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microcip · 08-07-2006, 16:29

spesso si sente parlare di lappatura ma pochi sanno realmente come effettuarla.
il processo in se nn porta pericoli enormi ma comunque puo comportare ad un malfunzionamento del dissipatore:
COME PROCEDERE:

Come prima cosa abbiamo bisogno del materiale che consiste in:

-pasta abrasiva (tipo quella che si usa x le carrozzerie delle auto)

-carta abrasiva o vetrata di 4 differenti grane:
400/600/800/1200

-Olio extravergine d’oliva

-nastro adesivo x il fissaggio della carta vetrata

(tutti i materiali li potete trovare in qualsiasi negozio di fai da te per una 10 di euro.)

bene; ora che abbiamo tutto l'occorrente possiamo passare alla pratica:
come prima cosa prendiamo un foglio di carta vetrata con grana da 400 e lo fissiamo su di un piano liscio e solido, va benissimo anche un tavolo di legno basta che sia stabile, quindi prendiamo il nostro dissipatore e incominciamo a sfregarlo contro la carta con una discreta pressione e con un movimento a forma di 8 il che permette di avere una migliore uniformità di attrito su tutta la base del dissipatore.
All'inizio vi sembrerà che le cose peggiorino invece che migliorare ma non preoccupatevi è tutto nella norma.
Una volta che avrete ottenuto il dissipatore con una base omogenea dovreste sentirlo molto ruvido e ''rigato'',non fatevi prendere dal panico ma passate alla fase successiva e prendete il foglio di carta vetrata da 600.
fissiamolo anche questo al tavolo e se avete riscontrato particolare fatica nella fase precedente mentre passavate il dissipatore sul foglio potete aggiungerci qualche goccia d'olio in modo da diminuirne leggermente l'attrito.
dopo circa 15 minuti che state effettuando questa operazione dovreste riscontrare una buona planarità su tutta la superficie.
Se siete sicuri della buona riuscità dell'operazione e non riscontrate miglioramenti ulteriori con il foglio da 600 passete a quelli da 800 e 1200 sempre effettuando una discreta pressione e con un movimento a 8.
finite anche quest'ultime operazioni il dissipatore si presenta completamente liscio al tatto e non provoca nessun attrito se non quello fisico che si va a formare tra due superfici a contatto.
Passiamo ora alla fase di estetica e di lappatura a specchio del dissipatore:

-Prendiamo un po di pasta abrasiva e mettiamola su di una spugna o batuffolo di cotone e sfreghiamo energicamente con movimenti circolari la base del dissipatore e dopo 5/10 minuti dovreste avere un risultato simile a questo:

ora che avete il vostro dissipatore potete andare a rimetterlo sul procio e meritarvi il vostro ben meritato calo di temperature

il procedimento si puo utilizzare per qualsiasi parte atta allo scambio di calore del nostro computer vd:
his della cpu (segnatevi il serial prima,perchè poi a causa della lappatura viene via)/chipset/dissy vga/waterblock(qualsiasi) etc...........

lappatura piu lucidatura eseguite in modo ottimale:

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una volta che abbiamo ottenuto il nostro dissipatore a specchio possiamo iniziare a montarlo ma anche qui incappiamo in alcune difficoltà tra cui la scelta della pasta termoconduttiva.
Essa serve per eliminare le possibili sacche d'aria che si vanno a formare tra il dissipatore e l'his del processore e che quindi andrebbero a compromettere il corretto scambio termico tra la cpu e il dissy andando inevitabilmente ad aumentare le temperature di lavoro.
eccone alcune elencate (in ordine di efficenza):

1-artic silver 5 & artic mx1 (fuori produzione)

2-Zalman ZM-STG1

metodo di applicazione consigliato da zalman:

official topic:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1219724

i metodi di applicazione qui sono molteplici:
-chicco di riso al centro della cpu che poi viene spalmato dalla pressione dell dissipatore.
-pasta che viene spalmata con carte di credito o tessere telefoniche
-dito avvolto nel domopack

qualsiasi modo di applicazione userete il risultato dovrebbe venire simile a questo:

segnalo altre paste molto buone che si stendono nel medesimo modo:
3- OCZ Ultra 5 Plus

4-CoolerMaster Premium

5- GeIL High Performance

inoltre esiste il metallo liquido ma che sconsiglio alla maggior parte degli utenti per via delle sue proprietà corrosive contro l'alluminio:

foglio di alluminio corroso:

official topic:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1056327

per chi volesse approfondire l'argomento sulle paste e sul loro metodo di applicazione segnalo questo th by pitta:

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1295480
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link utili:
http://www.obengware.com/uji/zalmanzm-stg1.htm

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1219724

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1236560

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come spalmare la pasta su di un athlon xp

http://www.hwupgrade.it/forum/showth...=Pasta+termica

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Passiamo ora ai dissipatori per il cipset della nostra scheda madre che spesso e volentieri sono rumorosi..
Anche qui ne esistono di svariati tipi e il modo di installazione è identico a quello dei dissipatori per la cpu per quanto riguarda la pasta termica.
Ma veniamo subito al sodo senza farfugliamenti vari ed eccoli elencati per potenza dissipante:

1-Noctua NC-U6
2-Thermalright HR-05 sli
3-Thermaltake CL-C0034 Extreme Spirit II
4-Coolermaster Blue Ice Pro
5-Zalman ZM-NBF47
6-Zalman ZM-NB47J
7-SilenX XIXN40C
8-Arctic Cooling Chipset Cooler
9-Revoltec Chipset Freezer

alcune info/caratteristche:

Thermaltake CL-C0034 Extreme Spirit II

caratteristiche tecniche:

Heatsink Dimension 48x40x70 mm
Fan Dimension : 40x40x10 mm
Rated Voltage : 12V
Started Voltage : 7V
Rated Current : 0.1A
Power Input : 1.20W
Fan Speed : 4500±10% RPM
Max. Air Flow : 3.47 CFM
Max. Air Pressure: 1.61mmH2O
Noise : 19dBA
Life Expectation : 30,000 Hours
Connector : 3 Pin
Weight: 169 g

thermalright HR-05/sli

caratteristiche tecniche:

Dimension:
L77.9 x W19(fin), W30(base)x H105 (mm), without fan

Weight:
145g (heat sink only)

Optional Fan:
Any 70x70x15mm fan

Zalman Z
M-NBF47

caratteristiche tecniche:

- Dimensions : 81(L) X 37(W) X 47(H)mm
- Heatsink Material : Pure Aluminum
- Weight : 57g

Coolermaster Blue Ice II

http://img246.imageshack.us/my.php?i...stermw7km4.jpg

caratteristiche tecniche:

Heat Sink Dimension 60 x 47 x 69mm
Heat Sink Material Aluminum fins with copper base
Fan Dimension 40 x 40 x 10mm
Fan Speed 4,500 R.P.M.
Fan Air Flow 4.5 CFM
Fan Life Expectance 20,000 hrs
Bearing Type Sleeve
Noise Level 22 ~26 dBA
Weight 140 g
Application Universal application for all platforms

Zalman ZM-NB47 J

caratteristiche tecniche:

Dimensions 37 (L) X 37 (W) X 47 (H) mm
Weight 54g
Material Aluminum

Revoltec Chipset Freezer

http://img225.imageshack.us/img225/8590/rs006rlex4.jpg

caratteristiche tecniche:

Material:Aluminium

Scope of supply:1 Heat Sink, 2 Thermal adhesive pads, 2 mounting
brackets, 4 mounting pins, 1 protective frame, 1 tube
thermal conductive paste

official topic:

Zalman ZM-NBF47:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1206025

link utili

comparazione in italiano fra:
- Noctua NH-U6
- Zalman ZM-NB47J
- Zalman ZM-NBF47
- Coolermaster Chipset Cooler PAC-P01
- SilenX iXtrema IXN-40C
- Thermalright HR-05
- Thermalright HR-05 SLI
- Microcool NorthPole XE whisper
link------->http://www.pcsilenzioso.it/forum/showthread.php?t=1555

08-07-2006, 16:29	#3
microcip Senior Member Iscritto dal: Sep 2005 Messaggi: 13425	spesso si sente parlare di lappatura ma pochi sanno realmente come effettuarla. il processo in se nn porta pericoli enormi ma comunque puo comportare ad un malfunzionamento del dissipatore: COME PROCEDERE: Come prima cosa abbiamo bisogno del materiale che consiste in: -pasta abrasiva (tipo quella che si usa x le carrozzerie delle auto) -carta abrasiva o vetrata di 4 differenti grane: 400/600/800/1200 -Olio extravergine d’oliva -nastro adesivo x il fissaggio della carta vetrata (tutti i materiali li potete trovare in qualsiasi negozio di fai da te per una 10 di euro.) bene; ora che abbiamo tutto l'occorrente possiamo passare alla pratica: come prima cosa prendiamo un foglio di carta vetrata con grana da 400 e lo fissiamo su di un piano liscio e solido, va benissimo anche un tavolo di legno basta che sia stabile, quindi prendiamo il nostro dissipatore e incominciamo a sfregarlo contro la carta con una discreta pressione e con un movimento a forma di 8 il che permette di avere una migliore uniformità di attrito su tutta la base del dissipatore. All'inizio vi sembrerà che le cose peggiorino invece che migliorare ma non preoccupatevi è tutto nella norma. Una volta che avrete ottenuto il dissipatore con una base omogenea dovreste sentirlo molto ruvido e ''rigato'',non fatevi prendere dal panico ma passate alla fase successiva e prendete il foglio di carta vetrata da 600. fissiamolo anche questo al tavolo e se avete riscontrato particolare fatica nella fase precedente mentre passavate il dissipatore sul foglio potete aggiungerci qualche goccia d'olio in modo da diminuirne leggermente l'attrito. dopo circa 15 minuti che state effettuando questa operazione dovreste riscontrare una buona planarità su tutta la superficie. Se siete sicuri della buona riuscità dell'operazione e non riscontrate miglioramenti ulteriori con il foglio da 600 passete a quelli da 800 e 1200 sempre effettuando una discreta pressione e con un movimento a 8. finite anche quest'ultime operazioni il dissipatore si presenta completamente liscio al tatto e non provoca nessun attrito se non quello fisico che si va a formare tra due superfici a contatto. Passiamo ora alla fase di estetica e di lappatura a specchio del dissipatore: -Prendiamo un po di pasta abrasiva e mettiamola su di una spugna o batuffolo di cotone e sfreghiamo energicamente con movimenti circolari la base del dissipatore e dopo 5/10 minuti dovreste avere un risultato simile a questo: ora che avete il vostro dissipatore potete andare a rimetterlo sul procio e meritarvi il vostro ben meritato calo di temperature il procedimento si puo utilizzare per qualsiasi parte atta allo scambio di calore del nostro computer vd: his della cpu (segnatevi il serial prima,perchè poi a causa della lappatura viene via)/chipset/dissy vga/waterblock(qualsiasi) etc........... lappatura piu lucidatura eseguite in modo ottimale: ------------------------------------------------------------------------------------------ una volta che abbiamo ottenuto il nostro dissipatore a specchio possiamo iniziare a montarlo ma anche qui incappiamo in alcune difficoltà tra cui la scelta della pasta termoconduttiva. Essa serve per eliminare le possibili sacche d'aria che si vanno a formare tra il dissipatore e l'his del processore e che quindi andrebbero a compromettere il corretto scambio termico tra la cpu e il dissy andando inevitabilmente ad aumentare le temperature di lavoro. eccone alcune elencate (in ordine di efficenza): 1-artic silver 5 & artic mx1 (fuori produzione) 2-Zalman ZM-STG1 metodo di applicazione consigliato da zalman: official topic: http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1219724 i metodi di applicazione qui sono molteplici: -chicco di riso al centro della cpu che poi viene spalmato dalla pressione dell dissipatore. -pasta che viene spalmata con carte di credito o tessere telefoniche -dito avvolto nel domopack qualsiasi modo di applicazione userete il risultato dovrebbe venire simile a questo: segnalo altre paste molto buone che si stendono nel medesimo modo: 3- OCZ Ultra 5 Plus 4-CoolerMaster Premium 5- GeIL High Performance inoltre esiste il metallo liquido ma che sconsiglio alla maggior parte degli utenti per via delle sue proprietà corrosive contro l'alluminio: foglio di alluminio corroso: official topic: http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1056327 per chi volesse approfondire l'argomento sulle paste e sul loro metodo di applicazione segnalo questo th by pitta: http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1295480 ------------------------------------------------------------------------------- link utili: http://www.obengware.com/uji/zalmanzm-stg1.htm http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1219724 http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1236560 -------------------------------------------------------------------------------- come spalmare la pasta su di un athlon xp http://www.hwupgrade.it/forum/showth...=Pasta+termica ------------------------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------------------------ ------------------------------------------------------------------------------------ Passiamo ora ai dissipatori per il cipset della nostra scheda madre che spesso e volentieri sono rumorosi.. Anche qui ne esistono di svariati tipi e il modo di installazione è identico a quello dei dissipatori per la cpu per quanto riguarda la pasta termica. Ma veniamo subito al sodo senza farfugliamenti vari ed eccoli elencati per potenza dissipante: 1-Noctua NC-U6 2-Thermalright HR-05 sli 3-Thermaltake CL-C0034 Extreme Spirit II 4-Coolermaster Blue Ice Pro 5-Zalman ZM-NBF47 6-Zalman ZM-NB47J 7-SilenX XIXN40C 8-Arctic Cooling Chipset Cooler 9-Revoltec Chipset Freezer alcune info/caratteristche: Thermaltake CL-C0034 Extreme Spirit II caratteristiche tecniche: Heatsink Dimension 48x40x70 mm Fan Dimension : 40x40x10 mm Rated Voltage : 12V Started Voltage : 7V Rated Current : 0.1A Power Input : 1.20W Fan Speed : 4500±10% RPM Max. Air Flow : 3.47 CFM Max. Air Pressure: 1.61mmH2O Noise : 19dBA Life Expectation : 30,000 Hours Connector : 3 Pin Weight: 169 g thermalright HR-05/sli caratteristiche tecniche: Dimension: L77.9 x W19(fin), W30(base)x H105 (mm), without fan Weight: 145g (heat sink only) Optional Fan: Any 70x70x15mm fan Zalman Z M-NBF47 caratteristiche tecniche: - Dimensions : 81(L) X 37(W) X 47(H)mm - Heatsink Material : Pure Aluminum - Weight : 57g Coolermaster Blue Ice II http://img246.imageshack.us/my.php?i...stermw7km4.jpg caratteristiche tecniche: Heat Sink Dimension 60 x 47 x 69mm Heat Sink Material Aluminum fins with copper base Fan Dimension 40 x 40 x 10mm Fan Speed 4,500 R.P.M. Fan Air Flow 4.5 CFM Fan Life Expectance 20,000 hrs Bearing Type Sleeve Noise Level 22 ~26 dBA Weight 140 g Application Universal application for all platforms Zalman ZM-NB47 J caratteristiche tecniche: Dimensions 37 (L) X 37 (W) X 47 (H) mm Weight 54g Material Aluminum Revoltec Chipset Freezer http://img225.imageshack.us/img225/8590/rs006rlex4.jpg caratteristiche tecniche: Material:Aluminium Scope of supply:1 Heat Sink, 2 Thermal adhesive pads, 2 mounting brackets, 4 mounting pins, 1 protective frame, 1 tube thermal conductive paste official topic: Zalman ZM-NBF47:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1206025 link utili comparazione in italiano fra: - Noctua NH-U6 - Zalman ZM-NB47J - Zalman ZM-NBF47 - Coolermaster Chipset Cooler PAC-P01 - SilenX iXtrema IXN-40C - Thermalright HR-05 - Thermalright HR-05 SLI - Microcool NorthPole XE whisper link------->http://www.pcsilenzioso.it/forum/showthread.php?t=1555 Ultima modifica di microcip : 29-05-2007 alle 14:00.