Effettivamente, apparte gli scherzi, dovrebbe aver ragione Spaceboy ... Di solito prima si assembla il pezzo e poi si testa a quale clock è stabile e si "cataloga" .. anke x questo i ponticelli vengono tagliati col laser DOPO che il core è messo nel package ... e di solito i core migliori vengono dal centro del wafer, dove il cristallo di silicio è solitamente più puro ... Cmq anche il processo fotolitografico conta : non tutti i pezzi vengono "disegnati" ugualmente bene (specie nelle prime settimane di produzione o quando si implementa un nuovo step di miniaturizzazione) e di solito i problemi di "resa" sono dovuti a criticità in questo step ... come i miglioramenti al margine di overclock che avvengono mediamente su chip di settimane successive ... entrambi dovuti a piste mediamente più "nette" ....
Ciaps Gyxx
P.S. comunque sfido chiunque a contestarmi che un amd messo a 220 V A.C. "vada come un razzo" ... nel vero senso della parola
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