Qui viene riportato che AMD ufficialmente avrebbe dichiarato Zen6 Epyc (Zen6 non Zen6C) arriverà a 256 core e prodotto sul 2nm.
https://www.computerbase.de/news/pro...-bieten.93400/
Ovviamente è una notizia che andrebbe confermata... ma se risultasse fondata, diventerebbe relativamente difficile ipotizzare un chiplet Zen6 desktop su un altro PP (3nm).
1) In primis una stesura doppia (3nm e 2nm per Zen6) raddoppierebbe i costi ben più del risparmio in sè lato costo silicio die.
2) La resa fa parte dell'affinamento PP, e questa sale proporzionatamente al volume prodotto. Ottenere lo stesso volume con 2 PP differenti, significherebbe ottenere rese inferiori e/o tempi superiori, ovviamente ben più rapido da ottenere con un unico PP e unico volume.
3) Zen X desktop da sempre viene realizzato con i chiplet che non superano la selezione Epyc in primis e Threadripper poi... che fine farebbe questo silicio?
Oltre a tutti questi aspetti negativi, indubbiamente un chiplet Zen6 desktop sul 2nm vs 3nm, garantirebbe frequenze superiori a parità di consumo e/o prestazioni maggiori a parità di consumo/consumi inferiori a parità di prestazione.
L'aumento della L3/L3 3D (si parla sino a 240MB), mi pare incoerente con il game (AMD continua a riportare che l'avere 2 chiplet 3D comporterebbe vantaggi pressochè nulli nel game), ma sarebbe un discorso valido nel caso di un Zen6 desktop > X24, perchè l'avere una L3 3D maggiore in ambo i chiplet, se non valida in game, rimarrebbe valida (molto valida) nel caso esempio di X32 in connubio a non essere obbligati a DDR5 con banda (e costi) top.