Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/portatili/le-prime-immagini-di-intel-clarksfield-nehalem-arriva-sui-notebook_29934.html

Emergono, grazie a Cizmo le prime immagini di Clarksfield, il primo processore mobile con architettura Nehalem e naturale successore di Intel Core

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ho sempre avuto un dubbio, ma dietro la placca di metallo che c'è nelle versioni desktop c'è subito il processore o c'è prima uno strato di qualche materiale termoconduttivo?

c'è subito la il wafer

Infatti se non sbaglio c'è anche qualche pazzo che leva la placchetta, per raffreddare al massimo...

Beh, tra il core vero e proprio e la placchetta [da quello che mi ricordo per gli Athlon64 cabrio, visto che oggi si distrugge la cpu a fare una cosa del genere] c'è comunque della pasta termoconduttiva :p

c'è subito la il wafer

No, gli ultimi C2Q/C2D hanno un pad termoconduttivo adesivo, difatti tentare di levare l'HIS senza le dovute precauzioni può causare il danneggiamento del core della CPU.

Questi finisco dritti dritti nei futuri iMac.

Non avevo ancora visto un nehalem senza placca, è enorme!!!
Gli i5/i7 rimarranno a lungo molto costosi, con un die così grande le rese saranno molto più basse rispetto ai core 2...

qualcuno sa il consumo di questi processori?

Il TDP sarà 45W a quanto pare. Aspettiamo di vedere i clock e quindi i consumi.

si,bello, ma che padella!

TDP 45W per le versioni 720 ed 820, e di 55W per la versione 920 Extreme.

Ammazza che bortolotto!!!

E' gigantesco il core.. queste cpu sono deformi.. 1/2Kg di silicio. :D