Andala
23-04-2007, 11:21
... alla faccia delle DDRIII:D
SAMSUNG: ram più veloci grazie alla tecnologia TSV
Samsung Electronics ha sviluppato un nuovo package [G] di memorie all-DRAM usando la tecnologia denominata TSV “Through Silicon Via” che permette di realizzare chip più piccoli, veloci e dal basso consumo energetico.
http://www.dinoxpc.com/public/images/2025547a6a3cf1ed5d5310fb42a73799_samsung.jpg
Il WSP (wafer level processed stacked package) consiste in quatto chips DRAM DDR2 [G] 512 megabit, per un totale di 2 gigabit di memorie ad alta densità, che Samsung userà per le future DRAM con taglio fino a 4GB e che grazie alla tecnologia WSP non solo avranno un package più piccolo, ma funzioneranno a frequenze più alte delle attuali ram pur avendo specifiche di consumi più bassi.
"The innovative TSV-based MCP (multi-chip package) stacking technology offers next-generation packaging solution that will accommodate the ever-growing demand for smaller-sized, high-speed, high-density memory. In addition, the performance advancements achieved by our WSP technology can be utilized in many diverse combinations of semiconductor packaging, such as system-in-package solutions that combine logic with memory."Tae-Gyeong Chung, vice president, Interconnect Technology Development Team, Memory Division, Samsung Electronics.
http://www.dinoxpc.com/News/news.asp?ID_News=12380&What=News
SAMSUNG: ram più veloci grazie alla tecnologia TSV
Samsung Electronics ha sviluppato un nuovo package [G] di memorie all-DRAM usando la tecnologia denominata TSV “Through Silicon Via” che permette di realizzare chip più piccoli, veloci e dal basso consumo energetico.
http://www.dinoxpc.com/public/images/2025547a6a3cf1ed5d5310fb42a73799_samsung.jpg
Il WSP (wafer level processed stacked package) consiste in quatto chips DRAM DDR2 [G] 512 megabit, per un totale di 2 gigabit di memorie ad alta densità, che Samsung userà per le future DRAM con taglio fino a 4GB e che grazie alla tecnologia WSP non solo avranno un package più piccolo, ma funzioneranno a frequenze più alte delle attuali ram pur avendo specifiche di consumi più bassi.
"The innovative TSV-based MCP (multi-chip package) stacking technology offers next-generation packaging solution that will accommodate the ever-growing demand for smaller-sized, high-speed, high-density memory. In addition, the performance advancements achieved by our WSP technology can be utilized in many diverse combinations of semiconductor packaging, such as system-in-package solutions that combine logic with memory."Tae-Gyeong Chung, vice president, Interconnect Technology Development Team, Memory Division, Samsung Electronics.
http://www.dinoxpc.com/News/news.asp?ID_News=12380&What=News