Quote:
Originariamente inviato da maxmax80
"infatti implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore"
praticamente cambiano solo la pasta termica! 
e andiamo a raschiare il fondo del barile in attesa della nuova fase tick!  |
oddio che poi nulla toglie che siano delle CPU ottime che bastano e avanzano per TUTTI gli utilizzi, anche i più astrusi (encoding e OC estremo), però si dai, tutta sta enfasi per aver messo mentadent al posto della pasta del capitano.
ora vediamo come si comporterà sta nuova TIM.
PS: qualcuno mi può spiegare perchè non hanno impiegato la saldatura fluxless come su LGA 2011? grazie mille