Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-core-i7-8700k-in-edizione-speciale-heatspreader-in-argento-e-processori-di-prima-scelta_71593.html

CaseKing.de offre, in collaborazione con il produttore Der8auer, processori selezionati tra tutti i lotti prodotti da Intel, suddivisi e garantiti per raggiungere frequenze pari a 5 GHz, 5,1 GHz e 5,2 GHz, arricchiti da varie modifiche all'heatspreader

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Con le prestazioni che offrono le cpu anche entry di oggi, non vedo l'utilita' di questa cosa.

detto così sembra che gli altri siano di seconda scelta però...

voglio conoscere il tipo che si va a comprare la bulk a 399.99 euro da loro sapendo che l'avranno testata e ritenuta una mezza ciavatta.

detto così sembra che gli altri siano di seconda scelta però...

Lo sono. :(

Con le prestazioni che offrono le cpu anche entry di oggi, non vedo l'utilita' di questa cosa.

Se guardiamo l'utilità nuda e cruda metà della roba che ci circonda non serve.. :)
Questi proci col prezzo che hanno sono fuffa pura, ma vanno a soddisfare quella piccolissima nicchia di appassionati che spendono ina vagonata di soldi per il pc "top" da gaming.

Alla fine se c'è domanda.. c'è offerta! :D

Se guardiamo l'utilità nuda e cruda metà della roba che ci circonda non serve.. :)
Questi proci col prezzo che hanno sono fuffa pura, ma vanno a soddisfare quella piccolissima nicchia di appassionati che spendono ina vagonata di soldi per il pc "top" da gaming.

Alla fine se c'è domanda.. c'è offerta! :D

Al tempo a cui mi dedicavo al overclock, anch'io cercavo componenti selezionati, infatti il processore che ho ancora in firma raggiunge(va), agevolmente i 5 ghz, ma non ci ho investito grossa cifra, in quanto lo presi usato da chi non aveva la mainboard giusta per gestirlo !

Anche le ram furono selezionate, ma pagate una cifra giusta, poi da allora, mai più aperto il pc !

Al tempo a cui mi dedicavo al overclock, anch'io cercavo componenti selezionati, infatti il processore che ho ancora in firma raggiunge(va), agevolmente i 5 ghz, ma non ci ho investito grossa cifra, in quanto lo presi usato da chi non aveva la mainboard giusta per gestirlo !

Anche le ram furono selezionate, ma pagate una cifra giusta, poi da allora, mai più aperto il pc !

Se uno parte già con l'intento di nadare in OC capisco il discorso dei componenti "selezionati".. ma qui siamo veramente al delirio. :D

Io l'overclock lo considero un surplus, quindi prendo pezzi buoni na non "volutamente selezionati e testati".
Poi se in OC vanno bene meglio, altrimenti pazienza.

Mi chiedo, ma sostituendo l'heatspreader non si invalida la garanzia? Comunque la corsa alle frequenze sta terminando, ormai c'è solo la gara a chi ha più core...

Se uno parte già con l'intento di nadare in OC capisco il discorso dei componenti "selezionati".. ma qui siamo veramente al delirio. :D

Su questo siamo perfettamente d'accordo !
Ovviamente questa è un offerta per chi fa contest di un certo livello su hwbot, non per persone normali !


Io l'overclock lo considero un surplus, quindi prendo pezzi buoni na non "volutamente selezionati e testati".
Poi se in OC vanno bene meglio, altrimenti pazienza.

Al tempo c'era chi vendeva 3770 a prezzi di 50-100 euro maggiori del nuovo, per il fatto che erano selezionati, ma i miei soldi non li hanno mai visti.

La cpu definitiva senza se e senza ma
Sicuramente la migliore di sempre
Come hanno fatto a giocare gli enthusiast finora coi soli 4 core del 7700k?
E poi, chi lo ha visto mai il 7700k? what? really? :D

https://i.imgflip.com/1xaahs.jpg (https://imgflip.com/i/1xaahs)

Asteroide, dove sei?

Belli i tempi dell'nforce2 (su abit NF7S) Athlon XP M e DDR con Winbond BH5 a 3.2v :D :D :D
Mi scende la lacrima :cry:

Belli i tempi dell'nforce2 (su abit NF7S) Athlon XP M e DDR con Winbond BH5 a 3.2v :D :D :D
Mi scende la lacrima :cry:

:mano:

eh, però col dissipatore che copre l'argento, non si vede il luccichio...

Tutte le cpu di una certa fascia dovrebbero avere l'IHS in argento, saldato e pure lappato in entrambi i lati. Non si capisce bene perchè si lagnino tanto con la storia del calore generato nei PP ad alta densità e poi piazzino paste del capitano.

:doh:

il mercato delle cpu binned c'è sempre stato, non è per tutti e nessuno pretende che tutti lo comprendano.. è una nicchia della fascia enthusiast.

Parole sante, se poi consideriamo che non si parla soltanto di prodotti binnati ma anche messi a metallo liquido e sistemati su standard che l'Intel ha dimenticato di avere, e tutto per un prezzo che è paragonabile se non più basso ad altri esempi storici di prodotti "soltanto binnati" :D


La versione Advanced ha un prezzo perfettamente giustificato per tutto il lavoro svolto ( e per la garanzia comunque offerta dal sito ), la versione Pro può confondere un pò per il fatto di essere "nickel plated" quando in realtà ogni IHS stock di fabbrica è già di suo di rame e placcato in nickel.

Quindi la differenza dove sta? Nel fatto che apparentemente gli IHS ultimamente sono leggermente concavi o convessi ( non ricordo quale delle due ), e la versione advanced prevede una lappatura generale che lo porta ad essere perfettamente piatto, per poi quindi riplaccarne la superfice.

Ovviamente la balena è la versione in argento e quella è destinata soltanto a chi vuole spendere tanti soldi ed essere se vogliamo anche un pò un early adopter, visto che ( ma questa è solo una mia teoria ), non sappiamo come si comporta il metallo liquido sotto la sua superfice e neanche se le proprietà meccaniche dell'argento e il suo ( qualunque sia ) coefficiente di espansione termica porteranno a dei problemi a lungo andare o meno. Tutto questo oltre al fatto che il pezzo in sè è completamente custom e "nuovo".

Tutte le cpu di una certa fascia dovrebbero avere l'HSI in argento, saldato e pure lappato in entrambi i lati. Non si capisce bene perchè si lagnino tanto con la storia del calore generato nei PP ad alta densità e poi piazzino paste del capitano.

:doh:

:D E booom!
A sto punto non fanno prima a vendere la CPU enthusiast direttamente DELIDDED?
Ci lasciano attorno solo un anello metallico di supporto, praticamente l'HSI ma senza la parte superiore.

Così il dissi lo piazzi direttamente a contatto dei cores.

Maaaa... scusate per 800€ rimuovo l'HIS e garantisco il funzionamento al 100%, e questo metodo è più efficiente anche dell'his in "puro" argento :O
Le cpu selezionate ci sono sempre state, ma queste pagliacciate non le ricordavo. Con la prossima generazione cosa fanno? Swaroski su placca di platino? Poi che altro?
Vabbeh a pensarci bene ogni tanto qualcuno ci prova con la carta metalli pregiati. Chi era che vendeva schede grafiche rifinite con argento? TripleX? :stordita:

Maaaa... scusate per 800€ rimuovo l'HIS
:D E booom!
A sto punto non fanno prima a vendere la CPU enthusiast direttamente DELIDDED?
Ci lasciano attorno solo un anello metallico di supporto, praticamente l'HSI ma senza la parte superiore.

Così il dissi lo piazzi direttamente a contatto dei cores.

Il delidded completo comporta più rischi e nel caso di supporti extra per il montaggio non è tutto rose e fiori per quanto riguarda il contatto, devi fare un lavoro di fino.

La superfice di contatto fra l'altro è molto ristretta quindi per giustificare un "senza tappo" serve qualcosa come il metallo liquido che conduca il più possibile, ma in questo caso finisci per rischiare che ti vada sulla mobo.

Le "reliddate" con metallo liquido sotto l'IHS possono tranquillamente andare con pasta termica regolare per quanto riguarda il contatto col dissipatore, con veramente minime perdite, senza contare che con tutta franchezza già la versione advanced è più che sufficente per avere drastiche differenze di temperature.

Posso dire con la massima certezza che se Intel decidesse di vendere un 6 core a 5ghz su tutti i core già configurato e saldato in-factory, lo farebbe pagare molto di più della versione Advanced dell'articolo :D per come la vedo io passare da 400 euro a 520 per un reliddato a liquid metal, testato per 5ghz e "in garanzia" è una cosa meravigliosa, considerando che il 2600k mi è durato 6 anni e non vedo perchè questo non dovrebbe fare altrettanto!

Comunque sono d'accordo, l'argento è overkill, è ok come opzione per i ricchi ma questo non cambia il fatto che per una piccola modifica come il relidding ( col normale IHS ) fatto a modo un Intel di casa possa perdere oltre 15 gradi.

Purtroppo questo non cambierà, per loro il Sandy Bridge è durato troppo, e dato che sanno bene quanto in condizioni ottimali i loro prodotti possano salire, è "normale" ( anche se triste ) che decidano di controllare artificialmente il salire di prestazioni generazione dopo generazione vendendo qualcosa che ha intenzionalmente difficoltà ad andare oltre i valori "stock".

Belli i tempi dell'nforce2 (su abit NF7S) Athlon XP M e DDR con Winbond BH5 a 3.2v :D :D :D
Mi scende la lacrima :cry:

Io un PC così ce l'ho ancora in garage, e monta persino una Radeon 9700Pro:D

:D E booom!
A sto punto non fanno prima a vendere la CPU enthusiast direttamente DELIDDED?
Ci lasciano attorno solo un anello metallico di supporto, praticamente l'HSI ma senza la parte superiore.

Così il dissi lo piazzi direttamente a contatto dei cores.
Completamente scoperchiato sarebbe troppo rischioso.

Tutte le cpu di una certa fascia dovrebbero avere l'IHS in argento, saldato e pure lappato in entrambi i lati

tutte le cpu di una certa fascia NON dovrebbero avere il his, l'athlon xp non l'aveva eppure non ho mai sentito uno che lo ha rotto, ovviamente attorno va fatto un supporto che lo protegge da un errato montaggio del dissi

tra l'altro la conducibilità termica dell'argento è appena superiore al rame, mi pare uno spreco di soldi, meglio contatto diretto col dissi in rame e metallo liquido in mezzo (sempre con le dovute protezioni per non far cadere una goccia sui componenti in basso)

Io un PC così ce l'ho ancora in garage, e monta persino una Radeon 9700Pro:D

eheh... io... dato ad un amico... con radeon 9500@9700 pro :D

Giusto per fare due conti

Q=S * K/s * DT S ho messo 37,5*37,5 mm, s (spessore) 1,5 mm

95=0.0014 *429/0.0015*DT; 0.2362
95=0.0014 *390/0.0015*DT; 0.2598

Quindi il vantaggio tra argento e rame è di ben 0.02 C°

In questi casi occorre sempre verificare,proviamo con un materiale a bassa conducibilità e con una area molto più stretta, come per simulare la pasta del capitano.

95=0,02^2 * 1/0.000072 * DT= 17,1, bingo, ci siamo.

Ho simulato l'applicazione della pasta del capitano, con area 20*20mm,conducibilità simile all'acqua e spessore di un foglio di carta, viene fuori ca 17,1, risultato molto vicino alla realtà.

In sintesi quella dell'argento è una buffonata.

tutte le cpu di una certa fascia NON dovrebbero avere il his, l'athlon xp non l'aveva eppure non ho mai sentito uno che lo ha rotto, ovviamente attorno va fatto un supporto che lo protegge da un errato montaggio del dissi

tra l'altro la conducibilità termica dell'argento è appena superiore al rame, mi pare uno spreco di soldi, meglio contatto diretto col dissi in rame e metallo liquido in mezzo (sempre con le dovute protezioni per non far cadere una goccia sui componenti in basso)
Concordo che sarebbe meglio venderli senza IHS.

L'argento è il miglior conduttore termico fra i metalli se non sbaglio, ma non sò se l'IHS sia completamente in rame o solo in certe percentuali, in quanto il rame puro è di natura molto morbido.

In sintesi quella dell'argento è una buffonata.

eh però luccica

(tutto ciò mi ricorda thread infiniti su usenet)

tutte le cpu di una certa fascia NON dovrebbero avere il his, l'athlon xp non l'aveva eppure non ho mai sentito uno che lo ha rotto, ovviamente attorno va fatto un supporto che lo protegge da un errato montaggio del dissi

THIS!
Come ho detto basta un anellino di supporto tutto attorno al die per evitare disastri.
Io sul mio Athlon ci avevo piazzato un bel waterblock in rame ricavato dal pieno! :D

Con la prossima generazione cosa fanno? Swaroski su placca di platino?Eh d'altra parte Vertu non sta guadagnando più coi cellulari... Si sono buttati sul modding: i7 Vertu Edition per tutti!!!!

Astenersi povery please, la versione baVbone sta a 14K euro di listino. :D

In quegli anni, 2003 e giù di lì, lavoravo in un negozio che assemblava. Non è vero che non ci fossero problemi con l' XP: tante richieste di sostituzione in garanzia perché il silicio era rigato ( fin dalla data di acquisto secondo i clienti) :)

La old school a quanto pare può ancora dire la sua: sotto l'his, che ci crediate o no, non c'è un cuore umano, ma un'altro "mini scudo" metallico che protegge il die vero e proprio, e per danneggiarlo ci vuole forza. Una volta l'his non esisteva e si poggiava mezzo chilo di rame direttamente su quel "rettangolino".
Insomma, posso ipotizzare che un bimbominkia riesca ad avvitare così tanto gli ammortizzatori di un dissipatore da schiacciare il die, ma ripeto: per 800€ vi faccio io il montaggio, vi do garanzia per 10 anni con copertura al 100% e vi garantisco pure efficienza superiore di qualsiasi pagliacciata d'argento :)
Il giorno che mi deciderò a sostituire il 3570K lo userò per fare video con test di qualsiasi natura, almeno se ne andrà con onore (tanto ormai economicamente non vale niente).

Giusto per fare due conti

Q=S * K/s * DT S ho messo 37,5*37,5 mm, s (spessore) 1,5 mm

95=0.0014 *429/0.0015*DT; 0.2362
95=0.0014 *390/0.0015*DT; 0.2598

Quindi il vantaggio tra argento e rame è di ben 0.02 C°

In questi casi occorre sempre verificare,proviamo con un materiale a bassa conducibilità e con una area molto più stretta, come per simulare la pasta del capitano.

95=0,02^2 * 1/0.000072 * DT= 17,1, bingo, ci siamo.

Ho simulato l'applicazione della pasta del capitano, con area 20*20mm,conducibilità simile all'acqua e spessore di un foglio di carta, viene fuori ca 17,1, risultato molto vicino alla realtà.

In sintesi quella dell'argento è una buffonata.

:mano:

In quegli anni, 2003 e giù di lì, lavoravo in un negozio che assemblava. Non è vero che non ci fossero problemi con l' XP: tante richieste di sostituzione in garanzia perché il silicio era rigato ( fin dalla data di acquisto secondo i clienti) :)

nei notebook ho visto tanti die rigati e scheggiati funzionare perfettamente, non credo sia quello il problema, certo se uno lo apre in due è ovvio che non funziona :D

Confermo il fatto degli athlon xp spaccati,invece con i pentium 3 non capitava mai.

Dipende dal fatto che il core era a base ceramica piuttosto che organica,quindi più fragile,gli incriminati erano i thunderbird e i mitici duron core spitfire e morgan; infatti se avessi io un processore senza placchetta,ma col piffero che la rimonto, dissipatore diretto sul core e via.

mah... rompere un die... forse se ci metti in dissi di 3kg di lato? perchè già con mobo orizzontale non succede niente, se metti poi un WB stai in una botte di ferro :mbe: è anche vero che l'athlon aveva 4 gommini morbidi ai lati e forse non erano sufficienti a sostenere i dissi più pesanti

mah... rompere un die... forse se ci metti in dissi di 3kg di lato? perchè già con moto orizzontare non succede niente, se metti poi un WB stai in una botte di ferro :mbe: è anche vero che l'athlon aveva 4 gommini morbidi ai lati e forse non erano sufficienti a sostenere i dissi più pesanti

Ai tempi dell'athlon XP c'erano pure dissipatori abbastanza fantasiosi con sistemi di attacco piuttosto mal progettati. Quelli clindrici erano i peggiori da questo punto di vista.
In effetti qualche utente un po' maldestro e grossolano poteva pure far danni.

Ai tempi dell'athlon XP c'erano pure dissipatori abbastanza fantasiosi con sistemi di attacco piuttosto mal progettati. Quelli clindrici erano i peggiori da questo punto di vista.
In effetti qualche utente un po' maldestro e grossolano poteva pure far danni.

Se ricordo bene all'epoca gli ammortizzatori erano roba per ricchi, i più facevano dissipatori che si agganciavano alla plastica del socket come una molletta. Bella merda. Eppure nessuno faceva una piega. Ora questi maricon hanno paura a montare un dissi ammortizzato su un cofano ovvero his.
Beh, in fin dei conti si parla di gente che vende processori serie K abbinati a 2Kg di rame dichiarando di non averli mai overcloccati, cosa ci si può aspettare. Io il mio 3570K lo aprii come una cozza con un coltellino svizzero, non è mai andato a frequenze di frabbrica e mi sta ancora servendo come se gli anni non fossero passati.
A dimenticavo: l'his in effetti l'ho lasciato sul procio... ma non l'ho incollato :D
Davvero non vedo l'ora di poterlo mettere in vendita sul mercatino di hwu ed elencare tutti i maltrattamenti subiti muhaha

a lungo andare l'argento si ossiderà, meglio l'oro a questo punto... hai fatto 30 fai 31.

che centra lo heatspreader (in italiano "placca isolante") con l'overclock estremo?

mah... rompere un die... forse se ci metti in dissi di 3kg di lato? perchè già con moto orizzontare non succede niente, se metti poi un WB stai in una botte di ferro :mbe: è anche vero che l'athlon aveva 4 gommini morbidi ai lati e forse non erano sufficienti a sostenere i dissi più pesanti

ai tempi altro che se saltavano i die, sia del tbird che del duron. e come già ricordato non si usavano ancora i 4 fori per agganciare, quindi i leveraggi in gioco (nello smontare e rimontare il dissipatore) erano non così bassi. su usenet non si contavano i casi di core scheggiati (me compreso)

cpu fantastiche, ma fragili

a lungo andare l'argento si ossiderà, meglio l'oro a questo punto... hai fatto 30 fai 31.
Si vabbè, a sto punto è più conveniente correre il rischio di usarlo deliddato.

a lungo andare l'argento si ossiderà, meglio l'oro a questo punto... hai fatto 30 fai 31.

L'argento si ossida dove c'è ossigeno.
Se sopra c'è il dissipatore con la pasta termica non si ossida nulla.

Non per giustificare sta cosa dell'argento ovviamente.

a lungo andare l'argento si ossiderà, meglio l'oro a questo punto... hai fatto 30 fai 31.

un bel diamante sintetico? conduce molto più dell'argento :sofico: oppure saldare direttamente una heatpipe al posto del his (questa in effetti potrebbe essere una bella idea :eek:

che centra lo heatspreader (in italiano "placca isolante") con l'overclock estremo?

non si traduce in "diffusore di calore"? :mbe:

ai tempi altro che se saltavano i die, sia del tbird che del duron. e come già ricordato non si usavano ancora i 4 fori per agganciare, quindi i leveraggi in gioco (nello smontare e rimontare il dissipatore) erano non così bassi. su usenet non si contavano i casi di core scheggiati (me compreso)

cpu fantastiche, ma fragili

ma con una scheggiaturina su un lato non funzionavano più? :eek:

ma con una scheggiaturina su un lato non funzionavano più? :eek:

a seconda dei casi, anche perchè il materiale vetroso/cristallino del core era critico da questo punto di vista. alcuni proseguivano con scheggiature su tutti i lati/angoli, altri alla prima schiattavano

ai tempi altro che se saltavano i die, sia del tbird che del duron. e come già ricordato non si usavano ancora i 4 fori per agganciare, quindi i leveraggi in gioco (nello smontare e rimontare il dissipatore) erano non così bassi. su usenet non si contavano i casi di core scheggiati (me compreso)

cpu fantastiche, ma fragili

quanti ricordi...e quante...sudate fredde nel montare i dissipatori con quel sistema a leva terribile!!!!!!

non si traduce in "diffusore di calore"? :mbe:

quella è la traduzione dall'inglese, il mio era il nome tecnico italiano per la placca isolante