Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ryzen-7900x-scoperchiato-e-raffreddato-a-liquido-scalda-20-c-in-meno-della-configurazione-stock_110552.html

Le temperature elevate sembrano uno dei marchi di fabbrica dei nuovi Ryzen 7000 di AMD. Alcune analisi provano a capirne le origini del problema e le possibili soluzioni per tenere temperature al di sotto dei 90 °C.

Click sul link per visualizzare la notizia.

Nei test svolti da Wallossek nessuno dei dissipatori ad aria è riuscito a mantenere i nuovi Ryzen su temperature inferiori a 90°C sotto carico, mentre va meglio con le soluzioni a liquido AIO. Pertanto, si consiglia di usare i dissipatori a liquido al posto dei dissipatori ad aria con le CPU Ryzen 7000.

anche sui 7600x ovviamente

sicuramente spettacolare il lavoro che ha fatto. Però un azienda come AMD con tutti i soldi che fa pagare un ryzen poteva forse adottare soluzioni diverse.

Io non ho capito una cosa

Queste nuove cpu, amd o intel che siano, autoregolano il boost anche in funzione delle temperature

Quindi se lo deliddo, così come si è sempre fatto anche per intel prima che saldassero l'his, visto che le temperature lette dai sensori interni sono più basse la cpu provvederà ad aumentare il boost fino ad arivare alla T di "progetto" di 95 c?

Ridicolo, altro che 95° scelti da AMD !
Sono stati costretti a fronte di un difetto di fabbrica irreparabile se non a patto di invalidare la garanzia. :rolleyes:


Pertanto, si consiglia di usare i dissipatori a liquido al posto dei dissipatori ad aria con le CPU Ryzen 7000.Rassicurante ! :asd:

In pratica c'è il rischio con un dissipatore ad aria di ritrovarsi performance castrate ...... :read:

Quindi alla fine è tutta colpa di un IHS super spesso?
Per tenere la compatibilità dei sissipatori?? Ma vaffanculo!! :mad: :mad:

Io non ho capito una cosa

Queste nuove cpu, amd o intel che siano, autoregolano il boost anche in funzione delle temperature

Quindi se lo deliddo, così come si è sempre fatto anche per intel prima che saldassero l'his, visto che le temperature lette dai sensori interni sono più basse la cpu provvederà ad aumentare il boost fino ad arivare alla T di "progetto" di 95 c?No, ovviamente c'è un limite massimo alla freq e voltaggio, oltre un certo limite non vanno, in quel caso se il dissipatore è buono può tenere temp basse pure con la cpu al 100%, cosa impossibile se non deliddi, se non forse con un impianto custom di alto livello.

Quindi alla fine è tutta colpa di un IHS super spesso?
Per tenere la compatibilità dei sissipatori?? Ma vaffanculo!! :mad: :mad:Che imb3cilli :rolleyes:
In pratica stanno vendendo un prodotto difettato spacciando la cosa come feature.

Quindi se lo deliddo, così come si è sempre fatto anche per intel prima che saldassero l'his, visto che le temperature lette dai sensori interni sono più basse la cpu provvederà ad aumentare il boost fino ad arivare alla T di "progetto" di 95 c?

Tecnicamente si.
Cioè, il meccanismo è questo: boost è di 5,4 Ghz con tot overvolt. Si sta a queste condizioni fino al raggiungimento dei 95 gradi.
Raggiunti i 95 allora si torna a clock e voltaggio standard.

Quindi più potente è il dissipatore più dura il boost.
Se deliddi e guadagni venti gradi allora il boost dira un botto di più.. anzi se proprio a 95 non ci arrivi perchè con l'overvolt ed i 5,4 Ghz il dissipatore tiene allora resti in boost indefinitamente.
Ed è anche il motivo per cui sta cagata del IHS mi infastidisce particolarmente. :muro:

Che imb3cilli :rolleyes:

SI. Ma le parole che mi vengono adesso sono altre. :rolleyes: :rolleyes:

Sta cazzata davvero non si può leggere.
Se intel presenta (come penso) un buon prodotto col 13k mi sa che saltano i piani di fare ritorno in casa AMD.

Tecnicamente si.
Cioè, il meccanismo è questo: boost è di 5,4 Ghz con tot overvolt. Si sta a queste condizioni fino al raggiungimento dei 95 gradi.
Raggiunti i 95 allora si torna a clock e voltaggio standard.

Quindi più potente è il dissipatore più dura il boost.
Se deliddi e guadagni venti gradi allora il boost dira un botto di più.. anzi se proprio a 95 non ci arrivi perchè con l'overvolt ed i 5,4 Ghz il dissipatore tiene allora resti in boost indefinitamente.
Ed è anche il motivo per cui sta cagata del IHS mi infastidisce particolarmente. :muro:

Ah ok, quindi non è funzione solo della temperatura ma anche della tensione, anche se il sistema legge 20 gradi in meno rispetto alla T max, non è che tira (invento) a 6ghz finché non raggiunge i 95c

SI. Ma le parole che mi vengono adesso sono altre. :rolleyes: :rolleyes:

Sta cazzata davvero non si può leggere.
Se intel presenta (come penso) un buon prodotto col 13k mi sa che saltano i piani di fare ritorno in casa AMD.
In pratica stanno vendendo un prodotto difettato spacciando la cosa come feature.

Questa situazione mi ricorda la pasta termica dei vecchi Intel che deliddandoli avevi temperature completamente diverse.

Capisco 6/8° che alla fine meglio in meno che in piú ma 20° sono un'enormità.

Questi Ryzen 7000, a differenza dei 5000, mi lasciano diversi punti interrogativi.

Intel ha una buona occasione.

My opinion

Ah ok, quindi non è funzione solo della temperatura ma anche della tensione, anche se il sistema legge 20 gradi in meno rispetto alla T max, non è che tira (invento) a 6ghz finché non raggiunge i 95c

No no, è solo una modalità "TURBO" predefinita che scatta quando va sotto carico ed è ovviamente testata e garantita per essere stabile.
Resta in turbo fin che arriva a 95.

Se hai il dissipatore boxed sta in turbo 10 secondi.. e se lo hai migliore sta in turbo sempre più a lungo.

Ma con queste condizioni perdere VENTI GRADI per un coperchietto è la follia.

Ma poi.. adesso.. entro un attimo nel merito:

PER MANTENERE LA COMPATIBILITA' DEI DISSIPATORI CON AM4 HA BISOGNO DI RECUPERARE QUALCHE mm PERCHE' AM5 è PIU' BASSO. (se ho capito in modo corretto)

..e la cosa più sensata che gli è saltata in mente è quella di mettere sti millimetri extra sulla placca di metallo??? Un componente basilare per la temperatura operativa finale??? :mbe: :mbe: :muro: :muro:

Minchia.. ma non poteva fare la basetta di plastica del socket qulache mm più spessa e basta? :read:

Che imb3cilli :rolleyes:
In pratica stanno vendendo un prodotto difettato spacciando la cosa come feature.

è il funzionamento delle gpu da anni a questa parte

boost finché c'è temperatura altrimenti le frequenze calano

è il funzionamento delle gpu da anni a questa parte

boost finché c'è temperatura altrimenti le frequenze calano

Ma nessuno si sogna di criticare il metodo di boost, anzi va più che bene.
Qui il problema è la cagata titanica fatta per una stupida piastrina di metallo che ti mette sul piatto VENTI GRADI così a gratis. :muro:

Ma nessuno si sogna di criticare il metodo di boost, anzi va più che bene.
Qui il problema è la cagata titanica fatta per una stupida piastrina di metallo che ti mette sul piatto VENTI GRADI così a gratis. :muro:

non è che i 5000 fossero senza his

il paragone andrebbe fatto his "spesso" vs his "sottile" e non avrai un delta di 20

la cosa peggiore, secondo me, è la scellerata spinta sul tdp per avere quel 5% in più nei grafici delle review

Ma poi.. adesso.. entro un attimo nel merito:

PER MANTENERE LA COMPATIBILITA' DEI DISSIPATORI CON AM4 HA BISOGNO DI RECUPERARE QUALCHE mm PERCHE' AM5 è PIU' BASSO. (se ho capito in modo corretto)

..e la cosa più sensata che gli è saltata in mente è quella di mettere sti millimetri extra sulla placca di metallo??? Un componente basilare per la temperatura operativa finale??? :mbe: :mbe: :muro: :muro:

Minchia.. ma non poteva fare la basetta di plastica del socket qulache mm più spessa e basta? :read:

In realtà il problema, da quel che ho capito poi posso sbagliare, nasce proprio dal socket. LGA a differenza di PGA è "scavato" per creare la sede al processore e ai pin. Questo più il meccanismo di ancoraggio in pratica portavano ad avere il processore che stava sotto o a pari proprio dell'ancoraggio, da qui la soluzione semplice è: alzare di circa 2mm l'his. Nei loro conti è poca spesa molta resa.

In realtà il problema, da quel che ho capito poi posso sbagliare, nasce proprio dal socket. LGA a differenza di PGA è "scavato" per creare la sede al processore e ai pin. Questo più il meccanismo di ancoraggio in pratica portavano ad avere il processore che stava sotto o a pari proprio dell'ancoraggio, da qui la soluzione semplice è: alzare di circa 2mm l'his. Nei loro conti è poca spesa molta resa.

Capisco.
Quindi nulla è proprio questione di dover rivedere completamente i dissipatori.

Capisco ma non certo giustifico. Venti gradi NON ESISTE.. E' il salto che passa tra un dissipatore boxed ed un sistema liquido AIO doppia ventola.
Piuttosto ti sbatti e fai una squadretta di bloccaggio della CPU più sottile.

In ogni caso sono anni che mi dico che mi devo impratichire nel delid e nella creazione di frame (in quest'ultimo caso, circa dagli athlon xp)
Poi sarei curioso pure riguardo al metallo liquido
Ma finora ha vinto la pigrizia
Per dire: il mio i7-7700k ha il turbo disabilitato altrimenti s'inchioda forse per via del dissipatore mitx seppure noctua (L9i)

[...] Per dire: il mio i7-7700k ha il turbo disabilitato altrimenti s'inchioda forse per via del dissipatore mitx seppure noctua (L9i)

In che senso si inchioda? Il PC va in blocco? Se sì, nota che con alcune schede madri ad impostazioni di default la CPU non riceve abbastanza tensione o la tensione si abbassa troppo sotto carico.

In che senso si inchioda? Il PC va in blocco? Se sì, nota che con alcune schede madri ad impostazioni di default la CPU non riceve abbastanza tensione o la tensione si abbassa troppo sotto carico.

Si, si blocca (anche se effettivamente non ho notato temperature troppo alte)
Ho una z170 mitx di asrock (gaming-itx/ac, se non erro)
E io che volevo anche downvoltare :D

ps
Con i giochi non ci ho fatto particolarmente caso (mi accadeva già con altre config) ma con i rendering video si!

"...per garantire la compatibilità con gli attuali dissipatori destinati al socket AM4, AMD ha dovuto rendere estremamente spesso l'IHS dei processori Ryzen 7000, impedendo quindi un'efficace dissipazione del calore."

Ma perché adattarli ai vecchi dissipatori AM4? A 95° sono improponibili.

Capisco.
Quindi nulla è proprio questione di dover rivedere completamente i dissipatori.

Capisco ma non certo giustifico. Venti gradi NON ESISTE.. E' il salto che passa tra un dissipatore boxed ed un sistema liquido AIO doppia ventola.
Piuttosto ti sbatti e fai una squadretta di bloccaggio della CPU più sottile.

Ma guarda, mi trovi perfettamente concorde. Magari 95 gradi ai 7000 non gli fa ne caldo ne freddo e sono perfettamente entro le specifiche, ma da utente che cerca sempre di avere poco rumore dalle ventole e temperature umane, vedendo che cercano la soluzione più facile per loro alzando comunque prezzi e scaricando sull'utente mi viene da dire che al pensionamento del 2700x se Intel darà una buona prova su banco potrei anche dargli un occasione. Non mi piace neanche l'idea di spendere 400 neuri per poi invalidare volontariamente la garanzia deliddando ad esempio.

Questa situazione mi ricorda la pasta termica dei vecchi Intel che deliddandoli avevi temperature completamente diverse.

Capisco 6/8° che alla fine meglio in meno che in piú ma 20° sono un'enormità.

Questi Ryzen 7000, a differenza dei 5000, mi lasciano diversi punti interrogativi.

Intel ha una buona occasione.

My opinion

vero
e ricordando che i ryzen vecchi avevano la saldatura, e quindi si raffreddavano meglio
fa ancora + incazzare , onestamente dai 7700x in su ad aria è durissima

la cosa peggiore, secondo me, è la scellerata spinta sul tdp per avere quel 5% in più nei grafici delle review

vero, ma se ci pensi è ovvio lo facessero, e a differenza dell'IHS , è una cosa facilmente regolabile.

Ma guarda, mi trovi perfettamente concorde. Magari 95 gradi ai 7000 non gli fa ne caldo ne freddo e sono perfettamente entro le specifiche, ma da utente che cerca sempre di avere poco rumore dalle ventole e temperature umane, vedendo che cercano la soluzione più facile per loro alzando comunque prezzi e scaricando sull'utente mi viene da dire che al pensionamento del 2700x se Intel darà una buona prova su banco potrei anche dargli un occasione. Non mi piace neanche l'idea di spendere 400 neuri per poi invalidare volontariamente la garanzia deliddando ad esempio.

Un attimo.
Ricordiamo sempre che i famosi 95 sono il limit per la modalità BOOST che è di fatto un overclock ed overvolt "legale di fabbrica".
Quindi è una situazione particolare che entra in caso di massimo carico del processore.
Per dire, se già da bios imposti la modalità ECO dove il turbo non entra ma sta sul clock di base i 95 non li vede mai.

La questione è diversa.. mi manda davvero in bestia una cazzata così grossolana che di fatto penalizza ferocemente le prestazioni di picco della CPU.. visto che se avesse un IHS normale starebbe di base ad ameno 14-15 gradi in meno che sarebbero stati 14-15 gradi di gioco per la modalità boost.
Sono tutt'altro che noccioline.

Non so.. io sta serie la aspettavo davvero perchè mi ero già prefigurato la tanto attesa nuova build basata su queste CPU.
Adesso direi che non ho più sta voglia.. anzi mi sa che va a finire che resto in casa intel. Vediamo..

Scelta incomprensibile di AMD, si son praticamente dati la zappa sui piedi :doh:
Tral'altro con risultati abbastanza deludenti per quel che riguarda il 7700X che fatica a stare dietro ad un 12700K, quando Intel con i core 13xxx sono alle porte.
Mi chiedo il senso di proporre delle soluzioni simili, con queste scelte scellerate :doh:

Ma nessuno ha letto che si sta paragonando un raffreddamento ad aria ( 90' gradi ) con uno a liquido custom?
Cioè mele con patate. Non mi sembra una grande notizia che il raffreddamento ad aria sia più efficiente.

A me sale il dubbio che questa storia dell'altezza della placchetta potrebbe già prevederne l'uso di una meno spessa per quando quello spazio sarà necessario per sovrapporre sui die la cache aggiuntiva nei modelli 3D.

iT[o];47954654']A me sale il dubbio che questa storia dell'altezza della placchetta potrebbe già prevederne l'uso di una meno spessa per quando quello spazio sarà necessario per sovrapporre sui die la cache aggiuntiva nei modelli 3D.Il die della cache mica viene impilato verticalmente sopra il die dei cores ! :doh:

La speranza semmai ( vana, quasi impossibile ) è che le versioni X3D abbiano lo spessore giusto e NON siano più compatibili con i dissipatori attuali.

Questa serie di processori non è partita con la luna giusta.

Quello che non si capisce e' se c'e' un difetto di fabbricazione della placchetta, nel qual caso ci si auspica che magari escano delle revisioni con il difetto corretto, anche se ne dubito.

Curioso derbauer. Si fa gli strumenti e le customizzazioni (placchette, scanner 3D, etc.) piu' assurde con le macchine a controllo numerico in officina e poi alle volte scade con dei rattoppi infimi..., come per esempio la placchetta di fissaggio per la motherboard segata e riciclata chissa da dove (minuto 11:47), oppure per pulire le incrostazioni di colla dal processore una volta rimossa la placchetta (vedi minuto 8:32) che fa? Prende un altro processore (ma cos'era un Intel?) da usare come rasoio...la prossima volta che fara'? lo usera' come martello o come cacciavite? :-)

Ma nessuno ha letto che si sta paragonando un raffreddamento ad aria ( 90' gradi ) con uno a liquido custom?
Cioè mele con patate. Non mi sembra una grande notizia che il raffreddamento ad aria sia più efficiente.

Scusa ma non ho capito cosa intendi

Comunque la motherboard ROG Crosshair X670E gene costa 720E. Meno di quello c'e' la ProArt a 650E e la STRIX a 590E...

Notavo anche che tutti i modelli nuovi di X670E nessuno ha piu' la porta USB4/Thunderbolt, ma solo USB4.

Il die della cache mica viene impilato verticalmente sopra il die dei cores ! :doh:

La speranza semmai ( vana, quasi impossibile ) è che le versioni X3D abbiano lo spessore giusto e NON siano più compatibili con i dissipatori attuali.

Quello che non si capisce e' se c'e' un difetto di fabbricazione della placchetta, nel qual caso ci si auspica che magari escano delle revisioni con il difetto corretto, anche se ne dubito.


NON è un difetto di fabbricazione ma una cosa necessaria se quello che ha detto IlPanda prima è corretto:

in pratica per via della nuova versione senza pin come sugli INTEL e mantenendo l'IHS dello spessore corretto ci si troverebbe ad avere la superficie del processore PIU' IN BASSO rispetto al fermo di metallo tutto attorno che lo tiene in posizione.. come fosse in una conca.
ERGO non si porrebbe il semplice problema del dover fare un fissaggio differente del dissipatore ma ci si troverebbe proprio a dover modificare i dissipatori in modo che la base di questi vada solo sula CPU senza toccare il fermo tutto attorno.
Motivo per il quale hanno deciso di inspessire l'IHS per avere tutto sullo stesso piano ed usare quindi i dissipatori in commercio.

L'unica soluzione per salvare capra e cavoli sarebbe stata quella di rivedere il sistema di fissaggio per renderlo meno spesso ed adottare così un IHS normale.

E visto il risultato direi proprio che era uno sforzo assolutamente da fare. :mad:
Mo' che sono andati in produzione con sto sistema la vedo grigia a sistemare la cazzata.

Comunque la motherboard ROG Crosshair X670E gene costa 720E. Meno di quello c'e' la ProArt a 650E e la STRIX a 590E...

Anche sta cosa non è secondaria.
Se le mobo AMD costano così tanto di media è una cosa che pesa parecchio nella scelta.

Però un azienda come AMD con tutti i soldi che fa pagare un ryzen poteva forse adottare soluzioni diverse.

Questo

Quindi alla fine è tutta colpa di un IHS super spesso?
Per tenere la compatibilità dei sissipatori?? Ma vaffanculo!! :mad: :mad:

praticamente e' come se avessero detto ai produttori di dissipatori : "non vi preoccupate, non creare nuovi dissipatori per le cpu nuove. ah... ancora una cosa: i dissipatori attuali comunque non andranno bene lo stesso"

Per dire, se già da bios imposti la modalità ECO dove il turbo non entra ma sta sul clock di base i 95 non li vede mai.400 e passa euro + i mirabolanti 5nm per poi far girare la cpu a frequenza castrata ?

Già i vantaggi che offre non fanno gridare al miracolo, se poi devo pure castrarlo siamo a cavallo :rolleyes:

NON è un difetto di fabbricazione ma una cosa necessaria se quello che ha detto IlPanda prima è corretto:

in pratica per via della nuova versione senza pin come sugli INTEL e mantenendo l'IHS dello spessore corretto ci si troverebbe ad avere la superficie del processore PIU' IN BASSO
Appunto lo spessore aggiuntivo funge da RIALZO, ma compromette l'efficacia dello scambio del calore.

Quindi è un difetto progettuale.

Per essere corretto doveva avere uno spessore adeguato e doveva essere reso INCOMPATIBILE con i dissipatori attuali, cosa che qualche volta accade quando si cambia LGA/Socket, non è una tragedia.

Oh mi raccomando, la crisi AMD è colpa di Intel che negli anni 2000 truccò i test......

https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2584048&page=297
Commento #5929

https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?p=46234761#post46234761
Commento #5951

Anche nel mio caso ho rilevato 30 gradi in meno in gaming con quel sistema e ci giro tranquillamente tutt'ora.
La domanda che viene in mente a me è come si possa commettere un errore già fatto dal tuo concorrente dopo aver recuperato tanto negli ultimi anni nei loro confronti? Per non far sostituire un dissipatore? Alzare la base del socket per recuperare i mm in meno dell'IHS ed evitare l'effetto conca?Mah...

https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2584048&page=297
Commento #5929

https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?p=46234761#post46234761
Commento #5951

Anche nel mio caso ho rilevato 30 gradi in meno in gaming con quel sistema e ci giro tranquillamente tutt'ora.
La domanda che viene in mente a me è come si possa commettere un errore già fatto dal tuo concorrente dopo aver recuperato tanto negli ultimi anni nei loro confronti? Per non far sostituire un dissipatore? Alzare la base del socket per recuperare i mm in meno dell'IHS ed evitare l'effetto conca?Mah...

E' quello che ho detto pure io.. ma mi dicono (poi non so perchè è notizia riportata) che alzare il socket non risolverebbe in quanto la conca si forma tra la superficie della cpu ed il fermo in metallo tutto attorno che la tiene pressata sul socket.
Quindi per risolvere sarebbe necessario avere un fermo in metallo più sottile.. e non so se si riesce.

Ridicolo, altro che 95° scelti da AMD !
Sono stati costretti a fronte di un difetto di fabbrica irreparabile se non a patto di invalidare la garanzia. :rolleyes:
In pratica c'è il rischio con un dissipatore ad aria di ritrovarsi performance castrate ...... :read:

Non è esatto. Da quello che ho letto in un articolo i Ryzen 7000 funzionano con le migliori prestazioni per watt ad una temperatura più elevata dei modelli precedenti. Per questo c'è un IHS diverso/più spesso, per mediare consumi/prestazioni/temperatura nel range standard di utilizzo (vedi i 70gradi fissi in gaming).
Non è un difetto di fabbrica ma una cosa voluta.

Sono curioso di vedere le temperature dei nuovi x3d quando usciranno.