microcip |
28-05-2009 09:08 |
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Originariamente inviato da Jackari
(Messaggio 27615721)
io non ho mai capito come mettendo il chicco al centro si riesce ad essere sicuri che la pasta sia ben spalmata e copra tutta la superficie del processore. c'è un metodo particolare... che so una tecnica di rotazione carpiata del dissy?:stordita:
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la superficie dell'intero processore non viene interamente ricoperta,come è giusto che sia.
Il 99,9% del calore è localizzato al centro o in punti specifici dell'ihs.
ho ingiro le img che ci ha passato alex di ybris-cooling...se le ripesco le posto;)
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Originariamente inviato da methis89
(Messaggio 27621132)
ma scusate ho una domanda:
la pasta va messa solo sul procio o sia sul procio che sulla base del dissy? xk le illustrazioni del baram e della stg 1 facevano vedere di metterle su entrambe le superfici
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mettila solo sul processore,la stesura sul dissipatore è una procedura di sicurezza che si può anche evitare.
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