Redazione di Hardware Upg
24-02-2026, 12:31
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/tsmc-e-huawei-frenano-sul-packaging-3d-per-i-chip-smartphone-troppi-limiti-termici-meglio-migliorare-i-processi-produttivi_150474.html
Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi pił efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta improbabile per i dispositivi mobili
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Secondo indiscrezioni, TSMC e Huawei non adotteranno il packaging 3D per i SoC smartphone a causa dei limiti di dissipazione termica. Le aziende punteranno invece su nodi produttivi pił efficienti. Apple potrebbe sperimentare il 2.5D sui chip M5, ma il 3D resta improbabile per i dispositivi mobili
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