Redazione di Hardware Upg
10-11-2026, 11:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/infineon-produce-i-primi-chip-in-carburo-di-silicio-sic-su-wafer-da-300-mm_161809.html
Infineon ha realizzato i primi dispositivi di potenza funzionanti su wafer in carburo di silicio (SiC) da 300 mm presso lo stabilimento di Villach. Sfruttando macchinari già esistenti e la tecnologia Cold Split, l'azienda punta a ridurre i costi di produzione. La produzione di massa inizierà nei prossimi anni.
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Infineon ha realizzato i primi dispositivi di potenza funzionanti su wafer in carburo di silicio (SiC) da 300 mm presso lo stabilimento di Villach. Sfruttando macchinari già esistenti e la tecnologia Cold Split, l'azienda punta a ridurre i costi di produzione. La produzione di massa inizierà nei prossimi anni.
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