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ovviamente lato utente c'era maggiore flessibilità, addirittura sarebbe stato persino possibile installare un acceleratore sullo stesso socket della CPU (vedi AMD torrenza o Intel con gli xeon Phi 10 anni dopo).
Lato produttore manco a dirlo è la riduzione del costo dovuto alle maschere e la flessibilità di montare i vari chip modificando semplicemente i collegamenti tra i vari chip, o non montandoli affatto...ovvero quello che facevano i vari OEM adesso lo possono fare anche i produttori di cpu essendo di fatto un chipset..
Detto questo, qualsiasi componente non integrato, ma comunica rispettando uno standard di comunicazione è totalmente flessibile. Tanto è vero che INTEL ha potuto produrre una sua scheda video senza nessuna re-ingegnerizzazione delle CPU o scheda madre....più flessibile di così.
Ovviamente utilizzando il PCI 4.0 (che comunque è MOLTO meglio del PCI 2 e 3, per le latenze) non hai le prestazioni dell' IF.
Ed è qui dove entra in gioco l'integrazione di più chip sullo stesso package, magari utilizzando tecnologie più evolute rispetto a quanto fatto fin qui da AMD.
Ultima modifica di tuttodigitale : 11-04-2023 alle 10:39.
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