View Full Version : Intel Penryn: la prima cpu a 45 nanometri
Redazione di Hardware Upg
18-01-2007, 11:07
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/19829.html
Intel ha annunciato di aver completato il tape-out della propria prima cpu costruita con tecnologia a 45 nanometri, nome in codice Penryn
Click sul link per visualizzare la notizia.
Paganetor
18-01-2007, 11:12
più che sulle prestazioni, punterei sui consumi...
nullsoft
18-01-2007, 11:15
e ora apple fà la quindicesima versione del mac book pro o si arrende?
più che sulle prestazioni, punterei sui consumi...
architettura più piccola solitamente fa corrispondere un calo nei consumi
Intel ha messo mano ai cuscini d'oro... paura di perdere la leadership? :asd:
certo ke tra dual core, quad core, 45 nanometri, 80 core in un procio.... secondo me tra poco sentiamo un eco dell'urlo di Amd ("...MIIII e bastaaaaaaaa!!)
gianni1879
18-01-2007, 11:32
immagino l'equivalente desktop come sarà facile prendere i 4 Ghz come se niente fosse! :D
flapane: prescot docet.
son d'accordo. il "leakage" con questi processi produttivi e' tanto da vanificare i benefici di un processo litografico piu' spinto.
con l'utilizzo di strained silicon (e/o SOI) e altre tecniche riescono a contenere i consumi..
e ora apple fà la quindicesima versione del mac book pro o si arrende?
Direi di no, almeno per il momento.
Dato che la fase di tape-out è terminata, io credo che prima di fine agosto/settembre non la vedremo sugli scaffali (e forse sono stato anche troppo ottimista).
Piuttosto c'è da aspettarsi l'arrivo di un aggiornamento per i MacBook Pro alla piattaforma 'Santa Rosa' ma è poca cosa rispetto all'introduzione dei quad-core. ;)
PS: comunque non vedo dove sia il problema se Apple aggiona i suoi PC, io sono solo contento che si sia data una bella smossa. :D
gianni1879
18-01-2007, 11:45
flapane: prescot docet.
non centra nulla quì l'architettura base è il Core! E non penso avranno gli stessi problemi avuti in precedenza con i Prescott
capitan_crasy
18-01-2007, 12:19
Io non riesco a capire tutta questa fretta di Intel nel progettare CPU con un processo produttivo più piccolo, attualmente a 65nm la tecnologia Core scala magnificamente verso l'alto...
Forse vuole immettere sul mercato CPU quad core 4Ghz al prezzo di un celeron... :p
coschizza
18-01-2007, 12:24
Se mi posso permettere vorrei solo dare 2 informazioni in piu a chi vede questi 45nm come una normale evoluzione degli attuali 65nm e passati 90nm.
Analizzando in dettaglio le informazioni ufficiali Intel sui loro processi di litografia si ottengono un paio di informazioni importanti:
1: Fino ad oggi il "Gate dieletric" utilizzato da tutte le cpu era di SiO2 mentre per la prima volta in questo processo produttivo si utilizza un novo "materiale" chiamato "High-K"
2 anche il "Gate electrode" passa ormai dal decennale "Poly-silicon" a un nuovo metallo.
secondo la documentazione Intel sembra che il nuovo High-K possa permettere una riduzione del leakage di 100x volte rispetto ai processi attuali.
Il P4 insegna che una tecnologia a livello teorico puo diventare dificilmente utilizzabile a livello pratico anche se sulla carta dava notevoli vantaggi, speriamo che questa volta la sfortuna non si mettarà dalla sua parte.
Uno dei maggiori problemi dei Core 2 Duo è che l'intera cache L2 è condivisa tra i core.
Questo, in particolari situazioni, crea un rallentamento (c'è una recensione su un sito russo in cui è stato testato in diversi frangenti)
Pare che con questa architettura, vogliano dividere la cache L2 in 2 parti, un parte è esclusiva per il core, e l'altra è condivisibile con gli altri (2 o 4 che siano).
Un'approccio molto simile all'avere una cache L3 (quella che avranno i K8L), ma forse c'è un vantaggio in termini di latenza e diversa associatività.
Ma Intel non ha "fretta": ha sempre fatto salto di processo produttivo ogni 18 mesi circa.
Anzi, da dire il vero, potrebbero essere anche in ritardo per i 45nm, visto che i 65nm sono usciti a gennaio 2006, e dubito che queste cpu escano quest'estate.
Con un processo a 45nm significa che su un wafer da 300m tirano fuori una marea di core, che implica maggiori utili :-)
flapane: prescot docet.
proprio pensando al Precotto ho scritto "solitamente" e non "sempre"
Rubberick
18-01-2007, 12:55
forse 300mm ^^ magari riuscissero a fare wafer di 300m ^^'
mauriziofa
18-01-2007, 13:34
Quoto tutti,
e aggiungo, per far capire, che il tape out dell' RD600 di ati è stato effettuato a Giugno 2006 ed esce a Marzo 2007, quindi se vi fate 2 conti prima di ottobre non arriva, verrà presentato all'IDF di settembre ed in commercio da ottobre 2007
CloNeAuS
18-01-2007, 14:51
Io non riesco a capire tutta questa fretta di Intel nel progettare CPU con un processo produttivo più piccolo, attualmente a 65nm la tecnologia Core scala magnificamente verso l'alto...
Forse vuole immettere sul mercato CPU quad core 4Ghz al prezzo di un celeron... :p
e io sarò qui, nel mio piccolo, a supportarla e SPRONARLA :asd: a fare ancora di meglio :D :D :D
zhelgadis
18-01-2007, 15:02
I consumi esagerati del Prescotto non derivavano tanto dal processo a 65 nm (che pure ha avuto i suoi problemi di leakage) - il precottone aveva portato la pipeline a 31 stadi contro 20 del Northwood e questo vuol dire aggiungere taaaanti transistor che cambiano stato di continuo e scaldano una mostruosità; in più, la cache maggiorata e il supporto ai 64 bit...
infatti sapevo che il problema del consumo e calore eccessivi erano dovuti alle pipe e non al processo produttivo (ma i 65 non erano dei pentiumd? i prescott non erano a 95nm?)
infatti sapevo che il problema del consumo e calore eccessivi erano dovuti alle pipe e non al processo produttivo (ma i 65 non erano dei pentiumd? i prescott non erano a 95nm?)
Prescott e i Prescott 2M sono a 90nm
Cedar Mill sono a 65 nm
Smithfield (Pentium D 8xx) sono a 90nm
Presler (Pentium D 9xx) sono a 65 nm
http://users.erols.com/chare/786.htm
Ciao ;)
Lud von Pipper
18-01-2007, 15:34
Mparlav hai centrato in pieno il problema ;)
La roadmap Intel segue i suoi tempi, come sempre, non per competere con AMD, ma per aumentare il proprio utile.
A 45nm dove si tirava fuori un solo core se ne tirano fuori 4, riducendo in modo drastico i costi (e aumentando i guadagni visto che poi i ripsarmi non si riflettono sull'utente finale.
Sono poi da considerare anche le rese produttive, almeno nei primi tempi, data la gioventù della tecnica.
I consumi in assoluto caleranno, ma il problema sarà dissipare il calore prodotto se i processori non saranno super efficienti: cavare calore da una superfice così piccola potrebbe essere un problema per i calassici dissipatori in Rame e Alluminio.
Magari passeranno all'argento?
[cut]
I consumi in assoluto caleranno, ma il problema sarà dissipare il calore prodotto se i processori non saranno super efficienti: cavare calore da una superfice così piccola potrebbe essere un problema per i calassici dissipatori in Rame e Alluminio.
Magari passeranno all'argento?
Argento?
difficile far si che non si ossidi..(a meno di non trattarlo con altre sostanze che poi ne ridurrebbero la conucibilita' termica tanto da non renderlo conveniente rispetto Cu o Al ) :rolleyes: .
Boh, stiamo a vedere
Anche il problema della superficie di dissipazione, sostanzialmente, è stato raggirato, ricorrendo al multicore.
Partendo da una cpu che deve essere 100-150 mmq, con 65nm ci metto bene 2 core, oppure 4 (Core 2 Quadro) ma con una soluzione "poco ortodossa" seppur efficace, e con i 45nm ci metto 4 core bene, e magari 8 core "in modo poco ortodosso" :-)
Con tutto lo spazio che resta, vado di cache L2 :-)
E per la fascia bassa tra 1 anno, si andrà di "Celeron", che saranno delle bestie dual core da 3.0Ghz e 50-60 euro :-/
Fermo restando il TDP dei 110-130W (secondo me è un limite che non verrà superato alla leggera, ed è un bene), si può aumentare la potenza di calcolo aumentando il numero di core prima e salendo di clock dopo.
Resta il problema sw: i compilatori dovranno dare una grossa mano ai programmatori nei passaggi da 2 a 4 core (entro 1 anno) e da 4 a 8 (entro 2 anni?). E' un vero problema, anche se mi fa' sempre più piacere vedere quanti programmi oggi sfruttano il dual core (audio, video, cad 3d ed anche i giochi).
Argento?
difficile far si che non si ossidi..(a meno di non trattarlo con altre sostanze che poi ne ridurrebbero la conucibilita' termica tanto da non renderlo conveniente rispetto Cu o Al ) :rolleyes: .
Boh, stiamo a vedere
sopratutto un dissipatore interamente con la superficie dissipante in argento costerebbe un occhio...
Intanto al posto delle paste proprio all'argento prenderà piede il metallo liquido, che permette a parità di dissipatore di guadagnare ulteriormente.
cacchio 45nm son pochi davvero... ovviamente cambieranno socket...
MiKeLezZ
18-01-2007, 18:07
I consumi esagerati del Prescotto non derivavano tanto dal processo a 65 nm (che pure ha avuto i suoi problemi di leakage) - il precottone aveva portato la pipeline a 31 stadi contro 20 del Northwood e questo vuol dire aggiungere taaaanti transistor che cambiano stato di continuo e scaldano una mostruosità; in più, la cache maggiorata e il supporto ai 64 bit...
Facciamola più breve.
Northwood 55 milioni transistors
Prescott 125 milioni transistors
Quale è quindi il problema? I 90nm? Mi sa di no :)
Scrambler77
19-01-2007, 09:23
tarek non credo che cambieranno socket. l'lga775 è passato dai primi prescott ai core2. E' più probabile che cambi chipset, ma se si tratta solo di un salto di tecnologia produttiva, sono certo di no.
MenageZero
19-01-2007, 12:52
ma si sa niente di vagamente affidabile su quando andranno in commercio queste cpu e magari anche le controparti desktop (compreso anche lo yorkfield, il quad 45nm, singolo die, l2 condivisa) ?
fino a pochi mesi fa si parlava di cmq entro il 2007 per il tutto, ma è un po' che non si paral più dei tempi in maniera un po' specifica...
MiKeLezZ
19-01-2007, 13:06
ma si sa niente di vagamente affidabile su quando andranno in commercio queste cpu e magari anche le controparti desktop (compreso anche lo yorkfield, il quad 45nm, singolo die, l2 condivisa) ?
fino a pochi mesi fa si parlava di cmq entro il 2007 per il tutto, ma è un po' che non si paral più dei tempi in maniera un po' specifica...
luglio-sett...
MenageZero
19-01-2007, 13:39
tarek non credo che cambieranno socket. l'lga775 è passato dai primi prescott ai core2. E' più probabile che cambi chipset, ma se si tratta solo di un salto di tecnologia produttiva, sono certo di no.
stando news passate, intel dovrebbe commercializzare una intera nuova serie di chipset entro la prima metà dell'anno, poi nuovi chipset probabilmente non arriveranno fino alla nuova rchitettura della "famiglia nehalem", almeno se questa rimane prevista in commercio nel 2008
MenageZero
19-01-2007, 13:43
luglio-sett...
tutti i nuovi core 45nm in lug-sett ?.... azz una accelerata improvvisa e netta...
(daltronde se nello stesso periodo amd iniziasse a buttar fuori in maniera sostanziosa varie versioni di k8l giustamente intel non dovrebbe stare a "guardare" evitando di mettere in commercio novità sostanziose.... non come i piccoli "lifting" di bus, clock e nome per alcuni, dei core2 attesi nelle prox settimane/mesi)
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