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View Full Version : quale metodo per attaccare cpu a dissy per avere ottimo scambio termico


gio9
26-02-2005, 12:36
Come vedete tra poco comprerò un procio winchester amd64 e lo dovrò mettere con uno zalman 7000b-cu e chiedevo a voi guru quale tipo di metodo usare, cioè pasta argentata, siliconica ecc in modo da avere temperature le più basse possibili. Datemi consigli sul prodotto specifico da comprare

Hazon
26-02-2005, 12:54
se n'è parlato molto, io ti posso consigliare una pasta a base d'argento, ottimo scambio termico poi la marca vedi tu.
ciao!

gio9
26-02-2005, 12:57
grazie del consiglio. se potete fatemi capire pro e contro delle varie soluzioni.

andreamarra
26-02-2005, 14:37
per una cpu io ti consiglio la ceramique. O la silver.

Sono molto simili, solo che sotto sforzo per molto tempo la ceramique riesce a tenere la temperatura un pò più bassa della silver.

Ma se hai la silver, metti questa. Non vale la candela comprare la ceramique se hai già la silver.

FM72
26-02-2005, 15:45
La cosa importante non è la pasta da mettere ma come la si mette.
Fra una comunissima pasta bianca e una all'argento anche di buona qualità ci saranno massimo massimo 2-3 gradi di differenza, a voler essere ottimisti per giunta.
Per esperienza dico che sono da evitare come la peste solo i pad termoconduttivi datii n bundle con i dissi boxed, ma non tanto per un discorso di temperature, quanto invece per il fatto che sono altamente adesivi e col tempo seccano, per cui se in caso di necessità doveste staccare il dissi e rimontarlo o montarne un altro, ci sarebbe il rischio che si tiri la cpu appresso, cosa altamente rischiosa come potete ben immaginare.

Leao
26-02-2005, 17:26
Mi nitrometto anch'io nella discussione che è molto interessante :) , siccome devo prendere un AMD64 3200+ winchester e metterci sopra uno zalman 7700 , volevo chiedervi la placchetta del processore va pulita con qualcosa prima di mettere la pasta? e la pasta che si trova compresa nel dissi è buona o na schifezza? :D

FM72
26-02-2005, 21:25
Originariamente inviato da Leao
Mi nitrometto anch'io nella discussione che è molto interessante :) , siccome devo prendere un AMD64 3200+ winchester e metterci sopra uno zalman 7700 , volevo chiedervi la placchetta del processore va pulita con qualcosa prima di mettere la pasta? e la pasta che si trova compresa nel dissi è buona o na schifezza? :D
Evitala perchè è altamente adesiva e quindi fa più che schifo;)

super alex
26-02-2005, 23:13
anche io devo montare un 3200+ e un 7000b cu ed ho la pasta artic silver 5 che dite va bene?

Abilmen
27-02-2005, 09:33
Originariamente inviato da super alex
anche io devo montare un 3200+ e un 7000b cu ed ho la pasta artic silver 5 che dite va bene?
Vai tranqui con quell'arctic silver; l'importante è che ne metti uno strato veramente sottile, altrimenti, paradossalmente, ottiene un effetto molto minore. Tieni in oltre presente che l'abbassamento della temperatura avviene dopo circa 70 ore di uso del pc, perchè l'arctic si deve consolidare.

FM72
27-02-2005, 10:32
Originariamente inviato da Abilmen
Vai tranqui con quell'arctic silver; l'importante è che ne metti uno strato veramente sottile, altrimenti, paradossalmente, ottiene un effetto molto minore. Tieni in oltre presente che l'abbassamento della temperatura avviene dopo circa 70 ore di uso del pc, perchè l'arctic si deve consolidare.
Hai ragione, ma questo vale in genere per tutte le paste.
Con l'artic comunque io non ho mai guadagnato più di uno o due gradi.
In generale la cosa migliore da fare è mettere uno strato sottilissimo di pasta e spalmarla in maniera più uniforme possibile, anche perchè il 7000Cu ha una superficie di contatto lappata a specchio.
In questo momento ho un 7700Cu e le temp del mio Prescott 3.20E Ghz D0 in idle sono di 26° con temp ambiente di 18° e la pasta messa è quella bianca acquistata in un negozio di materiale elettrico.
Sotto sforzo non vado oltre i 40° e certamente non andrò a smontare il dissi per metterci l'artic, semplicemente non ne vale la pena;)

Symonjfox
27-02-2005, 12:23
Io volevo chiedervi: è dal tempo del Pentium II che mi assemblo da solo i miei PC. Non ho mai dato importanza a quanta pasta mettere e come metterla. Da quando bazzico sul forum, ora ci sto attento anch'io, ne metto poca, la spalmo, ecc.

Però mi viene da dire: ma anche se non la spalmo bene, il peso del dissipatore (una volta ancorato alla mobo), non dovrebbe essere sufficiente a "spalmarsela" da solo la pasta? Oppure si spalma per evitare che si formino bolle d'aria (poco conduttiva)?

Dalla mia esperienza con Duron, Athlon, Athlon XP (3), per quanta poca pasta mettessi, nel montarci il dissi, questa strabordava (ma anche se ne mettevo veramente poca).

Inoltre, con gli A64 (che hanno la placchetta), bisogna spalmarla dappertutto, oppure solo sul core (al centro)?

super alex
27-02-2005, 12:25
ok grazie a tutti

checo
27-02-2005, 12:34
cemento :D

Leao
27-02-2005, 12:50
Originariamente inviato da FM72
Evitala perchè è altamente adesiva e quindi fa più che schifo;)

grazie del consiglio :)

FM72
27-02-2005, 15:53
Originariamente inviato da Symonjfox

o volevo chiedervi: è dal tempo del Pentium II che mi assemblo da solo i miei PC. Non ho mai dato importanza a quanta pasta mettere e come metterla. Da quando bazzico sul forum, ora ci sto attento anch'io, ne metto poca, la spalmo, ecc.
E fai bene;)
Però mi viene da dire: ma anche se non la spalmo bene, il peso del dissipatore (una volta ancorato alla mobo), non dovrebbe essere sufficiente a "spalmarsela" da solo la pasta? Oppure si spalma per evitare che si formino bolle d'aria (poco conduttiva)?
Se la spalmi bene eviti non solo che si formino delle bolle d'aria ma fai si che il dissipatore faccia contatto perfettamente sul core e il calore trasmigri facilmente sul dissi.
La pasta non dissipa, ma facilita solo il perfetto contatto fra dissi e core senza impedire il passaggio del calore ed è tanto meno importante quanto più la superficie del dissi è lappata.
Dalla mia esperienza con Duron, Athlon, Athlon XP (3), per quanta poca pasta mettessi, nel montarci il dissi, questa strabordava (ma anche se ne mettevo veramente poca).

Evidentemente ne mettevi troppa;) Inoltre, con gli A64 (che hanno la placchetta), bisogna spalmarla dappertutto, oppure solo sul core (al centro)?
Devi spalmarla uniformemente su tutta la placchetta.
Nel caso delle paste a base d'argento devi stare attento a fermarti prima del bordo, altrimenti c'è il rischio che montando il dissipatorela pasta strabordi e cada sulla circuiteria del procio o del socket.