Discussione: ATI Sapphire x550
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Old 09-06-2007, 19:27   #1
travis90
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ATI X550 - 9200: mod hardware e overclock

Salve!
Ecco le mie varie mod Hardware e overclock di queste VGA...

ATI Sapphire x550 Advantage 256MB
Sulla scheda era presente un solo dissipatore che copriva le memorie. L'ho sostituito con un dissi e ventola e ho messo dei dissi sulle memorie: usando pasta termoconduttiva siliconata e pasta all'argento per il core.
Le frequenze di default sono 400 Mhz per il Core e 200 Mhz per le Memorie (che sono DDR e quindi si moltiplica per 2 -> 400 MHz effettivi).
Ho overcloccato con ATITool 0.27b fino a incontrare degli artefatti e sono arrivato a 500 per il Core e 260 per le Memorie con poca stabilità. La temperatura non è alta: i dissi si possono toccare con le dita perchè non scottano tanto!
Vorrei continuare con l'OC con la Volt Mod ma non riesco a flasharla dal Bios e non trovo nessuno schema per le saldature...
______________________________________3DMark 01_________3DMark 03_______3DMark 06
In default__ Core= 400 Mem= 200_________8180 punti_________3000 punti________254 punti
In overclock Core= 497 Mem= 258________13525 punti_________3830 punti________325 punti

Per overvoltare la scheda video tramite BIOS e non con una rischiosa modifica hardware, date un'occhiata qui:Guida Bios Flash schede Radeon

La mia x550 advantage 256 non moddata
Il dissy bundle, che è enorme, copre anche le memorie (ma non le tocca!!!)
Ecco le foto della mia x550 moddata: (le aggiungerò a poco a poco)

1° MOD
Ho tagliato il dissy bundle, facendolo diventare della dimensione tale da coprire solo la GPU, ma non l'ho usato, invece con la parte rimanente ho fatto piccoli dissy per le memorie.



2° MOD
Poi sono ritornato al dissy bundle tagliato: più efficiente perché, anche se è tagliato, rimane sempre più grande del dissy rotondo che in mezzo non ha alette, ma ha la ventola...
Poi ho messo sopra una ventolina...
Ecco le foto:
Dissy bundle (tagliato)_________Dissy bundle (tagliato)+ ventola.
_________

ATI Radeon 9200 128 MB 128 bit

Ho aggiunto una ventola e dissipatori sulle memorie e su alcune resistenze che si scaldavano un po'...
Ecco le foto:

Dalla frequenza di clock di 200 MHz l'ho spinta a 260 Mhz. Bus memoria da 165 MHz (330 perchè DDR) a 190 Mhz (380). Ho ottenuto un incremento del 15% circa nel punteggio di 3DMark 01.
Per i dissy delle memorie consiglio di usare la pasta siliconica e attack:
altrimenti la migliore pasta per i dissy per le memorie è la pasta termoconduttiva bicomponente biadesiva della arctic, ma è sprecata per le memorie che non hanno bisogno necessariamente di essere raffreddate: i dissy per le memorie servono a rendere le memorie stabili in temperatura.

Per me le migliori paste termoconduttiva sono quelle all'argento che non conducono elettricità, che vanno bene sia per GPU che CPU, ma non sono adesiva...
Per maggiori approfondimenti Guida pasta termica
Per aumentare l'efficienza dei dissy date un sguardo alla parte della Lappatura al post n°5!!!

Ultima modifica di travis90 : 28-12-2007 alle 20:47. Motivo: Ampliamento
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