toto20
26-10-2006, 19:40
Poco fa ho voluto fare una prova... ho inserito una termocoppia K nel piccolo spazio che intercorre tra la base dello Zalman e l'HIS, dalla parte opposta ai mosfet...
la termocoppia K non è piatta, è un piccolo bulbo quindi non ho potuto inserirla materialmente tra dissipatore e HIS.
Il contatto con l'HIS è realistico, di certo non può arrivare al centro in corrispondenza del core fisico ma sicuramente rende l'idea...
ebbene ho mandato in full la CPU, mentre i sensori "ufficiali" segnavano 60°C spaccati, la termocoppia è arrivata a stento a 45°C... ora, consideriamo per assurdo le eventuali discrepanze tra la temperatura al centro dell'HIS e il punto dove ho rilevato io, di certo non ci saranno 15°C considerato che si tratta di materiale conduttore omogeneo.
Le alette del dissipatore riscaldano sì, ma non diventano mai ustionanti e questo conferma la misura ottenuta con la sonda... ma possibile mai che possano esserci tutti questi gradi di scarto?
la termocoppia K non è piatta, è un piccolo bulbo quindi non ho potuto inserirla materialmente tra dissipatore e HIS.
Il contatto con l'HIS è realistico, di certo non può arrivare al centro in corrispondenza del core fisico ma sicuramente rende l'idea...
ebbene ho mandato in full la CPU, mentre i sensori "ufficiali" segnavano 60°C spaccati, la termocoppia è arrivata a stento a 45°C... ora, consideriamo per assurdo le eventuali discrepanze tra la temperatura al centro dell'HIS e il punto dove ho rilevato io, di certo non ci saranno 15°C considerato che si tratta di materiale conduttore omogeneo.
Le alette del dissipatore riscaldano sì, ma non diventano mai ustionanti e questo conferma la misura ottenuta con la sonda... ma possibile mai che possano esserci tutti questi gradi di scarto?