Redazione di Hardware Upg
09-10-2026, 09:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/globalfoundries-produrra-negli-usa-gli-interposer-in-silicio-per-il-packaging-avanzato-di-tsmc_160383.html
GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari per produrre interposer in silicio negli Stati Uniti. Lo stabilimento di Malta, New York, aumenterà la capacità produttiva a supporto del packaging CoWoS e dei sistemi AI. La produzione in volumi dovrebbe partire nella prima metà del 2028.
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GlobalFoundries e TSMC hanno siglato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari per produrre interposer in silicio negli Stati Uniti. Lo stabilimento di Malta, New York, aumenterà la capacità produttiva a supporto del packaging CoWoS e dei sistemi AI. La produzione in volumi dovrebbe partire nella prima metà del 2028.
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