Redazione di Hardware Upg
02-09-2026, 14:59
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/memorie/memorie-3d-amd-vede-un-possibile-futuro-oltre-l-hbm-efficienza-fino-a-17-volte-superiore_158571.html
Il settore dei semiconduttori sta valutando alternative alla memoria HBM per contenere consumi e aumentare la densità delle interconnessioni. Tra queste spicca la 3D DRAM con hybrid bonding. AMD segnala un'efficienza fino a 17 volte superiore, ma restano problemi termici, produttivi e dimensionali.
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Il settore dei semiconduttori sta valutando alternative alla memoria HBM per contenere consumi e aumentare la densità delle interconnessioni. Tra queste spicca la 3D DRAM con hybrid bonding. AMD segnala un'efficienza fino a 17 volte superiore, ma restano problemi termici, produttivi e dimensionali.
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