Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/apple/iphone-x-smontato-presente-la-doppia-batteria-ad-l-e-una-scheda-madre-a-strati_72172.html

Il nuovo iPhone X di Apple è stato finalmente smontato e grazie a questo è stato possibile scoprire realmente cosa Apple ha inserito in esso. Ecco che è stata confermata la presenza della famosa batteria a forma di L e molte altre novità. Ecco tutti i dettagli.

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Va bè a parte la marchetta ad apple, la scheda madre del nuovo device top di gamma di Apple sia letteralmente realizzata a strati. non mi pare una cosa rivoluzionaria...
Inoltre pare giusto ossevare come gli altri produttori in tale spazio ci mettano una dual sim e una batteria da 3000 mAh.

ma due batterie non sono peggio di una grande come la somma? vabe lo spazio mancante, ma insomma, proprio non si riusciva a riorganizzare la componentistica per infilarci una batteria sola?

Articolo marchettaro alla grande, vedasi il grassetto ad inizio articolo " iPhone X è senza dubbio tecnologia allo stato puro", vabbè tralasciamo.

Ottimo il voto di riparabilità.

Più che "tecnologia allo stato puro" io vedo un accrocchio micidiale per risparmiare mezzo millimetro

Boh, sarò ignorante io ma non capisco tutta sta novità attorno all'X.
Bel telefono per chi piace, potenza da vendere, tutto molto bello e interessante, prezzo fuori da ogni grazie del signore (ma per quello ci sono i contratti e i finanziamenti, chi vuole anche se povero se lo comprerà), ma quella lunetta è davvero un cazzotto in un occhio.

Sono solo contento che si ripara abbastanza facilmente, meglio per me quando me ne capiterà uno sotto mano da riparare.

Bè in merito alla "tecnologia allo stato puro", anch'io, nel mio piccolo, con disponibilità tecnologica/economica, miliardi di miliardi dì volte inferiore ad apple, quando tempo fa, dovevo in una scatoletta far stare un circuito elettronico più grande della medesima, ho avuto l'idea di spezzarlo in due e mettere le parti una sopra l'altra...
Quindi posso candidarmi in apple come ingegnere ?

Bè in merito alla "tecnologia allo stato puro", anch'io, nel mio piccolo, con disponibilità tecnologica/economica, miliardi di miliardi dì volte inferiore ad apple, quando tempo fa, dovevo in una scatoletta far stare un circuito elettronico più grande della medesima, ho avuto l'idea di spezzarlo in due e mettere le parti una sopra l'altra...
Quindi posso candidarmi in apple come ingegnere ?

Direi proprio di si :D

Direi proprio di si :D

Ok ora preparo il curriculm e allego le foto del scatoletta contenente un circuito spezzato in due !
:sofico:

Va bè a parte la marchetta ad apple, la scheda madre del nuovo device top di gamma di Apple sia letteralmente realizzata a strati. non mi pare una cosa rivoluzionaria...

Anche perché aveva fatto la stessa cosa anche nel primo iPhone...

Va bè a parte la marchetta ad apple, la scheda madre del nuovo device top di gamma di Apple sia letteralmente realizzata a strati. non mi pare una cosa rivoluzionaria...
Inoltre pare giusto ossevare come gli altri produttori in tale spazio ci mettano una dual sim e una batteria da 3000 mAh.

cosa ho appena letto

Anche perché aveva fatto la stessa cosa anche nel primo iPhone...

A quanto pare tutto quello che fa Apple lo fa in maniera "strabiliante".
Nulla togliendo al marchio ed a chi ci lavora, però a volte l'enfasi con cui si parla della roba Apple fa sorridere, dai su ora per aver fatto un telefono quasi-tutto schermo (la lunetta la stanno facendo passare per una feature), prestazionalmente dotato e di indubbia qualità pare quasi che abbiano risolto i problemi dell'umanità.

C'è poco da fare, la forza di Apple è quella di aver creato quasi degli adepti, più che un marchio mi sembra una fede.

Il tutto senza polemica, alla fine si parla di un telefono santo cielo.

Ok ora preparo il curriculm e allego le foto del scatoletta contenente un circuito spezzato in due !
:sofico:

Winner.

Anche perché aveva fatto la stessa cosa anche nel primo iPhone...

Sto guardando sul sito ifixit, pare che il primo iphone abbia una motherboard double-face, unico PCB e componenti sopra e sotto.
Ma al di la di questo, non serve un genio per collegare 2 motherboard (personalmente non lo so fare perché il mio lavoro è diverso) e metterle una sopra l'altra.

cosa ho appena letto

https://www.youtube.com/watch?v=DOVGmoQpOaA

Sto guardando sul sito ifixit, pare che il primo iphone abbia una motherboard double-face, unico PCB e componenti sopra e sotto.
No, sono due pezzi: https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+1st+Generation+Teardown/599#s3166

Comunque noto adesso che il processore è all'interno del sandwich di schede, mi domando come faccia a smaltire il calore.

No, sono due pezzi: https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+1st+Generation+Teardown/599#s3166

Comunque noto adesso che il processore è all'interno del sandwich di schede, mi domando come faccia a smaltire il calore.

Hai ragione mi ero fermato a qualche immagine più su.

Il calore? No problem, è magia... :D :D

Sto guardando sul sito ifixit, pare che il primo iphone abbia una motherboard double-face, unico PCB e componenti sopra e sotto.
Ma al di la di questo, non serve un genio per collegare 2 motherboard (personalmente non lo so fare perché il mio lavoro è diverso) e metterle una sopra l'altra.

Andrebbe capito cosa intende l'articolista per "scheda madre a strati".
In realtà, qualsiasi PCB di un telefono e tablet degli ultimi anni, è costruito "a strati".
Non sono solo i componenti che vedi sopra e sotto a far funzionare la scheda logica, ma anche gli strati di rame intermedi che si trovano in mezzo al PCB.
Questa ad esempio è la sezione a 10 strati di un PCB di un iPad Air 2...

http://www.techinsights.com/teardown/ime-blog-1.jpg

Se parliamo di scheda double-face, quella la puoi usare ad esempio se vuoi costruire un semplice circuito per far lampeggiare 4 led indipendenti usando un NE556, qualche condensatore, un po di resistenze e due trimmer per regolare il lampeggio.
In quel caso, se vuoi fare qualcosa di piccolissimo, usi un circuito a doppia faccia.

Ma parlando del primo iphone, per la complessità dei componenti che ci stanno sopra, e per quello che deve fare quel PCB, ho qualche dubbio che si possa parlare di motherboard double-face con unico PCB e componenti sopra e sotto.
Nel caso dell'articolo imho, è più giusto parlare di doppio PCB, ognuno dei quali è composto da più strati.

Ragazzi io certe volte non capisco se alcuni che scrivono i commenti abbiano delle conoscenze ingegneristiche o meno. Ma avete idea di cosa significhi fare una scheda su due strati su uno spazio dele genere?? Il calore non lo consideriamo?? Il mero trasporto del bit su più “ livelli” a livello di tempi, skew ecc?? Davvero, se per voi è così facile, mandate cv a manetta, sarete assunti in un batter di ciglio

Andrebbe capito cosa intende l'articolista per "scheda madre a strati".
In realtà, qualsiasi PCB di un telefono e tablet degli ultimi anni, è costruito "a strati".
Non sono solo i componenti che vedi sopra e sotto a far funzionare la scheda logica, ma anche gli strati di rame intermedi che si trovano in mezzo al PCB.
Questa ad esempio è la sezione a 10 strati di un PCB di un iPad Air 2...

http://www.techinsights.com/teardown/ime-blog-1.jpg

Se parliamo di scheda double-face, quella la puoi usare ad esempio se vuoi costruire un semplice circuito per far lampeggiare 4 led indipendenti usando un NE556, qualche condensatore, un po di resistenze e due trimmer per regolare il lampeggio.
In quel caso, se vuoi fare qualcosa di piccolissimo, usi un circuito a doppia faccia.

Ma parlando del primo iphone, per la complessità dei componenti che ci stanno sopra, e per quello che deve fare quel PCB, ho qualche dubbio che si possa parlare di motherboard double-face con unico PCB e componenti sopra e sotto.
Nel caso dell'articolo imho, è più giusto parlare di doppio PCB, ognuno dei quali è composto da più strati.

Grazie della spiegazione, molto interessante :mano:

Ragazzi io certe volte non capisco se alcuni che scrivono i commenti abbiano delle conoscenze ingegneristiche o meno. Ma avete idea di cosa significhi fare una scheda su due strati su uno spazio dele genere?? Il calore non lo consideriamo?? Il mero trasporto del bit su più “ livelli” a livello di tempi, skew ecc?? Davvero, se per voi è così facile, mandate cv a manetta, sarete assunti in un batter di ciglio

Il motivo del contendere non è questo, bensì il fatto di far passare tutto quello che crea Apple per oro colato. L'articolo è palesemente di parte, sembra quasi che fare una mobo attaccata ad un'altra sia qualcosa di magico. E' difficile, ma non è magia IMHO

Ragazzi io certe volte non capisco se alcuni che scrivono i commenti abbiano delle conoscenze ingegneristiche o meno. Ma avete idea di cosa significhi fare una scheda su due strati su uno spazio dele genere?? Il calore non lo consideriamo?? Il mero trasporto del bit su più “ livelli” a livello di tempi, skew ecc?? Davvero, se per voi è così facile, mandate cv a manetta, sarete assunti in un batter di ciglio

sono d'accordo che chi come me non ne capisce molto, non comprende la "complessità" di fare un lavoro del genere
però l'articolo è "leggermente" di parte per come è scritto, citando gd350turbo non è che i concorrenti costruiscono telefoni grossi il triplo e potenza/batteria della metà, quindi o applicano soluzioni simili o quella di apple è qualcosa di esagerato e parzialmente inutile

sono d'accordo che chi come me non ne capisce molto, non comprende la "complessità" di fare un lavoro del genere
però l'articolo è "leggermente" di parte per come è scritto, citando gd350turbo non è che i concorrenti costruiscono telefoni grossi il triplo e potenza/batteria della metà, quindi o applicano soluzioni simili o quella di apple è qualcosa di esagerato e parzialmente inutile

Concordo.

Grazie della spiegazione, molto interessante :mano:



Il motivo del contendere non è questo, bensì il fatto di far passare tutto quello che crea Apple per oro colato. L'articolo è palesemente di parte, sembra quasi che fare una mobo attaccata ad un'altra sia qualcosa di magico. E' difficile, ma non è magia IMHO

Fare una scheda su due livelli che lavora a una frquenza di Khz è facile persino per un hobbysta, ma far funzionare una scheda che lavori su frequenze di Ghz, c è un bel know dietro e un sacco di lavoro ( e forse anche magia). Negli ultimi anni apple che piaccia p meno sta dettando il path a livello tecnologico, perché vende una marea, quindi ci sta se un esperto del settore rimanga sbalordito dalle tecnologie usate

Fare una scheda su due livelli che lavora a una frquenza di Khz è facile persino per un hobbysta, ma far funzionare una scheda che lavori su frequenze di Ghz, c è un bel know dietro e un sacco di lavoro ( e forse anche magia). Negli ultimi anni apple che piaccia p meno sta dettando il path a livello tecnologico, perché vende una marea, quindi ci sta se un esperto del settore rimanga sbalordito dalle tecnologie usate

Capisco. :)

https://www.youtube.com/watch?v=DOVGmoQpOaA

ma cosa c'entra... non puoi dire che gli altri mettono una batteria da 3000 e quindi son piu bravi. i componenti sono diversi, tutto è diverso.
Apple in questo se la cava benone direi!

Bhaaaa...
Che schifo di lavoro hanno incasinato per bene uno smartphone...
Altro che lodarli gli altri allora sono molto più avanti visto che non hanno dovuto complicarsi così tanto la vita con due batterie e triplo pcb.....

Fare una scheda su due livelli che lavora a una frquenza di Khz è facile persino per un hobbysta, ma far funzionare una scheda che lavori su frequenze di Ghz, c è un bel know dietro e un sacco di lavoro ( e forse anche magia). Negli ultimi anni apple che piaccia p meno sta dettando il path a livello tecnologico, perché vende una marea, quindi ci sta se un esperto del settore rimanga sbalordito dalle tecnologie usate

Da ingegnere elettronico direi anche no!
Qualsiasi smartphone oggi in commercio ha una sofisticazione paragonabile ad un altro.
Che sia una "cinesata" o la "magia" si adottano scelte diverse ma di pari complessità.
PUNTO

ma cosa c'entra... non puoi dire che gli altri mettono una batteria da 3000 e quindi son piu bravi. i componenti sono diversi, tutto è diverso.
Apple in questo se la cava benone direi!
Non è dico che gli altri sono più bravi, dico che apple non ha fatto nulla di rivoluzionario.

Da ingegnere elettronico direi anche no!
Qualsiasi smartphone oggi in commercio ha una sofisticazione paragonabile ad un altro.
Che sia una "cinesata" o la "magia" si adottano scelte diverse ma di pari complessità.
PUNTO

Quindi secondo te, lavorare su una scheda madre classica oppure su una a più strati è la stessa cosa?

Prodotto incredibile in quanto ad ingegneria interna, ma apple fa questo da sempre nei suoi prodotti, basti aprire un macbook ed un prodotto concorrente per capire la pulizia delle componenti e la miniaturizzazione adottata..in particolare la densita di componentistica nella logic board é impressionante e risulta piu elevata in percentuale persino di apple watch. La cosa interessante é quel 6/10 di riparabilita per un prodotto cosi integrato e complesso. Grande lavoro.

ma sulle batterie non è obbligatorio il marchio C E?
io non lo vedo

Prodotto incredibile in quanto ad ingegneria interna, ma apple fa questo da sempre nei suoi prodotti, basti aprire un macbook ed un prodotto concorrente per capire la pulizia delle componenti e la miniaturizzazione adottata..in particolare la densita di componentistica nella logic board é impressionante e risulta piu elevata in percentuale persino di apple watch. La cosa interessante é quel 6/10 di riparabilita per un prodotto cosi integrato e complesso. Grande lavoro.

Un commento che approvo totalmente. Può piacere o meno questo x, ma non si possono negare dati oggettivi

Le due celle al litio sono in PARALLELO non in SERIE come avete scritto. Può mai essere che una redazione intera non sappia la differenza e/o l'esistenza di diverse tipologie di collegamento fra componenti elettrici? È l'ABC della vita.

E' propio vero se lo fa apple è oro....
aver diviso pcb e batteria in due non è una cosa rivoluzionaria...dal punto di vista ingegneristico e industriale è una sconfita in quanto comporta maggiori complicazioni è costi e nessun vantaggio.. a aprte forse poter sostituire solo parte della board ma bisogna vedere se è possibile.!

ma sulle batterie non è obbligatorio il marchio C E?
io non lo vedo

CE è per i prodotti per il mercato europeo

Fare una scheda su due livelli che lavora a una frquenza di Khz è facile persino per un hobbysta, ma far funzionare una scheda che lavori su frequenze di Ghz, c è un bel know dietro e un sacco di lavoro ( e forse anche magia). Negli ultimi anni apple che piaccia p meno sta dettando il path a livello tecnologico, perché vende una marea, quindi ci sta se un esperto del settore rimanga sbalordito dalle tecnologie usate

Sicuramente hanno fatto un grosso lavoro, ma io di elettronica ne mastico un pò e ritengo che le tecnologie sbalorditive sono ben altre rispetto a uno smartphone.

Andrebbe capito cosa intende l'articolista per "scheda madre a strati".
In realtà, qualsiasi PCB di un telefono e tablet degli ultimi anni, è costruito "a strati".
Non sono solo i componenti che vedi sopra e sotto a far funzionare la scheda logica, ma anche gli strati di rame intermedi che si trovano in mezzo al PCB.
Questa ad esempio è la sezione a 10 strati di un PCB di un iPad Air 2...

http://www.techinsights.com/teardown/ime-blog-1.jpg

Se parliamo di scheda double-face, quella la puoi usare ad esempio se vuoi costruire un semplice circuito per far lampeggiare 4 led indipendenti usando un NE556, qualche condensatore, un po di resistenze e due trimmer per regolare il lampeggio.
In quel caso, se vuoi fare qualcosa di piccolissimo, usi un circuito a doppia faccia.

Ma parlando del primo iphone, per la complessità dei componenti che ci stanno sopra, e per quello che deve fare quel PCB, ho qualche dubbio che si possa parlare di motherboard double-face con unico PCB e componenti sopra e sotto.
Nel caso dell'articolo imho, è più giusto parlare di doppio PCB, ognuno dei quali è composto da più strati.

non hai capito una cippa: sono 2 pcb a 2 facce sovrapposti e saldati (4 facce in tutto) connesse attraverso un'altro pcb bucato che fa da ponte con i contatti passanti in verticale.

http://www.techinsights.com/uploadedImages/Public_Website/Content_-_Primary/TechInsights_2017/Technology_Blogs/Img31455.jpg
https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/HTHHltswZpBYhalt.large

ps: ho sbagliato, le facce sono "solo" 3. quella in fondo è vuota.
questo è il sopra e il sotto, l'immagine di prima le 2 facce al centro.
https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/QEKyBIIsrpKQ2BDm.large

E' propio vero se lo fa apple è oro....
aver diviso pcb e batteria in due non è una cosa rivoluzionaria...dal punto di vista ingegneristico e industriale è una sconfita in quanto comporta maggiori complicazioni è costi e nessun vantaggio.. a aprte forse poter sostituire solo parte della board ma bisogna vedere se è possibile.!

no, di certo non è possibile per i comuni mortali dividere la scheda in 2 quindi è da considerare come le altre non riparabile.
comunque a vederla dentro la roba apple è sempre sbalorditiva, sembra la differenza tra un pc mod e un pc preassemblato. che poi come quest'ultimi l'apparenza non sia automaticamente sinonimo di prestazione scarsa è un'altro discorso ma sono super rifiniti anche dentro.

non hai capito una cippa: sono 2 pcb a 2 facce sovrapposti e saldati (4 facce in tutto) connesse attraverso un'altro pcb bucato che fa da ponte con i contatti passanti in verticale.


Ho capito benissimo come hanno progettato quei due PCB (tu hai giustamente specificato che sono interconnessi e io non l'ho fatto perché, per me, mi sembrava una cosa ovvia).
Quello che ho detto, è semplicemente che è sbagliato parlare di "scheda madre a strati" perché tutte le schede logiche di prodotti così piccoli, sono progettate a "strati" da ormai parecchi anni.

comunque a vederla dentro la roba apple è sempre sbalorditiva, sembra la differenza tra un pc mod e un pc preassemblato. che poi come quest'ultimi l'apparenza non sia automaticamente sinonimo di prestazione scarsa è un'altro discorso ma sono super rifiniti anche dentro.

Quoto.
Sopratutto i connettori flat, messi tutti vicino, in perfetto ordine.
Come anche il vetro che è ormai dal primo Iphone 5 che ha la funzione di coperchio.
Togli due viti, e accedi alle parti interne. L'unica nota dolente rispetto agli anni passati, è l'uso del sigillante per impedire l'entrata dell'acqua.
Difficile se non impossibile ripristinare il sigillante per chi vuole provvedere con riparazioni "in proprio".
Nota positiva invece, è che il faceID è indipendente dallo schermo, quindi paradossalmente è anche più agevole la sostituzione del solo display che, rispetto al passato, non ha integrato il tasto home+touchID con tutti i rischi del caso che occorreva prendersi per smontare il tasto dal vetro.

Ovviamente la riparabilità di 6 su 10, è una cosa positiva, e su questo non si discute, si discute eventualmente sull'utilità che questa cosa può avere per il cliente...
Dato che è un telefono appena uscito e che apple da due anni di garanzia, ed ha una rete di assistenza molto estesa ed efficente, è molto improbabile, che il cliente tipo si cimenti in riparazioni fai da te...
In primis perchè il senno dovrebbe suggerire che su un telefono da 1359 euro è assai consigliabile spendere altri 229 euro per assicurarlo contro i danni accidentali, in secundis la necessaria manualità per lo "scollaggio" del display per accedere alla circuiteria senza fare danni, e il relativo ripristino, credo sia posseduta da assai pochi possessori.

Questo valore di riparabilità invece è estremamente utili sui telefoni venduti da produttori che non dispongono di una rete di assistenza !

Ho capito benissimo come hanno progettato quei due PCB (tu hai giustamente specificato che sono interconnessi e io non l'ho fatto perché, per me, mi sembrava una cosa ovvia).
Quello che ho detto, è semplicemente che è sbagliato parlare di "scheda madre a strati" perché tutte le schede logiche di prodotti così piccoli, sono progettate a "strati" da ormai parecchi anni.

ma quelli di cui parli sono i layer del pcb, qualsiasi scheda elettronica decente da almeno 30anni a questa parte è fatta a "strati", anche le schede madre full atx dove lo spazio non manca e non solo la roba piccolissima. è il modo più semplice di connettere i vari componenti senza avere il problema di piste che si accavallano. chiaramente se la superficie è poca nelle situazioni molto dense aggiungono layer ma almeno 4 di solito li piazzano sempre sulle schede complesse anche se sono mezzi vuoti in modo da spostarsi in ogni direzione senza intralci.

ma quelli di cui parli sono i layer del pcb, qualsiasi scheda elettronica decente da almeno 30anni a questa parte è fatta a "strati"..

E ti ripeto: lo so, infatti layer significa proprio "strato"....Ragion per cui il titolo in questo caso non ci azzecca nulla visto che è da eoni appunto che una logic-board è composta da più "strati". E quella di Iphone X, non è poi tanto diversa da quella del primo Iphone. Cambia solo che ne hanno sovrapposta una sopra l'altra.