Nel programma GeekBench il software riporta che il processore i9-12900HK realizza un punteggio di 1851 punti nel test single-thread e di 13256 punti nel test multi-thread. La cpu in questione, nell'ambito delle cpu overcloccabili, ha ottenuto il punteggio e la performance più alta nell'intero database di Geekbench, rispetto a tutti gli altri processori mobili disponibili in commercio rilasciati quest'anno, a partire dai Tiger Lake H-45 i9-11980HK, i mobile Zen3 (Ryzen 9 5980HX), o i nuovi arrivati di Apple "M1 Max", che hanno visto il loro debutto a metà ottobre 2021:
https://videocardz.com/newz/intel-co...e-cpu-thus-far e qui:
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/co...ne_101841.html e qui:
https://www.guru3d.com/news-story/be...le-online.html
Gigabyte aorus a fine ottobre 2021, ha presentato alcune immagini delle sue ram ddr5 non a-rgb, overcloccate a 5200 MT/s, per un totale di capacità pari a 32GB (2x16), con supporto all'Intel XPM 3.0, in arrivo con le schede madri z690 per processori AlderLake-S di 12th gen Intel. In Cina, Asgard ha presentato le sue ram Aeris ddr5, ram rgb overcloccate a 4800 MT/s e timings pari a 40-40-40-77. Queste ram saranno disponibili al pre-order a partire dal''11 novembre 2021 al prezzo di 345 dollari americani:
https://videocardz.com/newz/aorus-an...emory-pictured
In vendita in canada la scheda madre msi pro z690-a alla cifra di 227 dollari:
https://videocardz.com/newz/newegg-c...rd-for-280-cad
Il sito specializzato di hardware Wccftech ha messo in evidenza alcuni problemi dovuti al montaggio e alla pressione degli aio cooler lga 1200 (con kit di distrubuzione gratuiti o a pagamento per il socket lga 1700), sulle nuove cpu AlderLake-S di 12th gen Intel. In particolare è stato messo in evidenza che per alcuni tipi di dissipatori lga 1200 che montano particolari tipi di bracket, a causa di una differenza di circa 1mm, non vi è una perfetta aderenza e stesura della pasta termica (applicata già alla cpu, o pre-applicata all'aio stesso a contatto con la cpu) nel plate del dissipatore. La prova è stata fatta con 3 dissipatori e, in particolare coi nuovi MSI K360-S360 (già compatibili con il socket lga1700 e, relativamente al quale, la pasta termica aderisce perfettamente al plate dello stesso), e con altri due dissipatori della Corsair (H115) e della CoolerMaster (serie ML), relativamente ai quali, dalle foto è di tutta evidenza la non perfetta spalmatura della pasta termica al plate degli stessi. Tutto ciò si può tradurre in performance inferiori delle cpu AlderLake che montano dissipatori funzionanti col socket lga1200 e dotati di kit di montaggio per socket lga1700, rispetto agli aio perfettamente compatibili col nuovo socket :
https://videocardz.com/newz/non-lga1...lder-lake-cpus