Redazione di Hardware Upg
09-10-2001, 10:34
Link alla notizia : <a href="http://news.hwupgrade.it/4727.html">http://news.hwupgrade.it/4727.html</a>
Ananadtech ha pubblicato a <a href="http://www.anandtech.com/cpu/showdoc.html?i=1542">questo indirizzo</a> un interessante articolo in cui viene presentata la futura tecnologia di packaging di Intel, denominata BBUL (Bumpless Build-Up Layer) : evitando le "giunzioni" di saldatura tra silicio e il package vero e proprio sarà possibile ottenere segnali molto più stabili e pertanto ottenere alte frequenze di clock con segnali a bassi voltaggi. Le potenzialità sono davvero ottime, e anche se tale processo non verrà implementato prima di 5-6 anni si può facilmente capire come grazie a tecnologie di questo tipo sarà possibile produrre chip dall'elevata frequenza di clock e dall'elevato FSB. Intel afferma infatti che sarà possibile ottenere un FSB di ben 1,2 Ghz o più ... niente male ! :
<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/intelbbul.jpg"></center><br><br>Come potete vedere, la differenza estetica e tecnica tra un prototipo di chip prodotto con la futura tecnologia Intel ed un attuale cpu è notevole, e sulla "carta" promette nel prossimo futuro ottimi innalzamenti di clock.
Ananadtech ha pubblicato a <a href="http://www.anandtech.com/cpu/showdoc.html?i=1542">questo indirizzo</a> un interessante articolo in cui viene presentata la futura tecnologia di packaging di Intel, denominata BBUL (Bumpless Build-Up Layer) : evitando le "giunzioni" di saldatura tra silicio e il package vero e proprio sarà possibile ottenere segnali molto più stabili e pertanto ottenere alte frequenze di clock con segnali a bassi voltaggi. Le potenzialità sono davvero ottime, e anche se tale processo non verrà implementato prima di 5-6 anni si può facilmente capire come grazie a tecnologie di questo tipo sarà possibile produrre chip dall'elevata frequenza di clock e dall'elevato FSB. Intel afferma infatti che sarà possibile ottenere un FSB di ben 1,2 Ghz o più ... niente male ! :
<br><br><center><img src="http://news.hwupgrade.it/immagini/intelbbul.jpg"></center><br><br>Come potete vedere, la differenza estetica e tecnica tra un prototipo di chip prodotto con la futura tecnologia Intel ed un attuale cpu è notevole, e sulla "carta" promette nel prossimo futuro ottimi innalzamenti di clock.