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Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica.

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Finalmente Intel si è data una svegliata.
Il packaging è sempre più importante nella elettronica moderna,chissà come sono messi quelli di silicon box qui in Italia......