Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/portatili/raffreddamento-per-portatili-una-nuova-tecnologia-da-intel_26976.html

Il colosso di Santa Clara illustra un nuovo sistema di raffreddamento per evitare il riscaldamento della parte esterna dello chassis dei portatili

Click sul link per visualizzare la notizia.

praticamente un cuscino d'aria che fà da isolante allo chassis, non male come idea

bene bene, Intel è un fiume in piena in quanto a tecnologie!!! queste sono piccoli passi che portano grandi benefici

bYz!

sembra (anzi è) il vapour chamber delle vga toxic sapphire :D

sembra (anzi è) il vapour chamber delle vga toxic sapphire :D

non mi pare, il vapor chamber non è un sistema ad evaporazione?

Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!

sono molto curioso di vedere questa tecnologia sul campo per vedere quanto vale sul serio..
sinceramente la teoria mi lascia un po' perplesso..

Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!

io ho capito che usano una pellicola d'aria per fare da scudo termico allo chassis mentre il pc lo raffreddano con la solita ventola.
in questo modo si isola lo chassis dall'aria calda provocata dalla ventola.

una cosa simile mi pare che si usi pure per isolare le pale delle turbine dei motori avio, se no non resisterebbero alle temperature sviluppate in camera di combustione.

io ho capito questo

Fazz! Ma come un cuscino d'aria isolante perdiana... l'obiettivo è esattamente contrario!
Se te fai un cuscino isolante ti prende fuoco il computer

Il fatto è che un moto laminare ha un'efficacia di scambio termico elevata e risponde alle esigenze di sottigliezza verso cui ci stiamo muovendo!

No, ha ragione Fazz!
Questa tecnologia serve a fare in modo che i componenti interni dei notebook più sottili non scaldino le pareti rendendolo caldo al tocco.. quindi di fatto è un sistema di isolamento che sfrutta la stratificazione dell'aria!

Ovvio che poi il notebook avrà comunque un efficace sistema di raffreddamento che farà uscire il calore prodotto magari da una piccola apertura sul retro!

Nel Voodoo Envy 133 l'idea e' gia' stata implementata. L'aria entra dal lato destro dello chassis ed esce dal lato sinistro dopo aver attraversato un condotto lineare lungo il quale sono piazzate le lamelle radianti. Il sistema effettivamnte scalda molto poco, date le dimensioni.
Mi chiedo che diritto abbia intel di "licenziare" una "teconologia", che non e' molto piu' che comune buon senso!

a me sembra che il raffreddamento sia dato dal flusso d'aria che passa sotto al componente da raffreddare ed esce dal pc (grazie al flusso laminare) invece che rimanere (in buona parte) all'interno del notebook a causa del moto turbolento; vale a dire, non è necessario mettere la ventola vicino al componente e sparare aria su di esso, ma può essere collocata altrove, deve solo creare un flusso d'aria che viene incanalato in una intercapedine e viene fatto passare su una faccia (dalla figura quella inferiore) del componente.

Qua,in soldoni,dice solo che sto sistema evita che l'aria calda ristagni, cosi' facendo non si scalda tutto.
Faranno in modo che l'aria possa scorrere solo parallelamente sul fondo della mobo e non come adesso che l'aria entra dal fondo (ortogonalmente) e prima di uscire se ne va in un po' in giro per i cavoli suoi.
Alla fine faranno delle aperture sul davanti per l'ingresso dell'aria fresca e degli ugelli sul retro da dove possa uscire l'aria calda.Presumibilmente le ventole saranno sul retro.

Ok, ho capito cosa volevi dire, effettivamente l'obiettivo è anche l'isolamento termico dello chassis che è una conseguenza della tecnica utilizzata, io avevo focalizzato l'attenzione sul maggiore scambio termico, in realtà avvengono entrambe le cose contemporaneamente! :)
Forse il concetto di isolante è un po' improprio, nel senso che c'è un flusso di aria che raffredda letteralmente la zona, il ruolo di un isolante è forse più statico, comunque ho inteso

@ bluset
Per le royalties? :ciapet:

Scusate, ma da quello che ho capito (e non sono l'unico) il sistema non permette di dissipare meglio il calore, ma di rendere più "fresche" certe zone del pcb.Un sistema tipo Brick della Apple non sarebbe + furbo? Hai un unico grande piano di scambio termico pc-mondo e accoppi direttamente i componenti (attraverso placchette di dissipazione+ventola d'obbligo of course) al case! Sà, vado a brevettarlo e poi ci faccio su un fantastilione di paperdollari!:sofico:
Torno subito:D

il sistema apple è davvero pessimo sotto tutti i punti di vista, costo, prestazioni, rigidità, spreco energetico della lavorazione.

staremo a vedere se si riesce a fare una cosa simile senza microturbolenze nell'aria...
il progetto non sembra male ma sono curioso di vedere se funziona effettivamente e che vantaggi reali porterà

Un fluido in regime laminare presenta una resistenza termica maggiore di uno in regime turbolento.
Da cui si evince che lo strato d'aria (in molo laminare) viene usato come isolante termico per evitare il riscaldamento della scocca superiore.
Semplice e geniale.

x Mirko

Finalmente uno che ha studiato termodinamica

Molto interessante... Brava Intel! :)

Sono contento che finalmente abbiano pensato al problema. Non sapete che fastidio mi dà sentire il calore in una parte della tastiera del mio portatile, soprattutto d'estate. Era ora che ci pensassero.
Un mio amico aveva un Acer che la tastiera gli diventava un fuoco..

Ma..... e ci hanno messo tanto a sviluppare un sistema simile..... da anni gli impianti di riscaldamento ad aria funzionano in modo simile e anche se nn vogliamo andare lontano quelli delle schede video sono così, sorgente, condotto, uscita...... sai che tecnologia innovativa da brevettare...... anche il discorso del cuscinetto d'aria isolante mi fa storcere il naso..... poiché l'aria entra da A ed esce da C, la zona da dissipare B sta diciamo all'interno del condotto vicino all'uscita..... il discorso è semplice ovvero che in questo modo non si butta l'aria calda dal dissipatore all'interno del portatile creando sacche di ristagno ma si scambia calore in convenzione per farlo uscire subito dopo senza andare a buttarla in giro per il portatile..... la stessa cosa avviene tra aria e dissipatore e aria a parete/condotto del portatile.... e ovviamente la parete sarà a temperatura dell'aria circostante poiché sta a contatto con questa.... non mi sembra un discorso di isolante, ma + di raffreddamento vero e proprio.....

Scusate, ma da quello che ho capito (e non sono l'unico) il sistema non permette di dissipare meglio il calore, ma di rendere più "fresche" certe zone del pcb.Un sistema tipo Brick della Apple non sarebbe + furbo? Hai un unico grande piano di scambio termico pc-mondo e accoppi direttamente i componenti (attraverso placchette di dissipazione+ventola d'obbligo of course) al case! Sà, vado a brevettarlo e poi ci faccio su un fantastilione di paperdollari!:sofico:
Torno subito:D

No, è una cosa totalmete differente: la apple ha studiato uno chassis a blocco unico per ottimizzare la produzione, se poi fa anche da dissipatore allora la conseguenza diretta sarà che il pc quando funziona si scalda tutto.
Qui hanno lavorato proprio per "isolare" la parte più esterna in modo che anche dopo ore di finzionamento il pc sia freddo al tocco della superficie esterna.
Ovviamente il calore interno prodotto viene convogliato ed espulso da un punto predefinito! :)

Ma..... e ci hanno messo tanto a sviluppare un sistema simile..... da anni gli impianti di riscaldamento ad aria funzionano in modo simile e anche se nn vogliamo andare lontano quelli delle schede video sono così, sorgente, condotto, uscita...... sai che tecnologia innovativa da brevettare...... anche il discorso del cuscinetto d'aria isolante mi fa storcere il naso..... poiché l'aria entra da A ed esce da C, la zona da dissipare B sta diciamo all'interno del condotto vicino all'uscita..... il discorso è semplice ovvero che in questo modo non si butta l'aria calda dal dissipatore all'interno del portatile creando sacche di ristagno ma si scambia calore in convenzione per farlo uscire subito dopo senza andare a buttarla in giro per il portatile..... la stessa cosa avviene tra aria e dissipatore e aria a parete/condotto del portatile.... e ovviamente la parete sarà a temperatura dell'aria circostante poiché sta a contatto con questa.... non mi sembra un discorso di isolante, ma + di raffreddamento vero e proprio.....

grazie @Cocco83, non mi sento piu' solo. Mi sembra che Intel con questa "nuova tecnologia" non stia facendo altro che vendere aria fritta... pardon, calda!
Comunque, non mi sento di cestinarla definitivamente. Se veramente riescono a mantenere il flusso d'aria in regime laminare con grande precisione, potrebbero esserci dei vantaggi rispetto agli esempi che citi, in cui il flusso d'aria non e' necessariamente laminare.

grazie @Cocco83, non mi sento piu' solo. Mi sembra che Intel con questa "nuova tecnologia" non stia facendo altro che vendere aria fritta... pardon, calda!
Comunque, non mi sento di cestinarla definitivamente. Se veramente riescono a mantenere il flusso d'aria in regime laminare con grande precisione, potrebbero esserci dei vantaggi rispetto agli esempi che citi, in cui il flusso d'aria non e' necessariamente laminare.

Ma non capisco il perchè.. ha solo studiato un modo ottimizzato per migliorare la qualità dei portatili.. non è che poi un portatile così costruito costerà di più per questa ragione..

Ma non capisco il perchè.. ha solo studiato un modo ottimizzato per migliorare la qualità dei portatili.. non è che poi un portatile così costruito costerà di più per questa ragione..

La news riporta: "Intel avrebbe già avviato le procedure per fornire in licenza la tecnologia ai propri partner e clienti," i.e. non la fornisce gratis.

La news riporta: "Intel avrebbe già avviato le procedure per fornire in licenza la tecnologia ai propri partner e clienti," i.e. non la fornisce gratis.

Ok ovvio.. Intel non è che lavora per la gloria..
Mette solo a disposizione le ricerche che ha fatto, se poi funzionano allora prenderanno piede, altrimenti finiscono lì e intel ci ha smenato soldi e tempo!

@demon77
Sì, so che la Apple non l'ha fatto per questioni termiche, ma meccaniche; ho fatto riferimento al "brick" perchè ad oggi era la cosa che + si avvicinava a quello che intendo io :D

Ma..... e ci hanno messo tanto a sviluppare un sistema simile..... da anni gli impianti di riscaldamento ad aria funzionano in modo simile e anche se nn vogliamo andare lontano quelli delle schede video sono così, sorgente, condotto, uscita...... sai che tecnologia innovativa da brevettare...... anche il discorso del cuscinetto d'aria isolante mi fa storcere il naso..... poiché l'aria entra da A ed esce da C, la zona da dissipare B sta diciamo all'interno del condotto vicino all'uscita..... il discorso è semplice ovvero che in questo modo non si butta l'aria calda dal dissipatore all'interno del portatile creando sacche di ristagno ma si scambia calore in convenzione per farlo uscire subito dopo senza andare a buttarla in giro per il portatile..... la stessa cosa avviene tra aria e dissipatore e aria a parete/condotto del portatile.... e ovviamente la parete sarà a temperatura dell'aria circostante poiché sta a contatto con questa.... non mi sembra un discorso di isolante, ma + di raffreddamento vero e proprio.....

Applicando il concetto che sta alla base del flusso laminare, ed implementando opportunamente le ventole, è possibile creare una sottile "corrente" d'aria fresca che corre lungo tutta la superficie inferiore della scheda logica, evitando il riscaldamento dello chassis.

E' scritto nella news! :fagiano:

x Mirko

Finalmente uno che ha studiato termodinamica

Grazie greeneye:)

bella idea...

Applicando il concetto che sta alla base del flusso laminare, ed implementando opportunamente le ventole, è possibile creare una sottile "corrente" d'aria fresca che corre lungo tutta la superficie inferiore della scheda logica, evitando il riscaldamento dello chassis.

E' scritto nella news! :fagiano:

c'è chi ha parlato di cuscinetto d'aria isolante.... non è questo il caso... l'aria non fa da isolante ma da veicolo termico.....

c'è chi ha parlato di cuscinetto d'aria isolante.... non è questo il caso... l'aria non fa da isolante ma da veicolo termico.....

Questo è ovvio, ma il tuo discorso non è corretto: la convezione forzata è alla base dei sistemi di dissipazione della totalità dei notebook, è chiaro che la lunghezza del percorso compiuto dall'aria "calda" non è la chiave di volta di questo sistema, altrimenti non ci sarebbe niente di nuovo...
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Queste linee semplificano il moto laminare, flussi separati di particelle che praticamente non si scontrano tra loro e quindi non scambiano energia... immagina in alto il dissipatore, in basso il profilo del notebook, dall'alto verso il basso avremo una diminuzione di temperatura, in modo tale che non ci sia trasferimento di calore verso il case nonostante il gradiente...
Sicuramente ho detto qualche castroneria, i miei ricordi di termodinamica sono eufemisticamente lacunosi, ma a grandi linee dovrebbe essere questo il senso! :)

Ottimo, mi sembra una strada corretta. Io comunque con Dell non ho mai avuto problemi di temp.

nooo dai ora che sta per arrivare l'invernom mi fa comodo il portatile caldo sulle ginocchia.. :D

Ovvio che poi il notebook avrà comunque un efficace sistema di raffreddamento che farà uscire il calore prodotto magari da una piccola apertura sul retro!

Il quale calore, di notte, a luce spente, potrà essere visto sotto forma di fiammella blue tipo gas incandescente... è renderà lavorare più piacevole illuminando in modo softly la stanza. :sofico:

il calore va dissipato fichè si può !!! quando la 6600go del mio vecchio maxdata centrino lavora sodo, e la CPU è sotto sforzo, si avverte un piacevole tepore sotto i polsi e avvicinando la mano all'uscita del dissipatore si sente chiaramente la stessa sensazione che si prova mettendo la mano troppo vicino al phon con il quale ci asciughiamo i capelli: a mio avviso isolare tutto il notebook per poi creare una sorta di "scarico" concentrato sulla parte posteriore, sarà inevitabile causa di incendi di tovaglie, tappeti e lenzuoli, un po come mettere un motore preparato con il culo rivolto verso le tende di casa e poi dare gas !

Il quale calore, di notte, a luce spente, potrà essere visto sotto forma di fiammella blue tipo gas incandescente... è renderà lavorare più piacevole illuminando in modo softly la stanza. :sofico:

il calore va dissipato fichè si può !!! quando la 6600go del mio vecchio maxdata centrino lavora sodo, e la CPU è sotto sforzo, si avverte un piacevole tepore sotto i polsi e avvicinando la mano all'uscita del dissipatore si sente chiaramente la stessa sensazione che si prova mettendo la mano troppo vicino al phon con il quale ci asciughiamo i capelli: a mio avviso isolare tutto il notebook per poi creare una sorta di "scarico" concentrato sulla parte posteriore, sarà inevitabile causa di incendi di tovaglie, tappeti e lenzuoli, un po come mettere un motore preparato con il culo rivolto verso le tende di casa e poi dare gas !

Lo so.. ma non penso che sia una tecnologia mirata ai notebook ad alte prestazioni.
E poi sapranno il fatto loro no? In effetti avere sulle ginocchia un notebook che dopo un po' sembra una stufetta non è proprio il massimo..

ma se fuori dal condotto d'areazione non c'è una situazione di quiete non si rischia il moto tubolento? in teoria potrebbero avere qualche problema gli utenti che (x dire) usano notebook all'aperto o in condizioni ventose e robe così. ma cmq sembra essere una buona idea, sto solo rompendo i co...oni ^^

Questo è ovvio, ma il tuo discorso non è corretto: la convezione forzata è alla base dei sistemi di dissipazione della totalità dei notebook, è chiaro che la lunghezza del percorso compiuto dall'aria "calda" non è la chiave di volta di questo sistema, altrimenti non ci sarebbe niente di nuovo...
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Queste linee semplificano il moto laminare, flussi separati di particelle che praticamente non si scontrano tra loro e quindi non scambiano energia... immagina in alto il dissipatore, in basso il profilo del notebook, dall'alto verso il basso avremo una diminuzione di temperatura, in modo tale che non ci sia trasferimento di calore verso il case nonostante il gradiente...
Sicuramente ho detto qualche castroneria, i miei ricordi di termodinamica sono eufemisticamente lacunosi, ma a grandi linee dovrebbe essere questo il senso! :)

Bè per ottenere un moto laminare bisogna stare dentro un certo numero di reynolds (mi sembra 2300) per fluidi senza accorgimenti strutturali oppure si aumenta la velocità ma si convoglia il flusso in zone dove passare ad alta velocità e sempre dritto come il discorso del raffreddamento dei reattori degli aerei (e come hai disegnato tu)......... io direi che si può costruire il sistema anche senza le paratie poiché il primo canale, quello che si occupa di raffreddare il procio o tutta la scheda logica avrebbe veramente poco volume di aria da scambiare, ovvero quella che c'è si riscalderebbe subito.... e scalderebbe il primo canale di conseguenza..... poi però il secondo canale andrebbe a raffreddare il primo ma la superficie del primo è liscia e quindi lo scambio termico è irrisorio...... con conseguente difficoltà di dissipazione del primo canale.

Sarebbe ottimo se la scheda logica avesse una alettatura a modi di canalizzazione come hai fatto tu sopra e ci passasse l'aria in moto laminare lì dentro, avremmo un'ampissima zona di dissipazione, quindi un grande scambio di calore, con zone a gradiente termico descrescente dall'alto verso il basso, poiché ogni strato alettato raffredderebbe in maniera diversa in base alla vicinanza alla fonte di calore......

Commento # 17 di: Mirko_77 pubblicato il 28 Ottobre 2008, 14:07
Un fluido in regime laminare presenta una resistenza termica maggiore di uno in regime turbolento.
Da cui si evince che lo strato d'aria (in molo laminare) viene usato come isolante termico per evitare il riscaldamento della scocca superiore.
Semplice e geniale.

Commento # 18 di: greeneye pubblicato il 28 Ottobre 2008, 14:59
x Mirko
Finalmente uno che ha studiato termodinamica
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ecco allora non ero il solo a rimanere sveglio durante la lezione di fluidodinamica.
il moto laminare si utilizza (tra le altre applicazioni) per aumentare la capacità di isolamento termico dell'aria che NON E' UN BUON CONDUTTORE TERMICO (e nemmeno elettrico). il problema è che l'aria "si muove" molto facilmente, quindi quella nella zona calda arriva nella zona fredda portando con se l'eneriga termica in suo possesso(ovviamente). l'idea quindi è quella di fare in modo che l'aria fredda e l'aria calda rimangano lì dove si trovano senza mischiarsi. questo sistema è utilizzato da tempo immemore per evitare che la carcassa e le palette delle giranti nei motori turbogas si fondano a causa dell'alta temp (scusate la semplificazione per tagliare corto).
la bravure di intel starà nel riuscire a implementare una geometria fluidodinamica che riesca, almeno in parte, a produrre un flusso pseudolaminare

ma all'effetto irraggiamento non ci hanno pensato?
non c'è mica solo la conduzione e la convezione a questo mondo...