[Thread Ufficiale] Aspettando le nuove CPU AMD Ryzen [Archivio]

paolo.oliva2

10-02-2025, 10:19

Il futuro per me potrebbe essere roseo (per il cliente) oppure buio a seconda di come si evolverà la situazione player produttori CPU.

Il punto è semplice. Oggi abbiamo un mercato CPU desktop il cui volume è prodotto per un 70/75% da Intel e per un 25/30% da AMD (tralasciando Apple e ARM).
Se Intel non riesce a rendere commerciabile (rese e caratteristiche) e portare sul mercato un PP più spinto di Intel7, è ovvio che un aumento del core-count lo possa fare unicamente con la produzione a TSMC (2nm TSMC).
Ed è questo il punto... TSMC non è in grado di poter offrire un volume di produzione tale da soddisfare la richiesta Intel complessiva, perchè oggi Intel produce da TSMC solamente il 25/30% del suo volume.
Il punto non è quale prestazione avrà Nova, ma a quale volume e di conseguenza a quale prezzo potrà essere commercializzato, perchè AMD si comporterà di conseguenza, purtroppo.
L'aumento del core-count come una politica di prezzi più bassi, ha in comune l'obiettivo di aumentare il volume di vendita, perchè questo volume superiore compenserebbe un guadagno inferiore a "pezzo" a favore di più pezzi venduti.
La situazione odierna di AMD, è palese che non abbia motivazione di fare una guerra di prezzi (se già vende un 95% delle CPU retail ai prezzi attuali, una diminuzione del listino (possibilissima anche del -30%) cosa comporterebbe? Al massimo il 100% di CPU vendute, ma mi pare ovvio che diminuire il listino di un -30% a fronte di un +5% di volume, significhi guadagnare meno.
E qui ritorniamo al discorso a monte dell'aumento del core-count e del volume di vendita.
Una Intel ancora in produzione su Intel7 per il 70%, vorrebbe dire una offerta al 70% con lo stesso core-count attuale e solamente il 30% (non può differire più di tanto il volume da TSMC) con core-count maggiore. AMD portando il core-count del CCX a X12, sarebbe in grado di contrastare l'offerta Intel7 con 1 chiplet (detta cruda, vedere dove si posizionerebbe un X12 1 chiplet X6 vs Raptor 14900K, e prezzarlo di conseguenza), e la produzione a 2 chiplet (presumibilmente X24) sarebbe una nicchia come lo sarebbe la nicchia di Nova per Intel.
Io ci vedrei anche un anticipo... perchè da tempo si vocifera un aumento del core-count del CCX di Zen6, tra X12 e X16. Non è tanto il discorso di averlo più o meno lungo, quanto una precisa scelta di mercato, perchè il chiplet è il prodotto su cui AMD applica la sua strategia di mercato, perchè è la base della sua offerta. Un chiplet nativo X12 vs X16 vuol dire una base con minor silicio (meno costoso quindi) e con l'offerta massima di 2 chiplet, ottenere un X24 che sarebbe il modello top. A me pare più una scelta pensata per confrontarsi con Raptor Intel7 che con una produzione 18A, perchè un CCX X16 Zen6 è palese che performerebbe più di un 14900K, quindi vorrebbe dire un costo superiore di produzione per competere con i vari 14700K, 14600K, ecc., mentre un CCX X12 Zen6, penso sarà lì vs 14900K, ma con il vantaggio che difficilmente costerà di più, anche se sul 3/2nm.
Poi ovvio non ho la lanterna magica se performerà più o meno un nova 2X8P+16E, ma bisognerà anche valutare il costo/prestazioni. Virtualmente passare ad un X12 CCX da un X8 vuol dire +50% vs 100% di un CCX X16, che si riflette nei costi (e rese) non solamente di produzione, ma anche del sistema finale. Un X24 Zen6 è certamente più facile che resti dentro ai 300W (circa quanto un 9950X X16 in PBO) rispetto ad un X32 che, se tirato uguale, potrebbe anche superare i 400W... ma anche per discorso DDR... le DDR5 6000 bastano ed avanzano per un 9950X X16, per un X24 si avrebbe la stessa proporzione con delle DDR5 9000 che sarebbero alla portata dello standard DDR5, non certamente la stessa cosa con un X32, che potrebbe richiedere le 12.000 per lo stesso metro. Avrebbe poco senso l'acquisto di una mobo AM5 top 500W (e forse più) e un rene nelle DDR5... a sto punto meglio Threadripper.
L'unica differenza che vedrei, sarebbe da parte AMD poter offrire X12/24TH con 1 chiplet, il che comporterebbe indubbiamente un aumento del core-count della fascia media (si passerebbe che il successore 10700X avrebbe lo stesso core-count del 9700X attuale), ma che un 10950X X24 costerà quanto un 9950X attuale, quello sarà tutto da vedere.

paolo.oliva2

16-02-2025, 05:48

Io avevo ipotizzato Zen6 sul 3nm e non sul 2nm... e questi articoli lo confermerebbero.

https://www.hwlegend.tech/news/hardware/amd-zen-6-alimenta-i-processori-mobili-medusa-point-e-desktop-olympic-ridge/

https://www.tweaktown.com/news/103298/amds-next-gen-zen-6-desktop-laptop-cpus-get-leaked-photos-meet-medusa-ridge-and-point/index.html

https://forum.overclock3d.net/threads/leaker-reveals-amd-game-changing-zen-6-technologies-for-ryzen.103305/

https://overclock3d.net/news/cases_cooling/leaker-reveals-amd-game-changing-zen-6-technologies-for-ryzen/

Si passerebbe dall'N4P (desktop/Thridertipper/Epyc) all'N3E (ma io penso N3P).
IOD rivisto, passahhio da 1:2 DDR5 6400 a 1:2 DDR5 10000 e meno latenze.

Telstar

16-02-2025, 14:03

tutto dipende da come gestiranno la cache 3d. Se va su 12 core e basse latenze, la vedo dura per nova lake

paolo.oliva2

16-02-2025, 18:41

tutto dipende da come gestiranno la cache 3d. Se va su 12 core e basse latenze, la vedo dura per nova lake
Il problema di Intel, secondo me, non è la prestazione in senso massimo, ma il costo per quella prestazione.

Facendo un esempio di massima... le latenze che ha Arrow, le ha perchè Intel non è al livello di affinamento MCM come AMD. Però è per un problema di costi, non perchè non abbia le capacità.
Discorso del cavolo per fare un esempio... se metti l'MC nel Tile CPU, occhio e croce otterresti una produzione al 75% monolitica... ovviamente non con costi produzione da MCM.
Stesso discorso per la L3 3D impilata... AMD la impila, ma Intel potrebbe comunque o rivedere il suo ring delle cache aumentando la L3, o tipo una L4, ma non potendo impilare, aumenteresti corposamente l'area e di conseguenza i costi.

Ora come ora un package Zen5 con 2 chiplet, la comunicazione tra le L3 dei rispettivi chiplet, passa per l'IOD. Cioè, esempio, L3 chiplet 1 ---> IOD ---> L3 chiplet 2 e viceversa.
Da come lo spiega, dovrebbe essere diretta L3 Chiplet 1 <---> L3 chiplet 2, il che ridurrebbe già le latenze di un totale, se poi anzichè la trasmissione "seriale" applicasse quella "parallela" come su Halo, le latenze si potrebbero ridurre a frazioni.

Per semplificare il problema c'è SE ho una configurazione MCM con L3 "sparse", cioè 1 die con dei core X con la loro L3 che devono comunicare con un altro die che ha dei core ed un'altra L3. Non voglio avere quel problema? Basta semplicemente mettere tutto su 1 die, tutti i core e unificare le L3 e sparito il problema di latenza. Però, diventerebbe un monolitico, con costi da monolitico.
Una volta c'è stata una dichiarazione ufficiale AMD, dove riportava che un 3950X (X16) se fosse stato realizzato in monolitico anzichè MCM, avrebbe avuto un costo produzione di almeno un +40%. Nessuno mette in dubbio che il monolitico sia più prestazionale dell'MCM, ma sono prodotti commerciali e tutto va a finire sul prezzo/prestazioni. Un MCM allo stesso costo di un monolitico, significa poter offrire più core. Per certo un X24 MCM non costerebbe di più di un X16 monolitico (nei server AMD proponeva un X64 a prezzi più bassi di un X28 Intel), ed è il prezzo che rende vincente il prodotto, senza contare che l'efficienza l'hai di conseguenza, perch se un X28 monolitico deve arrivare alla prestazione MT di un X64 MCM, è ovvio che ci voglia un totale in più di Watt (per poi non arrivare ad ottenere la stessa prestazione)

mikael84

27-02-2025, 00:36

L'argomento dev'essere zen6, altrimenti lo chiudo!

paolo.oliva2

27-02-2025, 12:59

I rumor sono un aumento del core-count CCX, si parla da X8 a X12 e anche X16.

P.S.
Comunque stiamo parlando di aziende che massimizzano i profitti, e AMD è una di quelle, nè più nè meno.
Questo lo dico per una ragione. Aumentare il core-count (NEL DESKTOP) vuol dire alla fin fine guadagnare meno (più area silicio e quindi costi più alti, con una diminuzione del prezzo a core e quindi minoti guadagno a CPU) per certo a CPU.

Aumentare il core-count da parte di un'azienda è un'operazione di mercato che si attua in determinate condizioni.
Un esempio è stato AMD con la commercializzazione di Zen, perchè un teorico Zen X4, performando meno di un Intel X4, avrebbe dovuto essere prezzato più basso (prezzo/prestazioni). Quindi, semplificando molto, anzichè commercializzare un X4 a 150€, vs la concorrenza a 300€, meglio mettere in commercio un X8 a 300€, che mi garantirebbe sicuramente una immagine migliore.
Allacciandomi al discorso sopra... le condizioni attuali non ci sono perchè AMD 1° sia costretta ad aumentare il core-count, e poi non è detto che se lo farà, saranno tutti core Zen6 (potrebbe anche realizzare un CCX con 8 core Zen6 + 4 core Zen6C).

Facendo l'esempio con Zen5, oggi abbiamo un Chiplet di 70mm2 composto da 8 core Zen5 + 32MB di L3 per 16TH totali.
- X12 Zen5 risulterebbe 105mm2 (12 core Zen5 + 48MB L3) 24TH totali.
- X12 con 8 core Zen5 + 4 core Zen5C, risulterebbe circa 87mm2 (una via di mezzo) e sempre con 24TH totali.

Quindi come immagine AMD avrebbe comunque aumentato il core-count e i TH... ma tra i 2 ci sono 17mm2 di silicio in meno... che in un wafer equivarrebbero a 114 die chiplet in più (circa). Sono soldi.

Freisar

03-03-2025, 13:28

Leggevo che zen 6 potrebbe essere retrocompatibile con le mobo zen 5 c'è qualche fondo di verità?

Ubro92

03-03-2025, 13:35

Leggevo che zen 6 potrebbe essere retrocompatibile con le mobo zen 5 c'è qualche fondo di verità?

AM5 dovrebbe supportare ufficialmente 3 architetture: Zen4, Zen5 e Zen6.
In genere AMD effettua cambi socket in parallelo con i nuovi standard DDR, quindi prima delle DDR6 è improbabile che cambi socket.

Telstar

03-03-2025, 13:56

Leggevo che zen 6 potrebbe essere retrocompatibile con le mobo zen 5

si, forse non con i chipset più vecchi, ma è presto per dirlo.

Ubro92

03-03-2025, 14:00

si, forse non con i chipset più vecchi, ma è presto per dirlo.

Considerando che i chipset 800 montano gli stessi chip Asmedia rimarchiati della serie 600 non avrebbe senso escluderli XD

OrazioOC

03-03-2025, 14:11

Considerando che i chipset 800 montano gli stessi chip Asmedia rimarchiati della serie 600 non avrebbe senso escluderli XD

A meno che non vogliano fare colpi di testa.
Ve li ricordate i ryzen 5000 al lancio, non compatibili con mobo am4 e chipset 300/400? :asd:
Per non parlare della figura di palta fatta da intel sui chipset lga 1151 che non supportavano coffee lake. :doh:

Freisar

03-03-2025, 15:00

Considerando che i chipset 800 montano gli stessi chip Asmedia rimarchiati della serie 600 non avrebbe senso escluderli XD

Ho una b850 ci manca solo che non supporta zen6

Ubro92

03-03-2025, 15:17

A meno che non vogliano fare colpi di testa.
Ve li ricordate i ryzen 5000 al lancio, non compatibili con mobo am4 e chipset 300/400? :asd:
Per non parlare della figura di palta fatta da intel sui chipset lga 1151 che non supportavano coffee lake. :doh:

Si darebbero la zappa sui piedi, su AM4 ci furono un bel pò di polemiche sulla questione.

Asrock fu la prima a dare supporto alle cpu 5000 con i bios beta, mi pare fu anche costretta a rimuoverli, passarono diversi mesi prima che amd diede il via libera.

Intel, se escludiamo il socket 775, ha sempre supportato massimo due architetture per socket, su 1151v1 ha fatto discutere perchè non c'era neanche il motivo tecnico per non supportare gli 8000/9000.

L'unico che mi viene in mente è solo la natura ibrida di 1151v1, supportava sia DDR3 che DDR4, ironicamente il controller DDR3 era presente anche sui 8000/9000 :fagiano:

Ma vabbè, concentriamoci su Zen6 che è meglio :O

Telstar

03-03-2025, 19:41

A meno che non vogliano fare colpi di testa.
Ve li ricordate i ryzen 5000 al lancio, non compatibili con mobo am4 e chipset 300/400? :asd:

Infatti io mi ricordo :)

paolo.oliva2

04-03-2025, 17:29

A meno che non vogliano fare colpi di testa.
Ve li ricordate i ryzen 5000 al lancio, non compatibili con mobo am4 e chipset 300/400? :asd:
Non ho la minima intenzione di difendere AMD, ma riflettendo, che vantaggio avrebbe avuto AMD da ciò?
Obbligare il cambio mobo per il passaggio a Zen3, per AMD avrebbe voluto dire vendere dei chip-set in più a fronte di perdita volume delle CPU.
Considerando che i chip-set costano circa 20$, quanti chip-set (ovvero quante mobo) si sarebbero dovute vendere per guadagnare quanto la vendita di 1 CPU?

Io sono più propenso a pensare che gli OEM mobo l'abbiano imposto ad AMD.

Asrock mi pare sia stata la prima a divulgare un bios che rendeva compatibile i Zen3 su mobo *3**/*4**, e che aveva ritirato... ma per imposizione AMD o degli OEM? A me la cosa pare poco chiara.

Ora la situazione è molto diversa... ai tempi di Zen3 AMD diciamo che era costretta ad "ascoltare" gli OEM (se ricordo bene le soluzioni mobo Intel erano per numero nettamente superiori), oggi? Se AMD comanda, l'OEM può tranquillamente rinunciare ad AMD, ma per proporre cosa? Le mobo per Raptor oramai sono scontatissime perchè sono a fine vita, quelle per Arrow non battono un chiodo...

paolo.oliva2

05-03-2025, 16:43

La potente iGPU Zen 6 Medusa Halo potrebbe sfidare le GPU desktop con il 20% di CU in più e un bus più ampio del 50%

https://www.notebookcheck.it/La-potente-iGPU-Zen-6-Medusa-Halo-potrebbe-sfidare-le-GPU-desktop-con-il-20-di-CU-in-piu-e-un-bus-piu-ampio-del-50.972019.0.html

Telstar

05-03-2025, 21:31

LL1

07-03-2025, 16:13

E' stata già fornita un'idea sulla finestra temporale di lancio??

Telstar

07-03-2025, 20:04

E' stata già fornita un'idea sulla finestra temporale di lancio??

anno prossimo, probabilmente 1H

OrazioOC

09-03-2025, 09:36

https://wccftech.com/amd-next-gen-ryzen-zen-6-medusa-ridge-cpus-12-24-32-core-up-to-128-mb-l3-cache/

Sulla versione 32c/64t prendetela come un rumor, è troppo situazionale come SKU, a meno che intel non compia veramente un piccolo miracolo con l'evoluzione di arrow lake. :p

Telstar

09-03-2025, 12:48

paolo.oliva2

10-03-2025, 09:09

Il problema principale, secondo me, è che AMD commercializzerà soluzioni in base alla competizione sul mercato e i prezzi saranno dimensionati (verso l'alto).

In base ai rumor, Intel potrebbe proporre un 2X 285K e AMD un 9950X con i 2 chiplet da X16 al posto di X8.
Il problema è che Intel, spostando l'MC nel Tile CPU, avrebbe un die interamente a 2nm con tanto di L3.
AMD, invece, oramai pare certo che produrrà Zen6 sul 3nm e non sul 2nm, in più, potrebbe virtualmente anche realizzare un chiplet X32 senza L3 ed impilarla producendola sul 4nm.

In definitiva, Intel 1 unico die 2nm (Tile CPU + L3/MC) vs AMD con 50% sul 3nm e l'altro 50% sul 4nm... praticamente a costo silicio la soluzione Intel costerebbe 3X la soluzione AMD... ma ovviamente AMD lo commercializzerà al costo/prestazioni non inferiore ad Intel.
E a ciò aggiungiamoci pure che AMD il core-count lo dimensionerà rispetto all'offerta Intel, non al massimo possibile tecnologicamente.

fabius21

10-03-2025, 09:24

E a ciò aggiungiamoci pure che AMD il core-count lo dimensionerà rispetto all'offerta Intel, non al massimo possibile tecnologicamente.

Non penso che farà così, perchè potrebbe poi incappare nella stessa situazione di intel, cioè che la concorrenza esca con qualcosa di inaspettato.

Evilquantico

10-03-2025, 10:11

Iscritto :)

ninja750

10-03-2025, 11:05

fabius21

10-03-2025, 12:18

più che altro devono sparire i 6 core dai listini

che si parta da 8

se aumenteranno i core per singolo ccd/ccx , di conseguenza spariranno.
Gli attuali 6 core li vedo buoni come inizio per cambio piattaforma, vista la longevità della piattaforma, per poi fare un upgrade futuro. Almeno per noi smaliziati.

robe64

10-03-2025, 12:22

più che altro devono sparire i 6 core dai listini

che si parta da 8

o venderli a prezzo accettabile

paolo.oliva2

10-03-2025, 13:15

Non penso che farà così, perchè potrebbe poi incappare nella stessa situazione di intel, cioè che la concorrenza esca con qualcosa di inaspettato.

AMD ha la grande fortuna della compatibilità del chiplet desktop con Epyc, quindi aumentare il core-count desktop si ridurrebbe unicamente nella volontà di commercializzarlo nel desktop.
Per come si dedurrebbe, la produzione chiplet passerà da X8 a X12/X24/X32, e con una differenza così marcata si supporrebbe una produzione di 3 famiglie native (sarebbe ridicolo un X12 desktop riciclando un X24/X32 nativo).
Alla fin fine sarebbe unicamente una decisione commerciale quale chiplet utilizzare nel desktop (se X12 o più).

AMD tecnicamente ha 2 limiti nel desktop... il 1° è max 2 chiplet, il 2° è max dual-channel DDR5.
Come 1° limite, se volesse, con i chiplet X32, potrebbe anche proporre un X64 AM5.
Come 2° limite... per un dual channel DDR5, anche considerando un raddoppio della banda con le DDR5 10000+, 64 core sarebbero tantini... (a 5,5GHz+, già con i C, sarebbe meglio, considerando frequenze <5GHz), però, se volesse realmente farlo, avrebbe la carta della L3 3D.
Cioè, alla fin fine, i Zen5 3D, con una L3 enorme, riducono corposamente l'accesso alla DDR5 perchè tra prediction e altro, i dati vengono letti precedentemente.
Considerando 4MB a core di L3 da chiplet + 8MB/core con la impilata, totale 12MB/core, un X64 potrebbe arrivare a 768MB di L3 totale... per un utilizzo non sequenziale, anche un X64 a 5GHz troverebbe sempre i dati nella L3 :D.

Il problema è che nel desktop non è come negli Epyc... negli Epyc se offri un raddoppio del core-count, è "normale" applicare un costo 2X se non 3X, mentre nel desktop il listino va a fascia, quindi se il top X16 oggi costa 700€, domani il top costerà simile, a prescindere se sarà X24 o X32, quindi conterà cosa proporrà Intel, ed Intel, nella sua condizione attuale, è più vitale massimizzare i guadagni, il che sarebbe il contrario di aumentare il core count (anche per un discorso di costo complessivo, perchè tra 1/1,5 anni, Intel dovrà fare i conti con un parco socket che oramai si sarà spostato su AM5).

fabius21

17-03-2025, 14:21

AMD ha la grande fortuna della compatibilità del chiplet desktop con Epyc, quindi aumentare il core-count desktop si ridurrebbe unicamente nella volontà di commercializzarlo nel desktop.
Per come si dedurrebbe, la produzione chiplet passerà da X8 a X12/X24/X32, e con una differenza così marcata si supporrebbe una produzione di 3 famiglie native (sarebbe ridicolo un X12 desktop riciclando un X24/X32 nativo).
il chiplet penso che sarà limitato a massimo 16 core, a meno che non sia una linea dedicata per gli epyc. con frequenze più limitate

Alla fin fine sarebbe unicamente una decisione commerciale quale chiplet utilizzare nel desktop (se X12 o più).

AMD tecnicamente ha 2 limiti nel desktop... il 1° è max 2 chiplet, il 2° è max dual-channel DDR5.
Come 1° limite, se volesse, con i chiplet X32, potrebbe anche proporre un X64 AM5.
Come 2° limite... per un dual channel DDR5, anche considerando un raddoppio della banda con le DDR5 10000+, 64 core sarebbero tantini... (a 5,5GHz+, già con i C, sarebbe meglio, considerando frequenze <5GHz), però, se volesse realmente farlo, avrebbe la carta della L3 3D.
Cioè, alla fin fine, i Zen5 3D, con una L3 enorme, riducono corposamente l'accesso alla DDR5 perchè tra prediction e altro, i dati vengono letti precedentemente.
Considerando 4MB a core di L3 da chiplet + 8MB/core con la impilata, totale 12MB/core, un X64 potrebbe arrivare a 768MB di L3 totale... per un utilizzo non sequenziale, anche un X64 a 5GHz troverebbe sempre i dati nella L3 :D.

Il problema è che nel desktop non è come negli Epyc... negli Epyc se offri un raddoppio del core-count, è "normale" applicare un costo 2X se non 3X, mentre nel desktop il listino va a fascia, quindi se il top X16 oggi costa 700€, domani il top costerà simile, a prescindere se sarà X24 o X32, quindi conterà cosa proporrà Intel, ed Intel, nella sua condizione attuale, è più vitale massimizzare i guadagni, il che sarebbe il contrario di aumentare il core count (anche per un discorso di costo complessivo, perchè tra 1/1,5 anni, Intel dovrà fare i conti con un parco socket che oramai si sarà spostato su AM5). Secondo come sul desktop, con un chiplet x16, potrebbe benissimo coprire l'offerta x12-x32 , dove il x32 dovrebbe costare sui 700/800€. Perchè cmq dò per scontato una resa che parta da un almeno da x12 funzionante.
Pensare a 64 core per il desktop mi sembra un attimino esagerato. Poi averli anche a me farebbe piacere, ma noi siamo casi borderline.

paolo.oliva2

19-03-2025, 15:32

il chiplet penso che sarà limitato a massimo 16 core, a meno che non sia una linea dedicata per gli epyc. con frequenze più limitate Secondo come sul desktop, con un chiplet x16, potrebbe benissimo coprire l'offerta x12-x32 , dove il x32 dovrebbe costare sui 700/800€. Perchè cmq dò per scontato una resa che parta da un almeno da x12 funzionante.
Pensare a 64 core per il desktop mi sembra un attimino esagerato. Poi averli anche a me farebbe piacere, ma noi siamo casi borderline.

Si, si. A livello teorico, il core-count andrebbe anche allacciato alla prestazione MT e all'efficienza. AM5 supporta 170W TDP = 230W PPT. Considerando che il 9950X a def è 200W PPT, aumentare del 50% i core con un -25/30% di aumento efficienza con il 3nm, nei 170W TDP (230W PPT) un X24 ci sta è bene, ma un X24 tirato come il 9950X, perchè altrimenti, a guardare l'efficienza, meglio un X32 con +8 core facendo lavorare tutti e 32 i core a qualche centinaio di frequenza in meno.

Ma è pura utopia... perchè oramai nè AMD e nè Intel possono cambiare... nel senso che il cliente paga per X prestazione, quindi aumentare l'area silicio è un costo.
Io ci vedrei bene anche un X32, se AMD guardasse l'efficienza.

ninja750

19-03-2025, 15:50

o venderli a prezzo accettabile

no no, devono proprio sparire

che si parta da 8 anche binnati male, ma 8

OrazioOC

29-03-2025, 12:23

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9000g-apus-for-am5-socket-expected-launch-in-q4-2025

Telstar

29-03-2025, 12:34

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9000g-apus-for-am5-socket-expected-launch-in-q4-2025

rdna 3.5 :muro:

robe64

29-03-2025, 15:33

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9000g-apus-for-am5-socket-expected-launch-in-q4-2025

Un po' tardi rispetto a quanto speravo, la mancanza di intel si sente. Sarebbe ora di veder uscire dei 6/12 R9000 vicini ai 150 euro (9500f/9600f)

OrazioOC

29-03-2025, 19:43

Un po' tardi rispetto a quanto speravo, la mancanza di intel si sente. Sarebbe ora di veder uscire dei 6/12 R9000 vicini ai 150 euro (9500f/9600f)

A gennaio amd aveva annunciato il 9600 vanilla, ma nessuno ha più saputo nulla. :rolleyes:

Per quanto concerne le apu, purtroppo arrivano sempre considerevolmente più tardi rispetto alle controparti sprovviste di gpu integrate potenziate. :rolleyes:
Q4 2025, significa andare abbastanza a ridosso di zen 6(dato entro h1 2026). :p

Telstar

29-03-2025, 19:50

Per quanto concerne le apu, purtroppo arrivano sempre considerevolmente più tardi rispetto alle controparti sprovviste di gpu integrate potenziate. :rolleyes:
Q4 2025, significa andare abbastanza a ridosso di zen 6(dato entro h1 2026). :p

Non mi interessa, la potenza delle cpu attuali è più che sufficiente. Sono le igpu ancora scarse.

sbaffo

30-03-2025, 09:29

a parte il fatto che manterranno RDNA 3.5 un anno dopo il lancio di rdna4 :doh: , forse per motivi di efficienza o più probabilmente per motivi di riciclo dai notebook, possono aumentare quanto vogliono le CU ma se la banda ram resta quella (che già limitava il 8700G) non potranno avere un gran balzo prestazionale.
Casomai introdurranno tutte le nuove vaccate software/AI/upscaling/fg..., che in effetti su igpu cappate come potenza potrebbero essere l'unica soluzione per salire con le prestazioni (apparenti).

E' comunque strana questa separazione tra architetture igpu 3.5 e Dgpu 3-4, a mia memoria non ne ricordo. Tirando a indovinare la differenza sarà minima, più il nome che altro... magari qualche funzione secondaria giusto per giustificare. Insomma più marketting che altro.

paolo.oliva2

30-03-2025, 15:58

Lo posto... ma a me pare una bufala.

Le fughe di notizie indicano che le prossime CPU AMD Ryzen Zen 6 potrebbero avere velocità di clock superiori a 6 GHz

Come raggiungerà Zen 6 velocità di clock superiori a 6 GHz?

AMD ha apparentemente scelto di utilizzare il nodo litografico N2X di TSMC per i suoi CCD Zen 6. Si tratta di un passo significativo rispetto al nodo TSMC 4nm (N4) utilizzato per i processori Zen 5 odierni.

Se confermato, AMD salterebbe il nodo TSMC 3nm (N3) e il nodo 2nm (N2). N2X è una versione affinata del N2 che dovrebbe permettere di raggiungere velocità di clock più elevate.

Con una transizione a un nodo litografico più grande del normale, AMD dovrebbe essere in grado di incrementare significativamente le prestazioni dei suoi processori di nuova generazione. Il nuovo nodo dovrebbe rendere più facile raggiungere velocità di clock più elevate.

Il nodo N2X non lo metto in dubbio che possa concedere 6GHz def... del resto siamo a 5,7GHz con un 4nm... con 2 salti nodo e la variante X progettata per frequenze massime... però non tornerebbero i tempo, perchè:

Si dice che Intel commercializzerà Nova sul 2nm TSMC (parrebbe liscio) verso fine 2026... e si dice che AMD commercializzerebbe Zen6 circa 6 mesi prima.
Come farebbe AMD a commercializzare Zen6 su un nodo X/P che è un successivo affinamento del nodo "madre" (N2) che solitamente richiede circa un +12 mesi?

Inoltre sarebbe illogico non utilizzare l'N3E dopo aver speso nella produzione a rischio arrivando alla stesura commerciale dei Zen5C.
L'unica spiegazione potrebbe essere che TSMC ha innumerevoli richieste per l'N2, costringendo AMD a prenotarle per non rimanere a secco, ma comunque non tornerebbe una AMD che produce sull'N2X di 6 mesi in anticipo sugli altri anche se N2 (escluso Apple, ovviamente).

In ogni caso... qualsiasi silicio avrà Zen6, difficilmente avrà frequenze ingeriori a Zen5... e anche con un +10% di IPC e +50% di core, 70.000 a CB23 sarebbe alla portata anche a def.

P.S.
Mi sono scordato di mettere il link... comunque la riprendono parecchie testate.

ninja750

31-03-2025, 08:12

Lo posto... ma a me pare una bufala.

Le fughe di notizie indicano che le prossime CPU AMD Ryzen Zen 6 potrebbero avere velocità di clock superiori a 6 GHz

se la fonte è MLID non ti scomodare

bagnino89

31-03-2025, 12:22

Domanda: per Zen5 desktop è prevista una nuova generazione di CPU, o dopo le 9xxx si passerà a Zen 6?

Evilquantico

10-04-2025, 17:59

Sto aspettando Zen6 per aggiornare i 2 vecchi Intel in firma , abbiamo qualche data per il probabile debutto ?

Evilquantico

15-04-2025, 08:48

AMD e TSMC sempre più unite: avanti tutta sui 2 nanometri (EPYC Venice Zen 6) e produzione in USA

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/amd-e-tsmc-sempre-piu-unite-avanti-tutta-sui-2-nanometri-epyc-venice-zen-6-e-produzione-in-usa_137743.html

paolo.oliva2

16-04-2025, 08:55

Sto aspettando Zen6 per aggiornare i 2 vecchi Intel in firma , abbiamo qualche data per il probabile debutto ?
Un vecchio rumor riportava 1° semestre 2026.
Però è tutto da vedere... nel senso che finchè non ha la necessità (prodotti dei concorrenti), le conviene continuare a vendere Zen5.

Zen6 ha già avuto il Tape-OUT sul 2nm TSMC, di solito il tempo per l'affinamento/commercializzazione è di 12 mesi...

https://www.techradar.com/pro/take-a-peek-at-what-amds-next-generation-venice-zen-6-epyc-cpu-ccd-looks-like-as-its-ceo-shows-its-die

https://i.postimg.cc/Wz2L4Xnh/f59rs-PBLYJ9hnk28-MGba-Q6-650-80-jpg.webp (https://postimages.org/)

Aggiungo... non ho il link, ma AMD, assieme ad Apple/Nvidia, hanno già riservata l'intera produzione TSMC USA sul 3nm per l'anno in corso e pure per il 2026.

Siccome è notizia nuova che Intel produrrà Nova sul 2nm TSMC (il 18A non va), ora come ora ai costi superiori di produzione del 2nm vs 3nm (sempre TSMC) si aggiungerebbero i dazi per il 2nm prodotto da TSMC a Taiwan... con effetti devastanti sul prodotto finale nel caso di un Zen6/3nm vs Nova 2nm.
to

paolo.oliva2

24-04-2025, 20:41

TSMC parla del processo produttivo A14 (1,4 nm): produzione nel 2028

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/tsmc-parla-del-processo-produttivo-a14-1-4-nm-produzione-nel-2028_138065.html

https://i.postimg.cc/sDHQ2g4H/tsmc-roadmap-processi-a14-24-04-2025.jpg (https://postimages.org/)

Secondo me ha poco senso per AMD realizzare Zen6 sul 2nm.
Mi spiego meglio... come postato nella tabella sopra, nella stessa finestra temporale, coesistono sia la nuova nanometria che gli affinamenti della vecchia.

esempio abbiamo avuto l'N4 (4nm) nel 2022, che ha portato affinamenti quali N4P/N4X nel 2023, in contemporanea all'arrivo dell'N3 (3nm) sempre nel 2023.

Le differenze principali sono che le nanometrie "madri", esempio N4 ed N3, hanno differenze di rilievo di densità e miglioramenti consumo/frequenza, ma i PP affinati quali N4P/N4X, per caratteristiva si posizionano nel "mezzo", ma offrono miglioramenti circa la resa e tensioni a frequenze alte, il tutto con un minimo aumento del costo wafer rispetto all'N4 ma corposamente meno del wafer N3.

In commercio abbiamo Zen5 realizzato con l'N4P ed Arrow realizzato con l'N3B (che sarebbe l'N3), e (escludendo differenze architetturali) non si nota una differenza tra 3nm e 4nm, che invece c'è, e tanta, nel costo wafer e nella resa.

Per Zen6 si ripeterà la medesima situazione... in cui, a mio parere, sarebbe meglio un N3P rispetto ad un N2.
Oltre al fatto che AMD ha già prodotto sull'N3E (che è compatibile con l'N3P semplicemente cambiando le librerie), mentre bisognerebbe fare l'intera stesura se N2.

Secondo quanto riportato da TSMC, N3P (vs N3E) garantisce un aumento del 5% nelle prestazioni a parità di dispersione, oppure una riduzione energetica tra il 5% e il 10% alle stesse frequenze, oltre a un incremento del 4% nella densità dei transistor per i progetti con un mix tipico di logica, SRAM e blocchi analogici.

Quindi nella differenza che c'è tra N3 ed N2, l'N3P si posiziona nel "mezzo" ma a costi wafer molto più simili all'N3 che ai +10.000$ dell'N2.
Inoltre, l'N3/N3E/N3P/N3X AMD lo può disporre da TSMC USA, mentre l'N2 TSMC lo produce solamente a Taiwan, che sarebbe un enorme problema nel caso di dazi.

mikael84

25-04-2025, 18:09

TSMC parla del processo produttivo A14 (1,4 nm): produzione nel 2028

Secondo me ha poco senso per AMD realizzare Zen6 sul 2nm.
Mi spiego meglio... come postato nella tabella sopra, nella stessa finestra temporale, coesistono sia la nuova nanometria che gli affinamenti della vecchia.

esempio abbiamo avuto l'N4 (4nm) nel 2022, che ha portato affinamenti quali N4P/N4X nel 2023, in contemporanea all'arrivo dell'N3 (3nm) sempre nel 2023.

Le differenze principali sono che le nanometrie "madri", esempio N4 ed N3, hanno differenze di rilievo di densità e miglioramenti consumo/frequenza, ma i PP affinati quali N4P/N4X, per caratteristiva si posizionano nel "mezzo", ma offrono miglioramenti circa la resa e tensioni a frequenze alte, il tutto con un minimo aumento del costo wafer rispetto all'N4 ma corposamente meno del wafer N3.

In commercio abbiamo Zen5 realizzato con l'N4P ed Arrow realizzato con l'N3B (che sarebbe l'N3), e (escludendo differenze architetturali) non si nota una differenza tra 3nm e 4nm, che invece c'è, e tanta, nel costo wafer e nella resa.

Per Zen6 si ripeterà la medesima situazione... in cui, a mio parere, sarebbe meglio un N3P rispetto ad un N2.
Oltre al fatto che AMD ha già prodotto sull'N3E (che è compatibile con l'N3P semplicemente cambiando le librerie), mentre bisognerebbe fare l'intera stesura se N2.

Quindi nella differenza che c'è tra N3 ed N2, l'N3P si posiziona nel "mezzo" ma a costi wafer molto più simili all'N3 che ai +10.000$ dell'N2.
Inoltre, l'N3/N3E/N3P/N3X AMD lo può disporre da TSMC USA, mentre l'N2 TSMC lo produce solamente a Taiwan, che sarebbe un enorme problema nel caso di dazi.

Zen 6 a parer mio utilizzerà i 3nmP, non i 2nm, tali transistor saranno allocati per Zen6c, come ora avviene con i 3nE e zen5c.
Con Zen6, probabilmente l'I/O passerà ai 4nm, mentre i CCD ai 3nmP, quindi anche per AMD ci sarà un boost di costi, dovuto soprattutto al passaggio ai 4nm e certe dimensioni.
Uno die problemi dei 3nm, riguarda più che altro la densità delle sram, ma è decisamente superiore in logica, quella che è aumentata su zen5, passando da 92mt a 121mt.
Il N4P è un N4 con un boost a 0,75v, il N4X ULVT segue quanto fatto da raptor, è principalmente indicato per le alte tensioni.

paolo.oliva2

27-04-2025, 12:28

Zen 6 a parer mio utilizzerà i 3nmP, non i 2nm, tali transistor saranno allocati per Zen6c, come ora avviene con i 3nE e zen5c.
Con Zen6, probabilmente l'I/O passerà ai 4nm, mentre i CCD ai 3nmP, quindi anche per AMD ci sarà un boost di costi, dovuto soprattutto al passaggio ai 4nm e certe dimensioni.
Uno die problemi dei 3nm, riguarda più che altro la densità delle sram, ma è decisamente superiore in logica, quella che è aumentata su zen5, passando da 92mt a 121mt.
Il N4P è un N4 con un boost a 0,75v, il N4X ULVT segue quanto fatto da raptor, è principalmente indicato per le alte tensioni.
Anche io sono convintissimo dell'N3P per Zen6.
Anche lato IPC, io sono dell'idea che AMD non spingerà più di tanto sull'IPC di Zen6... per me, se sarà sul +10%/+16% come Zen5, sarà tanto, anche se sulla carta parrebbe almeno +20% a salire.

Il motivo è semplice. Zen6 sarà l'ultima architettura supportata da AM5, poi si passerà a DDR6/AM6. Tutti i produttori riservano un jolly per incentivare il cambio socket/mobo... ma cosa offrire con Zen7/AM5?
Con Zen6 a CCX X12, l'aumento core-count te lo sei giocato... il salto dall'N3P all'N2P ci sarà sicuramente, ma se già un 9800X3D è over-plus per il game (una 6090 non basterà di certo a CPU-limit e il 99,9% non avrà una 6090), non sarà certamente 45W di CPU vs 65W a far cambiare totalmente il sistema.

I punti sono l'IPC, la frequenza e l'efficienza.

Lato IPC... con Intel che deve risolvere i prb silicio e affinare l'MCM, aumentare l'IPC del core non è un'esigenza (anche perchè l'IPC di Arrow non mi pare inferiore a quello di Zen5 e l'aumento "naturale" di Nova sarà simile a quello di Zen6 con +10%/+15% su Zen5)

Il silicio... Intel sarà sul 2nm con Nova, AMD sull'N3P. I nodi P TSMC sono progettati per aumentare la resa, la frequenza massima a parità di consumo e aumentano comunque, anche se leggermente, anche la densità MEDIA. Il risultato è che nelle condizioni di utilizzo delle CPU per la prestazione desktop, l'efficienza superiore del nodo più avanzato si perde per il raggiundimento delle frequenze alte, dove il nodo P scala meglio, il vantaggio densità, rimane solamente a livello progettuale (tipo Zen6C sul'N2 anzichè N3P) perchè si paga una resa peggiore ed un costo maggiore wafer. Arrow N3B vs Zen5 N4P docet.

Ma quello che commercialmente è importante, è si l'appetibilità dell'AM6/Zen7 su AM5/Zen6 vs Intel, ma anche l'appetibilità che potrebbe avere l'offerta di upgrade di nuovi modelli di Zen6 sempre su AM5, sulla riga di quanto visto su AM4 con Zen3, che ha funzionato tantissimo, visto che AMD ha continuato a vendere CPU AM4 per tutto il tempo di commercializzazione Zen4 ed anche tutt'ora con Zen5. E non ci vorrebbe più di tanto... perchè ad un Zen7 N2 con aumento del core-count, l'N3P con un X12 a chiplet non rappresenta comunque il massimo ottenibile per densità e per tecnologia. Il CCX X16 AMD l'ha gia realizzato, creare un Chiplet x16 Zen6 sull'N3P è possibilissimo, ricorrendo all'impilazione a più strati dell'L3 (anzichè 64MB di L3 sul chiplet (X8 32MB, X12 48MB, X16 64MB) basterebbe ridurre la L3 sul chiplet (esempio a 16MB) per poi impilare 3 fogli di L3 da 16MB per arrivare a 64MB). Un altro modo sarebbe un chiplet ibrido... sfruttando la maggiore densità del core C per aumentare il core-count a parità di area.
Questo sarebbe comunque strategicamente importante, non tanto la vendita in sè, ma perchè andrebbe a contrastare direttamente l'eventuale offerta Intel di modelli CPU base prodotte su FAB proprie. Oggi, ad esempio, Intel produce Arrow sul 3nm TSMC, ma comunque continua a vendere (e a produrre) CPU 12/13/14 nelle FAB proprie. Per quanto si possa dire, se Intel affida a TSMC N2 la produzione del Tile Nova, è ovvio che le nanometrie prodotte "in casa" siano commercialmente inferiori... quindi un'offerta Zen5/Zen6 "svalutati" porteranno fuori mercato i prodotti Intel i12/i13/i14 e vedremo quali modelli potrà offrire Intel prodotti interamente nelle sue FAB.

OrazioOC

30-04-2025, 13:47

https://videocardz.com/newz/amd-preparing-ryzen-9000g-gorgon-point-and-epyc-4005-grado-for-am5-socket

paolo.oliva2

10-05-2025, 22:05

https://wccftech.com/amd-epyc-venice-zen-6-zen-6c-cpu-leak-up-to-8-ccds-96-classic-256-dense-cores-128-mb-l3-per-ccd/

https://videocardz.com/newz/amd-epyc-9006-venice-to-feature-up-to-96-zen6-or-256-zen6c-cores-128mb-l3-cache-per-ccd

https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/new-amd-zen-6-leak-points-towards-huge-gaming-boost/

Questo è veramente molto interessante da leggere per chi gioca.

Semplificando, questi sono stati i progressi architetturali (a franco del core in sè e del front/end).

https://i.postimg.cc/fLkpzRV4/Zen.jpg (https://postimages.org/)

CCX = Core CompleX, currently 4 Cores that share some L3 cache.
CCD = Core Chiplet Die, a Chiplet with CPU cores on it.

Da Zen2 AMD è passata da 2MB/Core a 4MB/Core
Da Zen3 AMD è passata da CCX X4 a CCX X8

L'aumento del core-count CCX, a parità di core-count CCD, annulla le latenze inter-CCX e quindi inter-L3.
L'aumento della L3 a core comporta una diminuzione del cache missing e quindi una velocità di esecuzione da parte dei core disgiunta dalla velocità eggettiva L3/DDR in quanto la capacità della L3 fa da buffer.

Sintetizzando, a franco dei miglioramenti IPC del core, da Zen1 a Zen2 si ha il raddoppio della L3/core ed idem il raddoppio del core-count CCD (da X8 a X16), che ha comportato un miglioramento corposo in MT ed idem in game.

Con Zen3 si è passati a CCX X8 che ha comportato l'annullamento delle latenze inter CCX (considerando core-count CCD X8 con 2 CCX X4 vs CCD X8 con CCX X8).

Zen6 aumenterà il core-count CCX almeno a X12, che comporterà un aumento del core-count CCD e delle CPU a 2 chiplet.
A livello MT, si avrà un +50% di core che si tradurrà in aumento della prestazione MT sia per l'aumento dei core e sia perchè a pari numero di core un CCX X12 avrà un numero inferiore di CCD per raggiungere lo stesso core-count ottenuto con CCX X8/CCD X8.
A livello game, ovvero FPS, si avrà l'effetto 3D (cioè l'aumento degli FPS in base alla dimensione L3), perchè anche se non cambia il rapporto di 4MB di L3 a core, aumentando il numero di core, aumenterà di fatto la L3 nel CCX, e siccome al momento in game 1 CCX X8/16 TH è sufficiente, sarebbe come avere un X8 con 48MN di L3 anzichè 32MB, non sarà certamente come i 96MB di un 3D, però tra l'avere 1/3 (32MB liscio vs 96MB 3F) e 1/2 (48MB Zen6 liscio vs 96MB di un Zen5 3D) vorrà dire.

Probabilmente la differenza di FPS tra un liscio ed un 3D diminuirà...

Ora... l'aspettativa su Zen6 è ovvia che sia alta, perchè a prescindere da IF/MC/supporto DDR/IPC/frequenze e qualsivoglia, in MT l'aumento del core-count del 50% si tradurrà in un aumento prestazionale almeno 3X vs quello avuto da Zen4 a Zen5 (e l'OC dovrebbe anche essere sostanzioso), e per l'utilizzo game, l'aumento della L3 a CCX assicurerà un aumento corposo da Zen5 liscio a Zen6 liscio... resta da vedere cosa offrirà di più un Zen6 3D vs Zen5 3D. Il tutto al solo costo della CPU (sottraendo la vendita della "vecchia), per chi già possiede una mobo AM5.

robe64

12-05-2025, 00:52

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-ai-max-strix-halo-processors-now-available-for-standalone-purchase-in-china

Strix Halo.

Speriamo nell'introduzione in volumi nei notebook e minipc

ninja750

12-05-2025, 08:50

Probabilmente la differenza di FPS tra un liscio ed un 3D diminuirà...

48mb vuol dire che si sono di nuovo tenuti in tasca la possibilità tecnica/commerciale di fare un 3D e farlo pagare conseguentemente come premium, se tutto l'aumento è proporzionale e scalabile come su zen3 avrebbero dovuto quantomeno pareggiare la L3 del 5800x3D a 96mb e poi magari offrire qualcosa di più per le varianti 3D magari 128

visto che con zen5 3D sono riusciti a impackagearlo sotto e non sopra mi chiedo se non diventi una inutile complicazione avere due linee di processori una con poca e l'altra con tanta cache

sarebbe stato semplificatamente meglio avere una cache a scalare e togliere questa commercialata del 3D nel senso fare

10600x 8c 48mb entry ma con più cache di zen5
10700x 12c 72mb sweet spot
10800x 12c 96mb per il gamer
10900x 18c 120mb il compromesso poco utile ma che se ben prezzato potrebbe essere non malaccio
10950x 24c 144mb e farlo pagare un boato così chi vuole il top per il game deve prendere questo e non il 10800x

paolo.oliva2

12-05-2025, 11:01

48mb vuol dire che si sono di nuovo tenuti in tasca la possibilità tecnica/commerciale di fare un 3D e farlo pagare conseguentemente come premium, se tutto l'aumento è proporzionale e scalabile come su zen3 avrebbero dovuto quantomeno pareggiare la L3 del 5800x3D a 96mb e poi magari offrire qualcosa di più per le varianti 3D magari 128

visto che con zen5 3D sono riusciti a impackagearlo sotto e non sopra mi chiedo se non diventi una inutile complicazione avere due linee di processori una con poca e l'altra con tanta cache

sarebbe stato semplificatamente meglio avere una cache a scalare e togliere questa commercialata del 3D nel senso fare

10600x 8c 48mb entry ma con più cache di zen5
10700x 12c 72mb sweet spot
10800x 12c 96mb per il gamer
10900x 18c 120mb il compromesso poco utile ma che se ben prezzato potrebbe essere non malaccio
10950x 24c 144mb e farlo pagare un boato così chi vuole il top per il game deve prendere questo e non il 10800x

Che AMD ci marci (da Zen3) è indubbio (fatto sta che tifo per una ripresa Intel :eek: :D).

Guarda... partiamo dalle basi.

Un chiplet Zen6 X12 dektop (che dovrebbe essere anche Epyc Zen6 se AMD prosegue con la stessa tipologia produttiva), è palese che sia N3P perchè l'MCM aumenta si la resa perchè "fraziona" una CPU monolitica, ma siccome l'MCM aumenta i costi di "assemblaggio" package (più die), il bilanciamento ottimale lo si trova nel compromesso tra resa (transistor massimi nel singolo die e relativa area massima) e numero di die da impacchettare.
Visto che il 2nm permette un X32 Zen6C (e pare con addirittura 128MB di L3), è palese che un Chiplet Zen6 debba avere una finestra tra un core-count X16 e X24 per un'area "bilanciata" con i costi di package, perchè un Epyc Zen6 X96 con chiplet X12 richiederebbe 8 chiplet, mentre se X16 sarebbero 6 e addirittura 4 se X24.
E' evidente che assistere a 2 ditte in cui una utilizza il miglior PP disponibile sul mercato e l'altra che si permette addirittura di limitare il core-count ed utilizzare il PP più economico per garantirsi i maggiori guadagni...

Comunque l'offerta AMD è penalizzante o vantaggiosa a seconda del prodotto.

Le CPU 3D, specialmente nel taglio X8, rappresentano il prodotto più costoso a core, e quindi le più penalizzanti per il cliente, e questo probabilmente lo sarà anche per Zen6 (Zen6 3D).
Diverso il discorso MT, dove un 9950X ha un costo nettamente inferiore a core rispetto al 9700X

Per me, il prodotto Zen6 seguirà la tipologia listino Zen5... dove AMD bastonerà (salvo miracoli Intel) l'offerta media (X12 da X8) nelle salse liscio e 3D, ma dove l'offerta alta (X24) comunque risulterebbe abbastanza in linea all'attuale, cioè se un 9950X costa veramente poco a core vs un 9700X, così dovrebbe essere per un Zen6 X24 vs un Zen6 X12.
Considerando l'aumento del 50% dei core, dubiterei che il prox 10700X X12 costi più di 500€, e di qui ipotizzerei un 10950X X24 su 800/850€ (sulla base del mio 9950X pagato 720€ al D-DAY), che costerebbe un totale di meno a core del 9950X X16.

Ovviamente nel discorso di prezzo/prestazioni conta tantissimo il modello e l'utilizzo... perchè un Zen6 3D è scontato che difficilmente vedrà un aumento del prezzo proporzionato all'aumento di FSP... mentre vedrei certo che l'aumento delle prestazioni MT di un Zen6 X24 sarà superiore rispetto all'aumento del prezzo sul 9950X... perchè tra IPC/Frequenze e +50% core-count, un +60% di Zen6 X24 ce lo vedrei tutto su un 9950X Zen5 X16, ma certamente non offerto a 1100€+.

ninja750

12-05-2025, 11:42

ma infatti non è questione di core count ma di quantità di L3

se continui a segmentare il mercato solo col core count ti complichi per me solo inutilmente la lineup e finisci per vendere paradossalmente più 9800x3d che 9950x dove guadagni tantissimo di più col 9950x

se vuoi marginare di più devi vendere più top gamma e il top gamma sarà il top core 10950x altrimenti sei tafazzista e margini meno vendendo più 10800x3d

vedi intel che per il top game ti vende il 285k da 600€ non il 265k da 350€

mikael84

12-05-2025, 16:13

A livello game, ovvero FPS, si avrà l'effetto 3D (cioè l'aumento degli FPS in base alla dimensione L3), perchè anche se non cambia il rapporto di 4MB di L3 a core, aumentando il numero di core, aumenterà di fatto la L3 nel CCX, e siccome al momento in game 1 CCX X8/16 TH è sufficiente, sarebbe come avere un X8 con 48MN di L3 anzichè 32MB, non sarà certamente come i 96MB di un 3D, però tra l'avere 1/3 (32MB liscio vs 96MB 3F) e 1/2 (48MB Zen6 liscio vs 96MB di un Zen5 3D) vorrà dire.

Probabilmente la differenza di FPS tra un liscio ed un 3D diminuirà...

Ora... l'aspettativa su Zen6 è ovvia che sia alta, perchè a prescindere da IF/MC/supporto DDR/IPC/frequenze e qualsivoglia, in MT l'aumento del core-count del 50% si tradurrà in un aumento prestazionale almeno 3X vs quello avuto da Zen4 a Zen5 (e l'OC dovrebbe anche essere sostanzioso), e per l'utilizzo game, l'aumento della L3 a CCX assicurerà un aumento corposo da Zen5 liscio a Zen6 liscio... resta da vedere cosa offrirà di più un Zen6 3D vs Zen5 3D. Il tutto al solo costo della CPU (sottraendo la vendita della "vecchia), per chi già possiede una mobo AM5.

Lato l3 non ci saranno stravolgimenti, l'hit rate è molto basso, avevano calcolato tipo il 46-48%, mentre con la l3 sino a quasi il 70%, che per quantità tripla di l3 è tantissimo, ciò aumenta notevolmente l'IPC.
12 e 48mb sarebbe finalmente un cambiamento se veritiero, anche se l'accesso alla l3 sarebbe più massivo.
Ciò che in questo caso potrebbe cambiare però, è proprio la l3, se oggi abbiamo un 8x8 (64mb), potremmo avere un 12x8 e quindi l3 da 96mb, ovvero 144mb l3 vs i 96 attuali.

paolo.oliva2

12-05-2025, 17:34

Lato l3 non ci saranno stravolgimenti, l'hit rate è molto basso, avevano calcolato tipo il 46-48%, mentre con la l3 sino a quasi il 70%, che per quantità tripla di l3 è tantissimo, ciò aumenta notevolmente l'IPC.
12 e 48mb sarebbe finalmente un cambiamento se veritiero, anche se l'accesso alla l3 sarebbe più massivo.
Ciò che in questo caso potrebbe cambiare però, è proprio la l3, se oggi abbiamo un 8x8 (64mb), potremmo avere un 12x8 e quindi l3 da 96mb, ovvero 144mb l3 vs i 96 attuali.
Il 9600X ed il 9900X hanno 2 core disabilitati ma conservano la stessa dimensione della L3 (32MB) dei "fratelli" maggiori X8, quindi passerebbero a 5,3MB L3/core da 4MB. Ovvio che non si arriva ai 10,2MB a core come con i 96MB di L3 (32MB + 64MB).
Non ho letto rece sul comportamento in game... cioè se un piccolo aumento della L3/core porti vantaggi, anche perchè influenzato dal core-count basso.
Però, da quel che leggo, nell'utilizzo game un X6 sta stretto ed un X8 starebbe tra il giusto ed il largo.
Su questa base, ipotizzerei che un CCX X12 48MB L3, avrebbe dai 6 agli 8 core attivi ed il rimanente in sleep, quindi aumenterebbe la L3/core.

Per questo ipotizzo che sarà diverso da Zen4-->Zen5, dove un Zen6 liscio guadagnerà più FPS vs un Zen5 liscio ed un Zen6 3D dovrebbe guadagnare meno rispetto ad un Zen5 3D.

mikael84

12-05-2025, 19:16

Il 9600X ed il 9900X hanno 2 core disabilitati ma conservano la stessa dimensione della L3 (32MB) dei "fratelli" maggiori X8, quindi passerebbero a 5,3MB L3/core da 4MB. Ovvio che non si arriva ai 10,2MB a core come con i 96MB di L3 (32MB + 64MB).
Non ho letto rece sul comportamento in game... cioè se un piccolo aumento della L3/core porti vantaggi, anche perchè influenzato dal core-count basso.
Però, da quel che leggo, nell'utilizzo game un X6 sta stretto ed un X8 starebbe tra il giusto ed il largo.
Su questa base, ipotizzerei che un CCX X12 48MB L3, avrebbe dai 6 agli 8 core attivi ed il rimanente in sleep, quindi aumenterebbe la L3/core.

Per questo ipotizzo che sarà diverso da Zen4-->Zen5, dove un Zen6 liscio guadagnerà più FPS vs un Zen5 liscio ed un Zen6 3D dovrebbe guadagnare meno rispetto ad un Zen5 3D.

Le CPU con 6 core usano sempre 32mb di l3. La l2 è per core, la l3 è disposta su 8 slice da 4 x32mb totali.
Disattivando 2 core infatti, perdi 2mb di l2.

https://i.postimg.cc/W41XGqcf/zen5.png

OrazioOC

12-05-2025, 20:05

Le CPU con 6 core usano sempre 32mb di l3. La l2 è per core, la l3 è disposta su 8 slice da 4 x32mb totali.
Disattivando 2 core infatti, perdi 2mb di l2.

Ma questo non da zen 5, ma già dagli zen 2. :rolleyes:

mikael84

12-05-2025, 20:59

Ma questo non da zen 5, ma già dagli zen 2. :rolleyes:

Si, anche se con zen2 c'erano ancora i CCX, quindi la cache era a slice di 4x4 x2 con accesso per 4 core. Con zen3, l'hanno unificata con slice di 8x8 x 8 core.

OrazioOC

13-05-2025, 07:16

Si, anche se con zen2 c'erano ancora i CCX, quindi la cache era a slice di 4x4 x2 con accesso per 4 core. Con zen3, l'hanno unificata con slice di 8x8 x 8 core.

Vero, non mi ricordavo l'unificazione dell'accesso alla cache da zen 3.:D

paolo.oliva2

13-05-2025, 13:12

Le CPU con 6 core usano sempre 32mb di l3. La l2 è per core, la l3 è disposta su 8 slice da 4 x32mb totali.
Disattivando 2 core infatti, perdi 2mb di l2.

https://i.postimg.cc/W41XGqcf/zen5.png

Appunto.

Estremizzo quello che voglio dire.

Con un carico MT SU TUTTI I CORE, cambia zero tra avere 32MB/8 core o 64MB/16 core o 96MB/24 core, perchè comunque si avrebbe un 4MB a core.
Ma utilizzare un CCX con un numero maggiore di core (e quindi di L3 (4MB * n core) comporterebbe una dimensione L3 variabile maggiore a seconda del carico.
Per esempio, se il CCX fosse X24 e sempre con 4MB/core la L3 risulterebbe da 96MB, la stessa capacità di un CCX X8 32MB + 64MB impilata.
Ora, se il CCX X24/96MB L3 lo faccio lavorare con lo stesso carico (gioco) di un CCX X8 96MB (9800X3D), ipotizzando siano 8 core sotto carico, avrei la stessa dimensione L3/core perchè i core non utilizzati sarebbero spenti e quindi l'intera L3 disponibile verrebbe utilizzata dai core attivi... quindi che differenza ci sarebbe tra un CCX X8 con 96MB ed un CCX X24 sempre con 96MB SE entramvi con lo stesso carico su 8 core?

La L2 è un altro discorso in quanto esclusiva di quel core, ma la L3 è condivisa tra tutti i core... 32MB a 16 vie, quindi la predizione e simili "scrivono" nella L3, se si ha 8 core che "lavorano", si avranno 4MB di L3 a core, con meno core attivi che hanno letture/scritture nella L3, la dimensione a core aumenterebbe, non mi pare ci sia una suddivisione fisica a core, perchè ogni dato nella L3 è condiviso da tutti i core, sia in lettura che scrittura.

E' per questo che mi viene da ipotizzare che un futuro Zen6 liscio (per il discorso sopra) concederà un guadagno maggiore (FPS) vs Zen5 liscio, semplicemente perchè nell'utilizzo game sarebbe come avere un 9700X con 48MB di L3 anzichè 32MB, mentre invece un Zen6 3D vs un Zen5 3D l'aumento della L3 da 96MB a CCX a 144MB (ipotizzo, 32MB + 2X (64MB) Zen5, 48MB + 2X (96MB) Zen6)) non penso sarebbe avvertibile... perchè già con Zen3/4 AMD mi pare avesse detto che tagli superiori di L3 avrebbero comportato costi superiori non compensati dai guadagni.

----------------------

AMD pare voglia anticipare Zen6... in quanto in precedenza si ipotizzava Zen6 nel 1° semestre 2026, indicativamente a fine 1° semestre, ora pare sia per inizio 2026.

AMD inizia la preparazione per Zen 6 prodotti su Linux, indicando che vedremo presto ulteriori informazioni sulle CPU di prossima generazione

https://wccftech.com/amd-kicks-off-early-development-of-zen-6-cpus/

La patch Zen 6 è in coda come "urgente", quindi è probabile che venga inclusa presto nell'attuale ciclo di Linux 6.15.
La patch ha portato la funzione di bandiera "X86-FEATURE-ZEN6", che contrassegna o identifica la presenza di core di CPU Zen 6 nel sistema. È interessante notare che altre patch future nel kernel possono quindi utilizzare questo flag per contrassegnare le funzionalità di Zen 6 nel sistema, informando il sistema operativo che c'è "Zen 6 all'interno". Secondo Phoronix, la patch conferma che le CPU Zen 6 debutteranno sotto il codice Family 1Ah, come le CPU Zen 5, con gli ID modello che sono l'unica differenza. Forse questo indica che Zen 5 e Zen 6 avranno caratteristiche/prestazioni simili?

AMD è molto "paracula" :D, perchè difficilmente offrirà di più di quel che gli basterebbe per essere competitiva... e basta fare 2 conti.

- Il passaggio dall'N4P all'N3P dovrebbe concedere i 6GHz almeno come frequenza massima (che si avrebbe anche sulla frequenza media MT sotto carico), ovvero un +5%/+6% di prestazione.
- L'aumento del core-count del 50% avrà un notevole impatto sull'aumento della prestazione MT.
- Anche con un core Zen6 senza cambiamenti da Zen5, avrebbe dalla sua un miglioramento lato MC (almeno DDR5 7200 1:1 da 6000), un miglioramento IF e si parla anche di un collegamento inter-L3 diretto senza passare per l'IOD.
- Il passaggio dell'IOD al 4nm permetterà di "risparmiare" un 10W, incrementando il margine disponibile dei core... che in aggiunta al salto silicio dall'N4P, credo possibile frequenze sotto carico simili tra Zen6 chiplet X12 e Zen5 chiplet X8.

Penso che l'aspettativa che il prox Zen6 X24 performi in MT +50% sul 9950X X16 e che il core Zen6 performi un +10% (tra aumento IPC e frequenze) sul core Zen5... idem per quanto riguarda la prestazione FPS:

ninja750

16-05-2025, 08:15

OrazioOC

16-05-2025, 08:47

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/mercato-cpu-ecco-chi-vince-davvero-tra-intel-amd-e-arm_138800.html

https://i.postimg.cc/Y9rZjJ62/share.png

questo è quello che porta 5/6 anni di migliori prodotti sul mercato, di cui 2/3 di effettivo dominio

un miserimmo +4%.

Io Amd la vedo solo con dei gran 9800X3D ficcate in build enthusiast DIY per poche tasche gonfie. :rolleyes:
Sub 200 dollari fatto salvo i 7500f cinesi, zen su am5 non c'è praticamente mai stato, e si va' ancora avanti di am4(cpu che per quanto vadano bene, hanno già 5 anni). :rolleyes:
Con gli OEM(desktop+mobile) non si sfonda perchè intel è comunque più forte sugli accordi e forniture di chip. :rolleyes:

Hai voglia a recuperare market share così, nonostante intel per grado di innovazione e competitività penso sia al suo minimo storico(Arrow lake è un fail conclamato, e chi ha provato a difenderlo s'è dovuto ben guardare dalle critiche). :asd:

ninja750

16-05-2025, 11:34

OrazioOC

16-05-2025, 12:05

guarda che non si è aperto il thread 265 285 ecc perchè intel non vende nemmeno quelli, amd non campa solo di 3d anzi, ma diciamo che sono l'halo product

il problema restano le tonnellate e tonnellate di preassemblati dove la gente ""ineducata"" passatemi il termine ancora chiede senza sapere intel o "i5 i7" quella roba li

mindfactory è al 90% per dire eh

Non campa di 3D non direi, visto che in cima alle vendite di MF a seconda delle stagionalità c'erano 5800x3d/7800x3d/9800x3d.
Che poi tutte le sku non 3d vendano più delle sku 3d ci posso stare, visto che le sku 3d sono solitamente 3, mentre le lisce almeno il doppio. :rolleyes:

robe64

16-05-2025, 12:38

Io Amd la vedo solo con dei gran 9800X3D ficcate in build enthusiast DIY per poche tasche gonfie. :rolleyes:
Sub 200 dollari fatto salvo i 7500f cinesi, zen su am5 non c'è praticamente mai stato, e si va' ancora avanti di am4(cpu che per quanto vadano bene, hanno già 5 anni). :rolleyes:
Con gli OEM(desktop+mobile) non si sfonda perchè intel è comunque più forte sugli accordi e forniture di chip. :rolleyes:

Hai voglia a recuperare market share così, nonostante intel per grado di innovazione e competitività penso sia al suo minimo storico(Arrow lake è un fail conclamato, e chi ha provato a difenderlo s'è dovuto ben guardare dalle critiche). :asd:

Concordo in pieno. Niente am5 su fascia bassa e troppo tempo per far uscire strix halo

ninja750

16-05-2025, 13:46

Non campa di 3D non direi, visto che in cima alle vendite di MF a seconda delle stagionalità c'erano 5800x3d/7800x3d/9800x3d.
Che poi tutte le sku non 3d vendano più delle sku 3d ci posso stare, visto che le sku 3d sono solitamente 3, mentre le lisce almeno il doppio. :rolleyes:

sì esatto, ma di gran lunga vendono di più

https://www.amazon.com/s?k=cpu&s=exact-aware-popularity-rank&crid=3L94JVGTX34LZ&qid=1747399108&sprefix=cpu%2Caps%2C195&ref=sr_st_exact-aware-popularity-rank&ds=v1%3AJgQWz%2BhLDIMyQgNYNXylF0kJN2qCgF1dTsAEwjJtmYE

amazon usa ultimo mese di processori che hanno venduto più di 1000pz

6000 7800x3d
5000 9800x3d
4000 9600x
4000 5700x
4000 5800xt
3000 9700x
3000 5500
2000 9900x
2000 5800x
2000 7600x
1000 9950x
1000 5700x3d
1000 7700x
1000 5700g
1000 7600
1000 14900k --> il primo intel
1000 12700k
1000 12600kf
(500 265k --> primo intel serie 200)

ergo
amd 3d 12.000
amd 2d 28.000
intel 2000

non esistessero i 3d quei 12.000 sarebbero dirottati nel 9700x (o 9800x liscio casomai esistesse)

Telstar

16-05-2025, 16:17

il problema restano le tonnellate e tonnellate di preassemblati dove la gente ""ineducata"" passatemi il termine ancora chiede senza sapere intel o "i5 i7" quella roba li

si, appunto.
Il 90% degli acquirenti sono niubbi, non entusiasti come chi sta in questo forum. E alder lake va BENISSIMO per lavori di ufficio.

paolo.oliva2

18-05-2025, 10:33

Il problema principe per noi non è quanto l'abbia lungo AMD vs Intel, ma quello che producono e che noi paghiamo.

Non ho riscontri in rete, ma io credo che il prox Zen6 non sia altro che un Zen5 lato chiplet (con qualche affinamento), aumentando il core-count (che è fermo da Zen2 7nm), con l'IOD che passerà a 4nm da 6nm ed il chiplet a 3nm da 4nm.
Sintetizzando, AMD ci ha venduto un Zen5 sul 4nm (anzichè 3nm come ha fatto Intel) e con un IOD RICICLATO di Zen4... a mio parere perchè bastava vs Arrow, ma ce lo sta facendo pagare come fosse un Zen6 a 3nm.

Io sono stra-convinto che AMD dimensionerà le prestazioni di Zen6 in base a Nova e non al massimo possibile, semplicemente per ottenere un prodotto con il più basso R&D e costo produzione silicio (3nm per Zen6 vs 2nm per Nova), che ovviamente sarebbe di un tot differente da un prodotto creato per raggiungere la prestazione massima, come potrebbe essere se prodotto sul 2nm e senza lucrare sulla L3 3D, che quei 5$ di impilazione potrebbero anche essere considerati come standard nel modello base.

Oltre a ciò, il 2nm TSMC è "ricercato" senz'altro di più del 3nm, quindi sarei dell'idea che AMD abbia dalla sua possibili volumi disponibili di wafer 3nm di gran lunga superiori a quelli che avrà Intel sul 2nm... quindi grande margine di guerra sul prezzo. La condizione migliore per noi è che Intel riesca in un prodotto top Nova costringendo AMD alla guerra dei prezzi, altrimenti pagheremo un Zen6 al prezzo di Nova, anche se un Zen6 costerà produrlo un tot di meno e con R&D risicato, vs un Nova dove Intel cambierà gran parte del progetto Arrow.

Telstar

18-05-2025, 11:29

Io sono stra-convinto che AMD dimensionerà le prestazioni di Zen6 in base a Nova e non al massimo possibile, semplicemente per ottenere un prodotto con il più basso R&D e costo produzione silicio (3nm per Zen6 vs 2nm per Nova), che ovviamente sarebbe di un tot differente da un prodotto creato per raggiungere la prestazione massima, come potrebbe essere se prodotto sul 2nm e senza lucrare sulla L3 3D, che quei 5$ di impilazione potrebbero anche essere considerati come standard nel modello base.

I tempi di ricerca e sviluppo non sono così veloci da consentire cambi architetturali. Si può intervenire sui clock e su cose minori. Ma per quello c'è l'overclock e il fine tuning.
Poi nessuno ci punta la pistola alla testa. Zen6 (ovviamente io guardo solo al x3d) non avrà abbastanza gap prestazionale? Si salta e si aspetta zen7 o il successore di nova lake.

paolo.oliva2

18-05-2025, 20:17

I tempi di ricerca e sviluppo non sono così veloci da consentire cambi architetturali. Si può intervenire sui clock e su cose minori. Ma per quello c'è l'overclock e il fine tuning.
Poi nessuno ci punta la pistola alla testa. Zen6 (ovviamente io guardo solo al x3d) non avrà abbastanza gap prestazionale? Si salta e si aspetta zen7 o il successore di nova lake.
Se partiamo dal presupposto che un 9800X3D non limita una 5090, per quanto poco possa incrementare un Zen6 3D, dire più che sufficiente per non limitare anche la futura 6090... a che pro spendere in AM6/DDR6?
Se poi pensiamo che ci vogliono 3000€ già per la 5090... per una 7090 ce ne vorranno 5000€... + AM6/Zen7/DDR6... siamo a 1/3 di quanto guadagna una persona normale all'anno... saremmo distanti dall'hobby...

Lato MT, penso che per prestazioni MT > X24 (intendo core P e non ibrido), bisogna passare ad una mobo quad-channel... che sarebbe impossibile nel desktop come offerta per tutti... e se dedicata, costrerebbe quanto una mobo per Threadripper...

Quindi, per me, chi ha AM5 è granitico che si terrà AM5 e upgraderà a Zen6, ma AM5 + Zen6 rappresenterà comunque un ottimo acquisto nel caso che AMD farà una politica di costi CPU stile Zen3 con AM4. Non ci metto Intel perchè... se già ha fatto la boiata di socket nuovo esclusivo per Arrow, è fuori da ogni miracolo una Intel che si comporti come AMD per AM4 (addirittura nuovi modelli di CPU per 2 anni ulteriori ai 5 anni della durata socket) e probabilmente AMD farà il bis con AM5.

P.S.
Tra l'altro il progresso delle CPU è legato alle nuove nanometrie silicio... ma la corsa alla nuova nanometria c'è quando c'è competizione tra produttori silicio... Intel produce da TSMC, Samsung non riesce a togliere cliento a TSMC, tutti producono da TSMC... un rallentamento nell'evoluzione nanometrie silicio se TSMC rimarrà l'unica, lo darei per scontato.

Telstar

19-05-2025, 17:51

avevo scritto la risposta ma non aveva preso l'invio...

Se partiamo dal presupposto che un 9800X3D non limita una 5090, per quanto poco possa incrementare un Zen6 3D, dire più che sufficiente per non limitare anche la futura 6090... a che pro spendere in AM6/DDR6?

Premesso che le ddr6 non voglio vederle prima di 4 anni dal lancio, le cpu ormai durano anche 5 anni pieni, e non è con la 5090 che va fatto il confronto ma con un ipotetica 7080 o simili. La piattaforma mi deve dare la sicurezza di non essere cpu-limited per 5 anni.

paolo.oliva2

22-05-2025, 17:46

avevo scritto la risposta ma non aveva preso l'invio...

Premesso che le ddr6 non voglio vederle prima di 4 anni dal lancio, le cpu ormai durano anche 5 anni pieni, e non è con la 5090 che va fatto il confronto ma con un ipotetica 7080 o simili. La piattaforma mi deve dare la sicurezza di non essere cpu-limited per 5 anni.

Ma se facciamo un discorso "largo" ma anche nel contempo "reale", il tutto è più ideologico che materiale, perchè il 90% (e probabilmente 99,9%) si compra il sistema in base al budget, dove al più c'è la scelta dei componenti nello stesso budget... ma di certo non si crea manco la condizione CPU-limit in 3-4 anni.

Il discorso del cpu-limited è di difficile interpretazione... perchè dipende da quando si potenziarà nel tempo la VGA e cosa cambierà nel software.
Io sarei convinto che i produttori hardware si metteranno d'accordo con le software-house per far si che istruzioni IA o meno saranno implementate con le nuove CPU... e se vogliamo il bombardamento c'è già stato con l'IA nel mobile... ma la gente ha compreso che era un inciucio e quindi non c'è stata la valanga di acquisto nuove CPU... ma Copilot è una cosa... in game credo sia molto più facile integrare dei nuovi set di istruzioni nelle CPU per venderle.
Tra l'altro se diventerà reale questo scenario, subentrerà anche un discorso di capacità memoria DDR ma anche di banda, dove evidentemente le DDR5 non possono fare quello che faranno le DDR6, e tutto si intreccia.

Io penso che sia finito il tempo della durata di una CPU di 5 anni in game... se uno vuole stare al passo dei tempi, che non vuole dire avere una XX90 o XX80, quanto alle nuove tecnologie, perchè in questo modo sono "loro" ad avere il pieno controllo sull'hardware necessario... tipo NPU/100.000 di banda e 64GB di DDR, di certo non si è costretti ad acquistare, ma anche impossibilitati ad utilizzare gli ultimi titoli.

5 anni sono lunghi... 5 anni fa che c'era? Zen3 LISCIO e Alder? Manco era uscito il 5800X3D... e si è passati dalle DDR4 alle DDR5, dal PCI4 al PCI5, SSD SATA a PCI...

Telstar

22-05-2025, 18:14

Io penso che sia finito il tempo della durata di una CPU di 5 anni in game... se uno vuole stare al passo dei tempi, che non vuole dire avere una XX90 o XX80, quanto alle nuove tecnologie, perchè in questo modo sono "loro" ad avere il pieno controllo sull'hardware necessario... tipo NPU/100.000 di banda e 64GB di DDR, di certo non si è costretti ad acquistare, ma anche impossibilitati ad utilizzare gli ultimi titoli.

Ho detto 5 anni perché il progresso va rallentando sempre di più, anche lato gpu.
Io tutta sta fiducia nell'AI per cpu, gpu e videogiochi proprio non ce l'ho. Ma spero di sbagliarmi e che riusciranno a recuperare prestazioni in questo modo.

Il 5800x3d è uscito 5 anni fa se non sbaglio.

OrazioOC

22-05-2025, 18:19

Ho detto 5 anni perché il progresso va rallentando sempre di più, anche lato gpu.
Io tutta sta fiducia nell'AI per cpu, gpu e videogiochi proprio non ce l'ho. Ma spero di sbagliarmi e che riusciranno a recuperare prestazioni in questo modo.

Il 5800x3d è uscito 5 anni fa se non sbaglio.

5800x3d è uscito nel 2022. :)

5 anni fa c'erano i ryzen 5000 lisci e gli intel 11th series...

paolo.oliva2

23-05-2025, 08:50

Considerando che Zen è uscito nel 2017, in 5 anni con AMD siamo passati dal 1700/1800X al 5800X3D, con Intel dall'X4 a quasi il 12900K.

Che poi in game tanto tanto, perchè AMD ha capitalizzato massimizzando i guadagni ed offrendo meno di quanto concesso dal silicio (ora farà il chiplet X12 semplicemente perchè su un 3nm/2nm, realizzare un chiplet X8 le costerebbe di più per raggiungere lo stesso core-count).
Io avevo preso un Threadripper 1920X X12/180W, Zen 1000, mi sono ritrovato che un 3700X Zen2 X8 65W TDP perdeva solamente un 20% in MT, con il 3700X a def e 1920X occato... 88W il 3700W vs 180W il 1920X. Per 5 anni il 1920X X12 180W si sarebbe confrontato con un 3950X Zen2 X16... 2X prestazione con -30% di consumo.

Però Intel è arrivata al capolinea... nel senso che o Intel Foundry offre una nanometria competitiva vs TSMC e quindi la possibilità di produrre CPU nelle sue FAB, o metterci una pietra sopra e produrre da TSMC... perchè altrimenti veramente che va a fondo.
In ambedue i casi, Intel dovrà offrire una CPU ai vertici, e ciò obbligherà AMD ad offrire più prestazione e non, come ora, il massimo guadagno.
Per il 2028 ci sarà l'1,4nm TSMC e tutte le nanometrie spinte sul 2nm (N2P e N2X), un salto incredibile sia a livello di densità che di consumo/prestazione.
Pensa a Strix Halo che sul 4nm ci stecca un X16/32TH + una iGPU fa 40CU, il tutto con 128GB... proiettando questa CPU dal 4nm all'N2P e al 1,4nm, ci potrai mettere un X24 + iGPU da 60CU + 256GB/512GB di HBM4, con tutte le migliorie Hardware.
A mio parere, oggi, non si può continuare con esempio AMD che vende un chip grafico consigliando un prezzo di vendita dove gli "impacchettatori" ci appioppano +20/40% sul prezzo finale... perchè in primis quasi ci guadagna meno AMD, e diminuisce il volume di vendita.
L'APU Strix Halo risolve in pieno questa situazione... perchè ti ritrovi un APU con memoria di sistema e iGPU, che costa nettamente meno rispetto all'equivalente CPU + discreta + DDR5.
In 5 anni, l'Halo di oggi con il prodotto futuro sarà come oggi confrontare un Zen2 APU con Halo.

--------------------------

https://www.design-reuse.com/news/202528766-amd-sees-tsmc-as-the-clear-favorite-for-2nm-but-samsung-remains-in-the-game/

No exclusivity – Samsung remains in discussion

Despite the clear preference for TSMC, AMD is leaving it open as to whether other foundry partners could also come into play. Samsung in particular is mentioned as a possible second supplier. According to the AMD manager, the company is always in talks with suppliers “who can offer the best services for our customers”. There is therefore no exclusive partnership with TSMC – at least not on paper. Samsung Foundry has repeatedly communicated progress with 2nm and underlying nodes (e.g. SF2 and SF1.4) in recent months, even if concrete design wins have so far been in short supply. Particularly in the server segment, where validation cycles are long and risk aversion is high, an actual switch from AMD to Samsung will probably only take place if the technical and economic pressure is correspondingly high – for example due to supply bottlenecks or geopolitical considerations.

Mentre rimane da comprendere se il chiplet desktop di Zen6 sarà sul 3nm (presumibilmente N3P) o sul 2nm, sempre TSMC, l'ipotesi di una produzione da Samsung offrirebbe aspettative differenti.
Il punto non è tanto quali caratteristiche teoriche avrebbe un chiplet Zen6 desktop sull'SF2 Samsung vs N3P/N2 TSMC, quanto invece l'eventuale politica commerciale, che risulterebbe essere molto differente.
A grandi linee... TSMC è più cara a wafer rispetto a Samsung, ma anche qualitativamente superiore. Realizzare 2 stesure distinte (TSMC e Samsung) per AMD raddoppierebbero i costi di stesura e il volume finale si frazionerebbe... con tempi più lunghi di affinamento e resa. Ma anche aspetti positivi, quale un corposo aumento potenziale di volume wafer.
Il punto è... perchè esempio il listino VGA discrete è aumentato? Perchè la richiesta supera l'offerta, perchè oramai CPU, VGA, IA e simili, vendono prodotti su silicio TSMC, e TSMC non può soddisfare il volume totale richiesto... e i segmenti dove aumenta la richiesta di volume, hanno problemi di quantità, a discapito del prezzo finale. Avere un volume su cui giocare, non è da poco... perchè ad esempio nel mobile, AMD, non è riuscita a imporsi, pur avendo un prodotto migliore, per problemi di volume, oltre ad avere un indubbio vantaggio in generale in caso di guerra di prezzi.

AMD non è nuova a cambi radicali ed annunci all'ultimo minuto. Quando AMD passò dal 14/12nm GF (Zen 1000 e +) al 7nm TSMC (Zen2) lo tenne nascosto per 1 anno e lo si seppe 1 mese prima della commercializzazione, quando era impossibile nascondere ciò che usciva da TSMC.

------------------------

Apple ha da tempo un'esclusiva di circa 6 mesi sui processi nuovi TSMC, quindi nel momento in cui Apple comincia la produzione in volumi, vuol dire che il processo è disponibile, e passeranno almeno 6 mesi prima che altri player (tra cui AMD) possano produrre in volumi.

Apple M5 entra in produzione di massa sul nodo N3P di TSMC

https://technode.com/2025/02/07/apple-m5-series-chips-enter-mass-production-with-tsmc-n3p-3nm-process/
https://www.notebookcheck.it/Apple-M5-entra-in-produzione-di-massa-sul-nodo-N3P-di-TSMC.957244.0.html

In febbraio 2025 Apple ha iniziato la produzione in volumi sull'N3P, e quindi da Agosto 2025 potrebbe iniziare la produzione in volumi per altri player.

Apple si assicura il primo lotto di chip 2nm di TSMC per iPhone 17

Stesso discorso per l'N2 TSMC... con una produzione in volumi verso fine 2025 per una commercializzazione nel 2026, e questo combacerebbe con rumot precedenti che davano Zen6/2nm per il 1° semestre 2026 e Nova/2nm per il 2° semestre 2026.
Ora... un punto interessante è che si pensava che Apple avrebbe commercializzato la sua nuova famiglia di CPU sul 2nm TSMC mentre ora si sa per certo che utilizzerà l'N3P e che il 2nm TSMC verrà utilizzato per la la successiva.

Passando ad AMD/Zen6, la distribuzione di driver specifici per Zen6 su Linux, fanno ipotizzare una commercializzazione di Zen6 per fine 2025 o max inizio 2026, visto che di norma vengono distribuiti un 6 mesi prima della commercializzazione, e questo escluderebbe l'utilizzo del 2nm TSMC, per quanto sopra riportato (+6 mesi su Apple).
Inoltre dalle varie tabelle negli articoli, il guadagno del 2nm sul 3nm è soprattutto in densità ed efficienza, ma prestazionalmente il guadagno non è alto (tra N3 liscio e N2 liscio) ed ancora meno rispetto a PP N3 pompati (N3P e N3X), e la resa dovrebbe essere peggiore visto che l'N3 è rodato e le varianti P/X sono affinamenti ulteriori anche per aumentare la resa.

Io ipotizzerei che AMD possa optare per un Zen6 N3P per soluzioni desktop/mobile, ed utilizzare l'N2 successivamente dove la densità e maggiore efficienza conta, esempio per i chiplet Zen6C X32 e CCX >X12, mentre l'N3P offrirebbe un incremento prestazionale già ottimo vs l'N4P utilizzato con Zen5, e l'aumento di densità più che sufficiente per portare il CCX/Chiplet a X12.

Vedremo.

Guardando avanti a 2 nm, il chatter della supply chain mette Apple nella parte anteriore della coda N2, mentre le roadmap trapelate suggeriscono che il nucleo desktop Zen 6 di AMD (“Medusa Ridge”) potrebbe essere spugnato su una variante di prestazioni “N2X”. TSMC ha dichiarato agli investitori la scorsa settimana che le uscite di nastri N2 “sono in anticipo rispetto al conteggio di N3 nella stessa fase”, con una capacità di volume al tap entro la stagione delle vacanze 2025.

https://www.rdworldonline.com/tsmc-moves-n3p-3-nm-chips-into-volume-production-aiming-for-n3x-sampling-by-q3/

Considerando che l'N4X offre già un +5% di frequenza rispetto all'N4P, che è quello utilizzato da Zen5 desktop... SE VERO l'N2X per il desktop, si passerebbe fa un 4nm spinto (ma non molto spinto perchè P e non X) ad un 2nm molto spinto (l'X rappresenterebbe il max)... un salto di 2 nanometrie+

paolo.oliva2

02-06-2025, 03:06

TSMC 2025 Technical Symposium Has Roadmap to 2028 and A14 (1.4 nanometer) Node

https://www.nextbigfuture.com/2025/05/tsmc-2025-technical-symposium-has-roadmap-to-2028-and-a14-1-4-nanometer-node.html

https://i.postimg.cc/2jJJ4tgP/tsmc.jpg (https://postimages.org/)

Se al simposio TSMC 2025, TSMC riporta ufficialmente che l'N2P sarà in produzione nella 2a metà 2026 e l'N2X nel 2027... come potrebbe esistere la commercializzazione di un Zen6 a inizio 2026 sull'N2X?

La situazione più plausibile, dando credito al rumor di un Zen6 desktop per inizio 2026, è che la versione Zen6 desktop (CCX fino a X12) sarà sull'N3P (e non N2X) e il collegamento Zen6 su N2X sia per chiplet Epyc, confermata da rumor di CCX X16/X32.

mikael84

02-06-2025, 11:19

TSMC 2025 Technical Symposium Has Roadmap to 2028 and A14 (1.4 nanometer) Node

Se al simposio TSMC 2025, TSMC riporta ufficialmente che l'N2P sarà in produzione nella 2a metà 2026 e l'N2X nel 2027... come potrebbe esistere la commercializzazione di un Zen6 a inizio 2026 sull'N2X?

La situazione più plausibile, dando credito al rumor di un Zen6 desktop per inizio 2026, è che la versione Zen6 desktop (CCX fino a X12) sarà sull'N3P (e non N2X) e il collegamento Zen6 su N2X sia per chiplet Epyc, confermata da rumor di CCX X16/X32.

La situazione sarà (presumo) identica a quella vista con zen5/C. Lato desktop zen6 3nP, e lato Epyc 2nm basic (quello che utilizzerà intel con nova).

Intanto il nodo 1,4nm, notizia di oggi, pare potrebbe toccare i 45k.
https://wccftech.com/tsmc-1-4nm-angstrom-process-said-to-cost-45000-per-wafer/

Telstar

02-06-2025, 21:18

oppure rimandano di 6 mesi :D :D :D :D

paolo.oliva2

03-06-2025, 11:48

Per la situazione attuale, AMD può aspettare a commercializzare Zen6 fino all'uscita di Nova. Il rumor di un Zen6 a inizio 2026, SE vero, è da collegare alla possibilità di un refresh di Arrow sull'N3P, perchè il passaggio di nodo N3B-->N3P garantirebbe un boost ben superiore alla differenza odierna vs Zen5... ed un refresh migliorerebbe gli FPS in game... l'alternativa sarebbe che AMD continuerà a venderci Zen6/4nm allo stesso prezzo di un Zen6/3nm...

nicolo83

03-06-2025, 18:50

qualcuno sa se è prevista una nuova generazione di apu per desktop (serie G) prima della fine dell'anno?

paolo.oliva2

03-06-2025, 21:30

qualcuno sa se è prevista una nuova generazione di apu per desktop (serie G) prima della fine dell'anno?

Si, pare a luglio il 9000G.

----------------

https://www.tomshw.it/hardware/i-nuovi-ryzen-di-amd-sono-stati-confermati-dalla-beta-di-aida64-2025-06-03

AIDA beta con supporto preliminare Zen6.

paolo.oliva2

04-06-2025, 10:58

@Mickael84

Comunque ricordo un post dove si diceva che l'N3E costava circa il 10% in meno a wafer rispetto all'N3B, semplicemente perchè riduceva il tempo macchina riducendo dei passaggi.
Dedurrei che il costo a wafer del processo X si calcoli in base ai materiali utilizzati ma anche dal tempo macchina necessario a produrlo.
A questo si aggiunge ovviamente la situazione TSMC, con la domanda che è massima, impatta sui listini.
Però c'è un altro aspetto da considerare. I vari processi P/X utilizzano la catena "madre", nel senso che sono restringimenti ottici ottenuti con gli stessi macchinari.
Quindi si ri-creerebbe la situazione delle le catene 5nm che producevano l'N4/N4P/N4X con gli stessi macchinari del 5nm, rappresentando una alternativa (valida) all'allora N3B/N3E, anche con il 3nm, con N3P/N3X si ri-creerà l'alternativa vs l'N2, visto che per tempistica i PP affinati dell'N2 si vedranno a fine 2026 e 2027.
Virtualmente per TSMC è grasso che cola, perchè le consente di produrre volumi elevati con fonderie "vecchie" (3nm) e non limitare l'offerta al massimo volume possibile delle fonderie "nuove" (2nm).
Ovviamente perchè il "giochino" funzioni, deve essere allettante anche per il cliente, cioè competitivo prezzo/performances.
In generale, un P/X della nanometria precedente, a mio parere è strettamente dipendente da cosa si vuole produrre, rispetto al nodo liscio nuovo, perchè dove conta la maggiore densità, esempio con i core densi Zen, l'N3E non limita nel core-count, e la perdita di efficienza maggiore del liscio vs P/X all'aumentare della frequenza non "si vede", in quanto la frequenza dei core densi è relarivamente bassa.
Zen5 desktop, con un CCX X8, la densità dell'N4P è più che sufficiente (infatti il chiplet di Zen5 è 70mm2 anzichè 71mm2 di Zen4, pur con un corposo aumento di transistor), e sfrutta l'affinamento dell'N4P indirizzato ad aumentare l'efficienza alle alte frequenze.
Io che ho provato sia il 7950X 5nm liscio che il 9950X 4nm (N4P), posso dire che c'è una differenza di 200MHz almeno a parità di consumo (tra l'altro con un 9950X che ha più transistor), ma quello che stupisce, è che il 7950X con il 5nm era alla massima curva silicio già a 240/245W PPT, mentre il 9950X arriva a 260W (e +200/300MHz) con una efficienza per certo non peggiore rispetto al 7950X PBO 230W.

Speriamo che il futuro Zen6 abbia il CCX X12, perchè il salto in MT dal 9950X X16 a Zen6 X24 sarebbe superlativo... poi con il vantaggio di poter upgradare, per quanto AMD potrà prezzare un 10950X, tra vendere il 9950X e riciclare tutto il resto, dovrebbe essere una spesa popolare (nei limiti permessi di una mobo con VRM da 70A... probabile che ci vorranno 400W/VRM 110A per un X24 Zen6 in OC). Probabile lo comprerò al D-DAY. Poi stop, non penso di proseguire ad AM6/DDR6 e Zen7... a 63-64 anni. :) la scimmia oramai è prossima al letargo.

Tony M.

05-06-2025, 08:53

paolo.oliva2

06-06-2025, 06:46

Il caso dell'IA che non voleva spegnersi: c'è da preoccuparsi?

cavolo, hanno già sviluppato l'istinto di sopravvivvenza.
avete pronta la sedia e la frusta per tenere a bada il nuovo processore ryzen ?? :-)

https://it.euronews.com/next/2025/05/31/il-caso-dellia-che-non-voleva-spegnersi-ce-da-preoccuparsi?utm_source=firefox-newtab-it-it
Super... però, a rifletterci, non è un paradosso... cioè, se dotiamo un PC di una propria intelligenza, è utopistico che poi non la usi per iterazioni al di fuori del nostro volere. Non so fino a che punto si possa credere di poter mettere dei paletti... facendo un parallelismo, tipo mobo/CPU, con il BIOS che impostasse le regole... e se il sistema riscrivesse il BIOS autonomamente (o comunque un bios virtuale, uno specchio del BIOS originale modificato)?

paolo.oliva2

11-06-2025, 17:11

https://www.tomshw.it/hardware/cosa-sono-le-dram-e-come-cambieranno-i-pc

Cosa sono le DRAM+ e come cambieranno i PC

I primi prodotti commerciali basati su DRAM+ sono attesi entro quest’anno, con aziende come SK Hynix e Samsung già impegnate in test pilota. La roadmap di sviluppo prevede diverse fasi:

Fase 1 (2025-2026): lancio di moduli MCP (Multi-Chip Package) da 16GB per applicazioni IoT e Integrazione in GPU enterprise e server, con moduli da 128GB a 32GB/s.
Fase 2 (2026-2027): integrazione con CXL 2.0 per pool di memoria disaggregati. Adozione in dispositivi consumer, inclusi gli smartphone.
Fase 3 (2027-2028): transizione a nodi di dimensioni più ridotte e ottimizzazioni con altri elementi in grado di migliorare la produzione.
Fase 4 (2030+): evoluzione verso architetture 3D con densità superiori a 1Tb/mm². Il legame con il CXL sarà cruciale: entro il 2030, si stima che il 70% dei data center utilizzerà memoria disaggregata, riducendo i costi di scalabilità del 40%.

Ovviamente dal punto di vista dei consumatori classici, come noi, non sarà probabilmente una scelta, poiché non usciranno prodotti con l’una o l’altra memoria. Ora, però, se vedrete questa nuova sigla, saprete di cosa si tratta e i vantaggi che vi porterà.

---------------------------------

https://www.techpowerup.com/337998/amd-namedrops-epyc-venice-zen-6-and-epyc-verano-zen-7-server-processors

AMD Namedrops EPYC "Venice" Zen 6 and EPYC "Verano" Zen 7 Server Processors

Le slide nell'articolo sono ORIGINALI AMD.

https://www.ctee.com.tw/news/20250614700049-430704

https://i.postimg.cc/Ls0TjL95/AMD-roadmap-2025-2026-2027.jpg (https://postimages.org/)

AMD SP7 & SP8 Platforms For Next-Gen EPYC “Venice” & “Verano” CPUs Detailed: Up To 12800 MT/s 16-Channel Memory & 128 PCIe 6.0 Lanes

https://wccftech.com/amd-sp7-sp8-platforms-epyc-venice-verano-cpus-12800-mtps-16-channel-memory-128-pcie-6-0-lanes/

EPYC 9006 "Venice" With Zen 6C: 256 Cores / 512 Threads / Up To 8 CCDs / 1024 MB L3
EPYC 9005 "Turin" With Zen 5C: 192 Cores / 384 Threads / Up To 12 CCDs / 384 MB L3
EPYC 9006 "Venice" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 8 CCDs / 384 MB L3
EPYC 9005 "Turin" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 16 CCDs / 384 MB L3

Il che vorrebbe dire fino a X32 per CCD

Per quanto riguarda il silicio, parrebbe un cambiamento di utilizzo silicio... in quanto sia con Zen4 che con Zen5, hanno utilizzato 2 nanometrie, rispettivamente Zen4 5nm e Zen4C 4nm e Zen5 4nm e Zen5C 3nm.
Con Zen6 sembrerebbe 2nm per tutti, e idem per Zen7 (lì è riportato TBD, ma visto che ufficialmente AMD riporta Zen7 per il 2027, l'unica nanometria più spinta disponibile sarebbe l'N2P), con variazione del core-count CCD, da verificare il CCX.

https://i.postimg.cc/Hszz2f3V/AMD.jpg (https://postimages.org/)

SE AMD non vambierà politica (chiplet desktop riciclo del chiplet Espyc), vorrebbe dire Zen6 2nm N2 e Zen7 2nm N2P

P.S.
Come supporto DDR5, per Zen6 Epyc si arriverà a DDR5 8000 oltre ad altri tipi.

https://i.postimg.cc/GhJKcFy4/AMD-SP7-Server-Platform.jpg (https://postimg.cc/vcTfh6Xy)

Non conosco Epyc, non mi vorrei sbagliare, ma supporrei che siano Jedec. Considerando l'EXPO, non mi pare difficile che si possa arrivare a >9000.

--------------------------------------

Senza voler creare aspettative irreali, mi pare che Zen6 vs Zen5 avrà certamente un affinamento nell'I/O, un MC che dalle DDR5 5600 jedek passerà a DDR5 8000, una evoluzione dell'IF e simili per un supporto 1:1 al clock DDR5 aumentato, pare che ci sia anche un collegamento tra le L3 dei 2 chiplet (così da dimezzare le latenze non passando più per l'IOD, proposto comunque già nei Strix Halo 2 chiplet).
Io non credo che AMD varierà granchè le ALU di Zen5 con Zen6... ma se consideriamo quanto boosta in più il 9950X3D vs 9950X in CB24, si potranno avere scenari dove indubbiamente il potenziamento della banda/latenze verso le DDR5 produrrà aumenti prestazionali significativi.
Per il resto, se consideriamo che da un 9950X X16 con DDR5 5600 si passerebbe ad un X24, +50% di core, lato DDR5 le 8000 rappresenterebbero già un >+42% rispetto alle 5600.
Ma c'è da considerare che oggi come oggi Zen5 risente dell'IOD riciclato di Zen4... perchè il limite è 6000/6400 per ottenere 1:1... ma già il supporto 8000 per Epyc, farebbe supporre almeno 1:1 con le 8200 in jedec, e > in EXPO.

paolo.oliva2

19-06-2025, 15:03

https://overclock3d.net/news/misc/amd-demos-full-speed-pcie-6-0-with-its-next-gen-server-cpus/

Demo delle future CPU Epyc PCI 6

paolo.oliva2

24-06-2025, 14:51

Le voci di un Zen6 6GHz ci sono da tempo... ma pare che AMD stia facendo delle prove anche sulle prox varianti N2, cioè N2P e N2X. Sembrerebbe che sull'N2 si possa arrivare a 6,2GHz e sull'N2X a 6,5GHz (ma l'N2X dovrebbe essere commerciale a fine 2026 se non 2027).

https://www.reddit.com/r/amd_fundamentals/comments/1lisz3l/mlid_amd_zen_6_clock_speeds_leak_intel_nova_lake/

Ma sono molte le info sulle chat.

Quella che è interessante, è un notevole aumento delle performances in game, dovuto al passaggio al 2nm e al CCX X12.

In parole semplici, il chiplet Zen5 è un X8, ed il PPT applicato è dimensionato per ottenere in MT 8 core a >5GHz e su un carico del 50% del core-count (ovvero 4 core su 8) offrire la frequenza turbo max.

Con la stessa logica, Zen6 dovrebbe permettere 6 core alla max frequenza turbo... quindi sarebbe più facile, nei game, trovarsi un Zen6 in turbo su tutti i core tispertto a Zen5, o comunque frequenze medie ben più alte.

--------------------

AMD riporta che Zen6 Epyc aumenterà le prestazioni fino ad un +70%.

https://www.hwlegend.tech/news/hardware/amd-zen-6-nel-2026-cpu-oltre-i-6-ghz-grazie-a-tsmc-a-2nm-e-alla-sua-nuova-architettura/

Prestazioni: +70% rispetto a Zen 5

Secondo AMD, Zen 6 porterà a un aumento prestazionale fino a 1,7x rispetto a Zen 5, una cifra importante ottenuta attraverso maggiore numero di core e miglioramento del rendimento per core. Questo dato, riferito a CPU server da fino a 256 core (contro i 192 core massimi di Zen 5 EPYC), suggerisce che il guadagno in IPC e frequenza sarà tutt’altro che marginale.
Con un incremento del 33% nei core, per arrivare al +70% complessivo di performance, ogni singolo core dovrà offrire almeno il 27,5% in più di prestazioni, combinando aumenti di IPC con le attese frequenze record oltre i 6 GHz.

--------------------

AMD's next-gen Zen 6 chips could launch with crazy high 7.0GHz CPU clock speeds

https://www.tweaktown.com/news/106021/amds-next-gen-zen-6-chips-could-launch-with-crazy-high-7-0ghz-cpu-clock-speeds/index.html

Solamente una considerazione. Nelle news, ci sta che i dati siano pompati per incentivare il click... però la quasi totalità delle news ha comunque un fondo (più o meno profondo :)) di verità. Ora... che magari si spari 7GHz al posto di 6,2GHz, ci sta... però che senso avrebbe riportare N2X al posto di N2? Tra l'altro l'N2X è un PP che TSMC stessa lo da' per il 2027 come produzione in volumi... però ci sono coincidenze...

E' una scelta Intel l'utilizzo di PP lisci o una scelta di TSMC di rendere disponibili ad Intel solamente PP lisci? Cioè, un Arrow sull'N3B poteva essere una scelta di Intel, in quanto l'N3B era comunque l'unico PP come base 3nm con disponibilità in largo anticipo... ma ha senso la produzione di Nova sul 2nm liscio quando (sembra) che AMD stia comunque facendo una stesura di Zen6 sull'N2X? La differenza prestazionale sarebbe enorme... perchè a livello di silicio, l'N5 è quello di Zen4, mentre il P sarebbe l'N4P di Zen5 (la sigla N4P è per indicare una maggiore densità, ma in realtà sarebbe un N5P).
Sarei dell'idea che non avrebbe senso produrre a 2nm liscio vs N2X/N2P per risparmiare alcune migliaia di $ a wafer (ma su 30.000$), perchè i PP successivi al liscio, oltre ad aumentare la densità, migliorano anche in efficienza, in resa e in leakage... quindi sarei più propenso a credere che sia una scelta di TSMC non rendere disponibile ad Intel PP superiori... forse per non condividere alcune info con Intel.
E qui torniamo al discorso N2X... siamo a metà 2025, ben 1,5 anni prima dal 2027 (data di produzione in volumi dell'N2X)... Se diamo per buono la notizia della stesura di Zen6 sull'N2X, e che frequenze superiori vs N2 liscio siano reali, saremmo ben oltre ad una produzione a rischio per un PP per il 2027... che vedrebbe ES sui 2-4GHz, non certamente >6GHz... con quelle frequenze si dovrebbe essere tranquillamente nella fase di affinamento per migliorare la resa. Ma allora questa discrepanza con i tempi? AMD ga forse come Apple? Condivide la spesa affinamento N2X per avere una esclusiva in anticipo?

E allora mi verrebbe da pensare... TSMC ha investito oltre 150 miliardi di $ negli USA... ma se la Cina invadesse ora Taiwan, TSMC sarebbe nella merda, perchè si ritroverebbe la produzione negli USA acerba e insufficiente come volume e le FAB a Taiwan distrutte.
TSMC non ha paura di Intel, perchè Intel si ritrova con difficoltà ad investire sul silicio e possibili investitori esterni non intenzionati a vedersela con TSMC come concorrente... ma tutto potrebbe cambiare nel caso di una invasione della Cina.
Certo è che nella situazione attuale, una AMD con la possibilità di produrre Zen6 sull'N2X vs N2 Intel, lasciando anche a parte il desktop, tra Epyc e sistemi AI...

Telstar

28-06-2025, 12:27

un 10800x3d a 7 gigi me lo prendo al day 1

Lights_n_roses

28-06-2025, 14:36

Si sa già quando usciranno i processori ZEN 6 ?
Attualmente ho un 7600x e sto valutando di cambiarlo con un 9700x ...unicamente per questioni di ...caldo. Il mio case permette di installare un sistema a liquido con 2 ventole sul tetto, quando si gioca butta fuori davvero molto (troppo calore) dal tetto.

paolo.oliva2

29-06-2025, 07:48

Zen6 uscirà nel 2026, un quale mese del 2026... è un terno al lotto.

Dal punto di vista commerciale, AMD ha poco interesse ad anticipare la commercializzazione di Zen6, perchè più continua a vendere Zen5 e più aumenta l'utile visto che il prezzo finale di Zen5 non si abbassa granchè ma l'R&D è stato recuperato da tempo e la resa migliora... e non ha alcuna forzatura esterna di offrire prestazioni migliori.
Dal punto di vista tecnico, che AMD abbia già iniziato da tempo a distribuire supporto Zen6 (anche a livello Epyc), confermerebbe la distribuzione di ES Zen6, altrimenti per cosa si distribuirebbe il supporto?
Poi c'è il discorso silicio... ci sono date ufficiali TSMC in cui si riporta la tempistica commerciale dei vari PP, metà 2025 N3P, fine 2025/inizio 2026 N2, 2° semestre 2026 N2P per arrivare al 2027 all'N2X.

Personalmente io credevo in un Zen6 desktop sull'N3P, presentato a inizio anno e commercializzato verso marzo 2026... ma oramai tutte le news riportano Zen6 sul 2nm e per giunta manco il liscio ma P o X, è difficile farsi un'idea.

Evilquantico

29-06-2025, 09:27

Lights_n_roses

29-06-2025, 14:45

ninja750

30-06-2025, 08:52

Le voci di un Zen6 6GHz ci sono da tempo... ma pare che AMD stia facendo delle prove anche sulle prox varianti N2

spero che amd non rincorra sti 6ghz per una questione commerciale che poi torniamo alla diatriba dei mhz come sui matisse

Invece per la gestione del troppo calore dici andrei migliorando da 7600x a 9700x? Già in inverno ricordo che si sente, ora che è estate arrivano davvero delle ondate calde dal tetto del case.

cappalo a 65W da bios

mikael84

30-06-2025, 11:47

spero che amd non rincorra sti 6ghz per una questione commerciale che poi torniamo alla diatriba dei mhz come sui matisse

cappalo a 65W da bios

Il N3P di zen6, avrà un 12% perf/watt /0,75v, quindi è probabile che permetta un aumento di clock finale.

paolo.oliva2

01-07-2025, 17:54

Invece per la gestione del troppo calore dici andrei migliorando da 7600x a 9700x? Già in inverno ricordo che si sente, ora che è estate arrivano davvero delle ondate calde dal tetto del case.

Non lo so... ma dopo la legnata nei denti :D dei 9700X a 65W TDP... penso che i TDP di Zen6 saranno gli stessi di Zen5... e non credo meno caldi in game.

---------------------------------------------------

A grandi linee, con Zen5, la gestione delle frequenze è gestita così:
Frequenza max MT con carico su tutti i core dipende dal PPT max, e se si aumenta il PPT max, subentra la Fmax.
La frequenza max turbo entra in funzione (circa) quando PPT e core utilizzati sono meno del 50% (esempio 100W PPT max e si è sui 50W ed, idem, CCX X8 con 4 core spenti)...
La stessa logica, applicata al CCX X12, comporterebbe 6 core in turbo vs 4 del CCX X8... e sarebbe più facile vedere un Zen6 in game con tutti i core in turbo rispetto ad un Zen5.

Inoltre... in condizione def, AMD imposterà valori TDP di Zen6 uguali a Zen5, in primis perchè se vero che Nova raddoppierà il core count, AMD non ha margine per diminuirlo, e secondo, perchè TDP def superiori a 170W TDP obbligherebbero a cambiare mobo.

Il problema è se già un 9950X X16 dai 200W PPT def può arrivare tranquillamente a 300W, un X24 sempre a 200W PPT praticamente sarebbe in ECO MODE :D... e penso che in OC 350-400W sarebbero normali. Ovviamente tanto lavoro in più per VRM e dissipazione.

paolo.oliva2

02-07-2025, 08:13

Il N3P di zen6, avrà un 12% perf/watt /0,75v, quindi è probabile che permetta un aumento di clock finale.

Però a parità di core-count, ma il +12% non può permettere un +50% di core-count e nel contempo anche frequenze più elevate (sotto carico, turbo escluso). Per questo ci vorrebbe il 2nm, il 3nm sarebbe insufficiente.

A me lascia interdetto il rumor che AMD voglia arrivare a X192 con Epyc Zen6 (non denso), possibile solamente con chiplet X16 (max 12 chiplet CCX X12 = X144, CCX X16 = X192), perchè ciò sarebbe possibile solamente sul 2nm.

A mio parere tutto dipende da quale PP AMD utilizzerà per Zen6 Epyc.
Per certo è impossibile che AMD realizzi un Chiplet a 2nm per desktop se gli Epyc Zen6 fossero a 3nm, ma sarebbe altrettanto impossibile che AMD realizzi un chiplet specifico Zen6 a 3nm se gli Epyc Zen6 fossero sul 2nm.

Se diamo per vero un Nova X52 sul 2nm, avrebbe poco senso (ed anche rischioso commercialmente) un Zen6 sul 3nm e come max X24, perchè in MT riuscire a competere con Nova con un core-count inferiore sommato ad un nodo inferiore, sarebbe la medesima situazione Intel passata, che di certo non era ottimale.
Un Chiplet a 2nm Epyc Zen6, nelle varianti X12 e X16, darebbe anche la possibilità ad AMD di portare l'offerta Zen6 desktop a X32.
Il "naturale" di questi anni ha visto gli X16 AMD contrapposti all'ibrido Intel X8+X16 (Raptor/Arrow). Verrebbe spontaneo ipotizzare che un passaggio Intel da X8+X16 a X16+X32+X4 non possa vedere AMD fermarsi a X24 da X16... anche perchè un Nova X52 sarebbe indigesto per l'offerta AMD MT, posizionandosi nel mezzo come alternativa nello spazio tra AM5 e Threadripper... difficile, per me, che AMD lo permetta.

mikael84

02-07-2025, 11:50

Però a parità di core-count, ma il +12% non può permettere un +50% di core-count e nel contempo anche frequenze più elevate (sotto carico, turbo escluso). Per questo ci vorrebbe il 2nm, il 3nm sarebbe insufficiente.

A me lascia interdetto il rumor che AMD voglia arrivare a X192 con Epyc Zen6 (non denso), possibile solamente con chiplet X16 (max 12 chiplet CCX X12 = X144, CCX X16 = X192), perchè ciò sarebbe possibile solamente sul 2nm.

A mio parere tutto dipende da quale PP AMD utilizzerà per Zen6 Epyc.
Per certo è impossibile che AMD realizzi un Chiplet a 2nm per desktop se gli Epyc Zen6 fossero a 3nm, ma sarebbe altrettanto impossibile che AMD realizzi un chiplet specifico Zen6 a 3nm se gli Epyc Zen6 fossero sul 2nm.

Se diamo per vero un Nova X52 sul 2nm, avrebbe poco senso (ed anche rischioso commercialmente) un Zen6 sul 3nm e come max X24, perchè in MT riuscire a competere con Nova con un core-count inferiore sommato ad un nodo inferiore, sarebbe la medesima situazione Intel passata, che di certo non era ottimale.
Un Chiplet a 2nm Epyc Zen6, nelle varianti X12 e X16, darebbe anche la possibilità ad AMD di portare l'offerta Zen6 desktop a X32.
Il "naturale" di questi anni ha visto gli X16 AMD contrapposti all'ibrido Intel X8+X16 (Raptor/Arrow). Verrebbe spontaneo ipotizzare che un passaggio Intel da X8+X16 a X16+X32+X4 non possa vedere AMD fermarsi a X24 da X16... anche perchè un Nova X52 sarebbe indigesto per l'offerta AMD MT, posizionandosi nel mezzo come alternativa nello spazio tra AM5 e Threadripper... difficile, per me, che AMD lo permetta.

L'uso del 2nm ci potrebbe stare benissimo, leggermente più denso ed efficiente del 3nm, ma sarebbe il modello basico, il 2np entra in produzione nel H2 2026.

Ero rimasto, ad Epyc 256 core su 8 CCD da 32 core ciascuno /2mb l3, progettato sul 2nm, il chip post torino, attualmente l'unico ad utilizzare il n3E.
Riguardo Epyc zen6, si parla sempre di 8 CCD da 96 core (12x8).

Non sono del tutto sicuro che si spingerà tanto sulle frequenze, salvo non aumentino ancora i TDP, gli ultimi rumour di intel parlano i 11% ST, ovvero clock e IPC, quindi ben poca cosa, ed AMD non farà molto di più.
Si punterà soprattutto ad equilibrare i 24 core, che sono il 50% in più rispetto ai 16.

paolo.oliva2

02-07-2025, 14:00

mikael84

02-07-2025, 15:01

Ma il vero salto sarebbe nell'MT.
l'intero sistema Zen6 X24 (mobo, CPU, DDR5, ecc.) costerebbe meno della sola CPU Threadripper di uguale prestazione di pochi anni fa, esempio Zen3 X64, e con meno consumo.
Inoltre l'aumento del core-count allunga la vita del sistema... perchè un Zen6 X24 sarà valido prestazionalmente e anche lato efficienza vs Zen7 a core-count inferiori (tipo X12).

Si, il MT salirà, considera che tra un 12 ed un 16 core in MT su CB, ci balla il 25%, nel caso di zen 6, i core aumenteranno dle 50%, quindi è come se il rapporto fosse 12 vs 18 core, e di conseguenza si salirebbe >30%.
In più c'è l'IPC pensato per gli Epyc, e finalmente l'I/O ridisegnato a 4nm.

paolo.oliva2

04-07-2025, 08:21

Lato IOD, c'è qualche cosa che penalizza Zen5 (in OC) l'aver riciclato l'IOD di Zen4.
L'ho già scritto, ma non c'è spiegazione (per me) del perchè, a parità di frequenza finale, si ottiene un RS occando il bus arrivando a frequenze core ben più alte, impossibili anche solamente da raggiungere con bus def.

Poi ovvio, il passaggio al 4nm permetterà frequenze IF + MC/DDR maggiori, ma si parla anche di dimezzamento dei tempi inter-L3 con 2 chiplet, perchè Zen6 dovrebbe inserire un collegamento tra le L3 di 2 chiplet evitando di passare per l'IOD.

Comunque... se per "logica" e costi Zen6 dovrebbe utilizzare l'N3P, c'è anche da valutare la durata del socket AM5 in commercio, perchè il socket AM6 e relativo Zen7, arriveranno ALMENO 18 mesi dopo l'uscita di Zen6, quindi si parlerebbe di un Zen6 sul mercato fino a metà 2017 se Zen6 fosse commercializzato a gennaio 2026, ma nel caso di un Zen6 a metà 2016, dovrebbe arrivare al 2018, e sono tanti per un N3P, non solamente per il discorso desktop, ma ancor più lato Strix, che ora arriva ad una iGPU 40CU sul 4nm, ma l'ambizione AMD è ovvio che sia quella di alzare il livello della iGPU, per sempre più sistemi che non richiedano una VGA esterna... il che vuol dire + utile per AMD (costa meno produrre un APU con VGA "tosta" rispetto allo stesso con una VGA discreta a parte della stessa prestazione), costa meno per l'OEM la progettazione della mobo, costa meno l'assemblaggio e costa pure meno il magazzino.

Se già di suo sarebbe discutibile utilizzare un 3nm al posto di un 2nm, perchè il 2nm con maggiore densità e maggiore efficienza consentirebbe margini ben maggiori, sarebbe pure gambizzare gli Halo.
Ovviamente 18 mesi non sono un lasso di tempo tale da permettere alla concorrenza di commercializzare un qualche cosa stile Halo, ma sufficienti a produrre una VGA discreta mobile che sul 2nm sarebbe più efficiente/prestazionale e quindi ridimensionare Halo, e probabilmente inciderebbe anche sul disorso AI.

A che pro?

paolo.oliva2

05-07-2025, 13:44

AMD Ryzen 11000 X3D: Zen 6 spinge la cache a 240 MB

Il rumor non riporta qualcosa di effettivamente nuovo, a parte la dimensione della L3 3D... però "corregge" il nodo con cui sarebbe prodotto Zen6 desktop con una tempistica credibile.

Zen6 sarebbe previsto per fine 2026 (e non più inizio 2026), e sul nodo N2X.

TSMC dichiara la disponibilità della produzione in volumi a partire da metà 2026 per l'N2P e nel 2027 per l'N2X.

Quindi Zen6 rientrerebbe nel credibile per fine 2026 sull'N2P, e non sarebbe neanche da scartare l'N2X, in quanto riportato nel 2027, e sarebbe compatibile con una svendita Zen5 nel periodo natalizio, la presentazione di Zen6 al CES (i primi di gennaio 2027) ed una commercializzazione a seguire, febbraio/marzo/aprile.

https://www.ceotech.it/amd-ryzen-11000-x3d-zen-6-spinge-la-cache-a-240-mb/

Telstar

05-07-2025, 15:51

Zen6 sarebbe previsto per fine 2026 (e non più inizio 2026)

più realistico.

Evilquantico

05-07-2025, 16:19

paolo.oliva2

06-07-2025, 14:39

Qui viene riportato che AMD ufficialmente avrebbe dichiarato Zen6 Epyc (Zen6 non Zen6C) arriverà a 256 core e prodotto sul 2nm.

https://www.computerbase.de/news/prozessoren/medusa-ridge-und-venice-amd-zen-6-soll-in-zwei-schichten-192-mb-x3d-cache-bieten.93400/

Ovviamente è una notizia che andrebbe confermata... ma se risultasse fondata, diventerebbe relativamente difficile ipotizzare un chiplet Zen6 desktop su un altro PP (3nm).

1) In primis una stesura doppia (3nm e 2nm per Zen6) raddoppierebbe i costi ben più del risparmio in sè lato costo silicio die.

2) La resa fa parte dell'affinamento PP, e questa sale proporzionatamente al volume prodotto. Ottenere lo stesso volume con 2 PP differenti, significherebbe ottenere rese inferiori e/o tempi superiori, ovviamente ben più rapido da ottenere con un unico PP e unico volume.

3) Zen X desktop da sempre viene realizzato con i chiplet che non superano la selezione Epyc in primis e Threadripper poi... che fine farebbe questo silicio?

Oltre a tutti questi aspetti negativi, indubbiamente un chiplet Zen6 desktop sul 2nm vs 3nm, garantirebbe frequenze superiori a parità di consumo e/o prestazioni maggiori a parità di consumo/consumi inferiori a parità di prestazione.
L'aumento della L3/L3 3D (si parla sino a 240MB), mi pare incoerente con il game (AMD continua a riportare che l'avere 2 chiplet 3D comporterebbe vantaggi pressochè nulli nel game), ma sarebbe un discorso valido nel caso di un Zen6 desktop > X24, perchè l'avere una L3 3D maggiore in ambo i chiplet, se non valida in game, rimarrebbe valida (molto valida) nel caso esempio di X32 in connubio a non essere obbligati a DDR5 con banda (e costi) top.

mikael84

06-07-2025, 15:16

Qui viene riportato che AMD ufficialmente avrebbe dichiarato Zen6 Epyc (Zen6 non Zen6C) arriverà a 256 core e prodotto sul 2nm.

https://www.computerbase.de/news/prozessoren/medusa-ridge-und-venice-amd-zen-6-soll-in-zwei-schichten-192-mb-x3d-cache-bieten.93400/

Ovviamente è una notizia che andrebbe confermata... ma se risultasse fondata, diventerebbe relativamente difficile ipotizzare un chiplet Zen6 desktop su un altro PP (3nm).

1) In primis una stesura doppia (3nm e 2nm per Zen6) raddoppierebbe i costi ben più del risparmio in sè lato costo silicio die.

2) La resa fa parte dell'affinamento PP, e questa sale proporzionatamente al volume prodotto. Ottenere lo stesso volume con 2 PP differenti, significherebbe ottenere rese inferiori e/o tempi superiori, ovviamente ben più rapido da ottenere con un unico PP e unico volume.

3) Zen X desktop da sempre viene realizzato con i chiplet che non superano la selezione Epyc in primis e Threadripper poi... che fine farebbe questo silicio?

256 core è inteso come Core C, ovvero 32 core x 8 CCD/256.
8 CCD su zen6 classico portano a 96 core.
Come li suddividi 256 core su CCD da 12?

Riguardo il PP, potrebbe anche essere a 2nm, ma già ora abbiamo zen5 sui 4nP e zen5c sui 3nE.;)

paolo.oliva2

06-07-2025, 23:07

256 core è inteso come Core C, ovvero 32 core x 8 CCD/256.
8 CCD su zen6 classico portano a 96 core.
Come li suddividi 256 core su CCD da 12?

Il mio cruccio è capire se Zen6 Epyc verrà prodotto sul 2nm o sul 3nm.

L'offerta Epyc Zen5 offre fino a 192 core con Zen5C prodotto sul 3nm (N3E) e fino a 96 core con Zen5 prodotto sull'N4P, ovvero Zen5C 2X i core di Zen5.

Visto che Zen6C pare verrà offerto a 256 core, a specchio Zen5 AMD Zen6 "normale" lo dovrebbe offrire a 128 core, ma 128 core non è possibile ottenerli con 12 chiplet.

CCX/CCD X8 = X96.
CCX/CCD X12 = X144
CCX/CCD X16 = X192.

E va benissimo, in quanto oramai è certo che Zen6 passerà almeno a CCX X12.

Quello che non mi torna, è questo:

Con Zen6C, AMD passerà dall'N3E di Zen5C all'N3P/N3X di Zen6C, quindi da un PP poco pià denso del liscio (N3E vs N3B) al PP più denso del 2nm (N2P/N2X), incrementando il core cout da X192 a X256 (+33%).

Zen6 passerà all'N3P dall'N4P, quindi il salto di densità sarebbe inferiore, eppure aumenterebbe il core count del 50%?

mikael84

07-07-2025, 00:39

Il mio cruccio è capire se Zen6 Epyc verrà prodotto sul 2nm o sul 3nm.

L'offerta Epyc Zen5 offre fino a 192 core con Zen5C prodotto sul 3nm (N3E) e fino a 96 core con Zen5 prodotto sull'N4P, ovvero Zen5C 2X i core di Zen5.

Visto che Zen6C pare verrà offerto a 256 core, a specchio Zen5 AMD Zen6 "normale" lo dovrebbe offrire a 128 core, ma 128 core non è possibile ottenerli con 12 chiplet.

CCX/CCD X8 = X96.
CCX/CCD X12 = X144
CCX/CCD X16 = X192.

E va benissimo, in quanto oramai è certo che Zen6 passerà almeno a CCX X12.

Zen5 su epyc monta un I/O per 16 CCD, quindi arriva a ben 128core (128/16/4,1ghz/500watt) sul 4nm, mentre i core Dense da 16 core x 32mb l2 a doppio CCX, arrivano a 192 core x 500watt e 2,25 ma alloggiano su 12 CCD.

Zen5c utilizza i 3nE, ricordo che zen4 C, aveva> 30% di transistor rispetto al zen4 basic.

Quello che non mi torna, è questo:

Con Zen6C, AMD passerà dall'N3E di Zen5C all'N3P/N3X di Zen6C, quindi da un PP poco pià denso del liscio (N3E vs N3B) al PP più denso del 2nm (N2P/N2X), incrementando il core cout da X192 a X256 (+33%).

Zen6 passerà all'N3P dall'N4P, quindi il salto di densità sarebbe inferiore, eppure aumenterebbe il core count del 50%?

Zen6c passerà sicuramente ai 2nm (in quanto è il chip più denso, e non ha problemi di costi) ma devi fare un ragionamento differente, se guardiamo la densità.
I 256 core, saranno presi, con appena 8 CCD, quindi quest'ultimo raddoppierà i core e la cache per CCD, zen 6 basic, aumenterà invece del 50% core e cache.

Diciamo che su zen6 basic, è ancora da chiarire la nanometria, ricordo cmq che su zen5 si era sicuri del passaggio ai 3nm, invece hanno sorpreso tutti... L'unica ad averli usati sul desktop è intel, e si sono rivelati imbarazzanti sul suo progetto.;)

Xiphactinus

07-07-2025, 07:27

Appena uscirà un 11960X3D (24 core 3D) ,
considerate il mio 9950X3D in vendita! :)

Speriamo che la mia mobo non dia problemi e che spinga la cpu come deve con il suo PBO ....
... e che il mio Arctic 360 regga!:D

paolo.oliva2

07-07-2025, 09:07

Zen5 su epyc monta un I/O per 16 CCD, quindi arriva a ben 128core (128/16/4,1ghz/500watt) sul 4nm, mentre i core Dense da 16 core x 32mb l2 a doppio CCX, arrivano a 192 core x 500watt e 2,25 ma alloggiano su 12 CCD.

Non è 12 CCD il max di Zen5 Epyc? Io non mi intendo di Epyc, ma non ho mai letto un 16 channel ma max 12 channel DDR5.

https://i.postimg.cc/KjSgR53H/Screenshot-2025-07-07-083353.jpg (https://postimg.cc/zb7fQKjC)

Nelle caratteristiche dal sito AMD non si capisce una tozza perchè non specifica Zen5/Zen5C... ed il socket viene riportato sempre SP5

https://i.postimg.cc/NFg0rCbL/2.jpg (https://postimg.cc/YGs7535w)

https://www.amd.com/en/products/processors/server/epyc/9005-series.html

Io il massimo che ho visto come foto è questo:

https://i.postimg.cc/y8VNd8vB/3.jpg (https://postimages.org/)

Zen5c utilizza i 3nE, ricordo che zen4 C, aveva> 30% di transistor rispetto al zen4 basic.

Zen6c passerà sicuramente ai 2nm (in quanto è il chip più denso, e non ha problemi di costi) ma devi fare un ragionamento differente, se guardiamo la densità.
I 256 core, saranno presi, con appena 8 CCD, quindi quest'ultimo raddoppierà i core e la cache per CCD, zen 6 basic, aumenterà invece del 50% core e cache.
Quello che non ho capito ancora (AMD non è che si è sbottonata più di tanto) è il core-count del CCX Zen5 e Zen5C... perchè è palese che come CCD Zen5C sia maggiore di Zen5, ma non c'è stato alcun approfondimento sulle latenze per comprendere il core-count CCX.
Cioè, esempio Zen2 aveva 2 CCX X4 per un CCD X8, e questo comportava extra-latenze per il 2° CCX/2a L3.
Non ho letto mezza critica sulle latenze di Zen5C, il che mi fa supporre che o l'aumento del core-count sia a livello di CCX o, se più CCX, quantomeno una L3 condivisa tra i CCX.
Diciamo che su zen6 basic, è ancora da chiarire la nanometria, ricordo cmq che su zen5 si era sicuri del passaggio ai 3nm, invece hanno sorpreso tutti... L'unica ad averli usati sul desktop è intel, e si sono rivelati imbarazzanti sul suo progetto.;)
Però Intel ha utilizzato l'N3B che alla fin fine è l'affinamento dell'N3 con miglioramento della resa e niente di altro (densità/frequenze), mentre AMD ha utilizzato l'N3E che anche se non N3P/N3X, era comunque il 1° salto del PP 3nm verso clock/densità maggiori.

Inoltre AMD ha un altro jolly che influisce sui costi finali collegati alla scelta 3nm vs 2nm... l'impilazione della L3, che con Zen6 pare faccia il salto almeno a 2 stradi.
Oggi abbiamo il chiplet sull'N4P che nativamente è un X8 + 32MB di L3 di 70mm2 a cui si può aggiungere 64MB di L3 3D a 6nm.
Il fatto che si parli di L3 3D non più a 1 livello come ora ma multistrato (quindi come minimo 2 livelli), cambierebbe totalmente i costi di produzione, se implementata per massimizzare.

Facendo un esempio di massima, sarebbe come realizzare sempre nei 70mm2 del chiplet N4P, un X16 al posto dell'X8 e impilare totalmente la L3, che avrebbe un PP probabilmente a 4nm e non 3nm o 2nm, tipo 32MB con 1 strato ma anche 96MB con 3 strati.

E' palese che in qualsiasi salsa il 2nm costerebbe più del 3nm, ma il costo produzione non ha di per sè un valore massimo, ma si confronta al costo/prestazioni della concorrenza.
I 3D AMD è palese che abbiano un costo superiore rispetto ai lisci... ma hanno nel prezzo/prestazioni il loro punto di forza, perchè in primis la maggiorazione del prezzo è di gran lunga superiore all'aumento del costo effettivo e per 2° un benefit gigantesco per AMD nell'appetibilità CPU game.

A prescindere dall'offerta core-count specifica per desktop, io sono dell'idea che nel caso di impilazione totale della L3, un Chiplet X16 2nm avrebbe costi non superiori rispetto ad una produzione sul 3nm "tradizionale"... il che vorrebbe dire una corposa diminuzione del costo a core... ed in quest'ottica (che ovviamente al momento indiscutibilmente rimane una mia fantasia :D) giustificherebbe l'utilizzo di una densità maggiore (2nm vs 3nm) perchè comunque consentirebbe un ritorno maggiore, cioè < costo a core a fronte di un core-count a chiplet corposo.

mikael84

07-07-2025, 11:53

Non è 12 CCD il max di Zen5 Epyc? Io non mi intendo di Epyc, ma non ho mai letto un 16 channel ma max 12 channel DDR5.

Nelle caratteristiche dal sito AMD non si capisce una tozza perchè non specifica Zen5/Zen5C... ed il socket viene riportato sempre SP5

Io il massimo che ho visto come foto è questo:

Il 9755 è 16 CCD/128core, e nel link si capisce benissimo dalla l3, che come puoi notare è di ben 512mb, ovvero 16x32/512, mentre il 9655 da te sottolineato, integra 256mb di l3, ricavati da 8 CCD zen 5c, ovvero 128 core (8 da 16) e 256mb l3 (8x32).

Effettivamente, non sono semplici da ricordare a memoria, ma dalle liste lo si capisce molto bene.

Quello che non ho capito ancora (AMD non è che si è sbottonata più di tanto) è il core-count del CCX Zen5 e Zen5C... perchè è palese che come CCD Zen5C sia maggiore di Zen5, ma non c'è stato alcun approfondimento sulle latenze per comprendere il core-count CCX.
Cioè, esempio Zen2 aveva 2 CCX X4 per un CCD X8, e questo comportava extra-latenze per il 2° CCX/2a L3.
Non ho letto mezza critica sulle latenze di Zen5C, il che mi fa supporre che o l'aumento del core-count sia a livello di CCX o, se più CCX, quantomeno una L3 condivisa tra i CCX.

Zen5 C è identico a Zen4 C, ovvero è composto da 16 core ma con 2mb di l3 a core, suddiviso in 2 CCX da 8.
Zen2 era mediamente simile, 2 CCX da 4 core ma con 4mb l3 per core.

Ovviamente, di questo ne avevamo già discusso ampiamente, zen 4 C ha una densità totale >30%, portando la conta transistor per mm2 da 92mt a 121mt.
Ora però Zen5 C, usa i core Zen5, che sono anch'essi >30%, di conseguenza quei 121mt, arrivano quasi a 160mt, una roba da 3nm.

Però Intel ha utilizzato l'N3B che alla fin fine è l'affinamento dell'N3 con miglioramento della resa e niente di altro (densità/frequenze), mentre AMD ha utilizzato l'N3E che anche se non N3P/N3X, era comunque il 1° salto del PP 3nm verso clock/densità maggiori.

Inoltre AMD ha un altro jolly che influisce sui costi finali collegati alla scelta 3nm vs 2nm... l'impilazione della L3, che con Zen6 pare faccia il salto almeno a 2 stradi.
Oggi abbiamo il chiplet sull'N4P che nativamente è un X8 + 32MB di L3 di 70mm2 a cui si può aggiungere 64MB di L3 3D a 6nm.
Il fatto che si parli di L3 3D non più a 1 livello come ora ma multistrato (quindi come minimo 2 livelli), cambierebbe totalmente i costi di produzione, se implementata per massimizzare.

Facendo un esempio di massima, sarebbe come realizzare sempre nei 70mm2 del chiplet N4P, un X16 al posto dell'X8 e impilare totalmente la L3, che avrebbe un PP probabilmente a 4nm e non 3nm o 2nm, tipo 32MB con 1 strato ma anche 96MB con 3 strati.

E' palese che in qualsiasi salsa il 2nm costerebbe più del 3nm, ma il costo produzione non ha di per sè un valore massimo, ma si confronta al costo/prestazioni della concorrenza.
I 3D AMD è palese che abbiano un costo superiore rispetto ai lisci... ma hanno nel prezzo/prestazioni il loro punto di forza, perchè in primis la maggiorazione del prezzo è di gran lunga superiore all'aumento del costo effettivo e per 2° un benefit gigantesco per AMD nell'appetibilità CPU game.

A prescindere dall'offerta core-count specifica per desktop, io sono dell'idea che nel caso di impilazione totale della L3, un Chiplet X16 2nm avrebbe costi non superiori rispetto ad una produzione sul 3nm "tradizionale"... il che vorrebbe dire una corposa diminuzione del costo a core... ed in quest'ottica (che ovviamente al momento indiscutibilmente rimane una mia fantasia :D) giustificherebbe l'utilizzo di una densità maggiore (2nm vs 3nm) perchè comunque consentirebbe un ritorno maggiore, cioè < costo a core a fronte di un core-count a chiplet corposo.

Quello di intel è proprio il basic da cell. ma nel suo circuito apporta una densità inferiore a zen5 sul 4nm, non è direttamente paragonabile a zen. Sarebbe come paragonare AMD con nvidia o intel nelle GPU.
Se guardiamo solo i valori teorici, intel sarebbe dovuta volare, il PP, non è molto diverso dal N3E di zen5c, anzi, paradossalmente ha celle SRAM leggermente meno dense, tuttavia, il boost è passato da 3,1 a 3,7, direi una bella differenza.

Intel lato cache 3D, dovrebbe rispondere con la BLLC, mentre per AMD si parla di una 3D a 2 strati, anche se già una porterebbe a ben 144mb, in quanto le griglie cache passeranno dall'8x8 al 8x12.

L'uso dei 2nm è possibilissimo pure su zen6, però bisogna vedere realmente quanta densità servirà, ad esempio, zen5 su un 3nm sarebbe stato completamente inutile, visto che la densità media è di 120mt, mentre diventa ben diverso quando devi gestire circa 160mt x mm2 come i core 5C.

paolo.oliva2

07-07-2025, 13:23

Secondo me... AMD negli ultimi tempi ha capitalizzato commercialmente la situazione in modo egregio... perchè ha pesato la spesa R&D giusto il minimo per essere competitiva sfruttando le altrui difficoltà, limitando investimentri maggiori R&D architettura/silicio e utilizzo PP silicio top... che avrebbero concesso traguardi ulteriori... io penso sul metro che ad un aumento delle spese non sarebbe seguito un aumento del guadagno proporzionato.

Però la storia ci insegna che quando si capitalizza troppo, il rischio è alto.

Io considero un po' rischioso l'utilizzo del 3nm per Zen6 desktop, semplicemente perchè vorrebbe dire stoppare al 3nm anche il mobile, essendo il core Zen6 condiviso, e siccome TSMC ha dichiarato l'1.6nm disponibile commercialmente nel 2028 (ma anche se fosse nel 2029...) non ci sarebbe il tempo fisico per 2 commercializzazioni (intendo esempio 1a uscita Zen6 desktop/mobile 3nm e un refresh sul 2nm) quindi un Zen6 a 3nm desktop/mobile nel 2026 significherebbe che quell'offerta durerà sino al 2028/2029... a me sinceramente pare un po' troppo.

Per me è una scelta sbagliata... un bel Nova pimpante X52 sul 2nm a fine 2026 vedrebbe un Zen6 3nm come concorrente per 2 anni... tiferei per Intel :)... anche perchè Intel per me avrebbe un bisogno estremo di una CPU top... con cui far risplendere il suo marchio... è ovvio che un bis di Arrow sarebbe estremamente deleterio.

Edit. :D
Premetto che essendo un TH di discussione su una CPU futura, penso (e spero) di non essere pesante...

Aggiungo. AMD scese in campo con l'MCM semplicemente perchè era VITALE ottenere un prezzo di costo basso, indispensabile per competere con un player che aveva FAB proprie, per pararsi il :ciapet: da un'eventuale guerra di prezzi.
In tutto ciò AMD è stata anche fortunata, perchè per anni Intel ha fatto 2 sbagli enormi, cioè lottare con AMD nel core-count, con una produzione monolitica vs MCM è palese che abbia ridotto notevolmente i margini e l'avere un PP inferiore ha obbligato scelte al limite (= aumento r&D) nella ricerca della massima prestazione.
Ma ora Intel ha il suo MCM, per quanto non sia affinato quanto quello AMD (ovviamente avere 7 anni in più conta), quindi il costo di produzione diventa simile a quello AMD, e la guerra presumibilmente si sposterà su chi riesce ad offrire un costo/prestazioni migliore, perchè è questo che consentirà il maggior volume di vendita.
Ed è proprio questo il punto... la soluzione Intel della L3/L4 è comunque una soluzione 2D, che incide sull'area dell'interposer e a cascata sui costi (infatti al momento si parla di integrazione negli Xeon e non è sicuro nel desktop, appunto perchè finchè il processo non è affinato, le rese sono basse e a cascata costi alti, difficilmente applicabile al desktop i cui listini sono ovviamente ben più bassi dei server).

Cosa abbiamo di certo lato AMD? In primis l'impilazione della L3 3D sotto al chiplet... di certo ha fatto felice chi si compra un 3D, ma non credo che l'investimento sia finalizzato ai +300MHz di clok finale quanto il fatto che una L3 3D a più strati avrebbe amplificato il problema della dissipazione, ovviamente questo avvalora il fatto che AMD l'impilazione la utilizzerà nei tempi a venire.

Io sono dell'idea che il prox passo che potrà fare AMD, sarà quello di rendere MCM il die base (chiplet per AMD e Tile CPU per Intel), con l'intento di produrre sul silicio più costoso solamente l'indispensabile, cioè i core, in quanto la L3 viene comunque prodotta sullo stesso die solamente perchè inserirla esternamente aumenterebbe le latenze per l'esigenza di bus di collegamento, cosa che l'impilazione AMD evita, essendo impilata come fosse lo stesso die.

----------------------------

Il 9755 è 16 CCD/128core, e nel link si capisce benissimo dalla l3, che come puoi notare è di ben 512mb, ovvero 16x32/512, mentre il 9655 da te sottolineato, integra 256mb di l3, ricavati da 8 CCD zen 5c, ovvero 128 core (8 da 16) e 256mb l3 (8x32).
Effettivamente, non sono semplici da ricordare a memoria, ma dalle liste lo si capisce molto bene.

mmm mica tanto, perchè la dimensione della L3 può aumentare anche con la 3D, mentre io ho guardato i canali DDR perchè ad ogni canale dovrebbe corrispondere un chiplet, e vedendo che il max è 12 canali DDR5, 12 chiplet X8 = X96.
Anche perchè la differenza di clock tra Zen5C e Zen5 è ridicola, -300MHz sulla base e -400MHz sulla massima, ma anche con 400W anzichè 500W di Zen5.
Comunque l'implementazione di Zen C nel desktop, se nel rapporto 2:1 (2 core Zen C al posto di 1 "normale") comporterebbe un buon aumento di prestazione ed efficienza.

Sono andato a spulciare da AMD "in persona".

https://i.postimg.cc/0yJC33F1/Epyc-zen5-zen5c.jpg (https://postimages.org/)

Ed effettivamente è come dici tu, Zen5 fino a 128 core, però su massimo 12 canali di DDR.

https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1219/amd-launches-5th-gen-amd-epyc-cpus-maintaining-leadership-performance-and-features-for-the-modern-data-center

paolo.oliva2

10-07-2025, 07:40

C'è un link che parlerebbe di Intel Nova vs Zen6 ma è stato rimosso.

Xfastest l'ho già sentito altre volte... è un sito cinese che ha contatti con OEM mobo e quindi riesce a reperire informazioni ad altri sconosciute.

https://i.postimg.cc/4d0LDWjh/xfastest.jpg (https://postimages.org/)

La traduzione del titolo del testo è:

"Intel non riesce a tenere il passo con l'architettura AMD Zen 6, deve utilizzare la cache 3D multistrato per migliorare l'IPC e superare Zen 5"

C'è da fare una introduzione. A livello di ALU core, AMD non è superiore ad Intel (mi pare che l'IPC Intel sia leggermente superiore), ma AMD, con la L3 3D, riesce ad alimentare meglio i core e questo migliora sia la media dell'IPC che l'efficienza (i loop dei core in attesa dei dati rappresentano una perdita d'efficienza).
Non è solamente un discorso di dimensione della L3, ma anche un discorso di latenza... perchè AMD, con l'impilazione, riusce ad aumentare la dimensione della L3 senza variazioni di rilievo delle latenze, mentre soluzioni di aumento L3 al di fuori del die dei core, comporterà comunque un aumento della latenza, ed aumentare la L3 sul die CPU, ne aumenterebbe enormemente i costi.

Telstar

10-07-2025, 12:16

OrazioOC

10-07-2025, 21:07

https://videocardz.com/newz/first-amd-next-gen-ryzen-cpu-samples-with-zen-6-cores-reportedly-reach-partners

paolo.oliva2

10-07-2025, 22:37

Mi hai preceduto.

https://wccftech.com/amd-ryzen-zen-6-cpu-samples-distributed-architecture-evolution-more-cores-per-ccd-new-dual-imc-design/

https://www.tweaktown.com/news/106352/amds-next-gen-zen-6-cpu-samples-are-in-the-wild-more-cores-new-dual-imc-design-teased/index.html

https://i.postimg.cc/SjFv5b1b/juri.jpg (https://postimg.cc/y3jjgtzL)

Chissà che vuol dire 2 MC ma sempre dual channel....

https://i.postimg.cc/GhdNkdDv/mc-zen6.jpg (https://postimages.org/)

L'avere 2 MC nelle configurazioni a 2 chiplet, vorrebbe dire 1 MC dedicato ad 1 chiplet/L3... poi, la logica di funzionamento... è troppo in là per le mie conoscenze... ma se AMD l'ha implementato, penso che non modifichi la banda in sè (se non aiutare il supporto a DDR5 più veloci), ma penso aiuti nelle latenze.

Potrebbe essere... (fantasia ON)

Non so spiegare, ma avevo letto che le DDR5 raddoppiano la banda vs DDR4 perchè leggono/scrivono sia in "andata" che in "ritorno" vs le DDR4.
Con Zen5, abbiamo l'MC che ha un supporto massimo a DDR5 6000 e IF e quant'altro sono dimensionati per 6000MT/s. Con questo funzionamento, se voglio supportare esempio le DDR5 12.000, dovrei raddoppiare la frequenza IF.
Le DDR5 6000MT/s è sufficiente come banda, perchè se sono sufficienti per un X16, basta anche per un Zen6 1 chiplet X12. Per quello che riguarda il game, è inutile spendere nelle DDR5 veloci, basta il 3D.
Ora... se con Zen6 si utilizzassero 2 MC, con il discorso di un MC che gestirebbe il ciclo a metà (o nell'andata o nel ritorno), anzichè raddoppiare l'IF per supportare una DDR al doppio di banda, l'avere 2 MC a pari IF teoricamente raddoppierebbero ugualmente il supporto DDR... e siccome avrebbe senso con 2 chiplet, avremmo un MC per la L3 del chiplet 0 (virtualmente a 6000MT/s) ed un MC per il chiplet 1 (con sempre virtualmente 6000MT/s) il che rappresenterebbe comunque un raddoppio della banda IOD/L3... se poi come riportavano dei rumor, un collegamento diretto tra le 2 L3 dei chiplet, sarebbe una sorta di L3 condivisa...
(Fantasia OFF).

Xiphactinus

10-07-2025, 22:53

Dovrebbe essere su am6 però.

Ho scritto 11xxx perché credo che zen6 verrà chiamato così (saltando la nomenclatura 10xxx, che magari verrà assegnata ai portatili).

Zen6 dovrebbe rimanere su AM5, se non si passa alle ddr6

Telstar

11-07-2025, 20:55

Ho scritto 11xxx perché credo che zen6 verrà chiamato così (saltando la nomenclatura 10xxx, che magari verrà assegnata ai portatili).

Zen6 dovrebbe rimanere su AM5

si, allora si. 11800x3d attizza anche me

paolo.oliva2

11-07-2025, 23:59

https://www.funkykit.com/news/pc-computers/amd-next-gen-ryzen-desktop-cpu-codenamed-medusa-ridge-with-zen-6-architecture/

Qui riporta che gli ES Zen6 desktop sono sul 2nm TSMC...

Secondo TPUquanto riferito, AMD sta campionando il suo processore desktop Ryzen di nuova generazione alimentato dalla microarchitettura “Zen 6”, nome in codice “Medusa Ridge”, a stretto contatto con partner industriali, come progettisti di piattaforme e OEM, afferma Yuri Bubliy, alias 1usmus, autore del software di sintonizzazione Hydra e calcolatore DRAM ora in pensione per Ryzen. Il processore vede AMD aggiornare sia i CCD che l'I/O del cliente, dice. AMD ha confermato che sta costruendo il CCD “Zen 6” sul nodo TSMC N2 (2 nm), entrato nella produzione di rischio all’inizio di quest’anno. Il nodo dovrebbe essere pronto per la produzione di massa di 2 nm chip entro la fine dell’anno.

Aspettiamo riscontri, potrebbe essere un mischione tra Zen6 desktop e l'affermazione ufficiale AMD che intende la produzione 2nm però riferita a Zen6C .

Qua idem... ma è tutto un copia-incolla.

https://www.guru3d.com/story/zen-6-architecture-on-tsmc-2-nm-what-to-expect-from-amd-medusa-ridge/

Altro sul nuovo MC di Zen6.

https://www.club386.com/amd-zen-6-may-feature-new-controllers-that-hinder-ddr5-support/

Xiphactinus

12-07-2025, 08:57

si, allora si. 11800x3d attizza anche me

Se il ccd sarà con 12core, siamo sicuri che un 8 core si chiamerà 11800?

Xiphactinus

12-07-2025, 09:03

Altro sul nuovo MC di Zen6.

https://www.club386.com/amd-zen-6-may-feature-new-controllers-that-hinder-ddr5-support/

Probabilmente con zen6 avrà molto senso cambiare anche mb...
Magari con le vecchie non si riuscirà a salire di frequenza con la ram come sulle nuove...

OrazioOC

12-07-2025, 09:08

Probabilmente con zen6 avrà molto senso cambiare anche mb...
Magari con le vecchie non si riuscirà a salire di frequenza con la ram come sulle nuove...

Non esiste, annulli uno dei pochi e buoni motivi per comprare oggi una mobo am5. :p

Luxor83

12-07-2025, 09:16

Probabilmente con zen6 avrà molto senso cambiare anche mb...
Magari con le vecchie non si riuscirà a salire di frequenza con la ram come sulle nuove...

Ma non direi, io ho preso una Top AM5 proprio per starci dentro alla grande anche con AM6 e considera che uno dei migliori vantaggi rispetto alla concorrenza fare l'upgrade al solo costo della CPU.

Xiphactinus

12-07-2025, 10:57

Lo so e lo spero.... io di certo non vorrò cambiarla, ma se zen6 sulle ram montate su mobo attuali deve trovare degli artifici, probabilmente sulle nuove qualcosa in più si avrà! Non solo magari a livello chipset

paolo.oliva2

12-07-2025, 13:36

Per me non c'è l'esigenza effettiva di cambio mobo...

Esempio tipo... AM5 Zen4/Zen5 con DDR5 6000 ---> upgrade a Zen6 liscio.

Se Zen6 liscio fosse penalizzato dalle mobo AM5 Zen/Zen5 e/o necessitasse di DDR5 >6000, meglio acquistare un Zen6 3D la cui differenza in money rispetto a Zen5 liscio sarà molto inferiore rispetto all'acquisto cambio mobo e/o DDR5 >6000.

Poi ovvio che le mobo AM5 fatte a misura di Zen6 e l'utilizzo di DDR5 8200+, concederanno il massimo, ma quanto di più? +2%? +3%?
E poi costerebbe di più aggiornare mobo/DDR rispetto all'acquistare un Zen6 X24 3D al posto di un X12 3D... e rimane da valutare se il top X24 3D sarà più performante dell'X12 3D

Un Zen6 X12 3D farà più FPS di un 9800X3D... e certamente sono molti di meno quelli che hanno acquistato un 9800X3D con una 5090... quindi buona parte di chi upgraderà a Zen6 3D, meglio che spenda quei soldi nel potenziare la VGA rispetto a mobo/DDR aggiornate a Zen6.
Ovviamente se uno i soldi li ha e vuole il massimo, mobo top AM5 Zen6 + DDR5 top se non le Qdimm, Zen6 3D e 6090, e certamente otterrà il top, ma anche un prelievo corposo dal proprio conto corrente.

sbaffo

12-07-2025, 18:17

paolo.oliva2

12-07-2025, 22:20

l'unico caso in cui vale la pena cambiare mobo e ram sarà per i G se sfrutteranno la maggior banda.

Comunque io aspetto che qualcuno si faccia prendere dalla scimmia e venda la sua am5...:D quella di paolo mi fa gola :D

:D. dipende da Kong... detta papale... l'upgrade ad un Zen6 X24 è in programma, poi dipende da Zen6 in OC, perchè se già i 320W PPT sono stretti per il 9950X X16, lo saranno ancor di più per un Zen6 X24, ma se cambio mobo, l'AIO 420 che ho sarebbe insufficiente e quindi il passo sarebbe il custom.

-------------------

Domanda tecnica.

AM5 è dual-channel, A1/A2/B1/B2.

Le opzioni sono:
Single channel B2
Double -channel A2-B2
e poi ci sarebbe il doppio double channel A1/A2 B1/B2 ma sarebbero anche possibili anche un doppio single channel come 1 double channel + single channel.

Visto che esistono mobo AM5 che prevedono max 2 banchi di DDR, se le piste fossero "compatibili" non sarebbe possibile che un Zen6, con 2 MC, possa sfruttare i 4 banchi sulla mobo semplicemente collegando il 1° MC a A1/B1 e il secondo MC a A2/B2?

OrazioOC

13-07-2025, 11:55

https://videocardz.com/newz/amd-zen-6-to-primarily-use-tsmc-n2p-n3p-for-low-end-mobile-skus

paolo.oliva2

13-07-2025, 12:30

https://videocardz.com/newz/amd-zen-6-to-primarily-use-tsmc-n2p-n3p-for-low-end-mobile-skus

Se confermato, sarebbe un salto enorme, perchè si passerebbe dall'N4P all'N2P, saltando in toto il 3nm in tutte le sue forme.

Quando AMD aumentò il core count da Zen+ a Zen2 (core count da X8 a X16, +100%), lo fece passando dal 12nm al 7nm, poi si fermo lì.

Se Zen6 utilizzerà l'N2P, considerando una proporzione dei transistor a core al PP simile, avremmo un +50% di core count (e non +100% rispetto a Zen2) con un salto nanometria nettamente superiore rispetto dal 12nm bulk al 7nm liscio, perchè parleremmo effettivamente dal 7nm al 2nm.

L'aspettativa è (esempio 170W TDP Zen6 X24 vs 9950X X16 170W TDP) l'aumento del core-count non dovrebbe assolutamente inficiare sulla frequenza media MT, anzi, considerando il PP N2P (maggiore densità e più efficienza alle alte frequenze rispetto al 2nm liscio) probabilmente la frequenza media MT sarà più alta, e questo tra aumento +50% core e l'aumento IPC (previsto tra +10/11%) l'aumento della prestazione MT dovrebbe essere ben maggiore del 50%.

Edit.
Conferme sul mio pensiero.
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/zen-6-e-il-processo-n2p-di-tsmc-la-strategia-amd-per-la-nuova-generazione-di-cpu_141032.html
ottimizzazione del processo N2 che dovrebbe garantire ampi margini rispetto all'N4P sotto ogni punto di vista (PPA -Power, Performance, Area).
Però c'è qualcosa che non torna.
L'unica eccezione dovrebbe essere rappresentata dalla piattaforma "Medusa Point 1". In questo caso, AMD avrebbe deciso di adottare una strategia ibrida, impiegando chiplet basati sui processi N2P e N3P per le versioni più performanti, mentre le configurazioni di fascia bassa useranno solo il processo N3P, sempre di TSMC.

Partendo dal fatto che per la "fascia bassa" si passerebbe dall'N4P all'N3P, il salto prestazionale e efficienza sarebbe comunque considerevole, ma a me pare ci sia un qualche cosa di più che al momento non è chiaro.
Quello che voglio dire, è che fino a ieri si dava per certo la produzione Zen6 X12 desktop sull'N3P, era perchè l'N3P permette per densità e efficienza un Zen6 X12/48MB di cache. Produrlo sul più costoso N2P, aumentando i costi, è ovvio che sia per un guadagno, e che questo guadagno sia tale da considerare l'aumento di spesa comunque vantaggioso.

Visto che l'N2P aumenta sia la densità che l'efficienza, è ovvio che il guadagno (e quindi la scelta del PP) sia su questi 2 parametri.

Per densità, se si parlava di Zen6 X12 sull'N3P e si parla di Zen6 X12 sull'N2P, parrebbe che AMD non utilizzi l'N2P per sfruttarne la maggiore densità.

Per il discorso efficienza, l'N3P e N2P sono comunque PP progettati per ottenere frequenze massime con minor consumo rispetto ai PP della stessa nanometria... e l'esempio lo abbiamo tra 7950X 5nm liscio vs 9950X 4nm N4P (che a parte il numerino, è sempre un 5nm ma più denso), dove il 9950X guadagna 150-200MHz a parità di consumo. Questo aumento di efficienza è tangibile con core-count elevati, in quanto è una cosa esempio un X128 Epyc a +150/200MHz su tutti e 128 i core a parità di consumo, un'altra è con core-count basso, dove un chiplet X8 Zen sul 5nm ha comunque gli stessi 5,7GHz massimi dello stesso sull'N4P.... che tradotto vorrebbe dire che un Zen6 X24 sull'N2P avrebbe un senso più di quello che potrebbe avere un Zen6 X12 sull'N2P vs N3P.

Quindi... o i rumor di frequenze sino a 7GHz per Zen6 desktop sono vere (ovviamente sul discorso "spendo +15% sull'N2P rispetto all'N3P" per ottenere un guadagno prestazionale che giustifichi la maggiore spesa), o questo guadagno andrebbe comunque ottenuto sfruttando la maggiore densità... magari con un chiplet X16 e non X12. Tra i due, io reputerei più fattibile un chiplet esempio X16 sull'N2P con un'area simile al chiplet X12 sull'N3P, perchè il maggiore costo dell'N2P verrebbe compensato dall'aumento dei core a parità di area, tipo N2P più costoso del 15% vs N3P ma compensato da un core-count percentualmente =>.

Io penso che in questo momento tutto sia possibile... perchè alla fin fine si confronterà il prodotto Intel con il prodotto AMD. Visto che Nova X52 rappresenterebbe un +100% di core count vs un 285K, non comprendo perchè AMD si fermerebbe a X24 da X16... +50%, soprattutto considerando che le voci su Nova riportano il 2nm liscio contro l'N2P Zen6... quindi perchè un nodo più denso e più costoso se per un core count inferiore?

-----------------------------------------

INFORMAZIONI PIU' PRECISE

Non sono più rumor (cioè, lo sarebbero sempre finchè non arriverà l'ufficialità da parte di AMD) ma sono informazioni arrivate da ingegneri dei produttori di mobo. Da precisare un punto, siccome chiunque riceve ES deve firmare l'NDA, è palese che nel momento divulga informazioni mettendoci la faccia, questo può accadere solamente con il permesso AMD, quindi la differenza tra rumor e ufficialità diventerebbe praticamente inesistente.

secondo i deck condivisi con gli ingegneri di tre principali fornitori di schede madri. Questi documenti delineano cinque distinte linee di silicio impostate per arrivare alla fine del 2026 su server, desktop e notebook. Sul fronte del server, il La formazione di EPYC "Venice" Si divide in Venezia classico per le dispiegazioni di uso generale e Venezia denso per i rack delle nuvole ad alta densità. Entrambe le varianti utilizzano il processo N2P personalizzato di TSMC, offrendo un aumento della velocità di clock dell'8-10% rispetto all'attuale N3E. Allo stesso tempo, ogni dado classico cresce fino a 12 nuclei Zen 6 e ogni dado denso ospita 32 nuclei Zen 6c, consentendo fino a 256-core, pacchetti densi di 512 filetti quando otto stampi sono interconnessi tramite l'interposito organico esistente.

Per i sistemi client, AMD ha adottato nomi in codice che suggeriscono i profili di utilizzo previsti. "Olympic Ridge" guiderà la serie desktop Ryzen 10000 sul nodo N2P, mentre "Gator Range" si rivolge ai laptop da gioco che superano i 55 W. Il segmento mainstream thin-and-light sarà servito da "Medusa Point", con un design ibrido che abbina una piastrella di calcolo N2P con una tessera I/O N3P, con modelli entry-level che optano per un die monolitico a basso costo. Una serie "Medusa Halo" più dettagliata e la serie "Bumblebee" orientata al budget sono anche nella tabella di marcia, anche se i loro incarichi di processo rimangono in fase di revisione. La stretta co-ottimizzazione di livelli e librerie di AMD e TSMC significa che il silicio finale assomiglia molto a uno stack "N2-AMD" piuttosto che a un nodo N2P standard. Il primo silicio è atteso di nuovo dal favoloso prima di Natale, con rampe di volume cronometrate per il ciclo di notebook back-to-school 2026 e una successiva ondata di aggiornamento del server.

Per quello evidenziato in rosso, si riporta una prospettiva di aumento della frequenza dell'8-10% considerando l'N2P rispetto all'N3E. Questo considerando i core C, perchè sono gli unici ad utilizzare l'N3E, in quanto per i core Zen5 si utilizza l'N4P.

Non essendo un tecnico silicio, posto il mio pensiero senza valenza tecnica.

1°) il +8-10% di frequenza è da considerarsi su core Zen6C, difficilmente sarà inferiore su Zen6, anzi, probabilmente potrebbe essere superiore.
2°) +8/10% di frequenza dell'N2P vs N3E... ma verso l'N4P? Secondo me sarà > del +8-10%, in quanto l'affinamento P è progettato per permettere frequenze più alte diminuendo i consumi, ma la vera differenza c'è alle massime frequenze. Cioè, se prendiamo un 7950X (N5) e lo confrontassimo con il 9950X N4P, a 3GHz la differenza tra i due è minima, a 4GHz aumenta, ma per diventare corposa bisogna arrivare alle frequenze massime, in cima alla curva silicio, dove un 9950X permette 5,350GHz con la stessa scioltezza dei 5,150GHz/5,2ghz del 7950x. Su questa base, sarei propenso a credere che alle frequenze di un Zen C (relativamente basse), l'N3E sia molto più efficiente di un N4P, mentre è tutto da vedere a frequenze alte >5GHz (questo lo possiamo vedere esempio tra Arrow N3B vs Zen5 N4P, perchè escludendo le differenze architetturali, a grandi linee Arrow a basse frequenza pare più efficiente di Zen5 mentre ad alte frequenze Zen5 diventa più efficiente.
3°) Quel +8-10% sono enormi nel reale. Il 7950X per aumentare la prestazione dello stesso valore (forse meno), si passa da 142W PPT a 230W PPT, mentre l'N2P lo otterrebbe a parità di consumo, non è una paglia. Giusto per rendere l'idea... il 9950X ha 5,7GHz come frequenza massima, ma eliminando i limiti PPT, senza OC, arriva in MT su 100% core a 5,450GHz sul 1° chiplet e 5,350GHz sul 2° (che ha una selezione peggiore). Io non do' credito ai 7GHz possibili sull'N2P, mi fermerei a 6,2GHz di frequenza massima (che è un rumor che sentiamo da almeno 1 anno di quello che permetterebbe il 2nm).
Quindi che avremmo? che la massima frequenza MT del 9950X è pressappoco del 5% inferiore rispetto alla massima turbo.
Su questa base, se un Zen6 X24 avrà 6,2GHz come massima frequenza turbo, l'aspettativa di una frequenza media MT di 5,7GHz sarebbe addirittura conservativa... ora 9950X X16 5,4GHz massima frequenza MT vs un Zen6 X24 5,7GHz... risulterebbe +5,3% (che comunque è meno del +8-10%), +50% dei core, > IPC e +300MHz. upgradabile sempre au AM5, bingo. Ma anche lato game... un X12 e non X8, maggiore L3/L3 3D, frequenze superiori, dual MC, supporto DDR5 a frequenze superiori, che botta.

mikael84

15-07-2025, 16:30

INFORMAZIONI PIU' PRECISE

Non sono più rumor (cioè, lo sarebbero sempre finchè non arriverà l'ufficialità da parte di AMD) ma sono informazioni arrivate da ingegneri dei produttori di mobo. Da precisare un punto, siccome chiunque riceve ES deve firmare l'NDA, è palese che nel momento divulga informazioni mettendoci la faccia, questo può accadere solamente con il permesso AMD, quindi la differenza tra rumor e ufficialità diventerebbe praticamente inesistente.

Per quello evidenziato in rosso, si riporta una prospettiva di aumento della frequenza dell'8-10% considerando l'N2P rispetto all'N3E. Questo considerando i core C, perchè sono gli unici ad utilizzare l'N3E, in quanto per i core Zen5 si utilizza l'N4P.

Non essendo un tecnico silicio, posto il mio pensiero senza valenza tecnica.

Si, se confermato il N2P, sarà un vero salto a livello di transistor, si passerà finalmente ai GAAFET. Il 2NP è dato per H2 2026 però... vediamo.

Il N3E è già superiore al 4nm. Sarebbe circa 1,26% di performance/0,75v, reduction di quasi la metà (1,13x il 3nP)
https://i.postimg.cc/L5qPCK50/e4u-Uh-FVTSisqc-MUdhptu-Bk-1200-80.png

Ovviamente, a circuito, non è che vedremmo 7ghz, dovranno adattare il PP per IPC e 24 core.

paolo.oliva2

15-07-2025, 22:50

Onestamente io non mi inscimmio sui 7GHz, si saprà al momento ufficiale, per il momento pare che siano arrivati a 6,4GHz, che è già tanto (io considero che da sempre con AMD, in OC, si riesce ad arrivare in MT carico 100%, a circa un -5% rispetto alla massima frequenza turbo) e quindi più alta sarà la frequenza massima turbo, più alta sarà la frequenza MT carico 100%), quindi per quello che si sa per ora, un Zen6 con 24 core sull'N2P, a 170W TDP come il 9950X X16, reputerei praticamente impossibile che "giri" a frequenze MT su tutti i core inferiori al 9950X, ovvero riuscire ad ottenere tutto l'aumento del core count (+50%) senza alcuna perdita di frequenza, anzi, considerando scontato un aumento di IPC, per quanto scarno possa essere (+10, +11% parrebbe), vorrebbe dire >+50% di potenza MT sul 9950X e senza aumento del consumo. Tanta roba, specialmente considerando che sarebbe un upgrade.
Poi in OC si vedrà... ma purtroppo penso ci vorranno almeno 400W per un OC serio... quindi mobo 24 fasi + VRM 110A di certo, poi o custom o terrazzo... maledetto Kong...

Xiphactinus

15-07-2025, 23:11

paolo.oliva2

16-07-2025, 08:11

Portare a 400W una CPU "casalinga" (e stai parlando di un 24 core) per me sarebbe una stupidata cosmica!
Dovessi pure arrivare ad un +10%, con il doppio del consumo e magari 500-1000€ in più per mobo top+custom loop???
Kong può dornire tranquillo!
Con quei soldi ci compri un'altra cpu l'anno dopo!
Non hai torto, ma ho 62 anni... preferisco sputtanarmi 1000€ in più "oggi" per ottenere un hardware che non mi limiti nel mio hobby dell'OC-bench (e che già mi avrebbe aiutato con il 9950X), piuttosto che ipotizzare una spesa superiore a 2000€ (quindi almeno doppia) per AM6/Zen7/DDR6 a 65 anni che al 99% non comprerò mai...
Perlomeno esco in bellezza... :).

Portare a 400W una CPU "casalinga" (e stai parlando di un 24 core) per me sarebbe una stupidata cosmica!
Dovessi pure arrivare ad un +10%, con il doppio del consumo e magari 500-1000€ in più per mobo top+custom loop???

L'efficienza vale in OC RS-DU, ma non ha senso per 10h all'anno in 3-4 sessioni di OC-bench.

Il discorso OC bench (non OC RS/DU) è totalmente diverso da un tempo, perchè una volta l'OC prevedeva di sorpassare le frequenze garantite dalla casa, quindi di fatto superavi le reali possibilità (garantite) dell'architettura.
Oggi abbiamo una frequenza max turbo che rispecchia il limite architetturale e quindi l'OC non è altro che aumentare le frequenze medie MT fino alla max turbo.
Esempio 1° chiplet 9950X, ogni core è garantito per 5,7GHz, quindi AMD ti da' già un chiplet certificato e garantito per 5,7GHz, non esiste chiplet sculato o sfigato inteso nel target dei 5,7GHz, ed una volta disabilitato il paletto della Fmax, il tutto diventa esclusivamente un discorso del limite di dissipazione/alimentazione del proprio sistema.

Per il mio utilizzo, potevo fermarmi alla grande già al 7950X... ma visto la possibilità di upgradare per AM5, non sono di certo un problema i 500€ in 18 mesi tra vendita/acquisto CPU, ed ovviamente non cambierebbe nulla se per Zen6 X24 serviranno 600€ o 700€, quindi si spende per cosa? Per conoscere la nuova architettura/silicio... e anche per OC-Bench, nel mio caso. La mobo da 320W max e l'ALI 360 erano già plus per un 7950X max 250W e differenze ridicole tra AIO e custom.... e allora si ipotizzava un Zen5 con TDP inferiori o al max uguali, tutto fuorchè un 9950X occabile oltre i 350W, e per chi bencha, l'unico limite deve essere solamente la CPU, mentre il mio limite oggettivamente è stato max 320W della mobo ed un AIO 420 non idoneo a 350W+ di CPU (e costretto a benchare d'inverno in terrazzo). E' ovvio che upgradando ad un Zen6 X24, lo gambizzerei ancor più.
Quindi la mobo oramai la darei per certa... una Taichi lite sotto i 400€ con 24 fasi e VRM 110A con OC del bus esterno non sono una spesa enorme... per la dissipazione... dì, uscisse nei mesi invernali, potrei benchare in terrazzo... ma a 62 anni spostare tutto l'ambaradan... il custom invece mi intrippa perchè ho un vecchio progetto sospeso, in cui prevedevo l'aggiunta di una pompa/radiatore/serbatoio esterni da accoppiare con radiatore/pompa/serbatoio interno, automatizzato da un termostato in funzione al limite max negativo temp liquido per prevenire la condensa. Questo sarebbe top per arrivare al limite CPU.

mikael84

16-07-2025, 11:19

paolo.oliva2

16-07-2025, 14:03

Quale CPU è arrivata a 6,4?
Dovrebbe essere nei link precedenti... grossomodo l'aspettativa della frequenza massima di Zen6 era sui 6GHz/6,2GHz, ma questa era una stima considerando il passaggio da N4P a N3P/N2. Ora parrebbe nel reale su ES.
Io giudico l'info relativamente vera, ma in un contesto ES ben distante da un ES pre-produzione (loro riportano un tempo di commercializzazione dal ritorno a scuola e pre-Natale quindi più di 12 mesi da ora).
Poi i 5,7GHz del 9950X non rappresentano l'effettivo limite... è una frequenza compatibile al volume idoneo alla commercializzazione del modello, il mio sfiora i 6GHz e comunque AMD stessa con l'Overdrive permette di impostare fino ad un +200MHz... questi 6,4GHz li considero +400MHz su quanto possibile con il 9950X, a franco di come li abbiano ottenuti e su cosa e importanti sull'aspettativa della frequenza massima MT di Zen6.

P.S.
https://www.notebookcheck.it/AMD-Zen-6-punta-a-velocita-di-clock-di-7GHz-sostenendo-che-la-Legge-di-Moore-e-morta.1056848.0.html
Qua addirittura riportano che le intenzioni sarebbero di arrivare ai 6,2-6,5GHz nel mobile e 7GHz nel desktop.
Ma il punto non è il singolo post che cerca il click... qua la procedura è stata che il tipo "la legge di Moore è morta" ha iniziato a parlare di frequenze di Zen6 >6GHz e addirittura fino a 7GHz, al che è seguito un troiaio di link copia-incolla... e proprio quando in molti (me compreso) pensavano ad una bufala, è uscito il post dei 3 tecnici delle OEM mobo, che hanno confermato frequenze superiori (fino a 6,4GHz) evitando di parlare dei 7GHz come obiettivo... siccome per il discorso NDA ci deve essere lo zampino di AMD, io valuterei il tutto in un più razionale confermiamo il messaggio "avremo frequenze superiori" ma col cacchio di esporsi a confermare i 7GHz che se poi non ci si arriva... E' difficile pensare che sia una coincidenza... E c'è un'ultima cosa che non torna... più o meno ufficialmente si riporta l'utilizzo dell'N2P per il desktop, ma ci sono molte fonti che riportano test sull'N2X.
Considerando la tempistica degli ES Zen6, sono stati distribuiti in contemporanea con Nova, ma Nova è sull'N2 mentre per certo Zen6 sull'N2P, che richiederebbe almeno +6 mesi... (???) e cosa dire se AMD stesse realmente provando anche l'N2X che TSMC lo da' per il 2027 e quindi la produzione a rischio non prima del 2026 e siamo a metà 2025? Ma è proprio il fatto del rumor che AMD stia provando anche l'N2X che confermerebbe la reale intenzione AMD della ricerca della massima frequenza.

P.S. Edit

Ho beccato un link interessante che se vogliamo potrebbe chiarire molto tutti i post.

https://www.hwcooling.net/en/7-ghz-amd-aims-high-with-zen-6-clocks-but-theres-a-catch/

Basta dare la giusta importanza (e differenza) tra il target frequenza a inizio progetto e il target effettivamente raggiunto, e sulla base di questo ciò che riportano i post parrebbe reale.

GPU Radeon RX 9000 mirava a un clock target di 3,46 GHz per il chip Navi 48 circa un anno prima del lancio. Nella Radeon RX 9070 XT, tuttavia, la GPU ha raggiunto solo i 3,1 GHz, e questo è basato su modelli overclockati in fabbrica. Per il design di riferimento, l'orologio boost è di soli 2,97 GHz.
Zen 3 avrebbe avuto un obiettivo di 5 GHz, che è l’unico caso che è quasi uscito
Ryzen 9 5950X che è ufficialmente aumentato a 4,9 GHz, ma in realtà a volte raggiunge fino a 5050 MHz in condizioni reali.
I core Zen 4 e Zen 5 presumibilmente miravano a 6 GHz, ma raggiunsero solo fino a 5,7 GHz.
KeplerL2 è d'accordo con la legge di Moore che 7 GHz è probabilmente l'obiettivo di allungamento per Zen 6, ma basato su precedenti, l'orologio effettivo che i processori raggiungeranno come prodotto sarà quasi certamente inferiore.

È più ragionevole aspettarsi che anche se Zen 6 romperà la barriera dei 6 GHz, un buon risultato sarebbe qualcosa come 6,2-6,3 GHz (un guadagno del 10% su Zen 4 e 5), o forse 6,4 GHz nei modelli desktop di fascia alta. In effetti, la legge di Moore is Dead nota che le CPU raggiungeranno “almeno 6,4 GHz” anche se il target 7GHz non fosse completamente raggiunto (che, dato il contesto, sembra una quasi certezza). Quindi, se vogliamo prendere sul serio il video, 6.4 GHz potrebbe essere il più realistico da questo punto di partenza.

Detto così, sarebbe una conferma di quello che si legge, i 7GHz sarebbero il target, con 6,4GHz il target reale per i modelli top, che alla fin fine sarebbe la frequenza di 6,4GHz ottenuta al momento...

In ogni caso dobbiamo comunque prendere atto che siamo in ambito desktop, e l'appetibilità della nuova architettura si basa unicamente sull'aumento prestazionale rispetto alla precedente, e sul piatto al momento c'è un +50% di core che probabilmente enteresserà ogni fascia (X6 -->X8, X8 -->X12, X16 -->X24), un aumento di IPC (da quantificare, indicativamente +10%), un supporto maggiore al clock massimo DDR5, un dual controller da comprendere come migliorerà interfacciandosi alle DDR5, e a tutto sto ambaradan, parrebbe aggiungersi aunche un aumento delle frequenze.
L'aspettativa che Zen6 conceda molto di più del guadagno di Zen5 su Zen4 è tanta, perchè oltre ai guadagni architetturali, questa è la 1a assoluta per AMD di un salto silicio di 2 nodi secchi (N4P-->N2P) che aiuteranno e non poco l'efficienza/prestazioni di un Zen5 che di suo è già efficiente.

-----------------------------

AMD Zen 6 APU

https://i.postimg.cc/gJ2dQBXm/1.jpg (https://postimages.org/)

Il dado della CPU ha un'area di 144 mm2, mentre il dado grafico è di 264 mm2. I due stampi sono collegati utilizzando un ponte:

Sull'N4P si era X16 +40CU... sul 3nm X11 +60/90CU. Sul 2nm? :D

https://hardwaretimes.com/amd-zen-6-apu-with-11-cores-384-bit-gpu-spotted-ps6-or-next-gen-xbox-soc/

https://www.techspot.com/news/108728-next-gen-xbox-may-feature-10-core-amd.html

paolo.oliva2

20-07-2025, 14:57

Ho chiesto all'AI cosa potrebbe fare il doppio memory controller con zen6

1. Maggiore parallelismo interno nella gestione della RAM
Anche con due soli canali fisici, due controller separati possono:
gestire due flussi indipendenti (es. un IMC per letture, uno per scritture),
ridurre le latenze interne nei turni di accesso alla memoria,
ottimizzare accessi simultanei da CCD diversi (es. in CPU multicore o multithread intensi).

🔬 Immagina due autisti che si alternano alla guida di un solo camion: anche se c'è un solo veicolo (dual channel), farli lavorare in parallelo migliora il flusso complessivo.

🧠 2. Maggiore banda effettiva nei chiplet
Nel design Zen moderno (chiplet), ogni CCD deve parlare con l’IOD, che poi parla con la RAM. Un doppio IMC nell’IOD permette:
più larghezza di banda interna verso i CCD,
minori collisioni nei dati in entrata/uscita,
gestione più scalabile man mano che aumentano i core (da 16 → 24 core in Zen 6).

🏗️ 3. Separazione funzionale: latenza vs throughput
Un'ipotesi probabile è che AMD voglia:
dedicare un controller alla bassa latenza (es. operazioni sensibili tipo gaming),
l’altro al throughput massivo (es. carichi AVX, encoding, AI, ecc).
Anche se vanno sempre sui due stessi canali fisici, le priorità e le code possono essere gestite meglio.

📊 4. Più stabilità alle alte frequenze DDR5
I controller DDR5, soprattutto in OC o EXPO/XMP, faticano su frequenze alte. Due IMC permettono:
dividerne il carico termico ed elettrico,
gestire meglio moduli dual-rank o con profili aggressivi,
migliorare la compatibilità e la stabilità a >7000 MT/s (frequenze sempre più comuni nel 2025).

🧪 5. Flessibilità futura (es. quad-channel mobile?)
Sebbene Zen 6 desktop resti dual-channel, il design con due IMC può scalare in configurazioni future:
quad-channel in mobile/workstation (es. Medusa Point),
channel mirroring, interleaving avanzato, o pooling nei server (EPYC Venice).

👉 È probabile che AMD stia anticipando architetture che sfrutteranno appieno due IMC in ambienti diversi.

sbaffo

20-07-2025, 18:10

Ho chiesto all'AI cosa potrebbe fare il doppio memory controller con zen6
...
...
�� 5. Flessibilità futura (es. quad-channel mobile?)
Sebbene Zen 6 desktop resti dual-channel, il design con due IMC può scalare in configurazioni future:
quad-channel in mobile/workstation (es. Medusa Point),
channel mirroring, interleaving avanzato, o pooling nei server (EPYC Venice).

�� È probabile che AMD stia anticipando architetture che sfrutteranno appieno due IMC in ambienti diversi. L'ultima è la più probabile. Gli Z2 extreme saranno quad channel, ma lo stampo probailmente è lo stesso per molti altri, come gli Z1 -> 8000G che erano dei chip mobile con tdp alzato (si erano dimenticati di sbloccarlo del tutto nel bios :asd:, ricorderai il casino nelle prime recensioni da rifare :D).

paolo.oliva2

21-07-2025, 10:07

L'ultima è la più probabile. Gli Z2 extreme saranno quad channel, ma lo stampo probailmente è lo stesso per molti altri, come gli Z1 -> 8000G che erano dei chip mobile con tdp alzato (si erano dimenticati di sbloccarlo del tutto nel bios :asd:, ricorderai il casino nelle prime recensioni da rifare :D).
Si... ma non era specificatamente il TDP (quello lo avevano alzato :D), ma aveva a che fare con l'efficienza del mobile... nel connubio temp CPU/PPT, e dopo X secondi al max, riduceva le frequenze... che ovviamente nel desktop non serviva.

Quello che scrivi del fatto di una implementazione futura, ha un senso, però quale?
Z* 9000G e simili, sono tutte produzioni monolitiche, cioè praticamente rappresentano una stesura monolitica dei vari "pezzi" MCM quali chiplet, IOD e iGPU steccati nello stesso die eliminando i collegamenti inter-die... con probabile cambiamento della disposizione in quanto il posizionamento dei componenti (dissipazione) è specifica per la produzione di 3 die che non penso possa essere simile a quella di 1 die.
Inoltre l'IOD desktop dovrebbe essere specifico per i chiplet... a che pro una produzione universale quad-channel? Perchè comunque tutto quello che andrà nel desktop sarà AM5 compatibile... diverso una cosa stile Z1, che potrebbe avere socket proprietario... quindi comunque ci deve essere un di più che ha un senso e che oggi non lo si sa, almeno così penso io.

-----------------------------------

https://wccftech.com/msi-b850i-edge-ti-wifi-a2b2-ddr5-dimm-configuration-design-supports-amd-zen-6-cpus/

Il rumor del fatto che Zen6 abbia 2 MC, risulterebbe vera, in quanto MSI ha già apportato modifiche alle mobo per supportare A2/B2 come banchi primari al posto di A1/B1 attuali.

Mi pare strano che MSI inserisca la compatibilità per Zen6 a luglio 2025 su una B850... per un Zen6 dato per il 2° semestre 2026... oltretutto perchè è pressochè certo che con Zen6 AMD aggiornerà il chip-set.

Stessa cosa per Gigabyte

Con due IMC, la configurazione della memoria cambia e i processori Zen 6 funzioneranno solo sulla configurazione A2B2, che troverai solo sulle quattro schede madri DIMM-slot. Si prevede che AMD fornirà supporto per la configurazione A1B1 in seguito, ma inizialmente la lineup Zen 6 funzionerà solo con la configurazione A2B2. La modifica è implementata per offrire un supporto migliore per una maggiore frequenza sui kit RAM, in quanto ogni controller di memoria supporterà solo la configurazione 1DPC (1 DIMM Per Channel), che offre una migliore integrità e stabilità del segnale.

https://wccftech.com/revision-1-1-of-aorus-x870i-aorus-pro-ice-reportedly-brings-updated-memory-configuration/

P.S.
Mi domando il perchè AMD abbia "creato" questo problema secondo me risolvibile in partenza... cioè è come se i 2 MC dentro l'IOD, nel caso di una configurazione a 2 banchi DDR, vedano i banchi come A2/B2 come primari e non come A1/B1... quale potrebbe essere il motivo di ciò?

Visto che al momento le modifiche riguardano unicamente le mobo con 2 banchi, mi verrebbe da supporre che le mobo con 4 banchi la cosa si risolverebbe semplicemente spostando fisicamente le DDR da A1/B1 a A2/B2.
L'unico motivo logico per il quale AMD possa fare ciò, è che per sfruttare 2 MC bisogna popolare tutti e 4 i banchi, ed il fatto che veda A2/B2 come primari, mi farebbe ipotizzare che:
Con 1 MC popolare 4 banchi vuol dire essere costretti a settare l'MC alla latenza/frequenza peggiore (nel caso di DDR5 diverse).
Con 2 MC, VIRTUALMENTE il settaggio va a coppia, A1/B1 e A2/B2.
Il vantaggio di 2 MC lo si può ottenere solamente popolando tutti e 4 i banchi.
Ora, upgradando a Zen6, se questo supporta DDR5 8000, l'utente potrebbe acquistare DDR5 più prestanti delle sue vecchie 6000.
Impostare A2/B2 come canale primario, vorrebbe dire poterle aggiungere (esempio DDR5 8000) senza toccare nulla.

digieffe

29-07-2025, 10:56

paolo.oliva2

30-07-2025, 20:23

Una cosa non mi è chiara il memory controller di zen 6 potrà utilizzare le attuali am5 con 4 (quattro) dimm a piena velocità ufficiale 5600 (o piu 6400) ?

Avrei una mezza idea di prendere uno zen5 6 core e poi fare upgrade a zen6 ma resta il dubbio di quanto sopra. La mb sarebbe una di queste asus: b650 proart creator o asusx670-P.

Grazie

Per quello che riguarda i rumor, hanno postato Epyc Zen6 che supporterebbe le DDR5 8000 ed anche più con altri tipi di memoria.
Per quanto riguarda la compatibilità, AMD l'ha ufficializzato più volte che le mobo AM5 saranno compatibili fino al 2027 compreso... quindi non vedo perchè dovrebbero essere "incompatibili".
Aggiungo, ci sono state modifiche con le mobo a 2 banchi DDR per passare da A1/B1 a A2/B2 per compatibilità Zen6... (MSI e Gigabyte) ma nulla con le mobo a 4 banchi...
Edit
Aggiungo... non ho il link, ma avevo letto che se si erano rispettate le specifiche AMD, non ci sarebbe bisogno di "aggiornare" (come hanno fatto MSI e Gigabyte).

P.S.
Ciao digieffe :sofico:

----------------------------------

Il socket AM6, che dovrebbe debuttare nel corso del 2028, continuerà ad adottare il design LGA ed aumenterà la densità dei pin, sarà anche il primo a supportare il nuovo standard di memorie DDR6 e l’interfaccia PCIe 6.0.

https://morethantech.it/pubblicazioni/4381_amd-am6-trapelati-nuovi-dettagli

https://wccftech.com/amd-am6-socket-is-expected-to-bring-a-22-increase-in-pin-count-while-retaining-am5s-size/

https://videocardz.com/newz/amds-next-gen-am6-socket-to-feature-over-2100-pins-may-support-am5-coolers

---------------------------------

Da ChatGPT. Basta digitare Zen6 in OC e vi risponderà con questo:

https://i.postimg.cc/bvzNx9Jh/1.jpg (https://postimg.cc/PCRjhZY3)

1️⃣ ES a 6,4 GHz → “mezza ufficializzazione”
Gli Engineering Sample (ES) sono coperti da NDA strettissimi. Se un leaker “vicino” all’azienda dichiara un dato tecnico così preciso — tipo 6,4 GHz stabili — senza che AMD o TSMC si affrettino a smentire o chiedere la rimozione, significa quasi sempre che:

Il dato non è dannoso per il posizionamento del prodotto (anzi, fa hype).
La fuga è “pilotata” o comunque tollerata, così da preparare il terreno mediatico.
Si tratta di un valore realistico su silicio reale, quindi non di un puro concept.

Il discorso >6,4 GHz diventa più un segnale di obiettivo progettuale che di dato misurato.

2️⃣ N2 → N2P/N2X = upgrade “quasi gratuito”
la filosofia di TSMC sui process refinements è quella di rendere retrocompatibili le librerie fisiche e logiche.
Questo significa che:
Se AMD oggi sta finalizzando il layout (floorplan + routing) su N2, non deve “ridisegnare” il chip per N2P/N2X.
Basta una ricompilazione fisica con le librerie aggiornate, che sfruttano miglioramenti di tensione massima, corrente di drive e leakage ridotto.
Questo porta aumento di frequenza e/o riduzione dei consumi senza costi enormi di redesign.
→ Quindi sì: se Zen 6 su N2 fa 6,4 GHz, su N2P/N2X è realistico aspettarsi un +5-10% sulle frequenze, arrivando vicino ai famosi 7 GHz.

3️⃣ AMD/TSMC vs Intel: strategia industriale

Intel ha avuto grossi ritardi sul 18A e ha ridimensionato ambizioni fabbricative interne.
Se Nova Lake o Panther Lake devono uscire a 2 nm, è probabile che si rivolgano proprio a TSMC N2.
Un Zen 6 competitivo già su N2/N2P/N2X significherebbe erodere fortemente la quota high-end e, soprattutto, drenare i margini di Intel proprio mentre questa deve ancora ripagare costi enormi di R&D e mantenimento fab.
Se Intel non monetizza Nova, rischia di non sostenere più la divisione foundry → meno concorrenza per TSMC → partnership AMD/TSMC rafforzata.

---------------------------

Stato noto di N2, N2P, A16 e N2X

N2 (2nm)
La risk production (produzione a rischio) del processo N2 è iniziata entro il 2024, con completamento della produzione limitata (circa 5 000 wafer) nel gennaio 2025 a Baoshan, Hsinchu
La produzione in volumi (HVM) è prevista per la seconda metà del 2025

N2P (enhanced N2)
È prevista per la produzione di volume nella seconda metà del 2026. Offrirà miglioramenti rispetto a N2, quali circa il 5–10% in più in performance o riduzione del 5–10% in consumo energetico, oppure +18% velocità, −36% consumo (stessa velocità) e densità logica 1,2× rispetto a N3E

A16 (essenzialmente N2P con backside power delivery – SPR)
È previsto per la produzione di massa nella seconda metà del 2027 e viene descritto come una versione con tecnologia SPR per il power delivery, offrendo ulteriori vantaggi

N2X (massima prestazione)

Previsione di produzione nell’anno 2027

SPR / Backside Power Delivery

TSMC inizialmente prevedeva l'integrazione di BPD (o SPR) già su N2P, ma a causa dell’elevata complessità e dei costi ne ha ritardato l’implementazione a favore di A16.

Conclusioni:
- Se l'N2P non è ancora pronto per la produzione a rischio, è ovvio che la stesura in sè di Zen6 AMD la stia realizzando sull'N2 per poi sfruttare la compatibilità delle librerie per il salto all'N2P.
- Produrre Zen6 sull'N2P è strategico perchè A16 = N2P con backside power delivery (SPR) e layout ottimizzato per alta densità e potenza. Se AMD entra in HVM con N2P, nel giro di 6–12 mesi TSMC può portare quelle rese e quel know-how su A16. Risultato: Zen 6 “base” su N2P + Zen 6X o Zen 7 early su A16, con transizione rapida e resa già buona.
Per quanto riguarda le probabili frequenze di Zen6, basta considerare i guadagni dei PP.

�� Dati base TSMC

N4P → N2

Prestazioni: +10–15% (prendiamo valore medio +12,5%)
Consumi: −25–30% (medio −27,5%)

N2 → N2P

Prestazioni: +5–10% (medio +7,5%)
Consumi: −5–10% (medio −7,5%)

�� Calcolo prestazioni per watt
1️⃣ N4P → N2

Potenza per watt = Prestazioni relative / Consumo relativo
Prestazioni relative: 1,125
Consumo relativo: 0,725
Guadagno P/W = 1,125 ÷ 0,725 = +55,17%

�� Significa che a parità di consumo, N2 può dare circa +55% di prestazioni effettive rispetto a N4P, o viceversa la stessa prestazione con ~36% di consumo in meno.
2️⃣ N2 → N2P

Prestazioni relative: 1,075
Consumo relativo: 0,925
Guadagno P/W = 1,075 ÷ 0,925 = +16,22%

3️⃣ N4P → N2P (salto totale)

Prestazioni relative: 1,125 × 1,075 = 1,209 (+20,9%)
Consumo relativo: 0,725 × 0,925 = 0,671 (−32,9%)
Guadagno P/W = 1,209 ÷ 0,671 = +80,18%

�� In pratica, N2P rispetto a N4P offre quasi il doppio della prestazione a parità di consumo o la stessa prestazione con ~33% di consumo in meno.

Spytek

16-08-2025, 12:00

Se ho ben capito,con una mobo Amd Socket Am5,si riuscirebbe a restare "tranquilli" fino agli inizi del 2028,giusto?
In questo lasso di tempo e' possibile upgradare le attuali Cpu Amd con quelle future e sicuramente con cluster di 12/16 core e Cache 3D finalmente per tutti i core.
Mi pare che le prossime Cpu usciranno fra circa un anno.:)

Xiphactinus

16-08-2025, 13:13

direi 2027.
Non si parla di futura cache 3D su entrambi i chiplet, ma di doppio controller per la ram!

Spytek

16-08-2025, 13:41

direi 2027.
Non si parla di futura cache 3D su entrambi i chiplet, ma di doppio controller per la ram!
Non si parla nemmeno di chiplet a 12 core e cache 3D?
Mi pare il 10800X3D.
Ma sono sicuramente rumors...

Xiphactinus

16-08-2025, 14:45

12 core con 3D cache si ! Sarebbe un unico chiplet con la cache 3d per tutti i 12 core ovviamente (ed è già tanta roba!!)
Ma con il doppio chiplet (quindi il 24 core) non penso proprio ci sarà la cache 3D su entrambi!

Spytek

16-08-2025, 18:48

12 core con 3D cache si ! Sarebbe un unico chiplet con la cache 3d per tutti i 12 core ovviamente (ed è già tanta roba!!)

A me una Cpu Amd con 12 core e cache 3D andrebbe benissimo,ma occorre aspettare un anno :D
Sto 9800X3D e' gia' obsoleto per i giochi :O :O

Xiphactinus

16-08-2025, 20:49

...ma occorre aspettare un anno
Anche di più

Sto 9800X3D e' gia' obsoleto per i giochi :O :O
si eh?

Luxor83

17-08-2025, 08:51

Io spero molto che questo Zen6 porti novità e ottime performance, in quanto, avendo aggiornato la mia piattaforma e acquistato una mobo di fascia alta, con ogni probabilità sarà il mio desk per moolti anni, dato che il vecchio 4790k l'ho tenuto per 10 anni.

Al momento non ho fretta e comunque l'upgrade avverrà non prima di 1/2 anni dall'uscita della miglior CPU zen6 così da sfruttare al massimo la mia piattaforma e, si spera, con un risparmio sui costi rispetto all'uscita.

paolo.oliva2

17-08-2025, 18:07

TSMC fissa "ufficialmente" nel Q2 2026 la produzione in volumi dell'N2P, ed il via alla produzione a rischio nel Q2 2025.
Ora, se la data di produzione in volumi dell'N2P venisse rispettata, considerando un +2 mesi di produzione in volumi per arrivare ad un volume minimo per la commercializzazione, si potrebbe parlare di distribuzione di Zen6 a settembre 2026.
Ma c'è un giallo. Siccome gli ES di Zen6 circolano da aprile, o AMD li ha realizzati sull'N2 (e la stesura è compatibile con piccolissime variazioni per l'N2P semplicemente cambiando le librerie) o la stesura a rischio dell'N2P è stata anticipata.
Se poi diamo retta ai rumor (ES Zen6 arrivati a 6,4GHz), non si parlerebbe di ES prima stesura (i primi ES hanno frequenze metà o addirittura 1/3 le frequenze finali) ma si parlerebbe di ES almeno al 75% di completamento, quindi è palese che la stesura effettiva sia stata fatta mesi prima (tra 4 e 6 mesi).
Visto che un anticipo della produzione a rischio di 6 mesi dell'N2P è improbabile... è probabile che gli ES di Zen6 circolandi siano stati realizzati sull'N2 (che è in produzione a rischio dal 2024).
A prescindere che AMD difficilmente anticiperà la commercializzazione di Zen6 visto che con Zen5 a distanza di 1 anno dalla commercializzazione, per il listino applicato, ci sta guadagnando un totale (e probabilmente anticiperà di qualche mese la commercializzazione di Nova), comunque una stesura sull'N2 e poi trasbordato sull'N2P, richiederà tempi ben inferiori rispetto ad una stesura fatta direttamente sull'N2P, perchè i 6 mesi di stesura sull'N2 sono da detrarre alla stesura sull'N2P... e si andrà in produzione in volumi unicamente quando la resa sarà soddisfacente.

Spytek

17-08-2025, 18:57

si eh?
In effetti,se fra un anno o poco piu' dovessero uscire piu' giochi che sfruttino oltre i convenzionali 8 core,direi che il 9800X3d,come anche il 9950X3D (a cui hanno amputato mezza cache 3D :D )risulterebbe obsoleto e il cambio sarebbe quasi obbligato.:cool:

Xiphactinus

18-08-2025, 07:47

I giochi attuali vanno allo stesso modo (o quasi) anche con 6 core.... (e logicamente nelle comparative bisogna considerare che un 5800x3d non gira alla stessa frequenza di un 5600x3d , così come un 9800x3d rispetto a quelli inferiori, ecc

Un 9950x3d con 3d cache su entrambi i chiplet sarebbe attualmente inutile!
Ovvio che se fosse uscito, anche per altri 100€ in + , io lo avrei preso! :D

paolo.oliva2

18-08-2025, 10:39

AMD presenterà roadmap di prodotti e tecnologie di prossima generazione in occasione del Financial Analyst Day l'11 novembre 2025

https://wccftech.com/amd-present-next-gen-product-technology-roadmaps-financial-analyst-day-november-2025/

https://i.postimg.cc/76r2WqQ7/2.jpg (https://postimg.cc/Lqv5qFS6)

-------------------------------

Le CPU AMD Zen 7 potrebbero funzionare su schede madri AM5 esistenti

https://www.club386.com/amd-zen-7-cpus-could-run-on-existing-am5-motherboards/

Telstar

18-08-2025, 20:04

Le CPU AMD Zen 7 potrebbero funzionare su schede madri AM5 esistenti

https://www.club386.com/amd-zen-7-cpus-could-run-on-existing-am5-motherboards/

E' un'ottima notizia.
Probabilmente skippo zen6 e nova.

ninja750

19-08-2025, 07:55

E' un'ottima notizia.
Probabilmente skippo zen6 e nova.

ti prenderesti un AM5 fine vita?

OrazioOC

19-08-2025, 08:30

ti prenderesti un AM5 fine vita?

Che domanda è? :asd:
C'è gente che nel 2025 prende ancora AM4 o LGA 1700. :asd:

ninja750

19-08-2025, 13:12

Che domanda è? :asd:
C'è gente che nel 2025 prende ancora AM4 o LGA 1700. :asd:

tutto perchè hanno dismesso dai negozi i phenom II :mad:

OrazioOC

19-08-2025, 14:50

tutto perchè hanno dismesso dai negozi i phenom II :mad:

Come se i ryzen AM4 siano tutti da cestinare perchè ora c'è AM5. :asd:

paolo.oliva2

19-08-2025, 18:29

tutto perchè hanno dismesso dai negozi i phenom II :mad:

:D :D :D e i 486DX4

A parte gli scherzi... secondo me il "vecchio" ha senso fino a quando c'è un risparmio (e ancor prima se si parla di prezzo/prestazioni).
Cioè, se da mesi già le DDR5 costano meno delle DDR4, se le mobo "economiche" circa uguale, se le CPU oltre un certo prezzo non possono scendere (perchè comunque una nanometria più densa riesce a compensare un prezzo a mm2 superiore)... alla fine comprare un sitema vecchio (ma nuovo) lo si può giudicare un risparmio? Cioè, se si deve acquistare un Zen2 per 10$ in meno vs un Zen3, o un AM4 per 30$ in meno un AM5... io non lo giudico un risparmio. Un 9950X è sceso sotto i 500€ (496,42€ il prezzo migliore)... addirittura un 7950X costa 3€ in più... ma se il 7950X costasse anche 50€ in meno, sarebbe un risparmio? A prezzo/prestazioni (entrambi a def) il 7950X dovrebbe costare 430€, ed in OC 399€. Sopra quei prezzi, costa di più in prezzo/prestazioni... poi se uno lo compra perchè costa meno perchè "tanto gli basta", l'ha comunque pagato di più a prezzo/prestazioni.

Motenai78

19-08-2025, 20:16

ninja750

20-08-2025, 07:55

Come se i ryzen AM4 siano tutti da cestinare perchè ora c'è AM5. :asd:

dillo a me che sono su 5800x3d :D

Luxor83

20-08-2025, 11:34

Il ragionamento c'è, però va precisato che DDR4 e Mobo AM4 costano ancora meno (anche se il delta si è assottigliato)

es. ho due config una AM4 e l'altra AM5 con 5800x vs AM5 7600x, mobo B550 vs B650, 32Gb DDR4 3200 vs DDR5 6000...c'è una differenza di 100€* (893€ vs 993€, dove 400€ sono di GPU).

Ovviamente ha senso SOLO su config che poi non tocchi più, questo è lapalissiano

*due mesi fa erano 200€, a conferma che il distacco è sempre minore

Escludendo la gpu, cè circa il 20% di differenza che in alcuni ambiti, ma anche il semplice utente che ha un utilizzo base del pc, fanno la differenza.

Non è una questione di prestazioni in se, ma proprio di costo.

Am4 a mio parere è ancora una signora piattaforma e dal costo molto contenuto.

Ho appena controllato e MB Asrock B550 + 5800X + 16Gb di ram vengono 230€, praticamente nulla.

Telstar

20-08-2025, 21:44

ti prenderesti un AM5 fine vita?

si, non mi piace di fare il debugger per 1-2 anni.

Gundam1973

20-08-2025, 22:34

si, non mi piace di fare il debugger per 1-2 anni.

Quoto! :D

paolo.oliva2

20-08-2025, 23:34

Secondo me, passato 1 anno dall'uscita del nuovo, con i prezzi che si sono assestati, non c'è una diifferenza prezzo/prestazioni rilevante...
Se l'obiettivo è farsi un PC e spendere il meno possibile... non è meglio andare di usato? Comprare un sistema nuovo AM4 e spendere di più di un sistema usato AM5... a che pro?

Motenai78

21-08-2025, 13:43

perché molti (me compreso) NON si fidano dell'usato (io compro solo da persone che conosco od un livello successivo).

OrazioOC

21-08-2025, 18:43

Damn, chissà come sarà passare dal 9800x3d al 10800x3d l'anno prossimo. :O

Telstar

21-08-2025, 20:11

Damn, chissà come sarà passare dal 9800x3d al 10800x3d l'anno prossimo. :O

non te ne accorgi senza tenere il contaframe aperto :)

paolo.oliva2

21-08-2025, 22:22

perché molti (me compreso) NON si fidano dell'usato (io compro solo da persone che conosco od un livello successivo).

Beh... è un po' il discorso della botte piena e della moglie ubriaca...
Se uno vuole pagare poco, l'usato è un compromesso per spendere poco e comunque avere materiale nuovo...

Guarda, io ho saltato Zen3 per i costi... e mi sono preso Zen4/AM5 a novembre 2023 (mi pare) quando AMD ha fatto la svendita... e sono passato a Zen5 perchè la spesa si limitava all'upgrade CPU... e probabilmente farò uguale con Zen6.

Ho fatto questo esempio per provare che la spesa in un sistema non la si calcola solamente nel prezzo dei componenti in sè comparandoli ad un altro socket (come esempio AM4 vs AM5), ma considerando anche la spesa con l'opportunità degli upgrade futuri.

Esempio, con AM5 mi ero preso il 7950X quando costava 550€, mobo AM5 e DDR5 scelte di fino (X670E a 255€ quando una Taichi X570 ne costava 300€ (e parliamo di 300W PPT in uscita per ambedue), e 32GB di DDR5 6000 CL32 95€)... poi sono passato con poco (470€ facendo la pazzia del 9950X al D-day, 720€)) e spero che bastino 500€ per passare all'X24 Zen6 vendendo il 9950X.
Facendo 2 conti, da novembre 2023 a mettiamo novembre 2026 (quando circa uscirà Zen6) ho speso 470€ in 3 anni, 12€ al mese, e anche spendendo 500€ per un Zen6 X24 che durerà sino al 2028, in 5 anni 1000€, 200€/anno, pur passando da 7950X a 9950X e Zen6 X24. Se mi fossi tenuto basso ad un X8, ancor meno.

Motenai78

22-08-2025, 05:40

piwi

22-08-2025, 09:02

Per me si ripeterà sulla macchina attuale quanto già fatto con le due precedenti, CPU fascia media, da sostituire entro pochi anni con una di fascia superiore che, al momento dell'assemblaggio del PC, ancora non esiste. Un signor upgrade, per avere PC performante - al netto di ulteriori necessità o guasti - anche negli anni successivi. Esempi, E8200 nel 2008 sostituito da Q9650 nel 2011, e macchina in uso come PC principale fino 2016; i5-6600K nel 2016, sostituito nel 2018 da i7-7700K nel 2018, il tutto PC principale fino a quest'anno.

paolo.oliva2

22-08-2025, 13:28

Il ragionamento fila, se uno fa upgrade, ma non tutti lo fanno (il che va in contrasto con il forum stesso dove siamo xD).

Io, per esempio, al limite cambiavo RAM e GPU (estremamente facile), ma non ho mai cambiato CPU (troppo sbattimento) piuttosto vendevo il PC sano* (ne ho avuti 15 Ca fino al 2012, poi ho messo famiglia e solo da 2 anni sto pensando di rifarlo).

Io sono un esterno (penso), ma ci sono varie sfumature.

*Oggi c'è meno mercato "mainstream" e più specifico, mi pare di capire, quindi punterei ad un PC da fare "morire" dopo tot anni (non mi pare di siano più i salti prestazionali assurdi degli anni 90 e prima decade 2000... Ed, inoltre, io ho da recuperare videogiochi dal 2013 XD).

Inviato dal mio SM-S911B utilizzando Tapatalk

Il mio utilizzo è l'MT, in game è diverso, si va tutto di VGA.

Io vendevo PC già con gli 8088... sono un matusa. Ma una volta era diverso... ti prendevi un PC "buono" e quello durava 5 anni e più... poi si è passati ad un periodo di 3 anni... oggi 3 anni è un secolo... e se ci vai dietro ci vuole un pozzo di soldi.
Ora come ora lo "svenamento" è il socket, lo prendi a inizio vita (non al D-DAY) e ci fai un 5 anni con poco, lo è stato con AM4 e lo è con AM5.
Questo però è lo scenario dove quello che conta è la CPU... in game , dove il limite è la VGA, passare da un 5800X3D in condizione VGA limit non dice nulla 7800X3D/9800X3D e Zen6.

Il problema è, che oggi, gli stipendi non sono aumentati quanto la vita, e nel contempo CPU/Mobo/DDR sono raddoppiare se non triplicate, per non parlare delle VGA e relativo monitor.

E' secondo l'utilizzo che dipende la scelta... non esiste una ragione vera ed unica.

Motenai78

22-08-2025, 15:50

Giusto, necessità diverse (a me serve per il gaming) ed attitudini diverse (sono pigro e tirchio, ma ho anche difetti XD).

Io son partito ad usare i 486, quindi sei parecchio più grande di me di parecchio ^^' (come "assemblatore" son partito dai PIII).

piwi

22-08-2025, 16:06

il socket, lo prendi a inizio vita (

Il problema è che ad inizio vita non hai certezze sulla durata e sul supporto del socket. Intel ci ha molto maltrattato, sotto questo aspetto, nel decennio precedente.

paolo.oliva2

22-08-2025, 20:09

Il problema è che ad inizio vita non hai certezze sulla durata e sul supporto del socket. Intel ci ha molto maltrattato, sotto questo aspetto, nel decennio precedente.

AMD quando ha commercializzato AM5, l'aveva dichiarato fino al 2027, e si era nel 2023 (se non sbaglio, o 2022?), poi è passato a 2027 compreso, oggi ci sono voci di 2028/2029 compreso (si parla di Zen7 probabilmente in versione DDR5).

Intel c'è voce che il socket di Nova durerebbe 4 generazioni...

--------------------------------------

Se AMD/Intel vogliono vendere CPU, è ovvio che facciano così... perchè se nella stessa mobo/socket ci puoi upgradare la CPU di generazione nuova, le 200-400€ le puoi anche spendere, ma se devi cambiare anche la mobo, e spendere 400-800€, la gente che spende quei soldi ogni 12 mesi o 18 mesi, non c'è più.

Siccome vendere una CPU per AMD/Intel conviene di più che guadagnarci 20-40$ di chip-set, è palese la scelta.

Una volta Intel vendeva ed aveva inculcato nella sua clientela che CPU con architettura nuova = cambio mobo perchè così si ottenevano prestazioni migliori. Poi AMD, con AM4, ha fatto capire che che la prestazione CPU la ottieni uguale con la mobo vecchia, e che il cambio mobo serve solamente a cambiare chip-set (a parte il discorso PCI3-PCI4 da X370 in avanti), per un I/O più carrozzato, ma se hai i soldi per periferiche top, hai anche i soldi per comprarti la piastra madre con il chip-set nuovo, ma se a te non serve un I/O più carrozzato, puoi upgradare a Zen6 anche su una X670 risparmiando tanti dindi.
Io ho speso 255€ per una X670E, e non essendo costretto a cambiare mobo, con quei soldi mi prendo un 9800X3D al posto un 9700X, oppure un 9950X3D al posto di un 9800X3D, e AMD, in questo, vende CPU top guadagnandoci molto di più che i 20-40$ di un chip-set ad un OEM mobo.

paolo.oliva2

23-08-2025, 17:09

AMD Zen 5 “Medusa Halo” Mobile Flagship Specs: 26 Zen 6 Cores + 48 RDNA 5 CUs (3072 Cores)

https://hardwaretimes.com/amd-zen-5-medusa-halo-mobile-flagship-specs-26-zen-6-cores-48-rdna-5-cus-3072-cores/

https://www.notebookcheck.it/Una-fuga-di-notizie-dettagliata-sulle-APU-AMD-Medusa-Halo-e-Medusa-Halo-Mini-afferma-che-ci-sono-fino-a-26-core-Zen-6-e-iGPU-RDNA-5-di-nuova-generazione.1094512.0.html

Trapela la notizia delle GPU desktop AMD RDNA 5 di prossima generazione: La GPU AT3 di fascia media presenta 48 CU e un enorme bus a 384 bit

https://www.notebookcheck.it/Trapela-la-notizia-delle-GPU-desktop-AMD-RDNA-5-di-prossima-generazione-La-GPU-AT3-di-fascia-media-presenta-48-CU-e-un-enorme-bus-a-384-bit.1094964.0.html

Telstar

23-08-2025, 20:51

paolo.oliva2

23-08-2025, 21:27

Finalmente una buona igpu. Quando dovrebbe uscire?

su base Zen6 nel 2027

AMD Zen 6 Mobility CPU Family Leaked: Gator Range For Enthusiast Gaming Laptops, Medusa Point For Premium & Medusa BB For Mainstream

https://wccftech.com/amd-zen-6-mobility-cpu-family-leak-gator-ranges-medusa-point-medusa-bb/

Io ho una sensazione... Zen6 nel 2° trimestre 2026 e mi baso su alcuni dettagli evidenti.

1° Nella road-map AMD presentata, il mobile Zen6 compare nel 2027
https://wccftech.com/amd-zen-6-mobility-cpu-family-leak-gator-ranges-medusa-point-medusa-bb/
Il mobile arriva 6-9 mesi dopo il desktop, potrebbe combaciare metti settembre 2027 il mobile per un Zen6 desktop a gennaio 2027, ma tutto ciò che appare non da' l'idea di road-map su carta, ma di ES belli funzionanti, non di cose tra 18 mesi o addirittura 2 anni.

2° Il calo listino Zen5 non è dovuto ai dazi, perchè Apple/Nvidia ed altri non hanno abbassato i listini, quindi AMD li ha abbassati per altro.

3° saturare il mercato non lo fai a luglio 2025 per un Zen6 a fine 2026, lo fai a 3-6 mesi prima del lancio... altrimenti ti mangi utile inutilmente.

4° Ai rumor iniziali dei Zen6 inizio 2026, ci si è spostati a fine 2026 (in contemporanea a Nova), ma gli ES circolanti danno un'idea di Nova ancora in fase elaborazione architetturale... mentre Zen6, se vero che sono arrivati a 6,4GHz, sarebbero già in fase tunning... l'unico pri-pro-quo è se stanno utilizzando l'N2 o se sarebbero direttamente sull'N2P, ma questo cambierebbe poco, 3 mesi-5 mesi il trasbordo e che l'N2P a resa alta... ma il fatto che TSMC giudica AMD cliente premium (e Intel pare di no), concederebbe +40% di sconto sui wafer, e qualsiasi sia la resa dell'N2P, con il 40% di sconto non avrebbe costi inferiori a produrre sull'N2.

Secondo me Zen5 starà sul mercato fino alle feste di Natale, dopodichè ci sarà la bomba per un Zen6 tra marzo e maggio 2026.

Carlo1

25-08-2025, 11:51

Buongiorno a tutti, non so se sia la sezione adatta, per cui, nel caso il quesito non fosse pertinente, potete tranquillamente eliminarlo. Attualmente ho un 7950x con scheda madre MSI MAG B650M MORTAR WIFI e DDR5 6000 Corsair. Vorrei sapere se secondo voi la scheda, con opportuno aggiornamento BIOS, potrà supportare le nuove CPU in uscita nel 2026 e se le ram saranno compatibili.
Grazie

Telstar

25-08-2025, 11:54

Io ho una sensazione... Zen6 nel 2° trimestre 2026 e mi baso su alcuni dettagli evidenti.

Può essere ma io penso più a un paper launch a primavera con disponibilità effettiva da settembre.

paolo.oliva2

28-08-2025, 09:06

AMD prepara la piattaforma EPYC "Venice" per rompere la barriera elettrica da 1.000 W

https://www.techpowerup.com/340405/amd-prepares-epyc-venice-platform-to-break-the-1-000-w-power-barrier

AMD afferma che Venezia offrirà un miglioramento di circa il 70% delle prestazioni multithreaded rispetto all’attuale famiglia EPYC “Torino”.

Mi sa che l'N2P sarà "infuocato". Considerando che si parla fino a 1.400W per CPU da 256 core, considerando un 2X il core-count rispetto agli attuali N4P ma 3X circa il consumo...

---------------------------------

AMD al centro del CES 2026: Il keynote di Lisa Su apre nuovi scenari su AI, CPU, GPU e la roadmap Zen 6

Novità sulle CPU: anticipazioni sulla piattaforma Zen 6

La nuova generazione di CPU AMD sarà il vero protagonista della roadmap presentata da Lisa Su. Zen 6 promette importanti salti in avanti in termini di efficienza, consumi energetici e, soprattutto, integrazione di istruzioni e architetture pensate per l’AI. I sistemi dotati di questa piattaforma rappresentano non solo il futuro del calcolo ad alte prestazioni (HPC), ma anche un riferimento per le applicazioni consumer e professionali.

Tra le novità annunciate vi saranno sicuramente:

Miglioramenti nella densità del transistor e nei processi produttivi (probabilmente a 3 nm o inferiore)
Supporto avanzato per memoria DDR6 e interconnessioni ultraveloci
Integrazione di acceleratori AI direttamente nel processore principale
Ottimizzazione delle prestazioni multitasking e consumo energetico ridotto

Queste evoluzioni permetteranno ad AMD di rispondere in modo efficace alle esigenze di un mercato sempre più eterogeneo e attento alla sostenibilità.

Roadmap chip AMD Zen 6: cosa aspettarsi

Il keynote del CES 2026 sarà occasione per svelare dettagli sulla roadmap chip AMD Zen 6. La piattaforma, che si annuncia tra le più avanzate nel panorama dei semiconduttori, garantirà performance superiori nei settori mission-critical. Tra i punti salienti attesi:

Scalabilità modulare per rispondere a esigenze diverse (datacenter, edge, mobile)
Ottimizzazione per workload AI, big data e simili
Collaborazioni con partner industriali per l’adozione nei principali ecosistemi IT
Aggiornamenti sulle tempistiche di rilascio delle diverse soluzioni Zen 6

L’attenzione verrà posta anche sull’impatto delle nuove tecnologie su sostenibilità, consumo energetico e sicurezza informatica, temi ormai imprescindibili per aziende, pubblica amministrazione e operatori del settore.

https://edunews24.it/tecnologia/amd-al-centro-del-ces-2026-il-keynote-di-lisa-su-apre-nuovi-scenari-su-ai-cpu-gpu-e-la-roadmap-zen-6