Redazione di Hardware Upg
10-05-2013, 10:11
Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/wafer-a-450mm-tsmc-punta-alle-linee-pilota-per-il-2017_46963.html
La fonderia taiwanese vuole completare per la fine del 2015 l'installazione di tutti i macchinari e organizzare le linee pilota per la produzione di wafer da 450mm di diametro nei due anni successivi
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La fonderia taiwanese vuole completare per la fine del 2015 l'installazione di tutti i macchinari e organizzare le linee pilota per la produzione di wafer da 450mm di diametro nei due anni successivi
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