno 2026, ore 07:56)
Quando AMD presentò il socket AM5 nel 2022, la promessa era semplice: una piattaforma pensata per durare. All'epoca si parlava di supporto fino al «2025+», un orizzonte che suonava già generoso per un settore abituato a cambiare socket con la stessa disinvoltura con cui si cambiano le batterie di un telecomando. Quattro anni dopo, al Computex 2026, AMD ha rilanciato: AM5 sarà supportato fino al 2029. Una buona scheda madre smette di essere un acquisto ragionevole e diventa un investimento quasi decennale.
AMD Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 and Expanded RDNA 4 Gaming
https://www.amd.com/en/blogs/2026/amd-computex-2026-10-years-of-am4-am5-support-through.html
AMD supporterà AM5 fino al 2029: nuove CPU Zen 6 e Zen 7 arriveranno sullo stesso socket (aggiornato: 1 giugno 2026, ore 07:56)
AMD Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 and Expanded RDNA 4 Gaming
https://www.amd.com/en/blogs/2026/amd-computex-2026-10-years-of-am4-am5-support-through.htmlLa notizia che stavo aspettando, preso am5 solo per possibilità di upgrade della CPU cosa preclusa da Intel ...in attesa di zen 6 come sarà
bagnino89
01-06-2026, 08:45
AMD supporterà AM5 fino al 2029: nuove CPU Zen 6 e Zen 7 arriveranno sullo stesso socket (aggiornato: 1 giugno 2026, ore 07:56)
AMD Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 and Expanded RDNA 4 Gaming
https://www.amd.com/en/blogs/2026/amd-computex-2026-10-years-of-am4-am5-support-through.html
Ottima notizia, invece l'annuncio del 7700X3D fa abbastanza ridere.
Ottima notizia, invece l'annuncio del 7700X3D fa abbastanza ridere.Condivido chi ha la serie 7x00 aspetta zen 6 per un upgrade, i nuovi acquirenti magari per una build low budget lo prenderanno in considerazione...dipenderà dal prezzo sotto le 300€ potrebbe vendere
Condivido chi ha la serie 7x00 aspetta zen 6 per un upgrade, i nuovi acquirenti magari per una build low budget lo prenderanno in considerazione...dipenderà dal prezzo sotto le 300€ potrebbe vendere
Ma chi ha già una build piazzata neanche valuta una soluzione del genere...
Con questa problematica delle memorie stanno riciclando di tutto, anche soluzioni per AM4 come 5500x3d e 5800x3d, che in proporzione hanno più senso di questo 7700x3d.
AMD supporterà AM5 fino al 2029: nuove CPU Zen 6 e Zen 7 arriveranno sullo stesso socket (aggiornato: 1 giugno 2026, ore 07:56)
AMD Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 and Expanded RDNA 4 Gaming
https://www.amd.com/en/blogs/2026/amd-computex-2026-10-years-of-am4-am5-support-through.html
Piccola nota polemica: saranno abbondantemente trascorsi più di 2 anni quando AMD rilascerà qualcosa di nuovo grazie anche alla "scomparsa" di Intel e alla conseguente mancanza di concorrenza...non lo vedrei troppo come un vanto di longevità della piattaforma se le solite 3 classi di CPU previste le spalmano in decadi di rilascio.
Piccola nota polemica: saranno abbondantemente trascorsi più di 2 anni quando AMD rilascerà qualcosa di nuovo grazie anche alla "scomparsa" di Intel e alla conseguente mancanza di concorrenza...non lo vedrei troppo come un vanto di longevità della piattaforma se le solite 3 classi di CPU previste le spalmano in decadi di rilascio.
Vabbè, Nova uscirà a breve, per build nuove e in termini di longevità, se la giocherà 1 a 1 con AMD.
Poi entrambe cambieranno socket quando saranno disponibili le DDR6, e alla luce dello status attuale penso se ne parli verso il 2030...
Piccola nota polemica: saranno abbondantemente trascorsi più di 2 anni quando AMD rilascerà qualcosa di nuovo grazie anche alla "scomparsa" di Intel e alla conseguente mancanza di concorrenza...non lo vedrei troppo come un vanto di longevità della piattaforma se le solite 3 classi di CPU previste le spalmano in decadi di rilascio.L anno prossimo esce zen 6 che incrementerà il core count e performance poi 2029 zen 7 che apporterà migliorie e PP avanzato con supporto a CPU del 2022 e ti lamenti? Piattaforma eccezionale altro che
paolo.oliva2
02-06-2026, 00:05
Ho letto un po' di rumor in giro... capando quelli affidabili (più):
AMD ha iniziato la ramp produzione sull'N2P qualche giorno fa ed è immediatamente passata alla produzione in volumi con Epyc Zen6C (ma non doveva essere sull'N3P la versione densa di Zen6?).
La ramp silicio pre-produzione la si fa per mettere a punto i macchinari ed ottenere la resa massima... e di norma la si fa con die "facili", per numero di transistor. Beh... non mi pare che il chiplet X32 Zen6C sia da considerarsi più "facile"di un chiplet X12 Zen6.
E qui c'è un rumor interessante... si ipotizza che la ramp N2 in realtà sia o su 2 affinamenti differenti dell'N2P (uno più denso ed un altro per frequenze massime) o addirittura ci sia l'N2X... e si parla non solo di frequenze massime vicino a 7GHz, ma addirittura superiori (ma questo ha bisogno di riscontri).
La spiegazione tecnica sull'N2X avrebbe questo presupposto: l'N2X ha come fine offrire la frequenza massima... come contro-indicazione c'è che l'N2X per certo è più efficiente a frequenze alte vs l'N2P, ma non è scontato che sia più efficiente dell'N2P a frequenze tipiche di Epyc, il cui obiettivo è l'efficienza massima.
Però sono cambiati i tempi... perchè collegandosi al discorso AI, con sistemi a 8 VGA da 700/1000W, con 6/8 KW/h solo per le VGA, +50W/+100W di CPU avrebbero importanza zero, soprattutto se con 300-500MHz di frequenza superiore.
Per quanto riguarda la commercializzazione di Zen6 desktop... AMD ha 2 FAB che assicurerebbero la produzione, al momento produce quella a Taiwan, ma a breve anche quella negli USA (Arizona).
Il volume dovrebbe essere cospicuo (ci sarebbero commesse per un totale di 300 miliardi di $, OpenAI, Meta e un non specificato 3° player).
Personalmente a me frega zero se Zen6 uscirà a settembre/ottobre 2026 o a gennaio 2027... però io rifletterei su un punto: Storicamente AMD ha commercializzato il desktop sia prima che assieme e anche dopo Epyc, ma comunque si è sempre rimasti in una finestra di 3 mesi... per ragioni ovvie... il desktop NON TOGLIE volume ad Epyc, in quanto è una selezione diversa. AMD ha sempre detto "Epyc a metà 2026/2a metà 2026", quindi a tutt'oggi AMD è in anticipo almeno di 1 mese... e visto che non è pressata dalla concorrenza, mi pare evidente che sia per fare volume e rispettare le forniture (COSPIQUE) dei contratti già fatti. Ora... una volta solamente il 5% dei chiplet prodotti su un wafer superava la selezione Epyc. Ciò vorrebbe dire che se da un wafer uscissero 700 chiplet, solamente 70 sarebbero per Epyc.... non ci scapperebbero manco 5 Epyc X192 (16 chiplet l'uno)... quindi mi pare evidente che AMD abbia in previsione una produzione corposa di wafer. Per arrivare al 2027, mancherebbero ben 7 mesi... per quanto mi possa sforzare, non riesco a trovare un motivo per il quale AMD produrrebbe migliaia di wafer N2P (PAGATI) per tenersi in casa i chiplet desktop per 7 mesi... per giunta permettendo a Intel di commercializzare Nova desktop prima di Zen6 desktop... tra l'altro con un Nova in tremendo ritardo, visto che a parole è dato a fine 2026 (ma gli screen degli OEM mobo riportavano 2027) mentre i chiplet Zen6 (Epyc ma gli stessi del desktop) sarebbe questione di giorni, e siamo a giugno, non novembre/dicembre (Nova).
Ulteriore punto... il supporto AM5 è dato fino al 2029, manca il + perchè al momento non è certo se le DDR6 saranno disponibili per Zen7... per me no. Da qui al 2029 AMD ha già in cantiere delle delle soluzioni per sopperire alla banda inferiore DDR5 nel caso non fossero disponibili le DDR6. A parte la soluzione CUDIMM su AM5 (personalmente non penso che sarà la soluzione che piacerà, visti i costi), AMD avrebbe in serbo una soluzione potenziata di L3 3D, visto che, come postato addietro, Zen7 dovrebbe passare a CCX X16 con il chiplet solamente i core + L1/L2 e la L3 interamente impilata... ma Zen7 dovrebbe aumentare la L2 e probabilmente la L3.
Questo farebbe parte di un progetto di portare le attuali APU mobile con iGPU 40CU + NPU su desktop. La riprova sarebbero i contatti AMD-Samsung che le testate hanno riportato, ma non come appoggio ulteriore al 2nm Samsung, bensì a Samsung come produttore LPDDDR/HBM da poter inserire all'interno del package CPU, utilizzando i 2 MC (già presenti su Zen6) per avere o 2 canali distinti (ma uniti nella condivisione indirizzi X86/VGA) oppure una sorta di L4.
Attenzione ad un punto... la banda è si importante, ma lo è ancor più la latenza (semplicemente perchè la latenza bassa porta vantaggio sempre, mentre la banda alta diventa necessaria solamente nei casi sia insufficiente, cosa rara nel desktop).
Le DDR6 avranno si un raddoppio della banda (quando arriverà a maturazione), ma per certo anche il raddoppio della latenza vs DDR5... e negli FPS la latenza è tutto...
P.S.
L'aumento dei modelli futuri Epyc Zen6 vs Epyc Zen5 dimostra una direzione concreta di aumento offerta/quantità (d'altronde la presenza sul mercato di Epyc è in continuo aumento da anni)... non si tratta di annunci su carta ma di supporto a modelli concreti di Zen6 su Linux. L'equazione è': più volume Epyc = più wafer prodotti = più chiplet desktop... e più chiplet desktop vuol dire anche prezzi più bassi per riuscire a vendere un volume superiore.
https://www.facebook.com/eTeknix/posts/amd-zen-6-linux-update-points-to-a-much-larger-cpu-lineup/1619910593472740/
paolo.oliva2
02-06-2026, 00:07
Velocità di clock senza precedenti: la perdita completa della CPU del desktop e del laptop AMD Zen 6 Medusa chiarisce la frequenza di spinta di 6,5+ GHz
Saltando direttamente nelle potenziali velocità di clock Zen 6, MLID inizialmente trapelò che i grandi core Zen 6 “classici” potevano vantare una folle frequenza di boost a 7 GHz. Questo è possibile perché il presunto uso di AMD del nodo N2X 2 nm all’avanguardia di TSMC per i CCD a 12 core.
MLID ora sostiene che Zen 6 “100%” orologio sopra 6,5 GHz. Secondo il leaker, le persone di AMD sono sicure che le CPU desktop Zen 6 raggiungeranno un clock da 6,6 GHz o superiore.
https://www.notebookcheck.net/Unprecedented-clock-speed-Full-AMD-Zen-6-Medusa-desktop-and-laptop-CPU-leak-clarifies-6-5-GHz-boost-frequency.1316102.0.html
paolo.oliva2
06-06-2026, 11:14
AMD Dice Che Porterà Nuove Architetture E Prodotti Zen In AM5 Fino Al 2029, Ma La Prossima Presa Arriverà Solo Quando DDR6/PCie Avrà Senso
Intervista a David McAfee - AMD, specifica sulla durata socket AM5.
Il punto secondo me molto importante, che si collega al discorso latenza, è' l'affermazione che AMD passerà ad AM6 non solo quando saranno disponibili le DDR6, ma quando queste saranno commercialmente valide, il che di solito si traduce in 1 anno ulteriore dopo la prima commercializzazione.
Nel 2022, quando AM5 è stato rilasciato per la prima volta, la società aveva proiettato internamente un passaggio a DDR6 intorno al 2027-2028. Il passaggio alle piattaforme più recenti era direttamente proporzionale alla memoria. Sono arrivati standard più recenti, riducendo i costi della memoria esistente e spingendo la necessità di nuove piattaforme. Ma a partire da questo ciclo attuale, le cose non sono così fluide, quindi nel 2026, AMD ha visto la finestra espandersi. E AMD è pronta per questo con prodotti che supportano questo piano di estensione. David ha confermato che AM5 vedrà nuovi prodotti e architetture nuove di zecca fino al 2029.
Quello che sappiamo è che AMD avrà almeno due nuove architetture Zen sulla piattaforma AM5: Zen 6 e Zen 7. Questi saranno accompagnati da una gamma di prodotti basati su architetture esistenti, simili agli aggiornamenti AM4.
https://wccftech.com/amd-brings-new-zen-architectures-products-to-am5-through-2029-but-next-socket-will-only-arrive-when-ddr6-pcie-make-sense/
Il nocciolo del discorso è che le CPU via via aumentano il core-count e l'IPC, questo richiede bande maggiori ma anche latenze migliori, mentre l'evoluzione delle DDR offre si una banda maggiore, ma non una latenza migliore, anzi, questa via via addirittura peggiora, e questo è il problema, e se non è risolvibile lato memorie di sistema (se non passando a quad-channel e più, ma aumentando i costi mobo/sistema), allora bisogna intervenire lato CPU.
EXPO ULL riduce le latenze, aumentare la capacità della L3 idem... ma nulla toglie ad una futura L4 o simili. Quello che è certo, è che AMD dovrebbe avere soluzioni valide, perchè l'affermazione "passeremo ad AM6 quando le DDR6 saranno commercialmente valide", io vedo come significato che l'utente accetterà la spesa del passaggio solamente quando questa sarà proporzionata al guadagno (chi ha budget illimitato è un altro discorso).
se è vero che ci saranno 4 arch NUOVE, AM5 farà la storia. AM4 fece solo 3 architetture anche se ci furono i + in mezzo quindi 4 serie di ryzen.
Vabbè che i 9000 possono considerarsi dei 7000+ perchè vanno solo un 5% in più, in pratica un salto minore dei + am4. (vado a memoria eh)
AMD Dice Che Porterà Nuove Architetture E Prodotti Zen In AM5 Fino Al 2029, Ma La Prossima Presa Arriverà Solo Quando DDR6/PCie Avrà Senso
Intervista a David McAfee - AMD, specifica sulla durata socket AM5.
Il punto secondo me molto importante, che si collega al discorso latenza, è' l'affermazione che AMD passerà ad AM6 non solo quando saranno disponibili le DDR6, ma quando queste saranno commercialmente valide, il che di solito si traduce in 1 anno ulteriore dopo la prima commercializzazione.
https://wccftech.com/amd-brings-new-zen-architectures-products-to-am5-through-2029-but-next-socket-will-only-arrive-when-ddr6-pcie-make-sense/
Il nocciolo del discorso è che le CPU via via aumentano il core-count e l'IPC, questo richiede bande maggiori ma anche latenze migliori, mentre l'evoluzione delle DDR offre si una banda maggiore, ma non una latenza migliore, anzi, questa via via addirittura peggiora, e questo è il problema, e se non è risolvibile lato memorie di sistema (se non passando a quad-channel e più, ma aumentando i costi mobo/sistema), allora bisogna intervenire lato CPU.
EXPO ULL riduce le latenze, aumentare la capacità della L3 idem... ma nulla toglie ad una futura L4 o simili. Quello che è certo, è che AMD dovrebbe avere soluzioni valide, perchè l'affermazione "passeremo ad AM6 quando le DDR6 saranno commercialmente valide", io vedo come significato che l'utente accetterà la spesa del passaggio solamente quando questa sarà proporzionata al guadagno (chi ha budget illimitato è un altro discorso).
Ottimo, ciò non fa altro che allungare la vita di AM5 :D
Dato che ormai tutti sono "server first", lì si lavorerà di quad/octachannel e lato consumer ci si accontenterà di avere latenze più alte col dual channel (o massimo quad con le piattaforma enthusiast).
paolo.oliva2
08-06-2026, 12:06
se è vero che ci saranno 4 arch NUOVE, AM5 farà la storia. AM4 fece solo 3 architetture anche se ci furono i + in mezzo quindi 4 serie di ryzen.
Vabbè che i 9000 possono considerarsi dei 7000+ perchè vanno solo un 5% in più, in pratica un salto minore dei + am4. (vado a memoria eh)
MA... dipende dall'utilizzo.
Il mio 7950X stava a 85° minimo fino a 95°, 230W PPT massimo silicio, margini OC praticamente nulli, con il passaggio al 9950X mi sono ritrovato un incremento del 10-11% di IPC (mi pare), per performare quanto il 7950X basta settarlo a 105W TDP, temperature inferiori a 65° e consumi inferiori del 33%.
Lato OC, da un 7950X con cui era impossibile per le temp superare i 5,350GHz sul chiplet 0, il mio 9950X arriva a 5,850GHz, +150MHz sul turbo... divertimento OC massimo.
Su Zen6 oramai è certo che avrà frequenze massime >6GHz, con possibilità "discreta" di 6,5GHz+. Ciò renderebbe concretamente possibile che un Zen6 X24 a def possa arrivare ed anche superare le frequenze MT OC di un 9950X bello tirato, ma con 24 core e non 16.
A esperienza concreta, il mio 3700X X8 in MT performava un -10/-20% sul 1920X X12, a <90W contro 180W, a pari frequenza (max 4,4GHz) e solamente con l'incremento IPC. Le possibilità che un Zen6 X24 in OC performi in MT il doppio di un 9950X (def) per me sono concrete, perchè con +50% di core e almeno +10% di frequenza, per arrivare al +100% sul 9950X occorrerebbe +21,2% di IPC, e meno se in accoppiata all'OC.
Personalmente è molto probabile che la scimmia non avrà chance vs budget... che AM5 si fermi a Zen6 o che supporti anche Zen7, difficilmente io passerò ad AM6 + DDR6. Nel mio utilizzo MT già è over il 9950X... per fare un esempio... quando avevo X8, carichi corposi li caricavo la notte e il giorno così il sistema era libero per altro al 100%. Con il 9950X e 16 core, il sistema è reattivo con più carichi, anche corposi, al che 8 ore al PC sono più che sufficienti a terminare tutto il lavoro e quindi PC spento la notte. Con un Zen6 X24, praticamente a parità di workload attuale, dovrei terminare i lavori in background in 4/6 ore anzichè 8h... Un teorico Zen7 X32 di necessario avrebbe poco, ma diciamo che spendere 700-1000€ nell'upgradare la CPU ogni 2 anni circa, è una scimmia compatibile con il budget. Ma 2000-3000€ per un Zen8, a che pro?
Ciao a tutti. Ho da poco acquistato un Ryzen 9950X3D2 Dual Edition e devo acquistare le memorie. Volevo chiedere se sia più vantaggioso prendere delle DDR5 a 6000 Mhz con profilo EXPO o delle 7000 Mhz ma con solo profilo XMP dedicato a processori Intel. Da quanto ho capito non ci dovrebbero essere problemi con le memorie con solo profilo XMP ma vorrei averne conferma, visto che i prezzi sono elevati e la scelta è piuttosto limitata visti i tempi.
paolo.oliva2
08-06-2026, 17:31
Ciao a tutti. Ho da poco acquistato un Ryzen 9950X3D2 Dual Edition e devo acquistare le memorie. Volevo chiedere se sia più vantaggioso prendere delle DDR5 a 6000 Mhz con profilo EXPO o delle 7000 Mhz ma con solo profilo XMP dedicato a processori Intel. Da quanto ho capito non ci dovrebbero essere problemi con le memorie con solo profilo XMP ma vorrei averne conferma, visto che i prezzi sono elevati e la scelta è piuttosto limitata visti i tempi.
Sarebbe una spesa inutile... e spiego perchè.
Per configurazioni ottimali, il supporto MC è max fino a DDR5 6400 con IF 2133, ma per andare sul sicuro, meglio DDR5 6000. L'unica cosa sarebbe la scelta con CL28 anzichè 30-32.
Ma tu hai un 3D, quindi i dati nella quasi totalità sono già presenti nella L3 e marginalmente cache-missing.
Quindi, consiglierei le 6000 e se la differenza è poche decine di euro, CL28 anzichè 30/32.
P.S.
Far funzionare dei kit XMP su AMD non è un problema... ma la differenza reale, è che progettualmente le XMP, sono fatte per Intel che predilige la frequenza alla latenza, mentre AMD, al contrario, predilige la latenza alla frequenza. In poche parole, un kit 6400 CL28/26 sarebbe il top per AMD, viceversa, per Intel, si punta a 7200/8000+ e latenze ciofeca.
Sarebbe una spesa inutile... e spiego perchè.
Per configurazioni ottimali, il supporto MC è max fino a DDR5 6400 con IF 2133, ma per andare sul sicuro, meglio DDR5 6000. L'unica cosa sarebbe la scelta con CL28 anzichè 30-32.
Ma tu hai un 3D, quindi i dati nella quasi totalità sono già presenti nella L3 e marginalmente cache-missing.
Quindi, consiglierei le 6000 e se la differenza è poche decine di euro, CL28 anzichè 30/32.
P.S.
Far funzionare dei kit XMP su AMD non è un problema... ma la differenza reale, è che progettualmente le XMP, sono fatte per Intel che predilige la frequenza alla latenza, mentre AMD, al contrario, predilige la latenza alla frequenza. In poche parole, un kit 6400 CL28/26 sarebbe il top per AMD, viceversa, per Intel, si punta a 7200/8000+ e latenze ciofeca.
Chiarissimo, ti ringrazio per la spiegazione! Verifico per il case latency più basso ma a memoria mi pare di ricordare non ci fosse.
Ciao a tutti. Ho da poco acquistato un Ryzen 9950X3D2 Dual Edition e devo acquistare le memorie. Volevo chiedere se sia più vantaggioso prendere delle DDR5 a 6000 Mhz con profilo EXPO o delle 7000 Mhz ma con solo profilo XMP dedicato a processori Intel. Da quanto ho capito non ci dovrebbero essere problemi con le memorie con solo profilo XMP ma vorrei averne conferma, visto che i prezzi sono elevati e la scelta è piuttosto limitata visti i tempi. Su amd le 7000 passano a IF 2:1 e peggiorano di parecchio le latenze, assolutamente come dice oliva restare su 1:1 cioè 6000 (se va di culo 6200 o 6400 ma è difficile), molto meglio scendere con le latenze.
Per compensare le latenze 2:1 bisogna arrivare a 8000, impensabile su amd e ai prezzi odierni.
Cioè qualcuno ci è riuscito (chiedi a ROBHANAMICI) ma per tentativi quando i prezzi erano ben più bassi.
Chiarissimo, ti ringrazio per la spiegazione! Verifico per il case latency più basso ma a memoria mi pare di ricordare non ci fosse.
Devi vedere anche che moduli montano i due kit.
Di base, come ti hanno detto gli altri, lo sweetspot è sui 6000~6400 per Zen4/5, con IF a 2000~2133, e in genere si lavora appunto sui timings secondari e terziari.
Con il profilo expo hai già un'ottima base, potresti anche attivare solo questo e basta senza ulteriore tuning, con l'altro kit è da vedere, sicuramemte avrà dei sotto-profili a 6000, però bisogna vedere le latenze e se monta moduli migliori.
paolo.oliva2
08-06-2026, 19:15
Qui una conferma ufficiale diretta ai rumor che avevo postato precedentemente.
https://tech.everyeye.it/notizie/svolta-amd-arriva-memoria-unificata-futuri-pc-velocissimi-non-aggiornabi-882863.html
Quello che rende la posizione di AMD particolarmente interessante non è solo il presente, ma la direzione verso cui guarda. McAfee ha dichiarato apertamente che le UMA influenzeranno le scelte di prodotto, la roadmap e le opzioni di deployment dell'azienda negli anni a venire. Alla domanda esplicita su un possibile Ryzen desktop con UMA, o una versione di Strix Halo con 3D V-Cache o memoria on-package, la risposta non è stata un no secco, ma una riflessione aperta su un territorio ancora da esplorare. I prossimi mesi riserveranno grosse sorprese.
Avrei trovato queste, stante quanto mi avete indicato dovrebbero andare bene:
CMH32GX5M2B6000Z30K
Purtroppo quelle con CAS 28 non le riesco a trovare. Avrei preferito 2 RAM da 24GB l'uno ma non le riesco a trovare.
Oppure potrei prendere queste di G.Skill:
F5-6000J2636H16GX2-TZ5NR
paolo.oliva2
09-06-2026, 09:13
Avrei trovato queste, stante quanto mi avete indicato dovrebbero andare bene:
CMH32GX5M2B6000Z30K
Purtroppo quelle con CAS 28 non le riesco a trovare. Avrei preferito 2 RAM da 24GB l'uno ma non le riesco a trovare.
Oppure potrei prendere queste di G.Skill:
F5-6000J2636H16GX2-TZ5NR
F5-6000J2636H16GX2-TZ5NR
Trident Z5 Neo RGB
DDR5-6000 CL26-36-36-96 1.45V
32GB (2x16GB)
AMD EXPO
Kit di memoria DDR5 DRAM VENGEANCE RGB 32GB (2x16GB) 6000MT/s C30, Kit di memoria AMD EXPO
Tra le due sarebbero meglio le prime, CL26, ma comunque sono a 1,45V.
Le seconde probabilmente sono a 1,35V.
Non so che tipo di DIE sono.
Quelle che costano meno, 523€? io le mie 6000 CL 32 32GB le pagai 90€... :doh: Ma dove viviamo... DDR5 che costano quanto CPU +mobo? AMD, i 3D, ne venderà a vagonate.
Considerando che una config Strix Halo X16 128GB LPDDDR5 8000 + iGPU 40CU costa circa 4000€...
David McAfee, corporate VP di AMD e direttore generale del suo business di canali clienti, ha spiegato durante un'intervista con i giocatori di gioco che i prezzi della memoria dovrebbero tornare a uno stato equilibrato in circa due anni.
Parallelamente a questo, AMD ha anche condiviso alcune informazioni con il sito per quanto riguarda i suoi piani per desktop, in particolare il successore della presa AM5. Secondo McAfee, l'azienda passerà ad AM6 solo quando è tecnicamente necessario, aggiungendo che sta valutando se AM5 può continuare ad essere competitivo vs le prossime tecnologie come DDR6 e PCIe 6.0.
https://www.club386.com/amd-ddr5-ram-prices-two-years-normal/
Per me ci ritroveremo una CPU AM5 con LPDDDR come L4 sul package (stile Strix Halo) + DDR5 cinesi economiche come memorie di sistema.
F5-6000J2636H16GX2-TZ5NR
Trident Z5 Neo RGB
DDR5-6000 CL26-36-36-96 1.45V
32GB (2x16GB)
AMD EXPO
Kit di memoria DDR5 DRAM VENGEANCE RGB 32GB (2x16GB) 6000MT/s C30, Kit di memoria AMD EXPO
Tra le due sarebbero meglio le prime, CL26, ma comunque sono a 1,45V.
Le seconde probabilmente sono a 1,35V.
Non so che tipo di DIE sono.
Quelle che costano meno, 523€? io le mie 6000 CL 32 32GB le pagai 90€... :doh: Ma dove viviamo... DDR5 che costano quanto CPU +mobo? AMD, i 3D, ne venderà a vagonate.
E' un problema il fatto che le G.Skill abbiano quel voltaggio? Sul prezzo concordo, purtroppo le G.Skill costano anche parecchio di più delle Corsair, sui 300€ in più a parità di quantitativo.
Altra cosa: inserire un secondo kit più avanti per avere 64 GB di memoria, ha senso o si rischia di ridurre le prestazioni, utilizzando tutti e 4 gli slot di memoria?
paolo.oliva2
10-06-2026, 00:54
risparmia 300€... con un 3D differenze irrilevanti (da DDR5 4800 CL40 a DDR5 6400 CL28 differenza FPS <1%).
4 banchi difficilmente terrebbero la stessa frequenza di 2.
1,45V non sono un problema... sono garantiti. La differenza è che se avessero 1,35V, in primis consumerebbero meno, scalderebbero meno e avresti spazio OC. In poche parole la frequenza/CL è ottenuta in OC 1,45V garantito dalla casa... che ti fa pagare QUEL CL/Frequenza. Se richiedessero 1,35V, avrebbero un CL/Frequenza meno spinto, le pagheresti meno e l'OC lo faresti a casa. :)
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PDF ORIGINALE AMD SU ZEN6
https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
https://i.postimg.cc/yYPfSxL4/1.jpg (https://postimg.cc/8j7d2p8t)
https://i.postimg.cc/wj400PKW/2.jpg (https://postimg.cc/21vQ50Sv)
https://i.postimg.cc/FK2GQLHg/3.jpg (https://postimg.cc/Mcm17XRv)
Con il vincolo di 100 kW per rack utilizzato in questa analisi, il throughput a livello di rack è determinato dal prodotto delle prestazioni stimate dei nodi dual-socket (2P) e del numero di nodi supportati per rack.
Applicando questo metodo ai sei carichi di lavoro modellati, si ottiene una media geometrica normalizzata delle prestazioni a livello di rack pari a 1,00 per Nvidia Vera, ~1,46 per Intel Xeon 6980P "GNR-AP",
~2,37 per AMD EPYC 9965 "Turin" e ~3,30 per AMD EPYC "Venice". Questi risultati indicano che,
nell'ambito delle ipotesi di questo modello, una maggiore densità di calcolo a livello di rack e prestazioni a livello di rack più elevate possono aumentare significativamente il throughput implementabile per infrastrutture di IA agentica di uso generale.
Inoltre, un maggior numero di core per rack può essere rilevante per le implementazioni di IA agentica, dove l'infrastruttura
spesso supporta un mix di orchestrazione simultanea, recupero dati, servizi dati ed elaborazione a livello applicativo attorno all'esecuzione del modello. In tale contesto, una maggiore densità di core potrebbe suggerire la capacità di supportare un maggior numero di flussi di lavoro simultanei basati su agenti o servizi correlati entro un dato limite di potenza e spazio, il che potrebbe avere implicazioni per l'utilizzo dell'infrastruttura, la capacità di servizio per rack e l'economia della scalabilità.
Poiché queste stime si basano su risultati pubblicati, misurazioni interne e fattori di scalabilità basati su proiezioni, sono intese a fornire un confronto direzionale piuttosto che benchmark di rack misurati direttamente.
L'obiettivo AMD con questo PDF per me è quello di evidenziare la densità del nodo N2P, 256 core a socket. A mio avviso il valore di incremento d'efficienza è subdolo, perchè' anche un teorico Zen5 N4P portato da X192 a X256 sempre sull'N4P, avrebbe migliorato l'efficienza. A mio parere è la necessaria anteprima per:
- Aumento d'efficienza a socket con aumento del core-count da X192 a X256.
seguirà:
- Aumento prestazionale a parità di consumo
ed infine:
- Consumo superiore ma a pari efficienza.
E' una prassi ovvia... perchè' se dichiarasse subito un aumento prestazionale X con un aumento dei consumi Y, si esporrebbe a critiche stile "ovvio che aumenta le prestazioni, aumentando il consumo".
Invece, così, diventa "ti sto offrendo molti più core a socket, molti di più della concorrenza e allo stesso consumo, puoi8 scegliere:
- consumare meno per la stessa prestazione
- più prestazione a parità di consumo
- ancor più prestazione a parità di efficienza.
Articolo più "masticabile"
https://wccftech.com/amd-says-epyc-turin-crushes-nvidia-vera-by-2-37x-in-agentic-ai-zen-6-venice-pushing-lead-past-3-3x/
https://wccftech.com/amd-says-epyc-turin-crushes-nvidia-vera-by-2-37x-in-agentic-ai-zen-6-venice-pushing-lead-past-3-3x/
E' un problema il fatto che le G.Skill abbiano quel voltaggio? Sul prezzo concordo, purtroppo le G.Skill costano anche parecchio di più delle Corsair, sui 300€ in più a parità di quantitativo.
Altra cosa: inserire un secondo kit più avanti per avere 64 GB di memoria, ha senso o si rischia di ridurre le prestazioni, utilizzando tutti e 4 gli slot di memoria?Problemi nessuno, però prendi quelle che costano meno, le differenze sono irrisorie, su un 3d praticamente impercettibili.
In futuro se ti occorre più RAM, ti conviene sostituirle, 4 banchi sono tosti da gestire, e dato che le ddr5 arrivano anche a 64gb per modulo, conviene sfruttarne l'alta densità.
Tieni conto che i prezzi sono oltre al raddoppio, e non parliamo neanche di cudimm, quindi contieni la spesa, eventualmente se e quando la situazione si stabilizzerà ti prendi delle cudimm con densità maggiore.
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Evilquantico
10-06-2026, 10:58
Le memorie ormai costano come lingotti d'oro , cmq per avere un quadro generale qui una recensione delle
Patriot Viper Elite 5 Ultra RGB DDR5-8000 48 GB CL36
https://www.techpowerup.com/review/patriot-viper-elite-5-ultra-rgb-ddr5-8000-48-gb-cl36/
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