LAPPATURA E "CABRIOLETTAMENTO" - GUIDE E TEST [Archivio]

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Squilibrì

05-03-2009, 12:38

NOTA: Invito gli utenti che hanno eseguito una lappatura o/e un "cabriolettamento" a postare le differenze di gradi in idle e full prima e dopo l'operazione/i eseguita/e.
Si prega nel caso di effettuare le prove ("prima e dopo") nelle stesse identiche condizioni utlizzando lo stesso programma di stress cpu e le stesse impostazioni nel bios.
Siete pregati inoltre di indicare l'overclock eseguito nonchè il vcore utilizzato. Inutile dire che eventuali screen (e foto) sono fortmente graditi.

Vedere 4° post.

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Ho chiesto di chiudere il vecchio 3d (http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?p=26314726&posted=1#post26314726) per necessità di alcune modifiche...

L'intenzione è quello di offrire una guida a chi vuole lappare la base di un dissipatore, l'his di un processore oppure per chi, un pò più temerario, vuole provare a rendere cabriolet il proprio processore (cioè togliere l'his lasciando il die scoperto).

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LAPPATURA DI UN DI DISSIPATORE O DELL'HIS DI UN PROCESSORE

Questo procedimento l'ho utilizzato all'incirca 3 anni fa per la lappatura di un his di un e6600 ES con risultati eccellenti.

Lo stesso procedimento può essere utilizzato per la lappatura delle basi dei dissipatori.

Naturalmente si ricorda che la lappatura dell'his comporta oltre alla perdita della garanzia anche un certo rischio per il processore quindi l'autore della guida nega ogni responsabiltà per eventuali danni.

Allora l'occorente:

- Un piccolo rettangolo di vetro specchiato (dal vetraio lo pagate un'inezia)
- Carta Abrasiva AD ACQUA 800-1000-1200 (eventualmente anche 400-600 e 1500-2000) (colorifici e ferramenta)
- Panni di stoffa (puliti :D )
- Pasta abrasiva da carrozziere (ferramenta)
- Smac Rame (supermercato)
- Sidol (supermercato)
- Acqua :D

Ecco i passaggi:

1) Prendete la carta 800 e tramite 4 pezzi di skotch la fissate BENE al vetro specchiato. Non si deve muovere e non ci devono essere angoli sollevati
CONSIGLIO: dovete tagliare la carta abrasiva in maniera che rientri nel vetro specchiato e poi la fissate

2) Bagnate l'intera superficie con acqua (alcuni usano l'olio addirittura, io usavo l'alchol)...non fate laghi ma la superficie deve diventare tutta umida.
CONSIGLIO: mettete un pò d'acqua al centro e poi spandetela su tutta la superficie con le dita.

3) - LEGGERE CONSIGLIO 3 - Prendete il vostro prodotto da lappare (che sia un dissipatore o una cpu) con le dita il più possibile vicino alla base e "disegnate" degli otto sulla superficie mantenendo una pressione uniforme (per questo le dita vicino alla base).
CONSIGLIO: metteteci una buona pressione (l'importante è che sia uniforme su tutta la base del prodotto da lappare) e un'adeguata velocità (non troppo veloce perchè non riuscireste a distribuire bene la pressione, non troppo lento sennò vi ci vogliono anni)
CONSIGLIO 2: Soprattutto nei primi passaggi della lappatura quando c'è molto da "raschiare" vi renderete conto che ad un certo punto la superficie della carta abrasiva è piena di granuli di color argento (se state "raschiando" uno strato di alluminio) o color rame (se state "raschiando" uno strato di rame): il mio consiglio è di cambiare a questo punto la carta (mi raccomando i foglio costano pochi centesimi, prendetene più di uno per ogni tipo) oppure risciaquare quella già fissata (aspettando poi che si asciughi leggermente).
CONSIGLIO 3: Il processore va protetto dall'acqua e i residui granulari: la cosa migliore è posizionare il processore su un quadrato di gommapiuma con area leggermente più piccola del procio e spessore di 0.5 cm. Spingete delicatamente e in questo modo potrete proteggere i pin del processore.
Dopodichè fasciate i 4 lati sporgenti (vedere foto) con del nastro da carrozziere (quello giallino):

http://img187.imageshack.us/img187/1952/processorejf1.th.jpg (http://img187.imageshack.us/my.php?image=processorejf1.jpg)

4) Fate la stessa cosa con carta 1000-1200 fino ad ottenere una superficie perfettamente planare

NOTA:

A) Potete anche partire dalla carta 400/600 nel caso la superficie sia estremamente convessa/concava
B) Nel caso stiate lappando l'His di un processore vi consiglio vivamente di partire dall'800. Utilizzatela finchè non verrà riportato alla luce lo strato di rame dell'His, dopodichè lavorate di fino con 1000 e 1200.

5) (facoltativo - è un passaggio per i maniaci) Prendete una piccola noce di pasta abrasiva e mettetela al centro della superficie lappata. Con un panno pulito strofinate la superficie facendo dei piccoli cerchi cercando di strofinare l'intera superficie.
Ripulite.
CONSIGLIO: Mettetene poca perchè grandi quantità non servono (se non a farvi impazzire per ripulire il tutto dopo l'utilizzo). Potete nel caso ripetere questo passaggio più volte

PER LA LAPPATURA A SPECCHIO

6) Prendete lo Smac rame e con un panno pulito passatelo sulla superficie lappata facendo sempre piccoli cerchi: vi accorgerete che sul panno rimarranno grosse ed intense macchie.
Ripete questo passaggio finchè l'intensità delle macchie non si ridurrà notevolmente (sta alla vostra pazienza decidere quando è abbastanza :D)
CONSIGLIO: Onde evitare di buttare millemila panni tagliate quelli che avete in pezze da 5cm X 5cm. Mettete 2 dita nel panno "a fazzoletto", versate sulla punta delle dita (naturalmente ricoperte dal panno) lo Smac rame e eseguite le passate.
Ripulite.

7) Prendete il Sidol e con un panno pulito passatelo sulla superficie lappata facendo sempre piccoli cerchi.
Ripulite con un panno pulito..
Ripetete questo passaggio finchè non otterrete una superficie "a specchio".
CONSIGLIO: Utilizzate 2 panni diversi per passare il sidol e pulire.

NOTE ESSENZIALI:

A) Ricordo che la lappatura dell'his comporta la perdita della garanzia
B) La lappatura dell'his potrebbe danneggiare il processore se non fatta con la dovuta accuratezza
C) Se non avete pazienza e volete fare una cosa veloce vi sconsiglio vivamente di lappare il vostro dissipatore o l'his del processore.
D) Nego qualsiasi responsabilità per danni provocati al vostro hw in seguito alla lappatura eseguita seguendo la presente guida

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CABRIOLETTAMENTO DEL PROCESSORE (AUTORE: MARCELLUS_WALLACE)

Naturalmente si ricorda che il cabriolettamento del processore comporta oltre alla perdita della garanzia anche un elevato rischio per il processore quindi l'autore della guida nega ogni responsabiltà per eventuali danni.

Scoperchiare (o "cabriolettare") un processore è un'operazione estremamente delicata che dall'altra parte consente di ottenere grossi vantaggi per quanto riguarda l'abbassamento delle temperature, offrendo così maggiori margini di overclock.
Per "sventrare" (:D) il vostro microprocessore sono necessari pochi attrezzi:

- una lama molto affilata (bisturi o lama da barba)
- blocco di polistirolo (se non avete una morsa gommata)
- SOPRATTUTTO PAZIENZA E PRECISIONE

I passaggi:

1) Si fissa il processore nel polistirolo dalla parte dei piedini (ideale sarebbe bloccarlo in una morsa con ganasce gommate facendo in questo caso particolare attenzione alla forza di serraggio onde evitare deformazioni o danni al processore)

2) Prendete la lama e rivestitela di nastro isolante lasciandone scoperti solo pochi millimetri
CONSIGLIO: l'ideale sarebbe un bisturi (maneggevole e molto tagliente) ma va benissimo anche una lametta per la barba (anche in considerazione del prezzo di un bisturi)

3) A questo punto sarà necessario far scorrere la lama con notevole precisione sulla base dell'his per tutto il suo perimetro fin quando la punta non sarà penetrata nell'ambiente del Die

ATTENZIONE!!! ---> non inserite la lama all'interno dell'his per più di qualche mm !!!

Questa infatti è l'operazione più critica perché se si dovesse esercitare troppa forza sulla lametta si rischierebbe di danneggiare inevitabilmente il/i core del processore

4) Una volta inciso l'his lungo tutto il suo perimetro sarà necessario rimuoverlo. Nel caso in cui ci sia del materiale che non siete riusciti a rimuovere, non forzatelo, ma eseguite dei piccoli movimenti avanti e indietro per causarne la rottura

5) A questo punto non vi resta che pulire i core e stendere una buona pasta termica.

IMPORTANTE: Verificate che il dissipatore riesca ad entrare in contatto in maniera perfetta con il die del microprocessore, altrimenti le temperature potrebbero aumentare anzichè diminuire

IMPORTANTE: Non serrate con forza eccessiva il dissipatore perchè potreste danneggiare il die

NOTE ESSENZIALI:

A) Ricordo che il "cabriolettamento" del processore comporta la perdita della garanzia
B) Il "cabriolettamento" del processore potrebbe danneggiarlo se non fatto con la dovuta accuratezza
C) Se non avete pazienza e volete fare una cosa veloce vi sconsiglio vivamente di "cabriolettare" il processore.
D) L'autore nega qualsiasi responsabilità per danni provocati al vostro hw in seguito al "cabriolettamento" eseguita seguendo la presente guida

k0nn1ch1wa

Squilibrì

05-03-2009, 12:38

LAPPATURA DELL'HIS DI UN PROCESSORE (CELERON 775 2.80GHZ) - A BREVE

FASE ATTUALE: Sto aspettando di provare la cpu (arrivata oggi 5/3/2009), una volta messa sotto torchio a "default" (più che altro sarà overvoltata in maniera da farla scaldare, da un celeron altrimenti non ci si potrebbero aspettare temperature elevate) procederò alla lappatura rimettendola sotto stress nelle stesse identiche condizioni e annotando le differenze di temp...probabilmente nel prox fine settimana.

AGGIORNAMENTO: 04-11-2009 ----> Dopo varie peripezie con la scheda asus non ho avuto più il tempo fisico di fare i test che volevo causa impegno lavorativo come vigile del fuoco. Nell'ultimo mese ho cambiato mobo. attualmente sto riverniciando il case ma spero di poter avere un pc completo entro fine dicembre.
Sia la lappatura che il cabriolettamento della cpu li rimando cmq a inizio marzo 2010 visto che fare questi test con quasi 0° fuori dalla finestra avrebbe poco senso...
Spero di rispettare i tempi questa volta...

k0nn1ch1wa

Squilibrì

05-03-2009, 12:40

LAPPATURA DISSIPATORE (TT ULTRA120 EXTREME)

Iniziamo con la foto dell'occorrente:

http://img156.imageshack.us/img156/1124/dscn4209.th.jpg (http://img156.imageshack.us/my.php?image=dscn4209.jpg)

Facciamo una prova "pasta" per vedere che tipo di difetto ha il nostro dissipatore - concavità o convessità - ecco il risultato:

http://img209.imageshack.us/img209/7926/dscn4222.th.jpg (http://img209.imageshack.us/my.php?image=dscn4222.jpg)

Nel mio caso (quello più comune) è convesso (la pasta manca ai lati).
Prepariamo allora il foglio di carta abrasiva 400 e bagnamolo con acqua per rendere meno aggressiva la carta abrasiva ed evitare che nel disegnare l'otto il dissipatore tenda ad impuntarsi rendendo più difficile (e meno efficace) l'operazione di lappatura:

Iniziamo quindi a tracciare degli otto con la base del dissipatore: è importante che l'impugnatura vi consenta di esercitare una pressione abbastanza uniforme su tutta la base altrimenti addio planarità.
(Nel caso specifico del TT Ultra120 Extreme la migliore impugnatura è quella che mi è stata indicata dall'utente Davide155: mettete indice,medio,anulare tra le heatpipes e lasciate fuori pollice e mignolo)

Con la 400 iniziamo a togliere lo strato superficiale di nichel mettendo in evidenza il rame sottostante:

Notiamo come lo strato superficiale venga via prima nella zona centrale e solo all'ultimo sui lati (conferma dellla convessità della base se stiamo operando nella maniera giusta):

http://img9.imageshack.us/img9/1226/dscn4236.th.jpg (http://img9.imageshack.us/my.php?image=dscn4236.jpg)

Continuiamo a disegnare otto su i vari tipi di carta abrasiva: 600 - 800 - 1000 - 1200 - 1500 - 2000 (naturalmente non siete obbligati ad utilizzarle tutte, consiglio comunque per una lappatura a specchio di non fare "salti" troppo grandi (tipo da 400 a 1000) e di arrivare almeno alla 1200).
Terminata la fase della carta abrasiva questo è il risultato:

http://img520.imageshack.us/img520/2717/dscn4249.th.jpg (http://img520.imageshack.us/my.php?image=dscn4249.jpg)

Da notare come ci siano delle minuscole imperfezioni sugli angoli della base: questo è principalmente dovuto alla difficile impugnatura del dissipatore durante i passaggi su carta abrasiva. In realtà queste piccole imperfezioni non pregiudicano minimamente l'efficacia della lappatura visto che non interessano la zona che andrà a contatto con l'his del processore (nel caso della lappatura di quest'ultimo il discorso cambia)

Passiamo la pasta abrasiva (più volte in maniera da eleminare il più possibile i leggeri graffi rimasti):

http://img135.imageshack.us/img135/726/dscn4260.th.jpg (http://img135.imageshack.us/my.php?image=dscn4260.jpg)

Ed infine una passata di smac rame e sidol:

http://img117.imageshack.us/img117/6112/dscn4285.th.jpg (http://img117.imageshack.us/my.php?image=dscn4285.jpg)

http://img212.imageshack.us/img212/6434/dscn4277.th.jpg (http://img212.imageshack.us/my.php?image=dscn4277.jpg)

Rifacciamo la prova "pasta":

http://img14.imageshack.us/img14/9341/dscn4279.th.jpg (http://img14.imageshack.us/my.php?image=dscn4279.jpg)

k0nn1ch1wa

Squilibrì

05-03-2009, 12:40

"CABRIOLETTAMENTO" PPROCESSORE (CELERON 775 2.80GHZ)

Prossime settimane...

FASE ATTUALE: In attesa. una volta proceduto alla lappatura e fatto i test sulle temperature questo sarà il passaggio successivo.

k0nn1ch1wa

Squilibrì

05-03-2009, 12:41

DIFFERENZE DI TEMPERATURA IDLE/FULL CON PROCESSORE "STANDARD"/LAPPATO/"CABRIOLETTATO"

Proforma: Indicate nel post UTENTE - PROCESSORE - OVERCLOCK E VCORE - TEMP. IDLE/FULL (PRIMA OPER.) - OPERAZIONE ESEGUITA - TEMP. DOPO

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UTENTE: palli.90
CPU: AMD 6400+
OPERAZIONE: LAPPATURA HIS
FREQUENZA E VCORE: 3200 Mhz - 1.24 V
DIFFERENZA TEMPERATURA: ca 5° gradi (Temp.ambiente ca 26°-27°)

http://www.justoverclock.net/out.php/i2602_0000785.JPG

IDLE (prima--->dopo)
34c°/36c° -----> 29c°/30c° 1°core
29c°/31c° -----> 24c°/25c° 2°core

FULL (prima--->dopo)
44c°/45c° -----> 39c°/40c° 1°core
40c°/41c° -----> 35c°/36c° 2°core

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UTENTE: by_xfile
CPU: CELERON 320
OPERAZIONE ESEGUITA: LAPPATURA HIS
FREQUENZA E VCORE: 1.41/1.42 V con frequenza rispettivamente 2400/3178 Mhz
DIFFERENZA DI TEMPERATURA: ca 3° gradi ---> NOTA: nel primo caso la cpu è a default nel secondo è overcloccata!!!

Screen prima lappatura (default): http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549cc0aa12f8a3.jpg
Screen dopo lappatura (oc): http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549d76d7a82f5c.jpg
Per le foto della lappatura vedere Pagina 2 Post 21-28

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k0nn1ch1wa

Marcellus_Wallace

05-03-2009, 13:57

Scoperchiare (O Cabriolettare) un CPU è un'operazione estremamente delicata che consente di ottenere grossi guadagni per quanto riguarda l'abbassamento delle Temp, offrendo migliori possibilità di OverClock.
Per sventrare il vostro microprocessore sono necessari pochi attrezzi: una lama ben affilata, un blocco di polistirolo nel quale incastrare i piedini della CPU, e tanta pazienza e precisione.

1- Si inserisce la CPU nel polistirolo per il verso dei piedini, o si blocca in una morsa con ganasce gommate, evitando di deformare o rompere la CPU.

2- La Lama: Una lametta da barba può andar bene. Rivestitela di nastro isolante lasciando scoperti solo alcuni millimetri, preferibilmente ben affilati ;).

3- A questo punto sarà necessario far scorrere con precisione la lama intorno al perimetro dell'His fin quando la punta non sarà entrata nell'ambiente del Die, facendo attenzione a non inserire la stessa lama per più di qualche Mm. Questa è l'operazione più critica perché se si dovesse far troppa forza sulla lametta si rischierebbe di danneggiare inevitabilmente i Core del processore.

4- Una volta incido l'His sarà necessario rimuoverlo. Nel caso in cui ci sia del materiale che non siete riusciti a rimuovere, non forzatelo, ma fate dei piccoli movimenti avanti e indietro per causarne la rottura.

A questo punto non vi resta che pulire i Core e stenderci della buona As5. Verificate, prima di eseguire ogni operazione, che il dissipatore riesca a toccare in maniera completa il Die del microprocessore, altrimenti le Temp potrebbero salire.

Non serrate in maniera eccessiva il dissipatore, potreste danneggiare il Die.

In tutto questo...

Se fate danni, io non mi riterrò responsabile ;).

... UNDER Construction ...

Squilibrì

06-03-2009, 08:43

Marcellus_Wallace

06-03-2009, 12:21

Scusa se è un po' tirata via, ma ero intento a ritrovare un AThlon 64 (Da qualche parte credo di averne uno) per scoperchiare e fare due foto, ma ancora nada...

Comunque, se mi viene in mente qualcos'altro lo riporto :).

lappi

06-03-2009, 17:32

ottima idea :)
allora avrei delle domande : anche io ho il true 120 e l'ha lappato ben due volte in maniera maniacale ma niente la base convessa non se ne vuole andare dato che quando lo metto su un piano di marmo, lui gira su se stesso :muro: :muro:
poi vabbe lapparlo a specchio è la cosa piu facile ma il mio non vuole proprio diventare liscio e poi la carta ventro che hai utilizzato e quella ad acqua o normale? perchè la mia non ne vuole proprio sapere di rimanere attaccata al piano di marmo ( cioè il nastro non resta attaccato alla carta vetro dato che è ruvida e non attacca :muro: )

palli.90

06-03-2009, 17:41

io ho un amd 6400+ montato su un Tt735 ecco foto e test.
Stress effettuato con Orthos per 10minuti

http://www.justoverclock.net/out.php/t2598_0000772.JPG (http://www.justoverclock.net/out.php/i2598_0000772.JPG)
Già dai primi minuti si vede subito k la cpu è leggermente concava nei pressi del centro
http://www.justoverclock.net/out.php/t2599_0000773.JPG (http://www.justoverclock.net/out.php/i2599_0000773.JPG)
ho dovuto penare un bel pò x appiattire il tutto. L'alluminio nn sembrava finire mai!
http://www.justoverclock.net/out.php/t2600_0000774.JPG (http://www.justoverclock.net/out.php/i2600_0000774.JPG)
A fine grattatina una bella cremina di bellezza!!!:asd:
http://www.justoverclock.net/out.php/t2601_0000777.JPG (http://www.justoverclock.net/out.php/i2601_0000777.JPG)
ecco il risultato finale!!!
http://www.justoverclock.net/out.php/t2602_0000785.JPG (http://www.justoverclock.net/out.php/i2602_0000785.JPG)

pasta termica usata: artic cooling MX-2

ecco i risultati tanto sperati!!!!!!!
daily con impianto al minimo

prima------------ dopo
tra 37c° e 39c° | tra 31c° e 33c° 1°core
tra 32c° e 34c° | tra 27c° e 29c° 2°core

daily con impianto al massimo

prima ----------- dopo
tra 34c° e 36c° | tra 29c° e 30c° 1°core
tra 29c° e 31c° | tra 24c° e 25c° 2°core

full con impianto al minimo

prima ----------- dopo
tra 49c° e 51c° | tra 44c° e 45c° 1°core
tra 46c° e 47c° | tra 40c° e 41c° 2°core

full con impianto al massimo

prima ----------- dopo
tra 44c° e 45c° | tra 39c° e 40c° 1°core
tra 40c° e 41c° | tra 35c° e 36c° 2°core

risultato finale:-5 gradi
quindi mi posso ritenere + k soddisfatto!!!!

tutto questo è stato fatto a inizi settembre!

LacioDromBuonViaggio

06-03-2009, 18:18

io ho un amd 6400+ montato su un Tt735 ecco foto e test.
Stress effettuato con Orthos per 10minuti
risultato finale:-5 gradi
quindi mi posso ritenere + k soddisfatto!!!!

tutto questo è stato fatto a inizi settembre!

Buonissimo... Ho lappato ieri e oggi il mio Ultra-120 Extreme e avrò guadagnao si e no 2° :( ... Ora aspetto la guida per lappare anche l'HIS (non che non abbia capito come si fa ma attendo qualche dritta particolare) e poi posto tutte le foto.

Domande:
- Possibile che il mio dissi fosse concavo (un pò come l'HIS)?? Prima è sparito il centro ed è rimasto l'alluminio sui lati.
- Ma quanto li avete pagati i fogli di carta abrasiva ad acqua?? Io 0.50€ l'uno :eek:

lappi

06-03-2009, 18:31

0.70 :)

Marcellus_Wallace

06-03-2009, 18:57

reti neurali anche io ho il true 120 e l'ha lappato ben due volte in maniera maniacale ma niente la base convessa non se ne vuole andare dato che quando lo metto su un piano di marmo, lui gira su se stesso
Inizialmente utilizza una carta abrasiva di grana più grossa per portare via più materiale e successivamente rifinisci con fogli tipo il 1000 o il 2000 se lo trovi.

la mia non ne vuole proprio sapere di rimanere attaccata al piano di marmo ( cioè il nastro non resta attaccato alla carta vetro dato che è ruvida e non attacca
Usa il nastro da pacchi, vedi che si attacca. Io per via del frequente lapping, ho preso il biadesivo. Perimetro tutta la carta e ne metto un po' al centro per evitare che i fogli si accartoccino quando il nastro ai lati incomincia a cedere.
Per scrupolo, la carta andrebbe un po' inumidita. Il lavoro dovrebbe riuscire meglio, ma questo dipende molto dalla tua pazienza e precisione. Inoltre, evita di asportare troppo materiale dal dissipatore, altrimenti rimani con le heatpipe ignude (Hey, scherzo eh ...)...:D :D :D :D :D

lappi

06-03-2009, 19:14

anche io usavo quello da pacchi ma non ne voleva sapere di attaccarsi :fagiano: prenderò il biadesivo cosi evito di cristonare tutto il giorno asd
comunque qui da me ho trovato solo fino alla 1200 e ho girato tutto i negozi della città ma comunque basta e avanza per dare l'effetto specchio

Marcellus_Wallace

06-03-2009, 19:18

Conosco chi usa l'industriale per le rifiniture dell'alluminio (E' quella nota per essere paragonata ad una 2500 o più):mc: :mc: :mc: :mc: :mc:

Squilibrì

07-03-2009, 10:32

Scusate l'assenza ma sto straimpicciato tra alcune prove su un portatile, l'università....

Oltrettutto devo ancora provare il procio arrivato...

ottima idea :)
allora avrei delle domande : anche io ho il true 120 e l'ha lappato ben due volte in maniera maniacale ma niente la base convessa non se ne vuole andare dato che quando lo metto su un piano di marmo, lui gira su se stesso :muro: :muro:
poi vabbe lapparlo a specchio è la cosa piu facile ma il mio non vuole proprio diventare liscio e poi la carta ventro che hai utilizzato e quella ad acqua o normale? perchè la mia non ne vuole proprio sapere di rimanere attaccata al piano di marmo ( cioè il nastro non resta attaccato alla carta vetro dato che è ruvida e non attacca :muro: )

La carta è quella ad acqua (che in realtà puoi anche usare a secco)...
Consiglio di bagnarla proprio perchè rende meno aggrassiva la carta il che rende il lavoro inevitabilmente più lungo ma anche più preciso...

Inizia dalla carta 400 poi sali di 200 fino alla 1200...

Se continua a rimanere convesso forse vuol dire che con l'impugnautra eserciti troppa pressione sui lati e poca sul centro...facci caso...

La carta naturalmente la attaccatte prima di bagnarla con il nastro da pacchi...a me non veniva via...

io ho un amd 6400+ montato su un Tt735 ecco foto e test.
Stress effettuato con Orthos per 10minuti

etc etc

Appena ritorno nel mondo della normalità ti inserisco nel 4° post...;)

Buonissimo... Ho lappato ieri e oggi il mio Ultra-120 Extreme e avrò guadagnao si e no 2° :( ... Ora aspetto la guida per lappare anche l'HIS (non che non abbia capito come si fa ma attendo qualche dritta particolare) e poi posto tutte le foto.

Domande:
- Possibile che il mio dissi fosse concavo (un pò come l'HIS)?? Prima è sparito il centro ed è rimasto l'alluminio sui lati.
- Ma quanto li avete pagati i fogli di carta abrasiva ad acqua?? Io 0.50€ l'uno :eek:

Caso molto particolare la concavità....per il guadagno: sicuro fosse il caso di lapparlo, magari era già abbastanza planare...

I fogli si pagano da i 0,50 fino anche ad 1 euro al foglio (sinceramente quelli da 1 euro che ho porvato sono spettacolari almeno secondo la mia modesta opinione)...

Usa il nastro da pacchi, vedi che si attacca. Io per via del frequente lapping, ho preso il biadesivo. Perimetro tutta la carta e ne metto un po' al centro per evitare che i fogli si accartoccino quando il nastro ai lati incomincia a cedere.
Per scrupolo, la carta andrebbe un po' inumidita. Il lavoro dovrebbe riuscire meglio, ma questo dipende molto dalla tua pazienza e precisione. Inoltre, evita di asportare troppo materiale dal dissipatore, altrimenti rimani con le heatpipe ignude (Hey, scherzo eh ...)...:D :D :D :D :D

Questa sarebbe la cosa ideale in effetti ovvero il biadesivo....

PER TUTTI COLORO CHE NON TROVANO GRANI MOLTO FINI: Se andate da quei ferramenta che forniscono i carrozzieri o in un colorificio potete trovare tranquillamente fino alla 2000.......per la lappatura a specchio cmq come già detto da Marcellus se si fa un buon lavoro con tutti i tipi di carta basta anche fino alla 1200...

k0nn1ch1wa

Squilibrì

07-03-2009, 10:44

@palli.90

Quando parli di dailiy in realtà intendi idle no?
Puoi indicarmi frequenza e vcore a cui lo tieni? GRazie!

k0nn1ch1wa

Squilibrì

08-03-2009, 09:49

AGGIORNAMENTO Con estremissima sfiga e dopo varie prove con mobo e ram differenti ho scoperto che la cpu inviatami non funge. Oltrettutto sembra che sulla mobo si sia rotto qualcosa che non fa più funzionare correttamente il controller usb di conseguenza non mi funzionano più tastiera e mouse.
Tramite un mio conoscente sto cercando di vedere se Asus mi può cambiare la scheda anche senza la fattura.

Di conseguenza sia la lappatura che il "cabriolettamento" sono ritardati a data per ora non conosciuta (devo comprare un nuovo celeron, vedere se mi cambiano la mobo oppure comprarne un'altra)....sorry!

k0nn1ch1wa

LacioDromBuonViaggio

03-04-2009, 16:11

Di conseguenza sia la lappatura che il "cabriolettamento" sono ritardati a data per ora non conosciuta (devo comprare un nuovo celeron, vedere se mi cambiano la mobo oppure comprarne un'altra)....sorry!

Ma allora lo si scappella qualche processore o no? :cool:
L'estate sta arrivando inesorabile.

Squilibrì

03-04-2009, 16:37

Ma allora lo si scappella qualche processore o no? :cool:
L'estate sta arrivando inesorabile.

Stavo aspettando a scrivere sul 3d perchè come da primi post ho avuto qualche problema...

Oltre al processore per l'utilizzo standard (un e8500) ho comprato un pentium 4 3.0 ghz funzionante (stavolta) che nadrà prima lappato e poi scappellato...

Purtroppo la scheda è ancora in rma (la asus p5q3) e penso che ci vorrà un pò di tempo prima che ritorni dalla repubblica ceca

Appena arriva faccio le prove e spero nell'arco di una max 2 settimane di postare i risultati....

Abbiate pazienza!:D

k0nn1ch1wa

by_xfile™

04-04-2009, 13:09

la mia prima lappatura CPU celeron 2.4 320
Originale
http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549d76cae7ee58.jpg

primo passo carta grana 400 a secco

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549caa1e903026.jpg

secondo passaggio con carta ad acqua grana 1200

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549caa1e911a89.jpg

terzo passaggio sempre con carta ad acqua grana 2000

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549caa1e9200fe.jpg

questo ed ultimo passaggio con del pholis

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549caa1e945b1d.jpg
http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549caa1e928e2b.jpg

e queste sono le temperature

ho lanciato IntelBurnTest per 20 minuti su entrambe le prove,
che dire 9° in meno non è male, usando lo stesso dissipatore stock
Da lappare:
http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549cc0aa12f8a3.jpg

lappato:
http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549cc0aa14512b.jpg

non ci credevo ma ora mi devo propio ricredere

e queste le temperature in OC :D
http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549d76d7a82f5c.jpg

praticamente come erano prima della lappatura a default , mica male :sisi:

LacioDromBuonViaggio

04-04-2009, 14:01

by_xfile™

04-04-2009, 15:11

Bello bello..

Mi chiedo come mai il primo passaggio l'hai fatto a secco? Parecchia roba da togliere? :D

Poi sei passato da 400 a 1200 e poi direttamente a 2000 :eek:, sarebbe stato meglio fare qualche passaggino intermedio?
Quando tempo sei rimasto per ogni passaggio?

Hai protetto in qualche modo la CPU?

il primo passaggio a secco con la 400 per togliere un bel po di materiale

non serve far passaggi intermedi ho volutamente saltato le grane intermedie per verificare a che punto fossi arrivato , in pratica 20 miniti di 400 con pressione moderata gli altri passaggi fino a quando non si vedevano più i solchi del passaggio precedente .

protetta non direi ho solo messo un pezzo quadrato di poristirolo piantato sui piedini in modo da non daneggiarli/piegarli, poi alla fine ho lavato il tutto con un prodotto specifico per contatti elettrici.

by_xfile™

04-04-2009, 15:39

A breve un altra lappatura su 2 Xeon serie 54xx :D

LacioDromBuonViaggio

04-04-2009, 18:44

protetta non direi ho solo messo un pezzo quadrato di poristirolo piantato sui piedini in modo da non daneggiarli/piegarli, poi alla fine ho lavato il tutto con un prodotto specifico per contatti elettrici.

Lavato il tutto in che senso? Dove hai lappato e anche dove c'era il polistirolo (o lì non c'è stato bisogno)?
Che tipo di prodotto hai usato?
Non avendolo sicuramente cosa potrebbe andare bene?

by_xfile™

05-04-2009, 14:15

Lavato il tutto in che senso? Dove hai lappato e anche dove c'era il polistirolo (o lì non c'è stato bisogno)?
Che tipo di prodotto hai usato?
Non avendolo sicuramente cosa potrebbe andare bene?

Si lavato tutto anche dove ci sono i piedini perchè c' era un po di polvere di rame .
li prodotto è specifico per tutti i tipi di contatti eletrici ed elettronici ,
Questo è il prodotto:
http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549d9dcce6969e.jpg

Squilibrì

05-04-2009, 18:37

Perfetto...appena posso ti inserisco in prima pagina...

k0nn1ch1wa

by_xfile™

06-04-2009, 21:03

Lappatura di due Xeon E5430

Originale tolti i danni del metallo liquido

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549caa1e963342.jpg

Sgrossatura : con carta a secco grana 220 e poi 400

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549da5ef9d095c.jpg

Passaggio con carta ad acqua grana 1800 e poi 2000

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549da5ef9e2b7c.jpg

Finitura Con Pholis

http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549da5efa02939.jpg http://forum.hwproject.net/imagehosting/207549da5efa0db80.jpg

per le temperature a quando finirò l' Impianto e le modifiche comunque prima stavo sui 58/65 in full

Squilibrì

07-04-2009, 12:33

...

@by_xfile

Scusa mi serve un pò di chiarezza:

Per quanto riguarda il celeron

1) Nei 2 screen (prima e dopo) c'è una notevole variazione nel valore del vcore (primo screen 1.41 valore medio, secondo screen 1.55 valore medio...)...come mai?
Per assurdo infatti sembra che nonostante l'overvolt la lappatura ti abbia fatti risparmiare comunque 9 gradi...un pò tantini (a meno che quel procio non fosse una palla prima)...

Per essere utili a chi legge è necessario che le prove prima e dopo vengano effettuate con le stesse identiche impostazioni e stesso hw (possibilmente anche a breve distanza l'una dall'altra spt in questo periodo con l'aumento delle temperature ambiente...)
Se puoi fare una prova con le stesse impostazioni del prima così ti inserisco in prima pagina...

2) La temperatura della cpu mi confermi che è la Tmpin1?

k0nn1ch1wa

iosonogio

17-04-2009, 20:06

ciao,
grazie per la guida :)

Non ho capito una cosa: se per lappare il dissi (true 120) lo Smac Rame va usato solo se il dissi è di rame o va usato sempre prima del Sidol.

Squilibrì

17-04-2009, 22:47

ciao,
grazie per la guida :)

Non ho capito una cosa: se per lappare il dissi (true 120) lo Smac Rame va usato solo se il dissi è di rame o va usato sempre prima del Sidol.

Lo smac rame va bene per il rame....se il tuo è in alluminio puoi usare lo smac acciaio che dovrebbe andare bene uguale...

Calcola che lo smac serve a togliere più che altro lo "zozzo invisibile" (patine) che rimagono sulla superficie quando lo lappi...

Edit: leggo solo ora che hai il true quindi se asporti il nichel che ricopre la base dovrebbe comparirti il rame (come da foto in prima pagina)..quindi vai di smac rame...

k0nn1ch1wa

P.S. Sta cacchio di mobo ancora non torna dalla repubblica ceca...appena arriva giù con le prove, lappatura e cabriolettamento...

k0nn1ch1wa

by_xfile™

18-04-2009, 16:43

@by_xfile

Scusa mi serve un pò di chiarezza:

Per quanto riguarda il celeron

1) Nei 2 screen (prima e dopo) c'è una notevole variazione nel valore del vcore (primo screen 1.41 valore medio, secondo screen 1.55 valore medio...)...come mai?
Per assurdo infatti sembra che nonostante l'overvolt la lappatura ti abbia fatti risparmiare comunque 9 gradi...un pò tantini (a meno che quel procio non fosse una palla prima)...

Per essere utili a chi legge è necessario che le prove prima e dopo vengano effettuate con le stesse identiche impostazioni e stesso hw (possibilmente anche a breve distanza l'una dall'altra spt in questo periodo con l'aumento delle temperature ambiente...)
Se puoi fare una prova con le stesse impostazioni del prima così ti inserisco in prima pagina...
io non ho modificato nulla, nel senso che la MB Asus P4U800-X non permette nessun settaggio a parte l' FSB, quindi i voltaggi se li setta da sola e non ho possibilità alcuna di modificarli.
comunque ho asportato un bel po di materiale se non sono arrivato al core poco ci manca :D
gli screen gli ho fatti a distanza di un giorno e le temperature erano a 15° , sono stato attento a questo perchè le volevo più reale possibile.

2) La temperatura della cpu mi confermi che è la Tmpin1?

si è la Tmpin1

Squilibrì

18-04-2009, 17:59

io non ho modificato nulla, nel senso che la MB Asus P4U800-X non permette nessun settaggio a parte l' FSB, quindi i voltaggi se li setta da sola e non ho possibilità alcuna di modificarli.
comunque ho asportato un bel po di materiale se non sono arrivato al core poco ci manca :D
gli screen gli ho fatti a distanza di un giorno e le temperature erano a 15° , sono stato attento a questo perchè le volevo più reale possibile.

si è la Tmpin1

Caput!

Allora mo vedo di inserire i dati in maniera utile...probabilmente inserirò lo screen a 1.41 in idle e quello a 1.42 in oc (almenoi voltaggi sono simili) sottolinenando che nel primo caso la cpu è a default e nel secondo è in oc..

Complimenti perchè comunque hai guadagnato parecchio...

Attendo anche altre tue prove...nella speranza di fare le mie prima o poi...

k0nn1ch1wa

by_xfile™

18-04-2009, 18:04

Caput!

Allora mo vedo di inserire i dati in maniera utile...

Complimenti perchè comunque hai guadagnato parecchio...

Attendo anche altre tue prove...nella speranza di fare le mie prima o poi...

k0nn1ch1wa

per gli xeon non sarà un raffronto attendibile perchè oggi ho rimontato i WB e mi sono accorto che quei disgrazziati li hanno montati sbagliati , in pratica l' acqua passava sopra e non attraverso le lamelle :muro:

Squilibrì

18-04-2009, 18:15

per gli xeon non sarà un raffronto attendibile perchè oggi ho rimontato i WB e mi sono accorto che quei disgrazziati li hanno montati sbagliati , in pratica l' acqua passava sopra e non attraverso le lamelle :muro:

Fa niente...non inserisco i dati ma posso far riferimento alle foto...

Comunque per la storia dei wb assurdo...

k0nn1ch1wa

by_xfile™

18-04-2009, 21:00

Comunque per la storia dei wb assurdo...

Se imparassero a lavorare con la testa non sarebbe mica male.
Per fortuna qualcosa me ne intendo di flussi, altrimenti li avrei rimontati come loro , bisognerà ma non in questo theater spiegare come si montano , perchè ci sarà molta gente che avrà di questi problemi.

stetteo

04-11-2009, 15:58

Resuscito il 3d dicendo che ho appena scoperchiato il vecchio willamette 1.7ghz skt 478 e annunciando test non appena mi sarò procurato una mobo per testarlo.

Squilibrì

04-11-2009, 17:55

Resuscito il 3d dicendo che ho appena scoperchiato il vecchio northwood 1.7ghz e annunciando test non appena mi sarò procurato una mobo per testarlo.

Grazie stetteo.....purtroppo io in questi mesi facendo il vigile del fuoco ho avuto poco modo di stare appresso al progetto...

Ora sto oltrettutto riverniciando il case quindi non potrei fare cmq nulla...

spero che risolto il tutto (fine novembre-dicembre) possa verso marzo (quando ricomincierà a fare un pò caldo) portare a compimento sia la lappatura che il cabriolettamento del p4 con conseguenti test...

chiunque nel frattempo voglia e possa descrivere operazioni e test è pregato di farlo...

k0nn1ch1wa

stetteo

04-11-2009, 18:40

Squilibrì

05-11-2009, 13:43

Figurati :)
Ecco la foto, scusate per la qualità, ma questo è ciò che offre la mia macchina fotografica.
http://img519.imageshack.us/img519/6663/imgp0010.jpg
Cosa strana il core blu... me lo sarei aspettato a specchio.

In effetti dovrebbe essere color "silicio"...sicuro che la patina non vada via passandoci dell'acetone?
Forse è lo strato di "colla" (conduttiva) tra die e his...

k0nn1ch1wa

stetteo

05-11-2009, 13:55

In effetti dovrebbe essere color "silicio"...sicuro che la patina non vada via passandoci dell'acetone?
Forse è lo strato di "colla" (conduttiva) tra die e his...

k0nn1ch1wa

no, ho scoperto che è normale sui willamette :boh: adesso ho messo la spugna per quando ci piazzerò il dissipatore, appena posso lo provo senza impegno, è un esperimento più che altro.

Squilibrì

05-11-2009, 14:16

no, ho scoperto che è normale sui willamette :boh: adesso ho messo la spugna per quando ci piazzerò il dissipatore, appena posso lo provo senza impegno, è un esperimento più che altro.

Bè lo scopo del 3d è proprio quello...lappare/cabriolettare il procio ha un senso o meno? Porta benefici in temperatura?

k0nn1ch1wa

Capellone

05-11-2009, 14:39

io in questi mesi facendo il vigile del fuoco [...]

ecco perchè ti interessa tenere le temperature basse :D

Squilibrì

05-11-2009, 15:00

ecco perchè ti interessa tenere le temperature basse :D

Combatto il calore...:asd:

k0nn1ch1wa

fabbri.fili

18-11-2009, 23:52

Manuel333

19-11-2009, 00:35

scusate cos'è il pholis?

khael

19-11-2009, 01:30

stetteo

19-11-2009, 13:07

scusate cos'è il pholis?

polish

Manuel333

19-11-2009, 22:35

ah ok! :D

Squilibrì

21-11-2009, 11:29

salve a tutti, io ho lappato la mia core i7 920 e il dissi, ed ho guadagnato nell'ordine di 6/9 gradi. la mia domanda è questa, quanto posso lappare o meglio per farmi capire di quanto posso consumare ancora l'his? il dissi credo di non lapparlo più, non c'è il rischio che non ci sia piu contatto tra i due? un consiglio su cosa usare per proteggere i contatti? quella volta usai la copertura nera che si trova quando si apre la scatola e che serve per proteggere i pin.
grazie in anticipo

Una volta che è comparso il rame dell'his (e quindi hai tolto lo strato di nickel) diventa inutile (e alquanto rischioso) continuare a lappare.

Lo scopo principale della lappatura non è quello di avvicinare la base del dissi al die ma è quello di eleminare i difetti di contatto tra l'his del procio e la base del dissi dovuti alla non perfetta planarità...
Un ulteriore (seppur minimo intendiamoci) guadagno ce l'hai con il fatto che il contatto avviene su una superficie di rame e non di nickel (con un aumento del coefficiente di scambio termico)...

Diverso è il discorso se si passa al cabriolettamento dove invece il guadagno è dato dal fatto che c'è un diretto contatto tra die e base del procio (oltrettutto il die ha già un asuperficie perfettamente planare...

k0nn1ch1wa

fabbri.fili

25-11-2009, 18:35

Una volta che è comparso il rame dell'his (e quindi hai tolto lo strato di nickel) diventa inutile (e alquanto rischioso) continuare a lappare.

Lo scopo principale della lappatura non è quello di avvicinare la base del dissi al die ma è quello di eleminare i difetti di contatto tra l'his del procio e la base del dissi dovuti alla non perfetta planarità...
Un ulteriore (seppur minimo intendiamoci) guadagno ce l'hai con il fatto che il contatto avviene su una superficie di rame e non di nickel (con un aumento del coefficiente di scambio termico)...

Diverso è il discorso se si passa al cabriolettamento dove invece il guadagno è dato dal fatto che c'è un diretto contatto tra die e base del procio (oltrettutto il die ha già un asuperficie perfettamente planare...

k0nn1ch1wa

puoi cortesemente indicarmi i prodotti da usare per proteggere i contatti della cpu? perchè io non ho usato nient'altro che la copertura di plastica che si trova quando si apre la cpu nuova...per un miglioramento della planarità va bene usare carta abrasiva da 2000?
ciao e grazie mille

Capellone

25-11-2009, 20:25

le cpu per LGA, che non hanno pin, si coprono con nastro adesivo.

fabbri.fili

25-11-2009, 20:57

le cpu per LGA, che non hanno pin, si coprono con nastro adesivo.

solo con del nastro adesivo? quello trasparente va bene?

Squilibrì

29-11-2009, 10:26

puoi cortesemente indicarmi i prodotti da usare per proteggere i contatti della cpu? perchè io non ho usato nient'altro che la copertura di plastica che si trova quando si apre la cpu nuova...per un miglioramento della planarità va bene usare carta abrasiva da 2000?
ciao e grazie mille

solo con del nastro adesivo? quello trasparente va bene?

Se hai quel pezzetto di plastica è la cosa migliore....Sulle cpu dove non è presente basta usare un nastro che detto alla spicciola "attacchi poco"...

Quello per carrozziere va più che bene (ce ne sono vari in giro a basso potere adesivo che vengono utilizzati per le mascherature per la verniciatura di auto e altro ancora).

Se vuoi stare ancora più sicuro tagli un quadratino di carta e lo interponi tra la zona dei contatti e il nastro.

Naturalmente cerca di fare il lavoro nel giro di un giorno perchè come ben sai quando il nastro rimane per troppo tempo attaccato ad una superficie al momento in cui lo togli rimangono dei grumi di colla (per questo si usano nastri a bassa adesività)

k0nn1ch1wa

prra

23-04-2013, 10:40

uppo questo vecchio ma utile thread :)

dovrei lappare questo:

http://i.imgur.com/njsG2ill.jpg

in realtà avrei bisogno di eliminare quel piccolo dislivello, sul lato dove ci sono quei 3 piccoli fori..

cioè, questo:

http://i.imgur.com/zNNmVnh.jpg

http://i.imgur.com/48SR1ro.jpg

l'altezza di quello 'scalino' credo sia meno di 0.5 mm.. dite che si può procedere normalmente?

oppure tipo stavo pensando di provare a mettere una striscetta di scotch trasparente (che è molto sottile e con della carta 400 credo dovrebbe reggere senza distruggersi) sul resto della base, e provare a lavorare prima un pò solo quel gradino, e poi dopo continuare lappando tutta la base..

inoltre dato che strutturalmente è molto diverso da un dissi a torre, potrei lapparlo facendolo muovere sulla carta abrasiva solo in questo senso:

http://i.imgur.com/SwATdL8.jpg

..voi come fareste?

thnx

by_xfile™

24-04-2013, 20:03

Io ho usato un piano in verto spesso almeno 6/8 millimetri ovviamente sopra una superficie piana.

Comunque ti conviene prima carteggiare il tutto con una grana abbastanza grossa io farei con una 200 giusto per togliere lo scalino, poi una 800 e per finire una 2000 ad acqua.

prra

25-04-2013, 18:10

carteggiando direttamente tutta la base per intero così com'è non rischio che poi mi diventi obliqua a causa dello scalino?

Capellone

30-04-2013, 21:30

il problema è che non hai libertà di movimento per lappare qual pezzo.
se gratti solo avanti e indietro nelle direzioni indicate dalle frecce i bordi si arrotonderanno e la superficie tenderà a diventare convessa.
in questi casi ci vorrebbe una macchina utensile di precisione.

prra

01-05-2013, 07:24

alla fine ho tolto il gradino usando una lima :D

prima ho lavorato parecchio solo sul gradino per ridurlo il più possibile (coprendo per sicurezza il resto della base col nastro isolante nero).. poi per eliminarlo del tutto ho lavorato con la lima su tutta la base..

poi ho iniziato a lavorare con la carta 400.. ma devo ancora continuare perchè non avevo più fogli.. ora comunque la base è piatta e senza gradino.. sicuramente non sarà perfetta, ma tanto ci dovrà andare un pad termico e ora è sicuramente più efficace di come era prima con quel gradino..

aspetto un ferramenta da cui ho ordinato 10 fogli ad umido per ogni grana dalla 400 alla 2000.. continuo a lavorare almeno un altro pò con la 400 poi vi faccio una foto :)

prra

22-05-2013, 08:28

ecco qua il TR VRM-G2 lappato e senza lo scalino :D

http://i3.minus.com/jbymbyJUMqmnWB.JPG

http://i1.minus.com/jbcfVZxw79kI3O.jpg - http://i1.minus.com/jbaHzuR9YETHbJ.jpg

entrambe le immagini sono immagini 'finali'.. com'è venuta questa lappatura??
..è stato un pò scocciante per via della forma dell'heatsink che non permette di lappare normalmente e comodamente.. ma devo dire che lappare è divertente!! :p

comunque, è normale che sia ancora possibile vedere tutti i 'micrograffietti' che si vedono nella seconda pic? sono arrivato fino alla carta grana 2000, e ho fatto prima alcune passate di pasta abrasiva e poi alcune passate di sidol..

thnxxx

halored

12-06-2013, 19:24

Oh che bello stavo leggendo questo 3d quando ho visto l'up :D
Sto anche io lappando il mio noctua e stavo pensando di lappare anche il mio 920 :cool:

Beh la lappatura rispetto a prima è un altro pianeta, ottimo lavoro (speriamo che anche il mio venga così).
Per i graffi, potresti provare a passare ancora un po' di 2000, magari usa quella già usurata se ne hai, così che sia ancora più fine. Prova anche ad usare olio al posto dell'acqua o cose così. Per ora sto usando la 800 con l'acqua perché sul dissi ci sono delle zigrinature tutte dalla stessa parte, di fabbrica ovviamente, ma non riesco a capire il perché metterle.
Poi magari quando farò la 2000 userò l'olio al posto dell'acqua, insomma un po' di sperimentazione :D

Per ora la parte più difficile è fermare la carta perfettamente tirata sul vetro ahaha

halored

13-06-2013, 21:10

Ho un problema, con la carta più fine il dissi prende a saltellare come se si impuntasse, ho provato a fare più o meno pressione cambiare i punti dove la faccio ma non cambia nulla.
Qualcuno ha avuto il mio stesso problema e sa come risolverlo?

Edit: sto provando con l'olio al posto dell'acqua e sembra migliorare. I consigli, comunque, sono sempre ben accetti :D

lp40

08-04-2020, 16:39

buongiorno,
questo thread è ancora operativo?
l'ho appena letto, e sono rimsto felicemente affascinato dalla procedura di lapping, credo proprio che opzionerò tale procedura sia sulla cpu che sul dissipatore.
saluti

Squilibrì

14-04-2020, 14:41

Ciao LP40...

sono passati 11 anni da quando avevo postato il 3d.

Come avrai capito non ho più avuto tempo ne materiale per effettuare tutto il resto (oltre il lapping). Ero più smanettone con i pc un tempo, ora ho altri hobby. La procedura è sempre valida...

Nessuno ti vieta di fare domande o postare i risultati della tua lappatura... ;)
Nel caso li metto nel primo post....

k0nn1ch1wa