Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/telefonia/fujitsu-progetta-un-dissipatore-di-calore-per-smartphone_56447.html

Un piccolo dissipatore in rame, con sistema a pompa di calore, permette di raffreddare i chip dei dispositivi mobile grazie ad uno spessore ridotto e ad una configurazione adattabile a varie esigenze

Click sul link per visualizzare la notizia.

Inb4 liquid cooled overclocked smartphone :muro: :doh:

Inb4 liquid cooled overclocked smartphone :muro: :doh:

:asd::asd::asd:

Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo

Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo

http://i233.photobucket.com/albums/ee282/Clowns183/Sarcasm.jpg

:p

Servirà quando le batterie saranno più efficienti ( magari grazie all'utilizzo di materiali diversi dal litio ), i processori potranno consumare di più e quindi scalderanno di più.

Altrimenti la vedo inutile, se la tecnologia delle batterie non cambia, è ovvio che i processori non possono consumare di più....

Non serve per i soc overcloccati. Serve per i prossimi soc sempre più miniaturizzati, a pari consumo è più difficile smaltire il calore su un pezzo di silicio più piccolo

Più che per i dispositivi attuali mi sa che servirà per i prossimi dispositivi ibridi.

Immaginate uno smartphone da 5 pollici che connesso ad un dock attiva l' output su display esterno, si connette allo storage integrato nel dock, abilita input da mouse, tastiera e microfono esterno, output audio su speaker esterni, ecc. ecc. diventando di fatto il vostro desktop.
In modalità desktop sarebbe preferibile avere prestazioni maggiori anche se a scapito di consumi più elevati, ed a quel punto gli serve davvero un buon sistema di raffreddamento.