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View Full Version : Memorie BGA "fragili"


Redazione di Hardware Upg
03-05-2002, 08:14
Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6186.html

E' bene prestare molta attenzione ai dissipatori di calore montati sulle schede GeForce 4 Ti, in quanto si possono causare grossi danni

Click sul link per la notizia completa.

Moreno Carullo
03-05-2002, 08:17
E 2...
questo è già il secondo caso...

http://news.hwupgrade.it/6036.html

barabba73
03-05-2002, 08:24
c'è chi si diverte così.....

Al3ego
03-05-2002, 08:43
E sì, però stavolta è riuscito a staccare tutti e due i chip mentre l'altra volta uno, purtroppo, gli era rimasto attaccato :D Dai che col tempo migliori!!!

Simon82
03-05-2002, 08:48
Chissa'... magari con quella della Leadtek riescono a staccare tutto e a far rimanere solo il layout vuoto..:D:D

robnet77
03-05-2002, 09:01
"Unplug and try to play (if you succeed :p)

CS25
03-05-2002, 09:07
Ma perche' la gente stacca i dissipatori se sono fissati in quel modo? Ci provano gusto? :)

subrahmanyam
03-05-2002, 09:16
memorie "fragili" o giornalista demente?

cicastol
03-05-2002, 09:29
Basta fare scaldare il dissipatore con un phon che vengono via che è un piacere.... poi oltretutto quei dissy sulle gainward e compagnia bella non servono a niente solo scena.. basta vedere nella prova di anandtech sulla temperatura delle memorie per rendersi conto che quei dissy peggiorano il raffreddamento!!!

Al3ego
03-05-2002, 09:53
Forse non è il dissy, probabilmente è dovuto all'adesivo utilizzato.

grendinger
03-05-2002, 10:07
Non credo sia sufficiente scaldare con un phon, altrimenti si staccherebbero con la temperatura di esercizio (oppure che phon usate?)! Ribadisco quel che ho scritto sul post dell' altro articolo: considerando la tecnologia BGA ed il processo di lavorazione SMT, quello che è successo dovrebbe essere impossibile. Secondo me il problema è che la quantità di crema depositata per realizzare la saldatura tra pin e piazzola è troppo scarsa! Sufficiente a creare la connessione, ma troppo poca perchè la saldatura sia resistente. Da quel che vedo il circuito stampato non è rovinato! Sembra che le saldature si siano "rotte" rimanendo un po' sul PCB ed un po' sui pin. Sinceramente sono molto perplesso. Tutto questo indica che in fase di produzione viene ultra-velocizzato il processo di deposizione della crema saldante (per risparmiare tempo in catena) e per fare ciò viene ridotta la quantità di crema depositata (così si risparmia anche su quella!). Male, molto ma molto male. Indice di scarsa qualità produttiva. A questo punto dovrebbe essere un test "obbligatorio" per verificare come operano i costruttori! Oppure bisogna tornare alle piedinature "tradizionali": SO, SOJ, PLCC, QFP, BQFP, ecc. Ciriciao.

MisterG
03-05-2002, 10:26
Si, adesso torniamo indietro con la tecnologia per dei dissy che non servono a una mazza solo modding!!!

krokus
03-05-2002, 11:03
Comunque Grendinger ha ragione: non sarebbe male effettuare delle saldature più resistenti. Mi è capitato di vedere staccarsi dei condensatori semplicemente con un piccolo urto, involontario, che può capitare inserendo una scheda nel suo slot. Generalmente quello che si rompe non è la goccia di stagno, ma la sottilissima connessione di rame sottostante. un condensatore ha un peso e una dimensione tali che un piccolo sforzo ha l'effetto di una ghigliottina. Una volta le saldature erano passanti mica per niente!!

miche
03-05-2002, 11:38
I dissi sulle mem sono sempre stati una grossa bufala imho... se raffreddi bene la gpu e tutta la scheda non servono praticamente ad una mazza, anche perché per servire dovrebbero essere incollati a regola d'arte, invece con questi cerotti del cacchio si peggiora lo scambio invece di migliorarlo... :rolleyes:

subrahmanyam
03-05-2002, 11:42
test obbligatorio? grendinger? ma cosa ti fumi? l'artic silver? :D
ma non vi rendete conto che state disquysendo su dati del tutto soggettivi? e una saldatura dovrebbe essere "di scarsa qualita'" perche' c'e' un pirla che si diverte a massacrare l'HW? Beh... si'... perche' non chiedi a Corsini di fare il CRASH TEST alle CPU? :rolleyes: ;)

NiKo87
03-05-2002, 11:48
Originariamente inviato da Simon82
[B]Chissa'... magari con quella della Leadtek riescono a staccare tutto e a far rimanere solo il layout vuoto..:D:D

LOL :)

grendinger
03-05-2002, 13:15
L' artic silver ancora non l' ho provato... com' è? Scherzi a parte sono perfettamente cosciente del fatto che la tecnologia va sempre avanti (e vorrei vedere...) ed ovviamente il discorso del "test obbligatorio" era più un' estremizzazione che una proposta. Quanto ai dati soggettivi... non per fare il "tronfio", ma ho lavorato 7 anni a seguire il processo SMT di schede elettroniche e posso dire di averne viste di cose. Ho montato anche chip in BGA e posso garantirvi che se il montaggio è fatto a regola d' arte non riuscite a "strapparli" così allegramente! O frantumate il chip o qualche pista viene via assieme al chip stesso. Sicuramente non "rompete le saldature e basta ( i chip sulla foto sono riutilizzabili se ci sono tutti i pin, e sembra di sì!). Certo anch' io non vedo l' utilità di questa operazione (al limite attaccateci qualche ventolina, tanto ormai una più una meno...). La mia perplessità è solo sulla qualità del processo produttivo. Ovvio che non è previsto dalle specifiche che si vadano a fare queste operazioni, ma dal mio punto di vista comunque non dovrebbero essere questi i risultati di un simile "test". A mio parere dovrebbe essere molto più distruttivo, ma molto di più! Non sarò un "Ing.", ma conosco l' argomento. Concedetemelo. Poi le @@zzate le sparo anch' io come tutti... ;) Ciriciao.

grendinger
03-05-2002, 13:21
Ah, a proposito... la piedinatura BGA consente riduzioni di ingombro, sicuramente, ma anche i formati BQFP e QFP non scherzano. Unico problema: i pin sono su tutti e quattro i lati quindi un attimo di più complessità circuitale, ma mica li sviluppano a mano i layout ;) Ri-Ciriciao

+Benito+
03-05-2002, 15:52
secondo la mia opinione di profano, e' giusto che le piste siano piu' sottili possibili e le saldature precise ma non spesse per permettere un miglior passaggio di corrente offrendo bassa resistenza

CS25
03-05-2002, 16:29
La cosa strana e' che entrambi i casi riguardano se non erro schede Gainward, la quale ha sempre proposto una qualita' costruttiva impeccabile. Il dubbio e' che sia una partita di schede con saldature fragili?

grendinger
03-05-2002, 18:34
Attenzione che a determinare la resistenza elettrica di una saldatura è la sua "qualità", ovvero se è "fredda" oppure no. Da questo punto di vista il processo SMT garantisce saldature di qualità elevatissima, a patto che la crema sia in perfette condizioni (ha una scadenza, una vita media di 3-6 mesi a seconda delle marche) ed opportunamente flussata. Inoltre il profilo di rifusione del forno deve essere studiato in maniera adeguata alla componentistica presente sulla scheda. Quanto alla "precisione" delle saldature questa dipende unicamente dalla precisione con cui le macchine posizionano i componenti sopra la crema saldante. Per la mia esperienza, la rimozione di componenti SMD è un' operazione molto delicata; sono molto fragili agli urti e la dissaldatura poi è un' arte. Non rovinare il componente o le piste attorno è un' impresa!!! Quanto alle dimensioni delle piste, queste sono degli standard decretati dall' ISO, uno non può fare come gli pare, o non viene certificato. A questo punto sarei curioso di vedere una comparativa tra varie marche su questo aspetto costruttivo (Corsini, fuori la grana... :D). Boh, poi magari ha ragione CS25 ed è "solo" una partita difettosa.

Fabius_c
03-05-2002, 19:18
Originariamente inviato da grendinger
[B]Non credo sia sufficiente scaldare con un phon, altrimenti si staccherebbero con la temperatura di esercizio (oppure che phon usate?)! Ribadisco quel che ho scritto sul post dell' altro articolo: considerando la tecnologia BGA ed il processo di lavorazione SMT, quello che è successo dovrebbe essere impossibile. Secondo me il problema è che la quantità di crema depositata per realizzare la saldatura tra pin e piazzola è troppo scarsa! Sufficiente a creare la connessione, ma troppo poca perchè la saldatura sia resistente. Da quel che vedo il circuito stampato non è rovinato! Sembra che le saldature si siano "rotte" rimanendo un po' sul PCB ed un po' sui pin. Sinceramente sono molto perplesso. Tutto questo indica che in fase di produzione viene ultra-velocizzato il processo di deposizione della crema saldante (per risparmiare tempo in catena) e per fare ciò viene ridotta la quantità di crema depositata (così si risparmia anche su quella!). Male, molto ma molto male. Indice di scarsa qualità produttiva. A questo punto dovrebbe essere un test "obbligatorio" per verificare come operano i costruttori! Oppure bisogna tornare alle piedinature "tradizionali": SO, SOJ, PLCC, QFP, BQFP, ecc. Ciriciao.

Parliamone!!!!!! le saldature smt hanno caratteristiche ideali per tenere saldo il componente alla scheda e garantire il contatto elettrico.
I componenti smd sono altresì molto delicati, basta provare a urtare un componente saldato alla scheda con un ogetto a spigolo vivo............. vedi come saltano via resistenze e condensatori....;)
diverso è il discorso per componenti a più pin......
comunque dalla figura potrebbero essersi abbirittura staccate le microsfere dal package e non le saldature.......
Chi monta questi circuti usa sofisticatissime macchine serigrafiche e forni di rifusione in atmosfera modificata che garantiscono saldature eccellenti.......... parola di addetto ai lavori;)

Fabius_c
03-05-2002, 19:23
Originariamente inviato da krokus
[B]Comunque Grendinger ha ragione: non sarebbe male effettuare delle saldature più resistenti. Mi è capitato di vedere staccarsi dei condensatori semplicemente con un piccolo urto, involontario, che può capitare inserendo una scheda nel suo slot. Generalmente quello che si rompe non è la goccia di stagno, ma la sottilissima connessione di rame sottostante. un condensatore ha un peso e una dimensione tali che un piccolo sforzo ha l'effetto di una ghigliottina. Una volta le saldature erano passanti mica per niente!!
una volta le saldature erano passanti perche i componenti stessi erano passanti.
l'smd è di per se molto più fragile, tanto è vero che per essere introdotto in situazioni di lavoro che presentavano vibrazioni (leggi automobili) ha dovuto scontare un periodo di valutazione e di migliorie non indifferenti.
la miniaturizzazzione si paga spesso con la fragilità;)

krokus
06-05-2002, 00:03
..bei tempi quando la RAM era montata su slot e potevi espanderla....

grendinger
06-05-2002, 08:25
x Fabius_c
Quello che scrivi è vero, da ex addetto ai lavori (7 anni) lo confermo. Sulla possibilità che si siano staccate le microsfere nutro però forti dubbi: essendo queste a tutti gli effetti i pin, devono "penetrare" nel package ed essere fisicamente collegate al chip interno. E' più facile strappare le piste dal PCB che i pin dall' integrato. Esperienza personale. ;)

sgnafus
06-05-2002, 19:30
..secondo me,uno dovrebbe comprare una scheda,schiaffarla nello slot e non toccarla sino al prox upgrade.....mi spiegate qual'e' il business di staccare i dissy dai chip? Solo un demente staccherebbe i dissy dalla scheda. ...chi e' causa del suo mal....:-)

Fabius_c
06-05-2002, 23:38
Originariamente inviato da grendinger
[B]x Fabius_c
Quello che scrivi è vero, da ex addetto ai lavori (7 anni) lo confermo. Sulla possibilità che si siano staccate le microsfere nutro però forti dubbi: essendo queste a tutti gli effetti i pin, devono "penetrare" nel package ed essere fisicamente collegate al chip interno. E' più facile strappare le piste dal PCB che i pin dall' integrato. Esperienza personale. ;)

concordo con te, la mia era una supposizione estrema:)

le piste e le piazzole sono di gran lunga più fragili.;)