Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/business/wafer-a-300-millimetri-ancora-il-futuro-secondo-globalfoundries_29612.html

Non c'è fretta di passare a wafer da 450 millimetri di diametro per Globalfoundries, alle prese con nuove tecnologie e la costruzione di una nuova fabbrica

Click sul link per visualizzare la notizia.

buoni i wafer... :rotfl:

Passare da 450 a 300 è nella logica ma la situazione economica mondiale attuale non credo lo consentirà a breve.

In definitiva c'è da investire un sacco di soldi.

Ciao

Mi sembra un approccio corretto e funzionale nel senso che fino a che GlobalFoundries/AMD dovranno "inseguire" Intel nello sviluppo e nella produzione,questo ritardo è comunque accettabile visto anche gli ultimi prodotti con un ottimo rapporto prestazione/prezzo.
Dal momento in cui GlobalFoundries sarà pienamente competitiva,è quello che ci auguriamo tutti in qualità di clienti finali,si potranno valutare altre tecniche di sviluppo e produzione ma con le spalle coperte dalle casse un pò più piene di quelle che si ritrovano ora,anche se gli arabi hanno già messo le loro fiches...

Superficie cerchio di 300 mm. di diametro: 3,1415 * 150^2 = 70683,75
Superficie cerchio di 450 mm. di diametro: 3,1415 * 225^2 = 159038,4375

L'incremento è di oltre il 100% :sofico:

C'è qualche motivo per cui non abbiano deciso di realizzare un diametro "intermedio" che forse presenterebbe meno problemi?

"Per la taiwanese TSMC la produzione vede l'utilizzo anche di un processo a 40 nanometri, sfruttato per le più recenti e potenti GPU NVIDIA e ATI di ultima generazione, sempre in abbinamento a wafer da 300 millimetri di diametro."

Ma solo a me qualcosa non torna in questa affermazione???? Le gpu nvidia a 40nm presentate sono una ciofeca ultra-low-coast, solo per OEM.. Le HD4770 ATI vanno molto bene ( 5% in meno delle HD4850 grazie alle ddr5 ) , ma non si possono definire "le più potenti".. O_o

Superficie cerchio di 300 mm. di diametro: 3,1415 * 150^2 = 70683,75
Superficie cerchio di 450 mm. di diametro: 3,1415 * 225^2 = 159038,4375

L'incremento è di oltre il 100% :sofico:

C'è qualche motivo per cui non abbiano deciso di realizzare un diametro "intermedio" che forse presenterebbe meno problemi?

la domanda e interessante ma la risposta è troppo tecnica per poter essere rissunata in poche righe

ti consiglio una lettura

http://www.itrs.net/Links/2005ITRS/Linked%20Files/2005Files/FEP/2005%20FEP%20Starting%20Materials%20450mm%20Position%20Paper%20Link%20v090105.doc

sullo stesso sito troverai anche altri documenti ufficiali che anche se quasi incompresibili da tanto tecnici danno informazioni molto utili e genuine sul presente e fututo della tecnologia applicata al silicio

comque dovendo prioprio dare un a risposta alla tua domanda si potrebbe dire che l'investimento per passare a una nuova dimensione di wafer è talmente elevato ceh fare un passaggio intermedio darebbe come risultati enormi investimenti con guadagni risotti e quindi sarebbe economicamente insostenibile.

Ecco, i wafer utilizzati per produrre i chip, per me, è sempre stato un argomento ignoto!
Non ho mai capito su che criteri si basa l'adozione di wafer di misura "standard". Ad esempio un wafer tondo per produrre chip quadrati o rettangolari per me ha poco senso, dato che alcuni chip non escono per intero e sono per forza degli scarti!
Inoltre non ho mai capito perchè i wafer debbano essere tutti di una certa misura per tutti... Non sò come vengano manipolati, ma avere wafer diversi per chip diversi (che meglio si adattino) mi sembrerebbe più logico.

D'altro canto, questa frase mi fa riflettere:

Nuovi wafer implicano necessariamente nuovi tool in produzione, con investimenti estremamente importanti che non sono necessariamente alla portata, almeno al momento attuale, di tutte le aziende produttrici di semiconduttori.

Ma vorrei sapere cosa effettivamente comporta!

Ecco, i wafer utilizzati per produrre i chip, per me, è sempre stato un argomento ignoto!
Non ho mai capito su che criteri si basa l'adozione di wafer di misura "standard". Ad esempio un wafer tondo per produrre chip quadrati o rettangolari per me ha poco senso, dato che alcuni chip non escono per intero e sono per forza degli scarti!
Inoltre non ho mai capito perchè i wafer debbano essere tutti di una certa misura per tutti... Non sò come vengano manipolati, ma avere wafer diversi per chip diversi (che meglio si adattino) mi sembrerebbe più logico.

D'altro canto, questa frase mi fa riflettere:



Ma vorrei sapere cosa effettivamente comporta!

Il motivo per cui i wafer sono cilindrici è di tipo tecnico, la tecnica stessa con cui si realizzano i wafer fa sì che siano di quella forma. Vedi, quando si produce silicio per elettronica si va incontro prima a diversi processi chimici per ottenere un silicio molto puro chimicamente (qualche atomo di impurità per milione di atomi di silicio) e poi ci sono ulteriori passaggi per fare in modo che la struttura cristallina sia regolare. Le caratteristiche del silicio cambiano a seconda del piano con cui lo osservi, per questo motivo è necessario avere un ulteriore passo per fare in modo che il silicio abbia una sola orientazione cristallografica nello spazio. Per farlo si immerge un seme di silicio con un'unica orientazione cristallografica in un "pentolone" ruotante di silicio fuso e pian piano lo si tira fuori facendo raffreddare il silicio intorno al seme. Il silicio che viene fuori ha un'unica orientazione cristallografica come quella del seme e ovviamente sarà un salsicciotto :D Fatto questo lo levigano e lo tagliano a fette...
A questo punto capirai come farlo direttamente rettangolare richiederebbe di cambiare completamente il processo di produzione del silicio stesso e altrettanto difficile è cambiare tutti gli elementi anche solo per la produzione a diametri maggiori.
Il diametro maggiore poi comporta anche l'aggiornamento delle maschere (costosissime, siamo a scale nanometriche) che si usano per la stampa degli strati successivi di metallo e silicio sulle fette di wafer fatto in precedenza. Direi che è questo il motivo per cui non vogliono passare a 450mm :D

Ottimo deskmat, ero curioso anche io del perchè fossero dei "salsicciotti" visto che poi i chip sono quadrati o rettangolari...

Comunque, vorrei fare una considerazione: avendo wafer da 450mm, dovrebbero uscire piu chip per periodo di tempo (la stampa dura comunque un certo tempo, che sia wafer da 300 o da 450), e di conseguenza sarebbero disponibili piu pezzi (che siano cpu o vga o altro) in minor tempo...
Questo significa far trovare i pezzi sul mercato molto presto e in quantità maggiori, e quindi vendere piu pezzi in un determinato periodo di tempo. Cio significa, di conseguenza, maggiori guadagni (sempre nell'unità di tempo, però con wafer da 450 e non da 300)...

E' una situazione ipotetica, ma non ho detto una baggianata vero?

credo che pero' ci voglia piu' tempo per produrre wafer piu' grandi, quindi alla fine credo che le differenze di tempo tra i due sistemi si vadano comunque ad assottigliare

Ottimo deskmat, ero curioso anche io del perchè fossero dei "salsicciotti" visto che poi i chip sono quadrati o rettangolari...

Comunque, vorrei fare una considerazione: avendo wafer da 450mm, dovrebbero uscire piu chip per periodo di tempo (la stampa dura comunque un certo tempo, che sia wafer da 300 o da 450), e di conseguenza sarebbero disponibili piu pezzi (che siano cpu o vga o altro) in minor tempo...
Questo significa far trovare i pezzi sul mercato molto presto e in quantità maggiori, e quindi vendere piu pezzi in un determinato periodo di tempo. Cio significa, di conseguenza, maggiori guadagni (sempre nell'unità di tempo, però con wafer da 450 e non da 300)...

E' una situazione ipotetica, ma non ho detto una baggianata vero?

Si ma considera che la produzione dei wafer odierni impiega qualche giorno, figurati a farli più grossi... Il tuo discorso è giusto, wafer più grossi vuol dire più dispositivi sulla stessa fetta e rese maggiori ma vuol dire anche grossi investimenti nel breve termine per aggiornare tutte le rese e probabilmente anche tempi iniziali con pessime rese per regolare al meglio i sistemi. Probabilmente a lungo termine quello è il futuro ma credo che si parli di investimenti nel futuro a venire per le grandi spese che comporta l'adeguamento di tutta la linea produttiva.

si beh non è che li fanno cilindrici per masochismo eh :fagiano:

Un sentito grazie a Deskmat per le informazioni comprensibili e dettagliate quanto basta per capire le problematiche di fondo che esistono nei processi di produzione dei wafer.
Finalmente una risposta chiara ed esauriente senza troppi termini tecnici incomprensibili ai più!

^_^

Un sentito grazie a Deskmat per le informazioni comprensibili e dettagliate quanto basta per capire le problematiche di fondo che esistono nei processi di produzione dei wafer.
Finalmente una risposta chiara ed esauriente senza troppi termini tecnici incomprensibili ai più!

^_^

Di nulla :) Sto studiando l'esame di dispositivi e tecnologie proprio in questi giorni quindi sono piuttosto ferrato, mi fa piacere essere stato chiaro :)

Deskmat for president!!!

Ma solo a me qualcosa non torna in questa affermazione???? Le gpu nvidia a 40nm presentate sono una ciofeca ultra-low-coast, solo per OEM.. Le HD4770 ATI vanno molto bene ( 5% in meno delle HD4850 grazie alle ddr5 ) , ma non si possono definire "le più potenti".. O_o
"Di ultima generazione" non significa per forza le più potenti, è solo un riferimento alle schede della nuova generazione HD4xxx (per i 40 nm è la 4770) per ATI e G2xx (e qui per i 40 nm sono la G210-220) per Nvidia :)

Per chi e' interessato questo video e' molto esplicativo.

http://www.youtube.com/watch?v=aWVywhzuHnQ

E' su come fanno i wafers.

ed ecco una paginetta di wikipedia.it sul mitico processo Czochralski.

http://it.wikipedia.org/wiki/Processo_Czochralski

Bhé.... mi stupisce che nessuno abbia mai sentito parlare di ammortamento dei costi fissi.
Possibile che nessuno pensa che gli investimenti fatti per aggiornare una linea produttiva abbiano bisogno, non solo di un ammortamento che viene previsto nel corso del tempo (e con i ritmi attuali di progresso, devono essere necessariamente tempi brevi), ma questi investimenti devono produrre necessariamente anche degli utili per la remunerizzazione degli investimenti.
Se ogni passaggio prevedesse investimenti che non hanno come loro naturale seguito un recupero degli stessi e un utile considerato ragionevole per gli obiettivi dell'azienda... e chiaro che tale investimento verrà osteggiato.
Modernizzare le linee per perdere solamente soldi.... è qualcosa che non rientra negli obiettivi di nessuna azienda dell'intero pianeta!
Cobra70