Link alla notizia: http://news.hwupgrade.it/13210.html

Disponibili in modelli sino a 3.500+, i processori Athlon 64 a 0.09 micron sono oggetto di alcune recensioni preliminari apparse sul web

Click sul link per visualizzare la notizia.

Devo dire che la riduzione di micron da parte di AMD mi convince più di quella di Intel
Infatti se quanto riportato è vero qui siamo difronte a una SCESA DELLA TEMPERATURA non ad un AUMENTO come è avvenuto col Prescott. L'A64 rev. D (0.09) SCALDA 5° IN MENO SOTTO SFORZO !
Sono molto contento da questo punto di vista, a64 0.09 micron sarà il mio prox procio.... se avrò i soldini :D
Secondo me incide molto l'alleanza fra imb e amd, infatti continuo a ritenere ibm un'azienda leader nel settore delle miniaturizzazioni, sempre all'avanguardia.

Ma quanto consuma?

Originariamente inviato da luxo
Devo dire che la riduzione di micron da parte di AMD mi convince più di quella di Intel
Infatti se quanto riportato è vero qui siamo difronte a una SCESA DELLA TEMPERATURA non ad un AUMENTO come è avvenuto col Prescott.
Sono molto contento da questo punto di vista, a64 0.09 micron sarà il mio prox procio.
Secondo me incide molto l'alleanza con imb e amd, infatti continuo a ritenere ibm un'azienda leader nel settore delle miniaturizzazioni, sempre all'avanguardia
Sì ma Intel non è che è scesa solo di processo produttivo.
Northwood e Prescott sono LEGGERMENTE diversi.
Se avesse fatto un .09 northwood non credo i risultati sarebbero stati dissimili da quelli ottenuti da AMD.
Fermo restanto che AMD mi sta sempre più convincendo (sperando che nel futuro risolva anche i problemini con i socket adottandone solo uno per tutti i processori..).

Non capisco perchè ci sia un ? vicino a 0.09 alla voce technology di CPU-Z.

CVD le SSE3 non sono (per ora) implementate, ma del resto era da aspettarselo, dato che quasi tutte le nuove istruzioni servono solo a migliorare le funzionalità dell'Hypertreading, di cui i processori AMD sono rpivi.

Ottimo...il socket 939 è sempre più maturo...ora spero in un abbassamento dei prezzi.....

Originariamente inviato da GU2
Ma quanto consuma?

dalle temperature presentate direi intorno al 15% in meno di un 0.13 di uguale clock.

UHM, Paolo mi sa che hai fatto un po' di confusione, io a questa pagina http://www.hkepc.com/hwdb/90na64-3.htm vedo che l'A64 0,9 scalda di più del 0,13 in ogni situazione e non il contrario... :( Francamente speravo anche io che la situazione fosse diversa... :rolleyes: Forse perché è uno dei primi e devono affinare il processo? Comunque mi sa che devi correggere la news per evitare di dare false speranze. :cry:

da qui http://www.hkepc.com/hwdb/90na64-3.htm sembrerebbe che il Winchester scaldi di più del New Castle
?!?

Hmm? Si, in effetti i core sono invertiti.. strano. Forse c'è un errore

Siamo sicuri che questa recesione sia affidabile? Io sapevo che prima sarebbero usciti sul mercato gli athlon64 3000+ e 3200+, quindi potrebbe essere (il condizionale è dobbligo) che il processore preso in esame nel sito hkepc.com sia solo un sample da perfezionare.

Ho come l'impressione che le didascalie siano invertite...
la riduzione del voltaggio del core dovrebbe portare ad una riduzione di potenza del 13% circa (che stranamente è proprio quella che si evince dalle temperature di funzionamento) a meno che la corrente di leakage non cresca di un fattore superiore a quello giustificabile dalla riduzione di dimensioni... il che mi pare piuttosto improbabile

beh quindi AMD sembra, per ora, essere riuscita nell'impresa in cui Intel ha fallito: passare a 0,09 micron, consumare meno e scaldare meno! non vedo l'ora di vedere altre recensioni!

Certamente, questa notizia, non sarà presa di buon cuore da tutti quelli che si sono appena fatti um sistema s939 con il 3500+ 0.13u ... ahimè

Originariamente inviato da atomo37
beh quindi AMD sembra, per ora, essere riuscita nell'impresa in cui Intel ha fallito: passare a 0,09 micron, consumare meno e scaldare meno! non vedo l'ora di vedere altre recensioni!

Intanto comincia a vedere questa di recensione, e ti accorgerai che passando a 90nm anche AMD scalda di più.


Che ci sia un nuovo caso ThoroA e in seguito esca uno stepping con uno strato di matallizzazione in più come il ThoroB?

Originariamente inviato da leoneazzurro
CVD le SSE3 non sono (per ora) implementate, ma del resto era da aspettarselo, dato che quasi tutte le nuove istruzioni servono solo a migliorare le funzionalità dell'Hypertreading, di cui i processori AMD sono rpivi.
Delle 13 nuove istruzioni, soltanto 2 sono dedicate all'HT, mentre una migliora l'FPU x87 (incredibile, ma vero :D), e infine le altre 10 vanno ad aggiungersi alle SIMD SSE/SSE2.
Comunque, ben poca cosa rispetto alle sole SSE2, che aggiunsero ben 144 nuove istruzioni... ;)

Originariamente inviato da leoneazzurro
dalle temperature presentate direi intorno al 15% in meno di un 0.13 di uguale clock.

Come dice il biondo anche io ho trovato che le temp sono cresciute di 5° in più o meno tutti gli ambiti!!! :eek:

O si sono sbagliati a riportare la colonna oppure è come i Prescott...

:cry: :cry: :cry:

Originariamente inviato da cuorern
Come dice il biondo anche io ho trovato che le temp sono cresciute di 5° in più o meno tutti gli ambiti!!! :eek:

O si sono sbagliati a riportare la colonna oppure è come i Prescott...

:cry: :cry: :cry:


non credo si siano sbagliati: la foto sopra riporta il termometro a 41.6...e non credo che in una recensione di una CPU 0.09 abbiano pubblicato come unica foto quella della CPU a 0.13: se (e ripeto SE) la recensione non è farlocca le CPU a 0.09 consumano più di quelle a 0.13 anche con il SOI di AMD


se questi dati saranno confermati la vedo dura per AMD riuscire ad implementare 2 core di questo tipo sulla stessa CPU..insomma se l'impresa di Intel di mettere 2 core prescott sulla stessa CPU mi sembra obiettivamente improba non è che quella di AMD sarà tanto più agevole

Su AMDzone hanno provato a fare una traduzione sommaria:
"May see the Winchester core obviously compared to the NewCastle old core hot 1., but differs certainly is not very big, probably only some 3-4 distinction, looked like changes over to 90 奈 rice although obviously can make the K8 processor temperature rise, but actually has not liked Intel Prescott to be fearful, believed is when Athlon 64 itself the arteries are not certainly high, after therefore changes over to 90 奈 rice certainly not to appear the too big leakage like Intel."
E'fatta un po'dacani, però sembra di intuire effettivamente che gli 0,09 micron siano un pochetto più caldi dei precedenti...

Il link cmq è questo:
http://babelfish.altavista.com/babelfish/trurl_pagecontent?lp=zt_en&trurl=http%3a%2f%2fwww.hkepc.com%2fhwdb%2f90na64-1.htm

4-5° in più calcolando un C/W di 0.2-0.25 (qui sarebbe d'aiuto avere i valori del dissi usato: 0.2-0.25 è un valore da ottimo dissi ad aria) significano 15-20W in più...non è che sia poi pochissimo

io mi sto chiedendo per cosa amd è passata al processo produttivo a 0.09 micron se non sale di frequenza.

Originariamente inviato da KuWa
io mi sto chiedendo per cosa amd è passata al processo produttivo a 0.09 micron se non sale di frequenza.

per i costi...si hanno margini maggiori col processo produttivo a 0.09

Io sinceramente sono molto dubbioso: il Prescott consuma sì di più di un NW, ma ha pure un casino di transistori in più. Questo è solo un die shrink (stesso numero di transistor) , ha tensione di alimentazione inferiore, la corrente di leakage non può essere quadruplicata di certo, non si capisce proprio come possa consumare di più.

allora è meglio che acquisti un P 540 (3.2Ghz) sk 775 oppure un A64 3200+ (2.0Ghz) sk939 ????
qual'e meglio (per giochi, velocità trasferimento dati e editing video) ù???
cero però che ci stanno 1,2Ghz di differenza e non è poco!!!!!!!!!!

Originariamente inviato da Alessandro22
allora è meglio che acquisti un P 540 (3.2Ghz) sk 775 oppure un A64 3200+ (2.0Ghz) sk939 ????
qual'e meglio (per giochi, velocità trasferimento dati e editing video) ù???
cero però che ci stanno 1,2Ghz di differenza e non è poco!!!!!!!!!!

per i giochi meglio l'AMD, per l'editing meglio l'Intel...comunque non ascoltare quello che ti diranno i mega-fan dell'una o dell'altra parrocchia: le differenze sono comunque di poco rilievo in entrambi i campi...personalmente adesso come adesso ti consiglio l'A64 ma solo per una questione di costi: le piattaforme AMD sono meno costose delle intel 775 (più che per la CPU che ha un costo allineato queste ultime pagano lo scotto delle ddrII e delle pci-express che sono più costose e fanno levitare il prezzo della configurazione))

Hum.. riconsultando la review, ho notato alcune cose che potrebbero spiegare la maggiore temperatura:

1) Stanno overvoltando la CPU: la tensione di default è 1.4 volt, anziche' gli 1,472 che stanno usando

2) Abbiamo pensato che la resistenza termica sia la stessa: invece no, perchè il core a 90 nm è più piccolo (84 vs 114 mm2 a quello che dice il sito, Rth maggiore del ??% dove ?? è sicuramente più di 10 ;) ) e quindi la superficie di contatto è inferiore.

Quindi la dissipazione di potenza potrebbe essere benissimo (e sicuramente sarà così) inferiore nel modello a 90 nm

Il vertiginoso aumento degli stadi della pipeline che ha visto protagonista il P4 dalla sua prima incarnazione a quanto pare è dovuto proprio alla necessità di semplificare ogni singolo stadio che quindi in sostanza ha meno "hardware" da far funzionare e quindi consuma meno e scalda meno. Il rovescio della medaglia e che pipeline così profonde portano in caso di previsioni errate nell'esecuzione del codice ad uno spreco di cicli di clock che servono a svuotare e a riempire ancora la pipeline con il codice esatto. Questo è uno dei princiapli motivi della grossa differenza di frequenza tra le cpu AMD e INTEL. Il fatto che poi con il Prescott aumentando ulteriormente gli stadi il consumo sia aumentato a me sembra + che altro un problema legato proprio alla fisica che a questo livello di miniaturizzazione si presenta.

Originariamente inviato da leoneazzurro
Hum.. riconsultando la review, ho notato alcune cose che potrebbero spiegare la maggiore temperatura:

1) Stanno overvoltando la CPU: la tensione di default è 1.4 volt, anziche' gli 1,472 che stanno usando

2) Abbiamo pensato che la resistenza termica sia la stessa: invece no, perchè il core a 90 nm è più piccolo (84 vs 114 mm2 a quello che dice il sito, Rth maggiore del 35%) e quindi la supercficie di contatto è inferiore.

Quindi la dissipazione di potenza potrebbe essere benissimo (e sicuramente sarà così) inferione nel modello a 90 nm

Mi hai preceduto, é esattamente quello che pensavo :cool:

E' anche probabile che per la temperatura in Idle il Cool'n'QUiet non fosse abilitato, altrimenti le temperature sarebbero certamente inferiori.

Originariamente inviato da Spectrum7glr
4-5° in più calcolando un C/W di 0.2-0.25 (qui sarebbe d'aiuto avere i valori del dissi usato: 0.2-0.25 è un valore da ottimo dissi ad aria) significano 15-20W in più...non è che sia poi pochissimo

Il tuo ragionamento sarebbe corretto se la superficie di scambio termico core->dissipatore fosse identica, MA dato che coi 90nm la superficie si rimpicciolisce molto, le maggiori temperature sono facilmente spiegabili anche senza che aumentino i watt dissipati

Io aspetto che escano ufficialmente e che faccia una prova Hwupgrade e/o altri, e' incredibile che consumino di piu' ... se fosse vero e' troppo scarso per essere AMD =) !

infatti quello che conta, soprattutto nei portatili, è la riduzione dei consumi = potenza complessiva dissipata, anche se la temperatura può essere addirittura superiore a causa della minor superficie del core. Nei Prescott invece abbiamo proprio una notevole crescita di potenza, a causa dell'esagerato aumento del numero di transistor.

Quasi sicuramente non consumano di più :)

Originariamente inviato da cdimauro
Delle 13 nuove istruzioni, soltanto 2 sono dedicate all'HT, mentre una migliora l'FPU x87 (incredibile, ma vero :D), e infine le altre 10 vanno ad aggiungersi alle SIMD SSE/SSE2.
Comunque, ben poca cosa rispetto alle sole SSE2, che aggiunsero ben 144 nuove istruzioni... ;)


Ops.. errore mio, stavo dando un'occhiata alle specifiche delle SSE3 su di un sito e ho letto 12 invece che 2 istruzioni dedicate all'HT :rolleyes:
Abbagli da stress da Venerdì :D

Originariamente inviato da Spectrum7glr
per i costi...si hanno margini maggiori col processo produttivo a 0.09

si ok però ci dovrebbe essere anche un boost prestazionale :rolleyes:

mah, questa mi sembra proprio la news della serie: le ultime parole famose.............. :rolleyes: :D

Originariamente inviato da CarloR.
mah, questa mi sembra proprio la news della serie: le ultime parole famose.............. :rolleyes: :D

è una preview, con probabilmente qlc dato "sballato".

Io aspetto di vedere le recensioni di molti altri addetti ai lavori prima di emettere sentenze.

SPeriamo non siano dati definitivi , senò la vedo alquanto critica per AMD !!!
La maledizione dei 2.4-2.6Ghz (come limite) continua :(

E anche se fossero dati definitivi? Mi sembra che abbiamo spiegato perchè la temperatura può essere di qualche grado più alta mentre la dissipazione è inferiore: minore superficie di scambio termico.
Senza contare che quel processore è alimentato a 1.472 V invece che a 1.4 V come da specifiche.
L'unica cosa certa è che essendo la superficie minore dovrà migliorare la resistenza termica oppure con gli ATTUALI dissipatori qualche grado in più si beccherà... purtroppo. Ma la situazione non è minimamente vicina a quella vissuta col Prescott dove non solo la superficie del die diminuiva ma aumentava anche la dissipazione...

Ma la situazione non è minimamente vicina a quella vissuta col Prescott dove non solo la superficie del die diminuiva ma aumentava anche la dissipazione...

Anche perchè il prescott ha + del doppio dei transistor del Northwood..

Certo, ma questo l'avevo scritto prima :)

Originariamente inviato da leoneazzurro
Certo, ma questo l'avevo scritto prima :)
E io prima di te.

E ridammi il pennarello rosso o chiamo la maestra..

No, no, è mio :D (vabbè, basta o il mod di turno ci banna e fa bene :D )

:D almeno due risate con questo atmosferico pessimo :muro: :(

almeno due risate con questo atmosferico pessimo

http://news.hwupgrade.it/immagini/sky_lab.jpg
:(:(:(:(:(
Sottoscrivo e Uppo :D

quando si passo' dal thoro A al thoroB si aumento' la superficie di contatto del 5% (e probabilmente si ridisegnarono alcuni tratti, per evitare punti caldi), ed effettivamente la riduzione da 0.18 a 0.13 portava alla superficie del thoroA (80mm2); non credo che AMD abbia fatto lo stesso errore, e comunque e' verificabile che la riduzione di superficie non e' rapportata a 0.09, ma e' del 7-8% in piu'..
percio' si potrebbe fare un ragionamento del genere:
considerando che si dovrebbero avere le stesse temperature tra' 0.09 e 0.13 a rapporto lineare di superficie del die (come effettivamente si avevano tra' thoroA e palomino), avere il 7% in piu' di superficie contrasterebbe con l'aumento di temperatura che si avrebbe per il maggior voltaggio per evitare le perdite per linkage (che teoricamente dovrebbe essere di 1.15 e non 1.4), e far guadagnare comunque qualche mhz (ricordo che di soltito la CPU BASE ha lo stesso voltaggio della CPU PIU' POTENTE, che necessita di un voltaggio maggiore perche' scalda di piu' a causa della maggior frequenza, che porta ad ulteriore aumento dell'energia di linkage).
estromettendo il discorso del SOI, l'aulmento di voltaggio a 1.472 porta ad un aumento del 5-6% in piu' in watt, e percio' di temperatura.
la conclusione potrebbe essere questa:
ste' cpu soffriranno ancora di piu' gli overvolt, di quanto facessero i thoroB (il mio 1800+ a 1.80 e' gia' tanto che tiene la frequenza di default), l'esemplare in questione e' "sfortunato" (un die di bordo wafer) o di preserie (potrebbe essere uno spessore troppo elevato tra' core e piattello che implica piu' pasta conduttiva e percio' piu' resistenza termica, in quanto anche questo spessore dovrebbe ridursi del 30%, e visto che e' solo un velo e' difficile che lo sia, il che porta alla considerazione che si dovrebbe ridurre del 30% anche lo spessore tra' placca e dissipatore, ossia serraggi del dissipatore da "morsa al banco"), problema che potrebbe essere risolto nei lotti successivi, o che il linkage si sta' facendo sentire in modo preponderante (significativo il fatto che si alimenta a 1,4 invece che a 1.15, anche con SOI).
il risultato e' che comunque bisognera' aspettare l'assestamento della produzione per ricavare dti validi..
ricordate i prescott? i primi esemplari erano veri ffornelli, mentre quelli poco prima della nuova maschera avevano temperature comunque inferiore a quelle apparse sulle prime review via web..
e poi.. i jap hanno sempre le novita' HW, e' pure lecito pensare che si becchino anche le sfighe peggiori!

Comunque se le cose rimanessero cosi' (o migliorassero di poco :D) , l'unico modo per aumentare le prestazioni è il dual-core ...dato che 2.6ghz mi sembra già elevato come tetto max per questo processo produttivo ...

Originariamente inviato da nonikname
Comunque se le cose rimanessero cosi' (o migliorassero di poco :D) , l'unico modo per aumentare le prestazioni è il dual-core ...dato che 2.6ghz mi sembra già elevato come tetto max per questo processo produttivo ...

Spero davvero che tu NON abbia ragione! ;) Mi piacerebbe vedere finalmente sfatata la"maledizione dei 2.6GHZ"..diamine, un AMD a 3GHZ effettivi è proprio un miraggio??? :(
Certo però sembra strano questo improvviso parlare di dual core, sia da parte di intel che di AMD..è come se avessero un po' forzato i tempi:evidentemente si sono resi conto di non riuscire a salire in frequenza come pianificato nemmeno col nuovo processo produttivo,di qui la scelta obbligata del dual-core. Leggevo da qualche parte che questo passaggio dovrebbe essere relativamente indolore per AMD, in quanto l'architettura interna del K8 è stata concepita per essere dual-core..per Intel pare invece che la faccenda sia un po'+complessa. C'è qualcuno che ne sa di più sull'argomento?

Ma si fissano su queste SSE3 . Per amd non sarebbe meglio perfezionare ulteriormente le 3dnow ?

Originariamente inviato da Capirossi
Ma si fissano su queste SSE3 . Per amd non sarebbe meglio perfezionare ulteriormente le 3dnow ?

Ormai non le supporta più nessuno, e AMD non ha un peso commerciale tale da consentirle di imporre un proprio standard alternativo alle SSEx di Intel. Può solo implementare le istruzioni SIMD (single instruction multiple data, e cioè SSE, MMX, 3dNow!...) della concorrenza, anche perchè non produce un proprio compilatore che possa fare concorrenza agli Intel e ottimizzare per i propri processori.

Ciao

http://www.monarchcomputer.com/Merchant2/merchant.mv?Screen=CTGY&Store_Code=M&Category_Code=AMD64

In Stock!!!
:)

Originariamente inviato da lucusta
quando si passo' dal thoro A al thoroB si aumento' la superficie di contatto del 5% (e probabilmente si ridisegnarono alcuni tratti, per evitare punti caldi), ed effettivamente la riduzione da 0.18 a 0.13 portava alla superficie del thoroA (80mm2); non credo che AMD abbia fatto lo stesso errore, e comunque e' verificabile che la riduzione di superficie non e' rapportata a 0.09, ma e' del 7-8% in piu'..
percio' si potrebbe fare un ragionamento del genere:
considerando che si dovrebbero avere le stesse temperature tra' 0.09 e 0.13 a rapporto lineare di superficie del die (come effettivamente si avevano tra' thoroA e palomino), avere il 7% in piu' di superficie contrasterebbe con l'aumento di temperatura che si avrebbe per il maggior voltaggio per evitare le perdite per linkage (che teoricamente dovrebbe essere di 1.15 e non 1.4), e far guadagnare comunque qualche mhz (ricordo che di soltito la CPU BASE ha lo stesso voltaggio della CPU PIU' POTENTE, che necessita di un voltaggio maggiore perche' scalda di piu' a causa della maggior frequenza, che porta ad ulteriore aumento dell'energia di linkage).
estromettendo il discorso del SOI, l'aulmento di voltaggio a 1.472 porta ad un aumento del 5-6% in piu' in watt, e percio' di temperatura.
la conclusione potrebbe essere questa:
ste' cpu soffriranno ancora di piu' gli overvolt, di quanto facessero i thoroB (il mio 1800+ a 1.80 e' gia' tanto che tiene la frequenza di default), l'esemplare in questione e' "sfortunato" (un die di bordo wafer) o di preserie (potrebbe essere uno spessore troppo elevato tra' core e piattello che implica piu' pasta conduttiva e percio' piu' resistenza termica, in quanto anche questo spessore dovrebbe ridursi del 30%, e visto che e' solo un velo e' difficile che lo sia, il che porta alla considerazione che si dovrebbe ridurre del 30% anche lo spessore tra' placca e dissipatore, ossia serraggi del dissipatore da "morsa al banco"), problema che potrebbe essere risolto nei lotti successivi, o che il linkage si sta' facendo sentire in modo preponderante (significativo il fatto che si alimenta a 1,4 invece che a 1.15, anche con SOI).
il risultato e' che comunque bisognera' aspettare l'assestamento della produzione per ricavare dti validi..
ricordate i prescott? i primi esemplari erano veri ffornelli, mentre quelli poco prima della nuova maschera avevano temperature comunque inferiore a quelle apparse sulle prime review via web..
e poi.. i jap hanno sempre le novita' HW, e' pure lecito pensare che si becchino anche le sfighe peggiori!

Dal Thoro A al Thoro B inoltre (e questo soprattutto fece aumentare la stabilità e la resa in frequenza) si aggiunse un ulteriore layer metallico di connessione. L'overvolt va messo in relazione col processo: a 0.09 pensare di alimetare il core a 2 V è pura follia. Tuttavia per ottenere buoni overclock probabilmente basteranno voltaggio inferiori. Per il leakage (non linkage): aumentare il voltaggio non riduce queste perdite, semmai le incrementa. La riduzione di superficie passando da 0.13 a 0.09, se fosse proporzionale alla riduzione di dimensioni, sarebbe ben del 50% !! Il che significa che a parità di potenza dissipata la temperatura dovrebbe essere ben al di sopra di pochi gradi in più. Lo spessore della pasta termica non si può diminuire troppo, perchè al di sotto di un certo valore il suo effetto diventerebbe negativo anzichè positivo nei riguardi della dissipazione. Nè aumentare la pressione porta alcun giovamento: semplicemente si potrebbero usare materiali diversi (ma siamo sempre al di sotto delle temperature operative di altri processori) come paste termiche tipo artic silver e basi dissipatori in rame (anche se il loro effetto è comunque limitato). Passare da 1,472 a 1.4 V riduce la potenza dissipata non del 7%, ma del 10% (1.472^2 / 1.4^2 =1.10 ). Infatti la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare le sue CPU con tensione maggiore, dato che portare la tensione di alimentazione da 1.4 a 1.3 V ridurrebeb la potenza dissipata di circa il 15% e passando a 1.2 addirittura del 27%, sempre attraverso un calcolo approssimato e a parità di transistor.

leoneazzurro
Infatti la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare le sue CPU con tensione maggiore, dato che portare la tensione di alimentazione da 1.4 a 1.3 V ridurrebeb la potenza dissipata di circa il 15% e passando a 1.2 addirittura del 27%, sempre attraverso un calcolo approssimato e a parità di transistor

questo passaggio non l'ho ben capito..

Ho scritto "maggiore " per "minore", pardon: la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare i suoi processori con una tensione minore :D

CVD: http://techreport.com/

Originariamente inviato da lucusta
leoneazzurro
Infatti la vera sfida per AMD è riuscire ad alimentare le sue CPU con tensione maggiore, dato che portare la tensione di alimentazione da 1.4 a 1.3 V ridurrebeb la potenza dissipata di circa il 15% e passando a 1.2 addirittura del 27%, sempre attraverso un calcolo approssimato e a parità di transistor

questo passaggio non l'ho ben capito..
Bhe è quello che si cerca un po' da anni :D