Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/20811.html

Nuova tecnologia di Big Blue che consente di portare il concetto di stacked chip anche nell'ambito dei normali processori

Click sul link per visualizzare la notizia.

ottima notizia! Davvero una cosa utilissima per ridurre ancora le dimensioni dei dispositivi :)

come faranno a raffreddarli decentemente?

ottima trovata però con questo sistema non vi sarà una riduzione della dissipazione di calore?

e i consumi, si spera...

comunque cosniderando che il processore in tandem è cosi _ _ mentre il processore compilato è cosi = mi viene da pensare che la dissipazione futura sia cosi I=I

Se non ho capito male vogliono utilizzare questa tecnologia anche nei loro processori PowerPC. Se la mia lettura è corretta allora sono proprio curioso di vedere le prestazioni. Che Apple si debba mangiar le mani per essere passata a Intel ? :)

“Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ANI di ricerca pionieristica svolta da IBM"

:-D ...vabbè apparte gli scherzi, complimenti, IBM è sempre IBM

vuol dire che 10 ricercatori l'hanno preso in quel posto? :D :D

comunque cosniderando che il processore in tandem è cosi _ _ mentre il processore compilato è cosi = mi viene da pensare che la dissipazione futura sia cosi I=I

hmm le aree centrali di un eventuale die rimarrebbero preda di una dissipazione disomogenea e poco efficiente... ma magari già ci hanno pensato

“Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ANI di ricerca pionieristica svolta da IBM"

:-D ...vabbè apparte gli scherzi, complimenti, IBM è sempre IBM

oddio....secondo me l'hanno fatto apposta.... nel vasino... :sbonk:

ma brava IBM!
Che storia, ci stiamo spostando verso integrazione globale di CPU e MEMORIA...in ogni caso grande idea!
Speriamo abbiano pensato anche ad un sistema di raffreddamento adeguato...:D:D

Potreste correggere "Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ani di ricerca pionieristica svolta da IBM" con "Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci anni di ricerca pionieristica svolta da IBM"
sapete ani e anni son 2 cose un po' diverse.. cmq complimenti alla IBM che come al solito e` all'avanguardia con le nuove tecnologie!

Appunto e la dissipazione?
Mi sà che + di qualche strato non si riesce a ottenere.
Cmq l'idea mi piace e parecchio :)

ma mi sbaglio o già qualcuo aveva pensato ad un effetto "lego"?

la cosa nn mi suona nuova..

speriamo che sta volta non sia la lego ad intentare una causa :asd:

hibone conoscendo le aziende multiplanetarie ( :asd: ) facile che saltino fuori casini :sbonk:

In dieci anni di sviluppo penso abbiano abbozzato ad un metodo di dissapazione efficace. Ma dubito che sarà di questo tipo-> I=I, anche perchè la dissipazione nella facciata con maggiore area è molto più efficace. Se si facesse un lavoro del genere dovrebbero progettare delle mini heat-pipe che escono da ogni strato e si collegano al pakage, cos' da raffreddare in modo uniforme. O magari sti processori funziano solo immersi nell'azoto liquido :D...

In dieci anni di sviluppo penso abbiano abbozzato ad un metodo di dissapazione efficace. Ma dubito che sarà di questo tipo-> I=I, anche perchè la dissipazione nella facciata con maggiore area è molto più efficace. Se si facesse un lavoro del genere dovrebbero progettare delle mini heat-pipe che escono da ogni strato e si collegano al pakage, cos' da raffreddare in modo uniforme. O magari sti processori funziano solo immersi nell'azoto liquido :D...

la soluzione più logica che vedo è quella degli heat-pipe per ogni strato, però dovrebbero rifare alcuni cabinet e fare dei dissipatori "integrati" nel processore, visto che sarebbe abbastanza impossibile per noi esseri mortali montare un disspatore con head-pipe su un processore del genere! :P

ps: nel senso che voglio vedere io qualcuno a inserire gli head-pipe su ogni strato!

magari utilizzando delle pipe interne vicino ai core con bocchette esterne per il passaggio di aria compressa o acqua,certo non sarà mai come ora e perderesti 2-3 mm di impilamento..

la soluzione più logica che vedo è quella degli heat-pipe per ogni strato, però dovrebbero rifare alcuni cabinet e fare dei dissipatori "integrati" nel processore, visto che sarebbe abbastanza impossibile per noi esseri mortali montare un disspatore con head-pipe su un processore del genere! :P

ps: nel senso che voglio vedere io qualcuno a inserire gli head-pipe su ogni strato!

Ma... se facessero na roba simile, sicuramente creerebbero una copertura del die "cubica" termoconduttiva (tipo in rame). Le heat-pipe vanno dagli strai al copri die, e si cambierebbe tipo di dissipatore, mettendone uno cubico, tipo ad incastro stile matriosca... Anche se sarebbe meglio se facessero passare micotubicini all'interno del pocessorre, con attorno il cubetto di rame incavo e due raccordi per il liquido... Imho, l'aria non è l'ideale per na roba del genere, anche se ancora non si sa di preciso com'è fatto... Quindi potrei aver postato un'enormità di caxxate...

l'unica paura è che non potranno mai andare tanto su di frequenze perchè parallelizzare gli strati in questo modo porta ad effetti capacitivi e induttivi catastrofici...senza contare il calore e il "rumore" causato da esso....

dopo 10 anni di ricerche nei laboratori ibm e arrivi tu a qualcun'altro e cominciate a inventarvi termini inesistenti e cavolate varie :muro: :blah:

anche a me non suona del tutto nuova, non aveva presentato qualcosa di simile anche Intel pochi mesi fa?

Ma le pipe così piccole, non perderebbero parecchia efficacia?Non stiamo parlando di centimetri..

perchè? ho studiato elettronica digitale e fare degli strati così porta solo a maree di capacità parassite e effetti strani nel silicio.... nessun termine inventato. ovviamente alla ibm avranno pensato a come risolvere questo problemi..

In uno strato ci metti un quad core, mentre in un'altro strato una specie di memoria ram di primo livello da qualche centinaio di megabyte così da immagazzinare le porzioni di codice a più alto accesso; poi nella ram normale immagazzini il resto.

Immaginate la velocità di accesso e la riduzione della latenza di un sistema del genere?

Diciamo che se il tutto funziona a dovere le possibilità sono infinite!

Ciauz!

il problema e quando metti + pezzi di silicio in un involucro

tipo i quad core intel
oppure le schede grafche per portatili quelle che hanno 4 chip di memoria intorno al nucleo
magari fanno una bella pila

memoria
chipset
processore

Semplicemente consumerà e scalderà meno... Le piste di collegamento sono fino a 100 volte più corte e il calore prodotto sarà sicuramente minore... (se fatte a 65 o 45 nm ancora meglio) Sicuramente l'IBM avrà risolto tutti i problemi che in 10 anni si sono scoperti... A meno che non faccia come Apple che annuncia i prodotti 6 mesi prima quando sono ancora in piena fase di beta test...

Con questa strada ci avvieremo verso i processori quadcore dual-side? o semplicemente multipiano?

Ma inizialmente per rendere più efficace la dissipazione termica, non potrebbero disporre i chip solo sui lati esterni, tralasciando l'interno, oppure avere una densità differente tra quelli più esterni e quelli più interni.

anche se così facendo inizialmente si perderebbero alcuni vantaggi in termini di spazio e forse anche di velocità, sarebbe cmq un approccio iniziale.

byz

...secondo me l'IBM sono 1 passo AVANTI con questa tecnologia.
Non mi stupisco dato che l'IBM è stata e rimane costola del governo americano ed è la società con più rami tecnologici hitec ...

Con strati di processori integrati hanno aperta 1 strada nuova.

Penso che potendo integrare più processori a parità di superfice e anche tutta l'elettronica di controllo come chipset, parte grafica e memorie cache avranno.

Poi non dimentichiamo che dall'annuncio hanno già iniziato la produzione ...

L'unica perplessità è sull'effettiva necessità di avere in futuro non so 64 o 128 o che ne so 1024 processori intregati in un "cupetto multistrato" .. .cioè che ce ne faremo di tutta quella potenza di calcolo parallela? forse a livello di server ...

O comunque dovremmo assistere ad una paritetica rivoluzione a livello di compilatori software che permettano cioè di creare programmi che sanno sfruttare questi nuovi ambianti di calcolo.

Ad oggi sono pocchi gli strumenti o software che sanno sfruttare a pieno un biprocessore ...

Con questo discorso mi riferisco anche agli attuoli quad core intell e amd ... ;-)

Ora, la tecnologia è agli albori, praticamente è appena uscita dal laboratorio; parlare di 64 processori (ma anche due) impilati credo sia impensabile! Casomai si parla di mettere la cache o altri chip di logica, ma non interi processori impilati.

e la dissipazione come funzionerà? :what:

Ibm è eccezionale....
per il raffreddamento....non mi preoccuperei....il changephase risolve tutto....
hehehehe

non è preoccupazione...è curiosità :p

...secondo me l'IBM sono 1 passo AVANTI con questa tecnologia.
Non mi stupisco dato che l'IBM è stata e rimane costola del governo americano ed è la società con più rami tecnologici hitec ...

Con strati di processori integrati hanno aperta 1 strada nuova.

Penso che potendo integrare più processori a parità di superfice e anche tutta l'elettronica di controllo come chipset, parte grafica e memorie cache avranno.

Poi non dimentichiamo che dall'annuncio hanno già iniziato la produzione ...

L'unica perplessità è sull'effettiva necessità di avere in futuro non so 64 o 128 o che ne so 1024 processori intregati in un "cupetto multistrato" .. .cioè che ce ne faremo di tutta quella potenza di calcolo parallela? forse a livello di server ...

O comunque dovremmo assistere ad una paritetica rivoluzione a livello di compilatori software che permettano cioè di creare programmi che sanno sfruttare questi nuovi ambianti di calcolo.

Ad oggi sono pocchi gli strumenti o software che sanno sfruttare a pieno un biprocessore ...

Con questo discorso mi riferisco anche agli attuoli quad core intell e amd ... ;-)
Pensi veramente che 4 processori riescano a stare dietro alla mente umana? Ti assicuro che non appena esce la realtà virtuale completa, con collegamento neurale, quelle 1024 cpu serviranno, eccome se serviranno!:read:

lol.... gia mi vedo il tecnico che passa vicino ad una pila di scarti e vede 3-4 pocessori uno sull'altro ed esclama "GRANDE GIOVE!" ... cade a terra, poi si risveglia ed ecco la nuova idea :D

Se non sbaglio precedentemente qualcuno aveva scritto " Con delle pipe così piccole non si perde efficienza?"
No! perchè aumenta smisuratamente la superficie in relazione al volume,
anzi a parità di flusso d'aria gli scambi di calore sarebbero molto più efficienti.
Se non ricordo male il rapporto tra superficie e volume di un punto tende all'infinito

Avete visto che ora anche intel "impila" i chip ...
Col suo prototipo "TeraFLOPS" impila nello stesso chip multicore il chip di memoria sopra ogni core ...

http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/1704/idf-2007-penryn-e-le-cpu-tera-scale_11-0.html