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View Full Version : In Win, case Mini-ITX serie A1: per incastrare in poco spazio componenti di tutto rispetto


Redazione di Hardware Upg
07-05-2018, 15:41
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/sistemi/in-win-case-mini-itx-serie-a1-per-incastrare-in-poco-spazio-componenti-di-tutto-rispetto_75738.html

Il telaio è realizzato interamente in alluminio e la parete sinistra è composta da una lastra di vetro temperato dotata di sganci rapidi; se pur compatto, questo case è in grado di ospitare componenti con dimensioni standard: dissipatori per processori alti fino a 160 mm, singola scheda video a doppio slot con lunghezza fino a 300 mm e fino due unità storage 2,5"

Click sul link per visualizzare la notizia.

nickname88
07-05-2018, 16:23
Un altra manifestazione di totale airflow fail da parte di InWin, che fà dell'incapacità dei suoi ingegneri il fiore all'occhiello.

Due ventole sul fondo e poi ? L'alimentatore che oltre a respirare l'aria sfogata dalla VGA, a sua volta sfoga aria calda dentro il case di fianco al dissipatore della CPU e per giunta con la scheda I/O a ostruirne il passaggio d'aria :asd:

https://preview.ibb.co/exgir7/a1.jpg

E per giunta la paratia laterale si trova a qualche cm, e per giunta i primi cm del pannello a partire dall'alto sono chiusi, ma forse per i tecnici InWin l'aria calda va in basso ( non c'è altra spiegazione )

.... nonchè poi la mirabolante soluzione di espellere aria dalla parte laterale nella zona bassa ( zona in cui l'aria non è calda ) e per giunta su una rete di fessure a nido d'ape dove però le aperture sono i bordi ( area di sfogo quindi minima ) :rolleyes:



http://www.legitreviews.com/wp-content/uploads/2017/06/inwin-2.jpg

Troppo difficile forare il tetto, meglio predisporre invece la ricarica per il telefonino del piffero vero ?
D'altronde si sà che smartphone e case sono strettamente legati, usarlo invece con una batteria per caricare le periferiche wireless no ?

Non c'è dubbio, siamo di fronte ad un case della InWin.

al135
07-05-2018, 17:04
Un altra manifestazione di totale airflow fail da parte di InWin, che fà dell'incapacità dei suoi ingegneri il fiore all'occhiello.

Due ventole sul fondo e poi l'alimentatore che sfoga aria calda dentro il case di fianco al dissipatore della CPU e per giunta con la scheda I/O a ostruirne il passaggio d'aria

https://preview.ibb.co/exgir7/a1.jpg

.... nonchè poi la mirabolante soluzione di espellere aria dalla parte laterale nella zona bassa ( zona in cui l'aria non è calda ) e per giunta su una rete di fessure a nido d'ape dove però le aperture sono i bordi ( area di sfogo quindi minima ) :rolleyes:

http://www.legitreviews.com/wp-content/uploads/2017/06/inwin-2.jpg

Troppo difficile forare il tetto, meglio predisporre invece la ricarica per il telefonino del piffero vero ?
Non c'è dubbio, siamo di fronte ad un case della InWin.

ahahah avendo avuto 3 case inwin non posso che darti ragione, infatti ho dovuto sempre fare i numeri bucando e invertendo i componenti interni.
inwin fa case stupendi con materiali eccelsi , facili anche da montare, ma performance engineering inesistente :D :D :D

dirac_sea
08-05-2018, 11:04
Hahaha, bel commento e ne approfitterei, visto che mi sembri competente... io avevo giusto intenzione di acquistare il case Inwin BM 639 (https://www.in-win.com/en/computer-chassis/bm-series/APAC)... anche quello ha un pessimo smaltimento del calore? Dalle immagini sul sito mi sembrava di no. Grazie.

nickname88
08-05-2018, 11:20
Hahaha, bel commento e ne approfitterei, visto che mi sembri competente... io avevo giusto intenzione di acquistare il case Inwin BM 639 (https://www.in-win.com/en/computer-chassis/bm-series/APAC)... anche quello ha un pessimo smaltimento del calore? Dalle immagini sul sito mi sembrava di no. Grazie.
Quella è una gamma di prodotti separata, è una gamma economica di prodotti destinata all'alta distribuzione che forse non producono nemmeno loro.