Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ryzen-7000-in-autunno-prestazioni-single-thread-in-aumento-di-oltre-il-15_107380.html

Durante il Computex 2022 AMD ha rivelato qualche dettaglio tecnico e prestazionale sui Ryzen 7000, nonché confermato la finestra d'uscita fissata per l'autunno. La novità più importante è l'I/O Die con grafica integrata RDNA 2.

Click sul link per visualizzare la notizia.

15 % di incremento single thread, che include aumento di IPC e aumento di clock del 10% (da 4.9 a 5.5 GHz), è un risultato abbastanza deludente, per quel che mi riguarda.

Tanto più che queste CPU arriveranno dopo 2 anni dai Ryzen 5000, e praticamente in concomitanza con Raptor Lake, che miglioreranno le già ottime performance ST di Alder Lake.

Cerco di vederla in positivo: magari è la volta buona che AMD torna ad avere prezzi popolari in rapporto alle performance, come fu con i Ryzen 1000. :D

15 % di incremento single thread....


Sbagli i conti ;)

Io ho letto che l'aumento sarà del 15%ipc+10%clock= 25%+/-

The Ryzen 7000 desktop CPUs will boost to frequencies well over 5.5 GHz. So if we take into account a 15% IPC gain, and add 10% from higher clocks, then you we're at around 25% performance gained.

X il resto..prezzi e funzionalità aspettiamo, speravo anche nell'integrazione di usb4

Sbagli i conti ;)

Io ho letto che l'aumento sarà del 15%ipc+10%clock= 25%+/-

The Ryzen 7000 desktop CPUs will boost to frequencies well over 5.5 GHz. So if we take into account a 15% IPC gain, and add 10% from higher clocks, then you we're at around 25% performance gained.

X il resto..prezzi e funzionalità aspettiamo, speravo anche nell'integrazione di usb4
Sembra che il 15% sia ottenuto contro il 5950x stock

https://pbs.twimg.com/media/FTbE8z5WQAASFDP?format=jpg&name=large

Però è molto strano, già solo di frequenza e qualche tweak sulla cache dovrebbe dare minimo quel risultato, 15% è una stima inferiore anche al salto tra zen+ -> zen2.:rolleyes:

Sbagli i conti ;)

Io ho letto che l'aumento sarà del 15%ipc+10%clock= 25%+/-

The Ryzen 7000 desktop CPUs will boost to frequencies well over 5.5 GHz. So if we take into account a 15% IPC gain, and add 10% from higher clocks, then you we're at around 25% performance gained.

X il resto..prezzi e funzionalità aspettiamo, speravo anche nell'integrazione di usb4

Scusa, ma dove lo hai letto?

Se vedi la slide di AMD (prima immagine di questo articolo), c'è scritto chiaramente "> 15% single-thread uplift".

Quello a cui ti riferisci tu erano indiscrezioni di alcuni giorni fa, ahimé smentite da questo keynote.

Scusa, ma dove lo hai letto?

Se vedi la slide di AMD (prima immagine di questo articolo), c'è scritto chiaramente "> 15% single-thread uplift".

Quello a cui ti riferisci tu erano indiscrezioni di alcuni giorni fa, ahimé smentite da questo keynote.

https://www.techpowerup.com/295134/amd-unveils-5-nm-ryzen-7000-zen-4-desktop-processors-am5-ddr5-platform

trovi + info e slide;)

poi è chiaro che sono dati che devono trovare conferma sul campo, come sempre, per tutti

AMD dice che il 15% è la somma di IPC e aumento di frequenza. Credo che ci sia stato in giro un qualche fraintendimento.

AMD dice che il 15% è la somma di IPC e aumento di frequenza. Credo che ci sia stato in giro un qualche fraintendimento.

Mmm potrebbe essere il Keynote non lo ho guardato ma a naso un aumento del solo 5% di ipc (a parità di freq) lo trovo poco credibile (tradotto sarebbe un buco nell'acqua) vedendo anche come è salito il TDP (dimenticavo bisogna vedere cosa ciuccia la grafica integrata e il controller pci5 e ddr5)

Se è così devono al + presto progettare una nuova archittetura (da "0") questa è arrrivata al capolinea

cmq anche dall'altra parte hanno aggiornato con update confermando quanto da te detto

Quindi va come zen 3 ma costa di più? lo sapevo :sob:

Un anno a dire "altro che rdna3 zen 4 spacca tutto sulle vga ancora stanno a pascal" e ora scopriamo che neanche zen 4 va bene, no no no no

Mi duole dirlo ma AMD necessiterebbe di un salto prestazionale maggiore per contrastare al meglio intel.

Sono più curioso dell'aumento dei prezzi con le DDR5, che alle prestazioni :stordita:

>15% ST a me pare un risultato ok, la "delusione" sarebbe nel numero dei core.
Zen 4 pare una evoluzione standard e il "Chief Architect" di AMD, che sta gestendo la roadmap fino a Zen 8, ha detto diversi mesi fa in una intervista che Zen 5 è il prodotto più signifcativo.
Il quote: "this thing is awesome and it's going be so great - I can't wait for it."

Mi duole dirlo ma AMD necessiterebbe di un salto prestazionale maggiore per contrastare al meglio intel.

tipo +200% ? :p

tipo +200% ? :p

https://64.media.tumblr.com/a60669080c3b1ea9dc35c2ca4cee6d41/tumblr_oq99zktJqx1tlsda4o1_500.gifv

Se è così devono al + presto progettare una nuova archittetura (da "0") questa è arrrivata al capolinea

Credo che sia arrivata al capolinea.
Con Zen1 erano partiti da un progetto quasi monolitico che produceva architetture NUMA se abbinato a più chiplet, poi l'hanno reso UMA con Zen2 estraendo il die I/O e con Zen3 hanno unificato i CCD in modo da rendere ciascun chiplet più monolitico.
Ora con Zen4 non rimane loro che aggiungere cache e aumentare le frequenze perché c'è ben poco che si possa modificare dell'architettura di base per aumentare le prestazioni a livello di IPC.

Il risultato del nuovo 16 core 6950X vs 12900K con un +31% dice che a livello di operazioni MC il risultato è più o meno lo stesso di quello SC: +16%, visto che il 5950X era già circa il 12% più veloce del 12900K in Blender.

Il fatto che poi mettano la GPU nel die di I/O indica che non è così semplice metterla in un chiplet connesso all'Infinity Fabric, facilmente avrebbe avuto latenze molto alte e si sarebbe succhiato tutta la banda del bus. Oltre che aver aumentato i consumi del IF stesso.
Alla faccia del fatto che molti qui credono che si possa "incollare" qualsiasi cosa all'IF senza compromessi o con risultati simili ad una architettura monolitica.

Si prospetta un interessante sfida tra il sistema "Lego-like" di Intel e quella "Glue-like" di AMD, dove la seconda sembra già aver usato tutte le cartucce 8 anni dopo Skylake.
Già solo l'intermezzo di ADL, ancora monolitico su architettura completamente nuova, l'ha pareggiata, anche se su un PP non a livello di quello TSMC.
Vediamo quando Intel arriverà con l'architettura MeteorLake su Intel4.

Di certo tutti questi core basteranno a molti utenti per molti anni, e dopo il passaggio a DDR5 e PCI5 credo che il ciclo di aggiornamento si allungherà parecchio nel mercato consumer.

15% ST e +31% in blender sul 12900k non sono risultati strepitosi, considerando pure il salto di nodo. Con Zen3 AMD aveva stupito per il miglioramento dell'ipc sullo stesso nodo. Qui sembra che abbiano fatto un lavoro diverso.

o.
Alla faccia del fatto che molti qui credono che si possa "incollare" qualsiasi cosa all'IF senza compromessi o con risultati simili ad una architettura monolitica.


Beata ignoranza.:D

>15% ST a me pare un risultato ok, la "delusione" sarebbe nel numero dei core.
Zen 4 pare una evoluzione standard e il "Chief Architect" di AMD, che sta gestendo la roadmap fino a Zen 8, ha detto diversi mesi fa in una intervista che Zen 5 è il prodotto più signifcativo.
Il quote: "this thing is awesome and it's going be so great - I can't wait for it."

Peccato che Zen5 lo vedremo nel 2025 se va bene.
Vorrei solo ricordare che Intel non è più ferma ai 14nm da 6 anni come Zen vs Skylake. Le sue architetture future sembrano decisamente molto evolutive e anche i suoi PP, sempre che la roadmap sia mantenuta, non danno vantaggio a AMD su nessuno dei punti che quest'ultima ha potuto usare per superare Skylake dopo 6 anni.

15% ST e +31% in blender sul 12900k non sono risultati strepitosi, considerando pure il salto di nodo. Con Zen3 AMD aveva stupito per il miglioramento dell'ipc sullo stesso nodo. Qui sembra che abbiano fatto un lavoro diverso.

Con Zen3 AMD ha rivoluzionano l'architettura interna mettendo diverse pezze a una architettura ancora acerba. L'ha praticamente resa più monolitica all'interno del chiplet quando prima era abbastanza spezzettato (rendendolo più facile da progettare e gestire ma con meno efficienza totale).
Ora che è praticamente un die monolitico senza I/O, c'è poco che si possa migliorare a livello di macro architettura e per migliorare l'IPC serve mettere molti transistor e complicare le cose non di poco (vedi ad esempio cosa ha fatto Intel con ADL rispetto a Skylake).
Più facile aggiungere cache. Sembra una sciocchezza, ma se aggiungendo cache si aumentano le prestazioni del 10%, perché uno dovrebbe mettersi a riscrivere frontend e backend del core per ottenere più o meno la stessa cosa? Vedasi 3D V-cache, che non è un esercizio di stile.

Peccato che Zen5 lo vedremo nel 2025 se va bene.
Vorrei solo ricordare che Intel non è più ferma ai 14nm da 6 anni come Zen vs Skylake. Le sue architetture future sembrano decisamente molto evolutive e anche i suoi PP, sempre che la roadmap sia mantenuta, non danno vantaggio a AMD su nessuno dei punti che quest'ultima ha potuto usare per superare Skylake dopo 6 anni.30 o più mesi fra Zen 4 e Zen 5 sembrano irrealistici.

Peccato che Zen5 lo vedremo nel 2025 se va bene.
Vorrei solo ricordare che Intel non è più ferma ai 14nm da 6 anni come Zen vs Skylake. Le sue architetture future sembrano decisamente molto evolutive e anche i suoi PP, sempre che la roadmap sia mantenuta, non danno vantaggio a AMD su nessuno dei punti che quest'ultima ha potuto usare per superare Skylake dopo 6 anni.

Bisogna dire che la roadmap Intel sui PP è un tantino aggressiva, con Intel in questi ultimi anni bisogna prendere le cose con le pinze, basta vedere la saga di ARC, anche se non è direttamente correlata. Poi ad AMD rimane un vantaggio dal punto di vista dell'efficienza. Zen 5 nel 2025 ,,,, mi sembra una previsione un po' troppo lontana.

Speriamo che Lisa non legga i commenti perché potrebbe annullare la produzione!
Bisogna vedere in azione tutto il pacchetto e in un momento storico come questo l efficienza è tutto,poi vorrei capire visto che volete un salto ancora maggiore dove un 5950x o un 12900k non ce la fanno.
Non da poco tutti i processori hanno la gpu questo slega da avere una cpu performante senza dover comprare una VGA!
15% in più mantenendo l efficienza lo trovo ottimo,altre i 5ghz stando sotto i 200watt non è cosa da poco e spetto di vedere come si comporta in multi core e su una piattaforma completa.

Speriamo che Lisa non legga i commenti perché potrebbe annullare la produzione!



Il Forum DECIDE:cool:Lisetta esegue:D i nostri voleri, perchè cosa pensavi:read:

è chiaro che va vista "su strada" la piattaforma, ma penso, se devi cambiare s madre cpu ram un salto (non quantico) ma sostanziale mi pare doveroso, primo x l'esborso poi per i rifiuti e 3° per lo sbattimento, non siamo tutti che godono come ricci a smontare montare e mettere a fine punto una macchina (almeno a me è passata la voglia) cmq nel mio caso penso all'upgrade della sola cpu con un 3900x/5900x, avendo un 2600liscio e poi ad un ssd m2 e vivo felice, anzi pure troppo, i 3900/5900 lisci da 65w non li ho visti "sfusi" da nessuna parte:cry:


poi penserò al sock5 alla 2a revision/edition

30 o più mesi fra Zen 4 e Zen 5 sembrano irrealistici.

Hai dimenticato Zen4+.

Bisogna dire che la roadmap Intel sui PP è un tantino aggressiva, con Intel in questi ultimi anni bisogna prendere le cose con le pinze, basta vedere la saga di ARC, anche se non è direttamente correlata. Poi ad AMD rimane un vantaggio dal punto di vista dell'efficienza. Zen 5 nel 2025 ,,,, mi sembra una previsione un po' troppo lontana.

Che la roadmap sia aggressiva non c'è dubbio.
Lo era anche quella di TSMC ma nessun ha mai pensato non ce la potesse fare (e invece...).

L'arrivo di Zen5 è subordinato alla disponibilità del PP a 3nm.
Visto come sta andando con TSMC, non è difficile pensare che arrivi tra più i 2 anni da adesso, data in cui sta diventando disponibile l'N5 per i clienti non Apple & Co. E ricordiamo che a 3nm produrrà anche Intel, e non poco a quanto sembra.
6 mesi di produzione prima che il silicio sia sputato fuori dal reparto di packaging, et voilà a voi il 2025. Magari faranno fine 2024 come paper launch e effettiva disponibilità 1Q 2025.

AMD è legata con un filo a doppio taglio ai PP di TSMC: se questi rallentano, rallenta pure lei, se TSMC sbaglia, AMD è fregata per quel giro, non c'è nulla che possa fare. E anche la capacità produttiva è un problema, che è peggiorato con l'entrata di Intel tra le prime ad adottare il futuro N3, e non è che N3 brillerà per numero di linee disponibili visto che i potenziali scanner EUV riservati a TSMC (che è l'unica che per ora usa l'EUV così ampiamente) sono sempre di meno.

Non fatevi illusioni strane seppur siete dei tifosi di AMD, la combinazione ideale costituita da 6 anni di completo congelamento di Intel + N7 perfetto e in discreta abbondanza non si ripete ogni volta.
Speriamo comunque tenga duro, così che non si ripresenti il periodo monopolistico C2D+Nehalem+Haswell che è durato un decennio.
Le CPU x86 richiedono una vera rivoluzione per riuscire a competere con le architetture moderne e per questo serve competizione, altrimenti ci si addormenta sugli allori fino a che continuano a vendere con questi numeri.

Hai dimenticato Zen4+.L'esistenza di Zen4+ è tutta da confermare dato che non sono esistiti Zen 2+ e Zen 3+.
La cosa sarà più chiara quando AMD presenterà la road map all'investor day fra qualche settimana.

Per Zen 5 AMD ha la possibilità di usare il nodo N4 di TSMC, ma credo la cosa più probabile sia N3E, che sarà pronto il prossimo anno il che rende un lancio di Zen 5 su quel nodo possibile per late 2024.

TSMC:

Originally, TSMC planned to start high-volume manufacturing (HVM) using N3E about a year after N3 (i.e., in Q3 2023), but in the recent months a rumor emerged that TSMC was pulling in HVM of N3E by about a quarter due to better than expected test production runs. During its most recent conference call, TSMC confirmed that N3E's progress was ahead of schedule and that it was considering pulling in mass production using this technology, but did not elaborate about exact plans.

"Our N3E result is quite good," said the head of TSMC. "The progress is ahead of our schedule. And pull-in, yes, we are considering that. So far, I still did not have a very solid data to share with you that how many months we can pull in. But yes, it is in our plan."

TSMC ha confermato più volte negli ultimi mesi che il focus si sta almeno parzialmente spostando dal settore mobile al HPC dato che quest'ultimo è un mercato in forte crescita mentre il settore smartphone è stagnante. Di conseguenza è logico aspettarsi che anche le tempestiche e l'ottimizzazione dei nodi rifletta questo nuovo approccio, il che è un bene per AMD.

L'esistenza di Zen4+ è tutta da confermare dato che non sono esistiti Zen 2+ e Zen 3+.
La cosa sarà più chiara quando AMD presenterà la road map all'investor day fra qualche settimana.

Per Zen 5 AMD ha la possibilità di usare il nodo N4 di TSMC, ma credo la cosa più probabile sia N3E, che sarà pronto il prossimo anno il che rende un lancio di Zen 5 su quel nodo possibile per late 2024.
Praticamente come ho detto, fine 2024 con gli annunci e i sample per le recensione, inizio 2025 con i pezzi per il resto del mercato.

Gli N4 non sono un gran vantaggio rispetto a N5 per permettere di farci una nuova architettura che avrà sicuramente più complessità e numero di transistor.
E infatti molto probabilmente si inventeranno Zen4+ per coprire il ritardo di Zen5.


TSMC ha confermato più volte negli ultimi mesi che il focus si sta almeno parzialmente spostando dal settore mobile al HPC dato che quest'ultimo è un mercato in forte crescita mentre il settore smartphone è stagnante. Di conseguenza è logico aspettarsi che anche le tempestiche e l'ottimizzazione dei nodi rifletta questo nuovo approccio, il che è un bene per AMD.

Dimentichi, trascuri o non vuoi prendere in considerazione il problema nella sua globalità.
Il processo N3 è in ritardo. Ed è quello che è preso di mira un po' da tutti, ben peggio dei 7nm e dei 5nm, proprio perché mira anche a soddisfare in anticipo i clienti che fanno processori ad alto consumo energetico. Non è un caso che Intel figura come uno dei primi adopter del processo N3 di TSMC per le sue tile di MeteorLake e Xeon.
N3E anticipato (di un trimestre, mica di un anno), e probabilmente non è compatibile con le librerie dell aversione N3, un po' come tutti i PP di TSMC fuori dalla roadmap principale, quindi non cambia i tempi di adozione di N3 per chi lo sta aspettando e ha già fatto il tape out dei propri prodotti oppure è partito a fare una architettura con determinate caratteristiche riferite a un PP che di certo non può cambiare "al volo".
N3/N3E useranno molti più layer EUV di N5 (che già ne usa parecchi) che vuol dire che i tempi tra inizio produzione a messa in vendita si allunga parecchio.
N3 non avrà grande capacità produttiva, almeno all'inizio perché mancano gli scanner EUV (e come detto gliene servono tanti). Significa che i clienti non in prima fila i wafer non li avranno proprio e i primi si spartiranno quei pochi che saranno disponibili (con Apple che si papperà una gran bella fetta).
N3E anticipato ma N2 posticipato, il che significa che gli slot N3 occupati da Apple e SoCcari vari si libereranno ancora più in ritardo.
Slot N3 disponibili per tutti più tardi e lunghezza di lavorazione più lunga = tempi di rilascio della nuova architettura dilatati più di quel che credi (30 mesi, ma fossero anche 24 per i primi sample per le recensioni, ci stanno eccome).

Avevo già detto che con Zen4 AMD sarebbe arrivata lunga, con Zen5 lo sarà ancora di più perché le cose in TSMC non sono così tutte rosa e fiori come uno si aspetta se è fermato a guardare disponibilità e maturazione dei 7nm.

15% compreso l'aumento di freq ?
Se fosse vero sarebbe una delusione !

15% è qualcosa che mi aspetto da un refresh su stesso PP, non su un evoluzione con salto di nodo annesso. :read:

Se si parla di IPC lo si fa indipendentemente dalla frequenza

Se si parla di "incremento in ST" invece si include sia l'IPC che la frequenza alla quale il carico fa lavorare la cpu.

Banalmente, se prendessimo per veri quei 5,52ghz in boost basterebbe quello per aumentare le performance ST di quasi tutto quel 15%: 5,52 (max boost st zen4)/5 (max boost st zen3)= 10%

Se come più probabile, parliamo di 15% (bisogna capire in quale scenario essendo di solito una media) di incremento IPC e aggiungiamo il 10% in frequenza il salto sarebbe ben oltre il 20% in scenari single o dual thread....

Praticamente come ho detto, fine 2024 con gli annunci e i sample per le recensione, inizio 2025 con i pezzi per il resto del mercato.

Gli N4 non sono un gran vantaggio rispetto a N5 per permettere di farci una nuova architettura che avrà sicuramente più complessità e numero di transistor.
E infatti molto probabilmente si inventeranno Zen4+ per coprire il ritardo di Zen5.



Dimentichi, trascuri o non vuoi prendere in considerazione il problema nella sua globalità.
Il processo N3 è in ritardo. Ed è quello che è preso di mira un po' da tutti, ben peggio dei 7nm e dei 5nm, proprio perché mira anche a soddisfare in anticipo i clienti che fanno processori ad alto consumo energetico. Non è un caso che Intel figura come uno dei primi adopter del processo N3 di TSMC per le sue tile di MeteorLake e Xeon.
N3E anticipato (di un trimestre, mica di un anno), e probabilmente non è compatibile con le librerie dell aversione N3, un po' come tutti i PP di TSMC fuori dalla roadmap principale, quindi non cambia i tempi di adozione di N3 per chi lo sta aspettando e ha già fatto il tape out dei propri prodotti oppure è partito a fare una architettura con determinate caratteristiche riferite a un PP che di certo non può cambiare "al volo".
N3/N3E useranno molti più layer EUV di N5 (che già ne usa parecchi) che vuol dire che i tempi tra inizio produzione a messa in vendita si allunga parecchio.
N3 non avrà grande capacità produttiva, almeno all'inizio perché mancano gli scanner EUV (e come detto gliene servono tanti). Significa che i clienti non in prima fila i wafer non li avranno proprio e i primi si spartiranno quei pochi che saranno disponibili (con Apple che si papperà una gran bella fetta).
N3E anticipato ma N2 posticipato, il che significa che gli slot N3 occupati da Apple e SoCcari vari si libereranno ancora più in ritardo.
Slot N3 disponibili per tutti più tardi e lunghezza di lavorazione più lunga = tempi di rilascio della nuova architettura dilatati più di quel che credi (30 mesi, ma fossero anche 24 per i primi sample per le recensioni, ci stanno eccome).

Avevo già detto che con Zen4 AMD sarebbe arrivata lunga, con Zen5 lo sarà ancora di più perché le cose in TSMC non sono così tutte rosa e fiori come uno si aspetta se è fermato a guardare disponibilità e maturazione dei 7nm.

Ma dove starebbe arrivando lunga amd con zen 4 se pure i sassi sanno da due anni che sarebbe uscito a ottobre/novembre 2022...

Credo che l'aumento si riferisca a parità di clock, in caso contrario sarebbe un po' deludente questa piattaforma am5

Credo che l'aumento si riferisca a parità di clock, in caso contrario sarebbe un po' deludente questa piattaforma am5

Se si parla di IPC lo si fa indipendentemente dalla frequenza

Se si parla di "incremento in ST" invece si include sia l'IPC che la frequenza alla quale il carico fa lavorare la cpu.

Banalmente, se prendessimo per veri quei 5,52ghz in boost basterebbe quello per aumentare le performance ST di quasi tutto quel 15%: 5,52 (max boost st zen4)/5 (max boost st zen3)= 10%

Se come più probabile, parliamo di 15% (bisogna capire in quale scenario essendo di solito una media) di incremento IPC e aggiungiamo il 10% in frequenza il salto sarebbe ben oltre il 20% in scenari single o dual thread....Ha detto performance in single thread, non han parlato di IPC.
15% comprende già il clock in teoria a meno che non abbiano sbagliato a parlare.

Il chè è un risultato da sputargli addosso.

Solo dal passaggio di nodo avrebbe già dovuto giustificare questo valore solo tramite frequenza a parità di TDP.

Ha detto performance in single thread, non han parlato di IPC.
15% comprende già il clock in teoria a meno che non abbiano sbagliato a parlare.

Il chè è un risultato da sputargli addosso.

Solo dal passaggio di nodo avrebbe già dovuto giustificare questo valore solo tramite frequenza a parità di TDP.

Si ma il clock è da sample e quindi non 5,5 ghz, se stesse a 4,9 come il 5950x sarebbe esattamente +15% di IPC

Dopo tutta sta delusione su un anticipazione di un singolo parametro... Intel a che punto sta?
Poi mi ripeto, per me che sono sempre più orientato al cloud gamin avere una cpu potente con gpu integrata è il top.
Per il resto e non capisco perché non ci arrivano (dovrei chiamarli) sarebbe una cosa fighissima se la gpu integrata riuscisse a lavorare in una specie di crossfire con una gpu dedicata...

Mi viene comunque il sospetto che AMD stia tenendo apposta le aspettative più "basse". :eh:

Dire "more than 15% increase in single-threaded performance" lascia in teoria spazio a valori potenzialmente molto superiori.

Magari il 15% di incremento è il minimo garantito su ogni singola SKU di pari core rispetto alla gen precedente (mettiamo, il Ryzen 5 7600X vs 5600X), ma giocando col clock magari per le fasce più alte si arriva al 30% e più (vedasi benchmark Blender).

Se fosse davvero un incremento ST intorno, mettiamo, al 17-19%, perchè non dire allora:
"up to 19% increase in single-threaded performance" ?

In passato hanno sempre usato la formula dell' "up to", ora invece dicono "more than".

Qui gatta ci cova. :D

chissa' se la scelta di dotare ogni cpu di grafica integrata sia giusta,certamente per un utente a cui si rompe improvvisamente la gpu la grafica integrata della cpu e' una manna dal cielo pero' mi chiedo se cio'a va a discapito della potenza della cpu stessa..

Non dovrebbe, perché la GPU sarà comunque nell'I/O die. Quindi non sacrifica silicio dei core CPU, che sono negli altri due die.

Va beh, qui siamo a fanboyismo su prodotti non ancora usciti fantasticando su percentuali irreali.
Vedremo.
Adesso sappiamo chi ha le prestazioni, i consumi e i costi migliori. In un futuro vedremo.

Credo che sia arrivata al capolinea.
Con Zen1 erano partiti da un progetto quasi monolitico che produceva architetture NUMA se abbinato a più chiplet, poi l'hanno reso UMA con Zen2 estraendo il die I/O e con Zen3 hanno unificato i CCD in modo da rendere ciascun chiplet più monolitico.
Ora con Zen4 non rimane loro che aggiungere cache e aumentare le frequenze perché c'è ben poco che si possa modificare dell'architettura di base per aumentare le prestazioni a livello di IPC.

Il risultato del nuovo 16 core 6950X vs 12900K con un +31% dice che a livello di operazioni MC il risultato è più o meno lo stesso di quello SC: +16%, visto che il 5950X era già circa il 12% più veloce del 12900K in Blender.

Il fatto che poi mettano la GPU nel die di I/O indica che non è così semplice metterla in un chiplet connesso all'Infinity Fabric, facilmente avrebbe avuto latenze molto alte e si sarebbe succhiato tutta la banda del bus. Oltre che aver aumentato i consumi del IF stesso.
Alla faccia del fatto che molti qui credono che si possa "incollare" qualsiasi cosa all'IF senza compromessi o con risultati simili ad una architettura monolitica.

Si prospetta un interessante sfida tra il sistema "Lego-like" di Intel e quella "Glue-like" di AMD, dove la seconda sembra già aver usato tutte le cartucce 8 anni dopo Skylake.
Già solo l'intermezzo di ADL, ancora monolitico su architettura completamente nuova, l'ha pareggiata, anche se su un PP non a livello di quello TSMC.
Vediamo quando Intel arriverà con l'architettura MeteorLake su Intel4.

Di certo tutti questi core basteranno a molti utenti per molti anni, e dopo il passaggio a DDR5 e PCI5 credo che il ciclo di aggiornamento si allungherà parecchio nel mercato consumer.
Questo è uno di quei commenti destinati a invecchiare male :p

Mi viene comunque il sospetto che AMD stia tenendo apposta le aspettative più "basse". :eh:

Dire "more than 15% increase in single-threaded performance" lascia in teoria spazio a valori potenzialmente molto superiori.

Magari il 15% di incremento è il minimo garantito su ogni singola SKU di pari core rispetto alla gen precedente (mettiamo, il Ryzen 5 7600X vs 5600X), ma giocando col clock magari per le fasce più alte si arriva al 30% e più (vedasi benchmark Blender).

Se fosse davvero un incremento ST intorno, mettiamo, al 17-19%, perchè non dire allora:
"up to 19% increase in single-threaded performance" ?

In passato hanno sempre usato la formula dell' "up to", ora invece dicono "more than".

Qui gatta ci cova. :D

No no, va il 15% in più perché clocka il 15% in più, fine

Alla faccia del fatto che molti qui credono che si possa "incollare" qualsiasi cosa all'IF senza compromessi o con risultati simili ad una architettura monolitica.


Così tanto "alla faccia" che anche intel con meteor lake passerà a "incollare".
Dare poi AMD al capolinea credo sia completamente assurdo...

Si ma il clock è da sample e quindi non 5,5 ghz, se stesse a 4,9 come il 5950x sarebbe esattamente +15% di IPC
C'è scritto nell'articolo !
Il sample in uso ha raggiunto oltre i 5.5Ghz effettivi !

Il chip è stato provato anche in gaming, con Ghostwire: Tokyo, dove è riuscito a raggiungere 5,52 GHz sul singolo core, una frequenza simile al Core i9-12900KS.

Quindi il 15% rispetto al 5950X in ST che boosta al massimo a 4.9 sarebbe dettato dalla sola frequenza in più.

Ma dove starebbe arrivando lunga amd con zen 4 se pure i sassi sanno da due anni che sarebbe uscito a ottobre/novembre 2022...
No, Zen4 sarebbe dovuto essere pronto quando i 5nm fossero disponibili (altrimenti come li producono?).
Trovo strano che anche i sassi sapessero che i 5nm sarebbero stati in ritardo.
Forse erano i sassi fanboy AMD a sapere sempre tutto (quando oramai i giochi sono fatti, ovviamente).

Ha detto performance in single thread, non han parlato di IPC.
15% comprende già il clock in teoria a meno che non abbiano sbagliato a parlare.
No, la slide parla di >15% SC performance con un bell'asterisco, non si sa cosa significa esattamente.

Questo è uno di quei commenti destinati a invecchiare male :p
Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.

Così tanto "alla faccia" che anche intel con meteor lake passerà a "incollare".
Dare poi AMD al capolinea credo sia completamente assurdo...

Vabbe', se vuoi fare l'avvocato difensore delle cause perse, almeno cerca di capire di cosa parli.
Intel "incollerà" un bel niente, dato che userà stack di die uno sopra l'altro e non su un interposer grande come una pizza. C'è incollare e "incollare". Il metodo "Lego-like di Intel è completamente diverso da quello "Glue-like" di AMD.
E capisci almeno l'italiano... chi ha "dato" del capolinea ad AMD? Rileggi e torna studiato, almeno sulla lingua con cui ti esprimi.

state facendo congetture sul nulla, su slide asteriscate, volevo solo farvelo notare , in più vi scaldate tipo tifoseria di calcio, perchè?

No, Zen4 sarebbe dovuto essere pronto quando i 5nm fossero disponibili (altrimenti come li producono?).
Trovo strano che anche i sassi sapessero che i 5nm sarebbero stati in ritardo.
Forse erano i sassi fanboy AMD a sapere sempre tutto (quando oramai i giochi sono fatti, ovviamente).


No, la slide parla di >15% SC performance con un bell'asterisco, non si sa cosa significa esattamente.


Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.



Vabbe', se vuoi fare l'avvocato difensore delle cause perse, almeno cerca di capire di cosa parli.
Intel "incollerà" un bel niente, dato che userà stack di die uno sopra l'altro e non su un interposer grande come una pizza. C'è incollare e "incollare". Il metodo "Lego-like di Intel è completamente diverso da quello "Glue-like" di AMD.
E capisci almeno l'italiano... chi ha "dato" del capolinea ad AMD? Rileggi e torna studiato, almeno sulla lingua con cui ti esprimi.

Tanto di là stanno a dire che zen 4 è zen 3 occato male, mettiamoci pure che è in ritardo (non si sa bene rispetto a cosa, quando doveva uscire, tre mesi dopo zen 3?)
Sta cosa dei ritardi è sempre più stucchevole, stanno sempre in ritardo eppure escono puntualmente rispettando le roadmap da 5 anni

Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.

Può essere? :asd: che stessi sparando a caso era evidente ma, il fatto che tu lo ammetta pure, suggerisce che il tuo nickname sia assolutamente appropriato.


Vabbe', se vuoi fare l'avvocato difensore delle cause perse, almeno cerca di capire di cosa parli.
Intel "incollerà" un bel niente, dato che userà stack di die uno sopra l'altro e non su un interposer grande come una pizza. C'è incollare e "incollare". Il metodo "Lego-like di Intel è completamente diverso da quello "Glue-like" di AMD.
E capisci almeno l'italiano... chi ha "dato" del capolinea ad AMD? Rileggi e torna studiato, almeno sulla lingua con cui ti esprimi.

Non difendo assolutamente niente io, infatti ho scritto bello chiaro che sono deluso da quello che emerso al Computex riguardo Zen4. Ma poi sono io quello che non capisce l'italiano, brutta roba il fanboyismo... anche perchè sei TU che scrivi:

Credo che sia arrivata al capolinea.
Con Zen1 erano partiti da un progetto quasi monolitico che produceva architetture NUMA se abbinato a più chiplet, poi l'hanno reso UMA con Zen2 estraendo il die I/O e con Zen3 hanno unificato i CCD in modo da rendere ciascun chiplet più monolitico.
Ora con Zen4 non rimane loro che aggiungere cache e aumentare le frequenze perché c'è ben poco che si possa modificare dell'architettura di base per aumentare le prestazioni a livello di IPC.



Ma forse leggo male io e quella che è arrivata al capolinea con Zen non è AMD ma magari una omonima casa di moda....
Per finire, il design MCM richiede un bus per interfacciare i vari pezzi "incollati" indipendentemente da quanto siano più o meno vicini ed è quello che fa la differenza, non pochi millimetri di spazio, e dai su...

Non sono più così sicuro di dover aspettare AM5 prima di cambiare il mio sistema (attualmente ancora basato su un validissimo Core i9-7900X Skylake, ma pur sempre un processore di ormai cinque anni)...
Vabbé tanto aspetto anche la serie 4000 di nVidia (o equivalente AMD)

No, la slide parla di >15% SC performance con un bell'asterisco, non si sa cosa significa esattamente.


Testing as of May 5, 2022, by AMD Performance Labs. Single-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2x8 DDR4-3600C16. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, 16-core Ryzen 7000 Series pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-6000CL30. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler. Results may vary when final products are released in market.


Può essere, ma meglio che invecchi male il commento che rimanere delusi.
Per ora non vedo nulla che mi renda ottimista sui tempi di messa sul mercato da parte di AMD.

Per carità un flop prima o poi ci sarà anche, ma almeno potresti basare le tue opinioni su argomentazioni tecniche invece che sparare a caso (o meglio "tifare contro" :asd: ).

Può essere? :asd: che stessi sparando a caso era evidente ma, il fatto che tu lo ammetta pure, suggerisce che il tuo nickname sia assolutamente appropriato.
Ora esprimere una opinione è diventato "sparare a caso".
Solo voi fanboy AMD avete tutte queste sicurezze. Forse vi siete dimenticati i tempi "d'oro" delle slide colorate de dei non risultati.
Ultimamente sembra che qualsiasi cosa faccia AMD sia oro colato e accennare a un dubbio equivale a opporsi al pensiero di regime.

Non difendo assolutamente niente io, infatti ho scritto bello chiaro che sono deluso da quello che emerso al Computex riguardo Zen4. Ma poi sono io quello che non capisce l'italiano, brutta roba il fanboyismo... anche perchè sei TU che scrivi:
Ma forse leggo male io e quella che è arrivata al capolinea con Zen non è AMD ma magari una omonima casa di moda....
Per finire, il design MCM richiede un bus per interfacciare i vari pezzi "incollati" indipendentemente da quanto siano più o meno vicini ed è quello che fa la differenza, non pochi millimetri di spazio, e dai su...
Ripeto, l'italiano, questo sconosciuto. Saperlo non significa distinguere ogni singola parola di una frase, ma capire il significato completo del discorso, cosa che è stata già essere dimostrata una cosa via via sempre più rara.
Rileggi ancora il mio post e guarda a chi rispondevo.. te lo metto qui, così magari riesci a individuarlo:
Se è così devono al + presto progettare una nuova archittetura (da "0") questa è arrrivata al capolinea
Vediamo se capisci chi è il soggetto del discorso. E' lì, bello chiaro, solo che la tua indignazione da fanboy ti ha portato a leggere altro.

E per la frase riguardante l'"incollaggio", dimostri ancora poca capacità di comprensione e/o di espressione.
Hai cercato di decantare in maniera anche poco velata che il metodo di "incollaggio" di AMD sia in qualche modo una cosa positiva e equivalente a quello che sta andando ad implementare Intel con il suo Foveros.
Ti ho fatto notare che sono 2 cose differenti e con diverse prospettive.
Con il primo metodo non si fanno CPU sostenibili sotto una certa cifra (ecco perché esistono le APU monolitiche). Ecco perché la GPU dei nuovi Ryzen non è un chiplet separato (ma non era facile ed economico aggiungere roba all'IF con il semplice schiocco delle dita? No? Hanno invece fatto un die I/O più grande e costoso? Ma perchéééé???? Bastava un quadratino da 10mm^2, e via, cosa ci voleva?)
E aggiungo, visto che sei così infervorato da questa sublime confusione che hai nella testa su cosa significhi "incollare", che l'"incollaggio" a piastrella l'aveva già fatto a tempi Intel con i suoi Pentium D una decina d'anni prima di AMD.
Forse è da lì che ha preso ispirazione per creare una architettura nuova dieci anni dopo.

Doppio

Ora esprimere una opinione è diventato "sparare a caso".
Solo voi fanboy AMD avete tutte queste sicurezze. Forse vi siete dimenticati i tempi "d'oro" delle slide colorate de dei non risultati.
Ultimamente sembra che qualsiasi cosa faccia AMD sia oro colato e accennare a un dubbio equivale a opporsi al pensiero di regime.


Siamo in due ad avertelo scritto, quoto la risposta di k0nt3 che è perfetta:


Per carità un flop prima o poi ci sarà anche, ma almeno potresti basare le tue opinioni su argomentazioni tecniche invece che sparare a caso (o meglio "tifare contro" :asd: ).
Su un forum tecnico le opinioni devono essere supportate da dati e argomentazioni tecniche, altrimenti, se fosse appropriato scrivere la qualunque, si verrebbe a creare una ingestibile situazione da bar e non più da forum tecnico.


Ripeto, l'italiano, questo sconosciuto. Saperlo non significa distinguere ogni singola parola di una frase, ma capire il significato completo del discorso, cosa che è stata già essere dimostrata una cosa via via sempre più rara.
Rileggi ancora il mio post e guarda a chi rispondevo.. te lo metto qui, così magari riesci a individuarlo:

Scusami ma non fai altro che confermare un concetto espresso precedentemente anche da un altro utente e quindi non cambia nulla perchè non sono comunque d'accordo con te.



Vediamo se capisci chi è il soggetto del discorso. E' lì, bello chiaro, solo che la tua indignazione da fanboy ti ha portato a leggere altro.

Scusami ma di chi sarei fanboy? Di Intel perchè ho criticato AMD per i dati finora emersi su ZEN4 e ho una cpu intel, oppure di AMD perchè ho espresso un parere positivo sul suo design MCM? O forse sono un fanboy sia di AMD che intel? WOW doppio fanboy, tu si che hai l'occhio lungo :sofico:


E per la frase riguardante l'"incollaggio", dimostri ancora poca capacità di comprensione e/o di espressione.
Hai cercato di decantare in maniera anche poco velata che il metodo di "incollaggio" di AMD sia in qualche modo una cosa positiva e equivalente a quello che sta andando ad implementare Intel con il suo Foveros.
Ti ho fatto notare che sono 2 cose differenti e con diverse prospettive.
Con il primo metodo non si fanno CPU sostenibili sotto una certa cifra (ecco perché esistono le APU monolitiche). Ecco perché la GPU dei nuovi Ryzen non è un chiplet separato (ma non era facile ed economico aggiungere roba all'IF con il semplice schiocco delle dita? No? Hanno invece fatto un die I/O più grande e costoso? Ma perchéééé???? Bastava un quadratino da 10mm^2, e via, cosa ci voleva?)
E aggiungo, visto che sei così infervorato da questa sublime confusione che hai nella testa su cosa significhi "incollare", che l'"incollaggio" a piastrella l'aveva già fatto a tempi Intel con i suoi Pentium D una decina d'anni prima di AMD.
Forse è da lì che ha preso ispirazione per creare una architettura nuova dieci anni dopo.

Meno male che ci sei tu che sai tutto tranne però un piccolo dato fondamentale: l'efficienza del bus che utilizzerà intel per il design mcm di meteor lake...
E comunque qui l'unico infervorato sei tu visto che insulti dicendo che ho confusione in testa e sono un fanboy, di chi non l'ho capito... e poi quello confuso sarei io...

Va be', scrivi un po' quello che vuoi con le risposte di altri, visto che in questo post di 2 righe:
Così tanto "alla faccia" che anche intel con meteor lake passerà a "incollare".
Dare poi AMD al capolinea credo sia completamente assurdo...
Hai scritto 2 stupidate una dietro l'altra e ora stai :mc: per cercare di salvare la faccia.

Alla faccia, sì, proprio di gente come te che capisce che l'"incollaggio" dei chiplet come fatto da AMD ha delle forti controindicazioni (costi minimi e la GPU non ci sta sul quel bus "efficiente") e no, Intel non sta incollando come AMD e non le serve un bus unico su cui montare tutto (vantaggio dell'"incollaggio" locale e non sparso per una intera mattonella).

E no, non ho mai detto che AMD è al capolinea, e non c'è modo che tu possa girare la frittata, neanche con parole altrui che le tue abbiamo capito che sono prese a caso dal vocabolario, per aver capito male una frase solo perché parlava male di AMD, mi caro fanboy dagli occhiali rossi che travisa i pensieri degli altri.

Per quanto riguarda la questione "commento tecnico" mi sembra di aver dato più spiegazioni io in una riga che quello che hai compreso tu in dieci commenti, per cui hai ben poco da fare il presuntuoso sul giudicare il parere "tecnico" degli altri.

Tanto di là stanno a dire che zen 4 è zen 3 occato male, mettiamoci pure che è in ritardo (non si sa bene rispetto a cosa, quando doveva uscire, tre mesi dopo zen 3?)
Sta cosa dei ritardi è sempre più stucchevole, stanno sempre in ritardo eppure escono puntualmente rispettando le roadmap da 5 anni

Magari sarebbe il caso che leggessi anche delle informazioni serie durante la tua vita, così capisci come evolve il mondo man mano he cresci e smetti di fare i tuoi soliti post da BMK in difesa perenne di una multinazionale (ma ti paga?).
https://seekingalpha.com/article/4451575-tsmc-confirms-3nm-delay
Se i 3nm sono in ritardo, gli slot dei 5n non si liberano ed è per questo che AMD ancora non ha Zen4 sugli scaffali. Come puoi ben vedere i chipset a 6nm sono già pronti e vengono già ampiamente discussi. Ma le CPU rimangono ancora sulle maschere.
Fattene una ragione: AMD è in ritardo e Zen 5 lo sarà ancora di più lasciando tempo a Intel di recuperare il terreno perso con i PP, mentre nel frattempo si compra quelli top di TSMC.

Io "tecnicamente" parlando, non vedo bene né il tempismo né la capacità produttiva di AMD nel futuro, anche se uscisse con un miracolo di CPU o GPU che sia. E' troppo dipendente dall'avere l'ultimo PP avanzato per fare il salto di una architettura che è al capolinea.
Poi se tu e i tuoi compagni speranzosamente parlando credete che perché si chiama AMD e perché usa il "magico MCM (su piastrella)" avrà le porte del paradiso spalancate, allora sognate pure. E' gratis.

Ora esprimere una opinione è diventato "sparare a caso".
Solo voi fanboy AMD avete tutte queste sicurezze. Forse vi siete dimenticati i tempi "d'oro" delle slide colorate de dei non risultati.
Ultimamente sembra che qualsiasi cosa faccia AMD sia oro colato e accennare a un dubbio equivale a opporsi al pensiero di regime.

Includi anche me nei fanboy AMD? Io a differenza tua non commento a senso unico contro una o l'altra azienda, infatti sono stato uno dei primi in questo forum ad apprezzare la strada presa da Intel con Alder Lake.
Spari a caso perchè non porti nessuna prova in favore delle tue affermazioni. Le parole di tizio del forum valgono come quelle di tizio al bar appunto.

E per la frase riguardante l'"incollaggio", dimostri ancora poca capacità di comprensione e/o di espressione.
Hai cercato di decantare in maniera anche poco velata che il metodo di "incollaggio" di AMD sia in qualche modo una cosa positiva e equivalente a quello che sta andando ad implementare Intel con il suo Foveros.
Ti ho fatto notare che sono 2 cose differenti e con diverse prospettive.
Con il primo metodo non si fanno CPU sostenibili sotto una certa cifra (ecco perché esistono le APU monolitiche). Ecco perché la GPU dei nuovi Ryzen non è un chiplet separato (ma non era facile ed economico aggiungere roba all'IF con il semplice schiocco delle dita? No? Hanno invece fatto un die I/O più grande e costoso? Ma perchéééé???? Bastava un quadratino da 10mm^2, e via, cosa ci voleva?)
E aggiungo, visto che sei così infervorato da questa sublime confusione che hai nella testa su cosa significhi "incollare", che l'"incollaggio" a piastrella l'aveva già fatto a tempi Intel con i suoi Pentium D una decina d'anni prima di AMD.
Forse è da lì che ha preso ispirazione per creare una architettura nuova dieci anni dopo.

Vorrei tanto sapere chi ha mai affermato queste scemenze, è la prima volta che leggo che connettere una GPU a IF sia facile quanto schioccare le dita. Poi vabbè paragonare ZEN ai Pentium D... ZEN è stato un successo inequivocabile, mentre il Pentium D un fallimento, un motivo ci sarà no?
Tornando alla questione Foveros vs colla. Ci credo che è velocissimo, gira solo su power point :rotfl: ne riparliamo quando sarà all'interno di un prodotto sugli scaffali, altrimenti parliamo di aria fritta. Per ora sugli scaffali c'è la colla e bisogna ammettere che funziona discretamente bene nonostante i dubbi iniziali con Zen1.

Alla faccia, sì, proprio di gente come te che capisce che l'"incollaggio" dei chiplet come fatto da AMD ha delle forti controindicazioni (costi minimi e la GPU non ci sta sul quel bus "efficiente") e no, Intel non sta incollando come AMD e non le serve un bus unico su cui montare tutto (vantaggio dell'"incollaggio" locale e non sparso per una intera mattonella).

E no, non ho mai detto che AMD è al capolinea, e non c'è modo che tu possa girare la frittata, neanche con parole altrui che le tue abbiamo capito che sono prese a caso dal vocabolario, per aver capito male una frase solo perché parlava male di AMD, mi caro fanboy dagli occhiali rossi che travisa i pensieri degli altri.

Per quanto riguarda la questione "commento tecnico" mi sembra di aver dato più spiegazioni io in una riga che quello che hai compreso tu in dieci commenti, per cui hai ben poco da fare il presuntuoso sul giudicare il parere "tecnico" degli altri.
Questi sono i tuoi "commenti tecnici". Nemmeno un numero, un dato o un link a un articolo che abbia un minimo di autorevolezza.
Riguardo a IF, non so perchè debba per forza collegare una iGPU, non l'ha mica ordinato il dottore. Gli ingegneri di AMD fanno quello che conviene e dato che di iGPU ce n'è una sola conviene inglobarla nel die IO. Perchè dovrebbero complicarsi la vita e collegare un componente così sensibile alla banda in un collo di bottiglia se non è necessario?
Magari sarebbe il caso che leggessi anche delle informazioni serie durante la tua vita, così capisci come evolve il mondo man mano he cresci e smetti di fare i tuoi soliti post da BMK in difesa perenne di una multinazionale (ma ti paga?).
https://seekingalpha.com/article/4451575-tsmc-confirms-3nm-delay
Se i 3nm sono in ritardo, gli slot dei 5n non si liberano ed è per questo che AMD ancora non ha Zen4 sugli scaffali. Come puoi ben vedere i chipset a 6nm sono già pronti e vengono già ampiamente discussi. Ma le CPU rimangono ancora sulle maschere.
Fattene una ragione: AMD è in ritardo e Zen 5 lo sarà ancora di più lasciando tempo a Intel di recuperare il terreno perso con i PP, mentre nel frattempo si compra quelli top di TSMC.

Io "tecnicamente" parlando, non vedo bene né il tempismo né la capacità produttiva di AMD nel futuro, anche se uscisse con un miracolo di CPU o GPU che sia. E' troppo dipendente dall'avere l'ultimo PP avanzato per fare il salto di una architettura che è al capolinea.
Poi se tu e i tuoi compagni speranzosamente parlando credete che perché si chiama AMD e perché usa il "magico MCM (su piastrella)" avrà le porte del paradiso spalancate, allora sognate pure. E' gratis.
Scusa la domanda stupida, ma Zen4 sarebbe in ritardo rispetto a cosa? Ai rumors? O parli di una data annunciata da AMD? Se sì di quanto in ritardo? Altrimenti parliamo di aria fritta.

Va be', scrivi un po' quello che vuoi con le risposte di altri, visto che in questo post di 2 righe:

Hai scritto 2 stupidate una dietro l'altra e ora stai :mc: per cercare di salvare la faccia.

Veramente io mi sono espresso in modo critico nei confronti di AMD e non devo salvare nessuna faccia ma o non leggi o fai finta di non averlo fatto, e poi sarei io quello che non capisce l'italiano?:

Mi duole dirlo ma AMD necessiterebbe di un salto prestazionale maggiore per contrastare al meglio intel.

Sei tu che continui a sparare contro AMD con la favoletta della colla e, appena ti ho fatto notare che la "colla" ovvero il design MCM, sarà anche il futuro di intel, sei esploso nei miei confronti con una vera e propria aggressione verbale, sarai mica tu il fanboy intel?


Alla faccia, sì, proprio di gente come te che capisce che l'"incollaggio" dei chiplet come fatto da AMD ha delle forti controindicazioni (costi minimi e la GPU non ci sta sul quel bus "efficiente") e no, Intel non sta incollando come AMD e non le serve un bus unico su cui montare tutto (vantaggio dell'"incollaggio" locale e non sparso per una intera mattonella).

I risultati della "colla" di intel non li conosce nessuno ma tu sei già sicuro che saranno eccezionali... non è che mi daresti anche la combinazione vincente del superenalotto? I risultati della "colla" di AMD invece li conosciamo benissimo e hanno portato a prodotti ad altissime performance.

E no, non ho mai detto che AMD è al capolinea, e non c'è modo che tu possa girare la frittata, neanche con parole altrui che le tue abbiamo capito che sono prese a caso dal vocabolario, per aver capito male una frase solo perché parlava male di AMD, mi caro fanboy dagli occhiali rossi che travisa i pensieri degli altri.

E' vero, non lo hai mai detto, l'hai proprio scritto nero su bianco :D , se intendevi dire altro, ti consiglio una ripassatina di italiano perchè non solo l'hai scritto bello chiaro ma, col ragionamento, se così si può definire, che hai fatto subito dopo, è evidente che cerchi di sostenere la tesi del capolinea:

Credo che sia arrivata al capolinea.
Con Zen1 erano partiti da un progetto quasi monolitico che produceva architetture NUMA se abbinato a più chiplet, poi l'hanno reso UMA con Zen2 estraendo il die I/O e con Zen3 hanno unificato i CCD in modo da rendere ciascun chiplet più monolitico.
Ora con Zen4 non rimane loro che aggiungere cache e aumentare le frequenze perché c'è ben poco che si possa modificare dell'architettura di base per aumentare le prestazioni a livello di IPC.

Per quanto riguarda la questione "commento tecnico" mi sembra di aver dato più spiegazioni io in una riga che quello che hai compreso tu in dieci commenti, per cui hai ben poco da fare il presuntuoso sul giudicare il parere "tecnico" degli altri.
Spiegazioni? Le spiegazioni non sono le tue fantasie ma dati e link a fonti affidabili.

Vabbè, l' italiano a quanto pare è ua opinione se dire che una architettura è al capolinea equivale a dire che l'azienda che la produce è al capolinea.
Sì vede che neanche dopo averti mostrato che io non ho mai detto la cosa non hai ancora capito. O hai capito di aver interpretato male e ti stai :MC:

Per quanto riguarda la questione tecnica, l'MCM di AMD ha vantaggi "strani" se va quanto le CPU Intel dell'ultima generazione che non lo implementa e batte l'architettura precedente che oggi ha 6 anni, usando per altro un PP migliore.
E ripeto, è così flessibile che la GPU sta nel die dell'I/O per ovvi motivi di congestione.

E se tecnicamente non hai capito che l'MCM di Intel è un'altra cosa, non posso farci niente. Aspettiamo l'MCM su Intel4 e vediamo chi progredirà davvero e non battere una architettura vecchia di 6 anni su un PP altrettanto vecchio.

Intanto il TDP è diventato 170W dai 105 precedenti, segno che per tenere il passo di una architettura monolitica su un PP non più preistorico l'MCM non basta neanche con un PP di una generazione migliore (l'architettura ibrida è una altrettanto geniale innovazione che permette di integrare un sacco di core senza ricorrere a chiplet e costosi metodi di incollaggio).

Spiegazioni? Le spiegazioni non sono le tue fantasie ma dati e link a fonti affidabili.Bè se fosse confermato il 15% i fatti cominciano a parlare. :rolleyes:

TDP altissimo + frequenze altissime ma abbinate ad un incremento NON proporzionale, questi 2 fattori sono già un indizio.

Ricordo che questo non è Zen3+, ma è Zen4 quindi un boost significativo di solo IPC era il minimo sindacale, se poi aggiungiamo pure il salto al 5nm TSMC ci si aspettava un salto prestazionale NON di certo così sbilanciato sui consumi. :read: :read:

Vabbè, l' italiano a quanto pare è ua opinione se dire che una architettura è al capolinea equivale a dire che l'azienda che la produce è al capolinea.
Sì vede che neanche dopo averti mostrato che io non ho mai detto la cosa non hai ancora capito. O hai capito di aver interpretato male e ti stai :MC:

Guarda che ho interpretato benissimo, sei tu che non leggi, guarda bene cosa ho scritto:


Ma forse leggo male io e quella che è arrivata al capolinea con Zen non è AMD ma magari una omonima casa di moda....



Per quanto riguarda la questione tecnica, l'MCM di AMD ha vantaggi "strani" se va quanto le CPU Intel dell'ultima generazione che non lo implementa e batte l'architettura precedente che oggi ha 6 anni, usando per altro un PP migliore.
E ripeto, è così flessibile che la GPU sta nel die dell'I/O per ovvi motivi di congestione.

E se tecnicamente non hai capito che l'MCM di Intel è un'altra cosa, non posso farci niente. Aspettiamo l'MCM su Intel4 e vediamo chi progredirà davvero e non battere una architettura vecchia di 6 anni su un PP altrettanto vecchio.

Intanto il TDP è diventato 170W dai 105 precedenti, segno che per tenere il passo di una architettura monolitica su un PP non più preistorico l'MCM non basta neanche con un PP di una generazione migliore (l'architettura ibrida è una altrettanto geniale innovazione che permette di integrare un sacco di core senza ricorrere a chiplet e costosi metodi di incollaggio).

Intel dice che i suoi 10nm sono l'equivalente dei 7nm di TSMC, non sono io a dirlo e, nonostante questo, il monolitico 12900k, pur essendo più recente di 1 anno, ha bisogno di quasi il doppio dei watt del 5950X per andare alla pari nel multithread, ripeto che la "colla" di AMD non è poi così malaccio.

Bè se fosse confermato il 15% i fatti cominciano a parlare. :rolleyes:

TDP altissimo + frequenze altissime ma abbinate ad un incremento NON proporzionale, questi 2 fattori sono già un indizio.

Ricordo che questo non è Zen3+, ma è Zen4 quindi un boost significativo di solo IPC era il minimo sindacale, se poi aggiungiamo pure il salto al 5nm TSMC ci si aspettava un salto prestazionale NON di certo così sbilanciato sui consumi. :read: :read:

Guarda che mi riferivo ad un commento su intel e non su AMD.
Riguardo AMD avevo già scritto che quanto emerso al Computex è piuttosto deludente, visto l'incremento di IPC quasi inesistente, nonostante la nuova architettura e il nuovo processo produttivo a 5 nm.

Bè se fosse confermato il 15% i fatti cominciano a parlare. :rolleyes:

TDP altissimo + frequenze altissime ma abbinate ad un incremento NON proporzionale, questi 2 fattori sono già un indizio.

Ricordo che questo non è Zen3+, ma è Zen4 quindi un boost significativo di solo IPC era il minimo sindacale, se poi aggiungiamo pure il salto al 5nm TSMC ci si aspettava un salto prestazionale NON di certo così sbilanciato sui consumi. :read: :read:

Stai mischiando insieme un sacco di cose facendo una confusione pazzesca.
Innanzitutto c'e' un'intervista a Hallock (:asd: perdonatemi ma il cognome mi fa ridere) in cui chiarisce alcuni aspetti:

+15% in single core e' un dato conservativo venuto fuori da un test pessimistico, infatti cinebench a detta sua con Zen3 misurava un incremento di IPC del 8-9% mentre tutti sono d'accordo che il risultato "sul campo" sia attorno al 19-20% (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2239s)
durante la demo la CPU era configurata per funzionare a meno di 170W di TDP (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2502s)
aspettiamoci +40% di performance in multithread con 16c32t (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=3201s)


Per fare un po' di ordine, supponendo che cinebench si comporti come con Zen3, l'incremento di IPC che mi aspetterei e' piu' o meno il doppio di quello che si puo' estrapolare dai dati condivisi durante il Computex. Per essere conservativi direi circa 10%. Dico che e' conservativo, perche' non sappiamo a che frequenza girava la CPU, dato che si tratta di un sample di preproduzione, puo' darsi che non giri a frequenze molto elevate, dando un po' piu' di margine all'IPC in quel +15% della slide.

Riguardo alla questione TDP, e' una diretta conseguenza del fatto che gia' adesso i modelli top gamma sono limitati dal TDP, cosa che ti avevo gia' fatto notare quando si parlava di Alder Lake, ma non credo tu abbia compreso fino in fondo cosa significhi. Per ovviare a questo problema ci sono due strade: architettura ibrida o semplicemente aumentare il TDP.
Dato che AMD non e' pronta con la sua architettura ibrida (forse alla prossima gen?) non rimane che aumentare il TDP, ma non mi aspetto un aumento indiscriminato su tutta la gamma, dovrebbe impattare solamente i top gamma (che ripeto attualmente sono gia' limitati dal TDP). Questo perche' non e' una questione di efficienza di ZEN4, ma una questione di limiti di energia e calore imposti dalla piattaforma AM4. Questo e' sicuramente uno dei contributi a quel +40% in multithread.

Stai mischiando insieme un sacco di cose facendo una confusione pazzesca.
Innanzitutto c'e' un'intervista a Hallock (:asd: perdonatemi ma il cognome mi fa ridere) in cui chiarisce alcuni aspetti:

+15% in single core e' un dato conservativo venuto fuori da un test pessimistico, infatti cinebench a detta sua con Zen3 misurava un incremento di IPC del 8-9% mentre tutti sono d'accordo che il risultato "sul campo" sia attorno al 19-20% (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2239s)
durante la demo la CPU era configurata per funzionare a meno di 170W di TDP (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2502s)
aspettiamoci +40% di performance in multithread con 16c32t (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=3201s)


Per fare un po' di ordine, supponendo che cinebench si comporti come con Zen3, l'incremento di IPC che mi aspetterei e' piu' o meno il doppio di quello che si puo' estrapolare dai dati condivisi durante il Computex. Per essere conservativi direi circa 10%. Dico che e' conservativo, perche' non sappiamo a che frequenza girava la CPU, dato che si tratta di un sample di preproduzione, puo' darsi che non giri a frequenze molto elevate, dando un po' piu' di margine all'IPC in quel +15% della slide.

Riguardo alla questione TDP, e' una diretta conseguenza del fatto che gia' adesso i modelli top gamma sono limitati dal TDP, cosa che ti avevo gia' fatto notare quando si parlava di Alder Lake, ma non credo tu abbia compreso fino in fondo cosa significhi. Per ovviare a questo problema ci sono due strade: architettura ibrida o semplicemente aumentare il TDP.
Dato che AMD non e' pronta con la sua architettura ibrida (forse alla prossima gen?) non rimane che aumentare il TDP, ma non mi aspetto un aumento indiscriminato su tutta la gamma, dovrebbe impattare solamente i top gamma (che ripeto attualmente sono gia' limitati dal TDP). Questo perche' non e' una questione di efficienza di ZEN4, ma una questione di limiti di energia e calore imposti dalla piattaforma AM4. Questo e' sicuramente uno dei contributi a quel +40% in multithread.

Hallock ha anche detto che sono stati deliberatamente conservativi con quel 15%, e quel +40% non lo fanno sicuro solo con le frequenze, +40% è quasi come da bulldozer a zen 1

Stai mischiando insieme un sacco di cose facendo una confusione pazzesca.
Innanzitutto c'e' un'intervista a Hallock (:asd: perdonatemi ma il cognome mi fa ridere) in cui chiarisce alcuni aspetti:

+15% in single core e' un dato conservativo venuto fuori da un test pessimistico, infatti cinebench a detta sua con Zen3 misurava un incremento di IPC del 8-9% mentre tutti sono d'accordo che il risultato "sul campo" sia attorno al 19-20% (https://www.youtube.com/watch?v=DbWhHkhBGvM&t=2239s)
Cinebench su ST da Zen2 a Zen3 in realtà mostra un +18% ad esempio fra 3900X e 5900X.
Dove lui o tu abbiate visto questo 8% non lo sò, ma sembra perfettamente in linea con la realtà.

https://tpucdn.com/review/amd-ryzen-9-5950x/images/cinebench-single.png


durante la demo la CPU era configurata per funzionare a meno di 170W di TDP
Quindi avremo prestazioni superiori ma a 170W di TDP anzichè 125 ? WoW ! :rolleyes:
Si può collegare all'impianto di riscaldamento di casa ? :read:


Riguardo alla questione TDP, e' una diretta conseguenza del fatto che gia' adesso i modelli top gamma sono limitati dal TDP, cosa che ti avevo gia' fatto notare quando si parlava di Alder Lake, ma non credo tu abbia compreso fino in fondo cosa significhi. Per ovviare a questo problema ci sono due strade: architettura ibrida o semplicemente aumentare il TDP.No, ce ne sono 3.
La terza è il passaggio a nodi più affinati.
Come è appena accaduto da 7nm a 5nm sempre di TSMC, solo quello da solo dovrebbe non solo bastare ma pure avanzare !

Sbaglio o ad ogni salto di nodo fino ad ora tutti i modelli di ogni prodotto sono sempre più efficienti a parità di assorbimento rispetto alle gen precedenti ?

E allora ! Persino le Ampere che son passate a Samsung a parità di TDP con Turing sono più efficienti.
Quindi smettiamola, il TDP si può tenere fisso eccome.
L'unico motivo per cui si alza il consumo è quando non si riesce a trarre vantaggi tangibili dai prodotti nuovi.

Cinebench su ST da Zen2 a Zen3 in realtà mostra un +18% ad esempio fra 3900X e 5900X.
Dove lui o tu abbiate visto questo 8% non lo sò, ma sembra perfettamente in linea con la realtà.

https://tpucdn.com/review/amd-ryzen-9-5950x/images/cinebench-single.png

Dovresti chiederlo a lui, comunque anche se avesse sbagliato e non si trattava di cinebench il succo del discorso non cambia perche' stiamo parlando di un singolo benchmark e l'IPC di una CPU si calcola fancedo una media tra diversi carichi.
Quello che ho scritto e' quello che Hallock lascia intuire, quindi rimango della mia idea che l'incremento di IPC sara' nell'ordine del 10%, poi si tireranno le somme tra qualche mese e vedremo chi ha avuto ragione.

Quindi avremo prestazioni superiori ma a 170W di TDP anzichè 125 ? WoW ! :rolleyes:
Si può collegare all'impianto di riscaldamento di casa ? :read:

Ahah buona questa :p Ti consiglio di collegare la GPU all'impianto di riscaldamento, e' molto piu' efficace.
Ti ricordo che:

non sappiamo se il TDP sara' effettivamente 170W, sappiamo solo che AM5 supporta al massimo 170W, ma puo' benissimo esserci un po' di margine per il futuro, dato che si trattera' di una piattaforma longeva
il package include una GPU che consuma anche lei e non sappiamo quanto si risparmia disabilitandola
per determinare l'efficienza dell'architettura i confronti li farei senza iGPU a parita' di numero di core e TDP


No, ce ne sono 3.
La terza è il passaggio a nodi più affinati.
Come è appena accaduto da 7nm a 5nm sempre di TSMC, solo quello da solo dovrebbe non solo bastare ma pure avanzare !

Sbaglio o ad ogni salto di nodo fino ad ora tutti i modelli di ogni prodotto sono sempre più efficienti a parità di assorbimento rispetto alle gen precedenti ?

E allora ! Persino le Ampere che son passate a Samsung a parità di TDP con Turing sono più efficienti.
Quindi smettiamola, il TDP si può tenere fisso eccome.
L'unico motivo per cui si alza il consumo è quando non si riesce a trarre vantaggi tangibili dai prodotti nuovi.
Il salto di nodo aumenta l'efficienza senza alcun dubbio, si possono avere maggiori prestazioni a parita' di TDP.
Ma non eri te quello che si lamentava del fatto che le CPU sono castrate? Adesso ti accontentano e ti lamenti lo stesso? :wtf:
Il motivo per cui hanno alzato il TDP l'ho gia' spiegato, gia' nell'attuale generazione non basta per estrarre il massimo delle prestazioni dalle sku con alto numero di core. Prendi la serie 5xxx, dal 5800x (8c16t) al 5950x (16c32t) hanno tutte lo stesso TDP, che e' il massimo consentito da AM4, costringendo ad abbassare il clock base e probabilmente anche limitare il boost.
Bene hanno deciso di togliere questa limitazione in AM5, non la vedo come una cosa negativa di per se', ma andra' valutata alla luce di tutte le altre variabili al momento ignote che ho gia' citato sopra.

Dovresti chiederlo a lui, comunque anche se avesse sbagliato e non si trattava di cinebench il succo del discorso non cambia perche' stiamo parlando di un singolo benchmark e l'IPC di una CPU si calcola fancedo una media tra diversi carichi.Hai basato tutto il ragionamento sul suo pensiero ..... se sbaglia il succo CAMBIA eccome.
Cinebench è un test più che sufficientemente attendibile sia in single che in multi.

Se fa appena 15% su Cinebech le opzioni sono 2 :
- O è una messa in scena per nascondersi
- O c'è ben poco da sperare.

Quello che ho scritto e' quello che Hallock lascia intuireL'intuizione è la madre di tutte le caxxate.
E la parola di Hallock non vale niente, e se non sbaglio lui è a capo del marketing.
Io baso il mio pensiero solo sulle dichiarazioni ufficiali.
E nella slide c'è scritto 15% in ST, se poi hanno mentito ben venga.

Ahah buona questa :p Ti consiglio di collegare la GPU all'impianto di riscaldamento, e' molto piu' efficace.
Ti ricordo che:
[LIST]
non sappiamo se il TDP sara' effettivamente 170W, sappiamo solo che AM5 supporta al massimo 170WNO
L'LGA consentirà un PPT fino a 230W.
170W fa invece riferimento a 170W come TDP. :read:

Il che significa che o siamo in presenza di un boost epocale oppure è una vergogna !
Anche Nvidia ha impennato i propri consumi ma ci ha rifilato un +70% di performance che caxxo !


Il salto di nodo aumenta l'efficienza senza alcun dubbio, si possono avere maggiori prestazioni a parita' di TDP.Questo è sicuro, ma le aspettative erano BEN ALTRE ! Visto che quì c'è di mezzo un salto di nodo.

Bene o male le aspettative erano analoghe al salto da Zen a Zen2.
Il 15% lo ha rifilato pure il 5800X3D pur consumando meno e con lo stesso PP :read: :read: :read:

Quindi è ovvio che le aspettative di questo Zen4 erano almeno superiori a parità di consumo o molto superiori in caso di maggior assorbimento.

Ma non eri te quello che si lamentava del fatto che le CPU sono castrate? Adesso ti accontentano e ti lamenti lo stesso? :wtf: Io lamentavo il fatto che le CPU potessero avere limiti di TDP e consumo più alti ma a patto di avere maggiori prestazioni ! Non il 15% con salto PP incluso ! :read:

Inoltre ero sempre io quello che non voleva le iGPU infilate nella CPU ed eccole puntuali ! .....

Innanzitutto calmati, non c'è bisogno di URLARE!!ii!i! ci sento benissimo.
Hai basato tutto il ragionamento sul suo pensiero ..... se sbaglia il succo CAMBIA eccome.
Cinebench è un test più che sufficientemente attendibile sia in single che in multi.

Se fa appena 15% su Cinebech le opzioni sono 2 :
- O è una messa in scena per nascondersi
- O c'è ben poco da sperare.

Per forza ho basato il mio ragionamento sul suo pensiero, è la fonte più attendibile che abbiamo finchè non ci saranno recensioni indipendenti.
Andando a vedere le slide della presentazione di Zen3, quello a cui fa riferimento Hallock è la slide 9:
https://www.slideshare.net/AMD/amd-where-gaming-begins-239086719
Si sbaglia perchè era 13% l'incremento di IPC con cinebench r20 (nota che per misurare l'IPC serve testare a frequenza fissa, non come il bench che hai postato in precedenza), ma il punto rimane lo stesso. Quel benchmark in particolare era significativamente sotto la media.
Che stiano nascondendo le carte è altamente probabile, d'altra parte sono stati costretti a fare degli annunci al computex anche se mancano ancora mesi alla commercializzazione.

L'intuizione è la madre di tutte le caxxate.
E la parola di Hallock non vale niente, e se non sbaglio lui è a capo del marketing.
Io baso il mio pensiero solo sulle dichiarazioni ufficiali.
E nella slide c'è scritto 15% in ST, se poi hanno mentito ben venga.


Le dichiarazioni di Hallock sono dichiarazioni ufficiali
Nella slide c'era scritto ">15%" in ST, quindi se alla fine sarà +20% non hanno mentito


NO
L'LGA consentirà un PPT fino a 230W.
170W fa invece riferimento a 170W come TDP. :read:

Il che significa che o siamo in presenza di un boost epocale oppure è una vergogna !
Anche Nvidia ha impennato i propri consumi ma ci ha rifilato un +70% di performance che caxxo !


No cosa? Io ho parlato esclusivamente di TDP. Capisco che ieri hai imparato cos'è il PPT, ma hai ancora le idee abbastanza confuse riguardo alla differenza tra potenza continua e di picco.
Ora ti svelo un segreto, anche una RTX 3090 che viene venduta come scheda da 350W può sforare il proprio TDP.
https://forums.developer.nvidia.com/t/maximum-power-draw-3090/169134
Vergogna!!ii!i! :doh:

Questo è sicuro, ma le aspettative erano BEN ALTRE ! Visto che quì c'è di mezzo un salto di nodo.

Bene o male le aspettative erano analoghe al salto da Zen a Zen2.
Il 15% lo ha rifilato pure il 5800X3D pur consumando meno e con lo stesso PP :read: :read: :read:

Quindi è ovvio che le aspettative di questo Zen4 erano almeno superiori a parità di consumo o molto superiori in caso di maggior assorbimento.

Mi sembra banale sottolinearlo, ma le tue aspettative non coincidono con le aspettative del mondo intero.
Ti ricordo che se hai delle aspettative così elevate è proprio perchè AMD ha portato la competizione su un altro livello, perchè una volta c'era una cosa chiamata "modello tick-tock".
Detto questo la mia aspettativa a giudicare dalle comunicazioni ufficiali rimane la stessa, cioè un +10% di IPC combinato con +10% di frequenza. Se queste aspettative saranno soddisfatte o no non posso saperlo, lo vedremo in autunno.

Io lamentavo il fatto che le CPU potessero avere limiti di TDP e consumo più alti ma a patto di avere maggiori prestazioni ! Non il 15% con salto PP incluso ! :read:

Inoltre ero sempre io quello che non voleva le iGPU infilate nella CPU ed eccole puntuali ! .....
Guarda che l'incremento di prestazioni non sarà del 15%, è stato già detto che bisogna aspettarsi un +40% in MT e che il 15% in ST è un dato conservativo.
Per quanto riguarda la iGPU puoi sempre disabilitarla, capisco la tua preoccupazione sul fatto che paghi qualcosa che non usi (che comunque può tornare utile a tutti in situazioni temporanee), ma probabilmente costa di meno produrre tutti gli IO die uguali piuttosto che farne varianti senza iGPU. Di conseguenza non credo incida molto sul prezzo finale.